帶有防護(hù)罩的電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是一種帶有防護(hù)罩的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 在目前的電子裝置中，電路板上的元件的屏蔽保護(hù)變得越來越重要，特別是在信 號速度趨近兆比特量級的情況下。眾所周知某些高頻元件的福射會對通信，例如電信產(chǎn)生 干擾。該種現(xiàn)象被稱為無線電頻率干擾（RFI)?？蒞用防護(hù)罩屏蔽產(chǎn)生干擾的電路或者可 W用防護(hù)罩屏蔽敏感元件W防止干擾。通常該密閉盒是在底部設(shè)置折邊，并將折邊焊接在 電路板上設(shè)置的接地焊點(diǎn)上。該樣的方式不僅麻煩、又占用電路板上的空間，而且電路板上 的接地焊點(diǎn)容易在安裝其它元件的過程中被刮壞或脫落，從而影響了防護(hù)罩與電路板的接 地連接而導(dǎo)致屏蔽失效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于W上內(nèi)容，有必要提供一種帶有簡單有效并且節(jié)約空間的防護(hù)罩的電子裝 置。
[0004] 一種電子裝置，包括有電路板及固定在所述電路板上的防護(hù)罩，所述防護(hù)罩包括 有卡鉤，所述電路板開設(shè)有通槽，所述卡鉤卡扣在所述通槽中，且抵靠在所述通槽的內(nèi)壁 上，所述卡鉤與設(shè)置在所述通槽內(nèi)壁上的接地導(dǎo)線電性連接，從而使所述防護(hù)罩與所述電 路板接地連接，對所述電路板上的電子元件進(jìn)行電磁屏蔽。
[0005] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，在上述電子裝置中，所述卡鉤卡扣在所述通槽中，且抵靠在所述 通槽的內(nèi)壁上，不僅將所述防護(hù)罩固定在所述電路板上，同時(shí)也可W與設(shè)置在所述通槽內(nèi) 壁上的接地導(dǎo)線電性連接，從而使所述防護(hù)罩與所述電路板接地連接，對所述電路板上的 電子元件進(jìn)行電磁屏蔽。另外，卡扣在通槽中的卡鉤不占用電路板上的空間，提高了電路板 的利用率。
【附圖說明】
[0006] 圖1是本發(fā)明帶有防護(hù)罩的電子裝置的一較佳實(shí)施例的一立體組裝圖。
[0007] 圖2是圖1的一立體分解圖，但一殼體僅顯示部分。
[0008] 圖3是圖1的一防護(hù)罩的一立體圖。
[0009] 圖4是圖1的一所述防護(hù)罩與一電路板的立體組裝圖。
[0010] 主要元件符號說明
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電子裝置，包括有電路板及固定在所述電路板上的防護(hù)罩，其特征在于：所述 防護(hù)罩包括有卡鉤，所述電路板開設(shè)有通槽，所述卡鉤卡扣在所述通槽中，且抵靠在所述通 槽的內(nèi)壁上，所述卡鉤與設(shè)置在所述通槽內(nèi)壁上的接地導(dǎo)線電性連接，從而使所述防護(hù)罩 與所述電路板接地連接，對所述電路板上的電子元件進(jìn)行電磁屏蔽。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于：所述卡鉤開設(shè)有卡槽，所述通槽的邊緣 卡在所述卡槽中。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于：所述卡鉤大致為"L"形。
4. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于：所述電路板開設(shè)有止位孔，所述防護(hù)罩 包括有彈片，所述彈片彈性卡扣在所述止位孔中。
5. 如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于：所述防護(hù)罩還包括有第一側(cè)板及大致 垂直所述第一側(cè)板的第二側(cè)板，所述卡鉤自所述第一側(cè)板延伸，所述彈片自所述第二側(cè)板 延伸。
6. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于：所述防護(hù)罩還包括有自所述第一側(cè)板 延伸的折邊，所述折邊抵靠在所述電路板的上表面。
7. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于：所述折邊的延伸方向與所述卡鉤的延 伸方向大致垂直。
8. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于：所述折邊大致垂直所述第一側(cè)板。
9. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于：所述卡鉤與所述第一側(cè)板位于同一平 面上。
10. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于：所述彈片大致為"V"形。
【專利摘要】一種電子裝置，包括有電路板及固定在所述電路板上的防護(hù)罩，所述防護(hù)罩包括有卡鉤，所述電路板開設(shè)有通槽，所述卡鉤卡扣在所述通槽中，且抵靠在所述通槽的內(nèi)壁上，所述卡鉤與設(shè)置在所述通槽內(nèi)壁上的接地導(dǎo)線電性連接，從而使所述防護(hù)罩與所述電路板接地連接，對所述電路板上的電子元件進(jìn)行電磁屏蔽。
【IPC分類】H05K9-00, H05K7-12
【公開號】CN104812224
【申請?zhí)枴緾N201410034572
【發(fā)明人】陳允隆, 童利, 涂靚, 竇仁璽
【申請人】鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2014年1月25日