液晶高分子聚合物材料柔性線路板的假接結(jié)構(gòu)及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種柔性線路板的假接制成，具體的，涉及一種采用液晶高分子聚合物材料的柔性線路板適用的假接結(jié)構(gòu)和方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的柔性線路板的生產(chǎn)過(guò)程中，當(dāng)需要假接該柔性線路板時(shí)，通常采用如下方法:將需要假接的基材層和組合膠層通過(guò)相匹配的定位柱和定位孔二固定在假接治具上，然后通過(guò)在一定的溫度下按所需時(shí)長(zhǎng)施加一定的壓力，從而達(dá)到假接目的。此過(guò)程中，在各個(gè)基材層和組合膠層上僅開設(shè)有定位孔(鉆孔或刻蝕出孔)。當(dāng)假接采用了液晶高分子聚合物材料的柔性線路板時(shí)，這種假接方式無(wú)法實(shí)現(xiàn)假接。而若采用訂書釘或PCB鉚釘來(lái)假接柔性線路板，則效率低下且容易出現(xiàn)層偏問(wèn)題，影響實(shí)施壓合的傳壓機(jī)的鋼板平整度且容易損傷傳壓機(jī)的輔材。因此，針對(duì)采用液晶高分子聚合物材料的柔性線路板，其假接制程存在難題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種適用于采用液晶高分子聚合物材料的柔性線路板適用的假接結(jié)構(gòu)和方法。
[0004]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種液晶高分子聚合物材料柔性線路板的假接結(jié)構(gòu)，用于實(shí)現(xiàn)采用液晶高分子聚合物材料的柔性線路板的假接作業(yè)，所述的柔性線路板包括內(nèi)層線路板、疊設(shè)于所述的內(nèi)層線路板表面的外層線路板，所述的內(nèi)層線路板與所述的外層線路板之間設(shè)置有組合膠層，所述的假接結(jié)構(gòu)包括相對(duì)應(yīng)的位于所述的外層線路板、所述的內(nèi)層線路板、所述的組合膠層治具定位位置和固定燙點(diǎn)位置；所述的治具定位位置處具有治具定位孔，所述的治具定位孔相對(duì)應(yīng)地開設(shè)于所述的外層線路板、所述的內(nèi)層線路板、所述的組合膠層上，所述的固定燙點(diǎn)位置處的所述的外層線路板和所述的內(nèi)層線路板上具有刻蝕掉其銅層形成的燙點(diǎn)孔。
[0005]所述的治具定位位置包括多個(gè)，所述的治具定位位置位于所述的柔性線路板的周邊處及中心處。
[0006]所述的固定燙點(diǎn)位置包括多個(gè)，所述的固定燙點(diǎn)位置沿所述的柔性線路板的MD方向呈直線均勻分布。
[0007]相鄰的所述的固定燙點(diǎn)位置間的距離為50mm。
[0008]所述的柔性線路板包括一層所述的內(nèi)層線路板和分別位于所述的內(nèi)層線路板兩側(cè)的兩層所述的外層線路板，所述的內(nèi)層線路板為雙面線路板，一層所述的外層線路板為雙面線路板，另一層所述的外層線路板為單面線路板。
[0009]一種液晶高分子聚合物材料柔性線路板的假接方法，其包括如下步驟:(I)準(zhǔn)備待假接的柔性線路板和假接治具:
a、所述的柔性線路板包括內(nèi)層線路板、疊設(shè)于所述的內(nèi)層線路板表面的外層線路板、設(shè)置于所述的內(nèi)層線路板與所述的外層線路板之間的組合膠層，在所述的柔性線路板上確定治具定位位置和固定燙點(diǎn)位置；在所述的外層線路板、所述的內(nèi)層線路板、所述的組合膠層上的所述的治具定位位置處開設(shè)相對(duì)應(yīng)并貫通的第一定位孔，在所述的固定燙點(diǎn)位置處將所述的外層線路板和所述的內(nèi)層線路板上的銅層刻蝕掉形成的第一燙點(diǎn)孔；
b、所述的假接治具包括底板、脫料板和蓋板；在所述的底板上、所述的脫料板上、所述的蓋板上相對(duì)應(yīng)地開設(shè)第二定位孔，所述的第二定位孔與所述的第一定位孔相對(duì)應(yīng)，并在所述的底板上的第一定位孔中設(shè)置定位柱，在所述的蓋板上開設(shè)第二燙點(diǎn)孔，所述的第二燙點(diǎn)孔與所述的第一燙點(diǎn)孔相對(duì)應(yīng)；
(2)依據(jù)所述的定位柱和所述的第一定位孔、第二定位孔，在所述的底板上放置所述的脫料板，并按序疊設(shè)所述的外層線路板、所述的內(nèi)層線路板、所述的組合膠層，再覆蓋所述的蓋板；
(3)透過(guò)所述的蓋板上的第二燙點(diǎn)孔使用烙鐵燙點(diǎn)定位所述的外層線路板、所述的內(nèi)層線路板、所述的組合膠層，從而將所述的外層線路板、所述的內(nèi)層線路板、所述的組合膠層假接。
[0010]所述的步驟(3)中，所述的烙鐵的燙點(diǎn)定位的溫度設(shè)置為350攝氏度。
[0011]由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明能夠解決液晶高分子聚合物材料柔性線路板的假接難題，減少層偏等假接問(wèn)題，并消除壓合設(shè)備的風(fēng)險(xiǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。
[0013]實(shí)施例一:一種液晶高分子聚合物材料柔性線路板的假接結(jié)構(gòu)，用于實(shí)現(xiàn)采用液晶高分子聚合物材料的柔性線路板的假接作業(yè)。柔性線路板包括內(nèi)層線路板、疊設(shè)于內(nèi)層線路板表面的外層線路板，內(nèi)層線路板與外層線路板之間設(shè)置有組合膠層，本實(shí)施例中，以一層內(nèi)層線路板和分別位于內(nèi)層線路板兩側(cè)的兩層外層線路板構(gòu)成的柔性線路板為例，內(nèi)層線路板兩側(cè)分別設(shè)置有組合膠層，從而分別連接外層線路板。內(nèi)層線路板為雙面線路板，一層外層線路板為雙面線路板，另一層外層線路板為單面線路板。
[0014]假接結(jié)構(gòu)包括相對(duì)應(yīng)的位于外層線路板、內(nèi)層線路板、組合膠層治具定位位置和固定燙點(diǎn)位置。治具定位位置處具有治具定位孔，治具定位孔相對(duì)應(yīng)地開設(shè)于外層線路板、內(nèi)層線路板、組合膠層上。固定燙點(diǎn)位置處的外層線路板和內(nèi)層線路板上具有刻蝕掉其銅層形成的燙點(diǎn)孔。治具定位位置包括多個(gè)，其設(shè)置于柔性線路板的周邊處及中心處。而固定燙點(diǎn)位置也包括多個(gè)，其沿柔性線路板的MD方向呈直線均勻分布于柔性線路板的邊緣處，相鄰的固定燙點(diǎn)位置間的距離為50mm。
[0015]具體的假接方法為:
(I)準(zhǔn)備待假接的柔性線路板和假接治具:
a、準(zhǔn)備構(gòu)成柔性線路板的內(nèi)層線路板、疊設(shè)于內(nèi)層線路板表面的外層線路板以及設(shè)置于內(nèi)層線路板與外層線路板之間的組合膠層。在該柔性線路板的各個(gè)層上確定治具定位位置和固定燙點(diǎn)位置。然后在外層線路板、內(nèi)層線路板、組合膠層上的治具定位位置處開設(shè)相對(duì)應(yīng)