具有屏蔽結(jié)構(gòu)的柔性電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的柔性電路板及其 制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著柔性電路板內(nèi)的導(dǎo)電線路越來越密集，導(dǎo)電線路會(huì)產(chǎn)生大量的電磁場而影響 其它電子設(shè)備；另外，其它電子設(shè)備產(chǎn)生的電磁福射也可能會(huì)影響到柔性電路板，從而產(chǎn)生 雜散訊號(hào)的干擾，給電子產(chǎn)品的使用帶來不利，所W，在柔性電路板上通常會(huì)設(shè)計(jì)電磁屏蔽 結(jié)構(gòu)。目前，現(xiàn)有技術(shù)中，在所述的電磁屏蔽層及電連接于第一導(dǎo)電線路層的導(dǎo)電孔均包括 分別采用無電鍛和電鍛的方法形成的化銅層和鍛覆銅層，W此組成電磁屏蔽結(jié)構(gòu)。而在實(shí) 際生產(chǎn)中，在普通聚醜亞胺材料形成的覆蓋層上進(jìn)行化銅制程，容易出現(xiàn)化銅層與覆蓋層 相剝離的現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 因此，有必要提供一種具有更強(qiáng)結(jié)合力的化銅層與覆蓋層的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的柔性 電路板及其制作方法。
[0004] -種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的柔性電路板的制作方法，包括步驟；提供一柔性電路板， 所述柔性電路板包括基底層、分別形成于基底層相對(duì)兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線 路層、W及分別形成于所述第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋 層，所述第一和第二覆蓋層為感光型絕緣薄膜；在所述第一覆蓋層上開設(shè)盲孔，W露出所述 第一導(dǎo)電線路層；在所述第一覆蓋層形成第一化銅層；及在所述第一化銅層表面形成鍛銅 層W形成電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，并填充所述盲孔W形成電連接所述電磁屏蔽層和所述第一導(dǎo)電線 路層的導(dǎo)電孔，從而形成柔性電路板。
[0005] -種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的柔性電路板，包括；柔性電路基板，所述柔性電路基板包 括基底層、形成于基底層相對(duì)兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層及形成于所述第一 導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋層，所述第一和第二覆蓋層為感 光型絕緣薄膜；電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，形成于所述第一覆蓋層表面的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，所述電磁屏蔽 結(jié)構(gòu)包括形成于第一覆蓋層的第一化銅層及形成于所述第一化銅層的鍛銅層；及導(dǎo)電孔， 所述導(dǎo)電孔包括內(nèi)層的第一化銅層及外層的鍛銅層，且電連接所述第一導(dǎo)電線路層與電磁 屏蔽結(jié)構(gòu)。
[0006] 相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施例的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)及電連接于第一導(dǎo)電線路層的導(dǎo)電孔 均包括分別采用化學(xué)鍛銅和電鍛的方法形成的第一化銅層和鍛銅層，在覆蓋層上進(jìn)行化銅 制程形成第一化銅層時(shí)，采用感旋光性覆蓋膜作為覆蓋層，所述感旋光性覆蓋膜的表面非 常容易形成品質(zhì)優(yōu)良的第一化銅層，所述第一化銅層與覆蓋層之間的結(jié)合力更強(qiáng)，能有效 防止剝離現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0007] 圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路基板剖視圖。
[0008] 圖2是在圖1的柔性電路基板開設(shè)多個(gè)盲孔后的剖視圖。
[0009] 圖3是圖2的柔性電路基板形成第一和第二化銅層后的剖視圖。
[0010] 圖4是在圖3的柔性電路基板的第一和第二化銅層上形成第一和第二光致抗蝕劑 層后的剖視圖。
[0011] 圖5是去除圖4中的形成有盲孔一側(cè)的部分光致抗蝕劑層后露出第一化銅層后的 剖視圖。
[0012] 圖6是在圖5的露出的第一化銅層表面并電鍛形成鍛銅層后的剖視圖。
[0013] 圖7是去除圖6中的剩余的第一和第二光致抗蝕劑層后的剖視圖。
[0014] 圖8是去除圖7中暴露的第一和第二化銅層后形成電磁屏蔽結(jié)構(gòu)后的剖視圖。
[0015] 圖9是在圖8中的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)上形成防焊層后形成的柔性電路板的剖視圖。
[0016] 主要元件符號(hào)說明
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的柔性電路板的制作方法，包括步驟：提供一柔性電路板， 所述柔性電路板包括基底層、分別形成于基底層相對(duì)兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線 路層、以及分別形成于所述第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋 層，所述第一和第二覆蓋層為感光型絕緣薄膜； 采用光致法在所述第一覆蓋層上開設(shè)盲孔，以露出所述第一導(dǎo)電線路層； 在所述第一覆蓋層形成第一化銅層；及 在所述第一化銅層表面形成鍍銅層以形成電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，并填充所述盲孔以形成電連 接所述電磁屏蔽層和所述第一導(dǎo)電線路層的導(dǎo)電孔，從而形成柔性電路板。
2. 如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，在形成電磁屏蔽結(jié)構(gòu)和 導(dǎo)電孔后，進(jìn)一步在所述電磁屏蔽結(jié)構(gòu)上形成防焊層，以保護(hù)所述電磁屏蔽結(jié)構(gòu)。
3. 如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述柔性電路板具有屏 蔽區(qū)，所述屏蔽區(qū)用于形成電磁屏蔽結(jié)構(gòu)。
4. 如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，采用激光蝕孔的方法形 成所述多個(gè)盲孔。
5. 如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，形成所述電磁屏蔽結(jié)構(gòu) 和導(dǎo)電孔的方法還包括步驟： 采用化學(xué)鍍銅的方法在所述第一覆蓋層的表面、所述盲孔的內(nèi)側(cè)面及露出于所述開孔 的第一導(dǎo)電線路層的表面形成連續(xù)的第一化銅層，以及在所述第二覆蓋層的表面形成連續(xù) 的第二化銅層； 在所述第一化銅層表面形成第一光致抗蝕劑層，及在所述第二化銅層表面形成第二光 致抗蝕劑層，所述第一光致抗蝕劑層未覆蓋所述第一化銅層對(duì)應(yīng)于屏蔽區(qū)的表面，所述第 二光致抗蝕劑層覆蓋整個(gè)第二化銅層的表面； 采用電鍍的方法在所述第一化銅層對(duì)應(yīng)于所述屏蔽區(qū)的表面形成鍍銅層并電鍍填充 所述盲孔形成導(dǎo)電盲孔；及 去除所述第一光致抗蝕劑層和第二光致抗蝕劑層，并去除所述第二化銅層及露出于所 述第一覆蓋層表面的未覆蓋鍍銅層的第一化銅層，從而在所述屏蔽區(qū)內(nèi)形成由所述第一化 銅層和鍍覆銅層共同構(gòu)成的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)。
6. 如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，露出于所述盲孔的部分 第一導(dǎo)電線路層為接地線。
7. 如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述基底層為多層基板， 包括交替排列的多層樹脂層與多層導(dǎo)電線路層。
8. -種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的柔性電路板，包括：柔性電路基板，所述柔性電路基板包 括基底層、形成于基底層相對(duì)兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層及形成于所述第一 導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋層，所述第一和第二覆蓋層為感 光型絕緣薄膜； 電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，形成于所述第一覆蓋層表面的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，所述電磁屏蔽結(jié)構(gòu)包括 形成于第一覆蓋層的第一化銅層及形成于所述第一化銅層的鍍銅層；及 導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔包括內(nèi)層的第一化銅層及外層的鍍銅層，且電連接所述第一導(dǎo)電 線路層與電磁屏蔽結(jié)構(gòu)。
9. 如權(quán)利要求8所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板進(jìn)一步包括防焊層， 所述防焊層形成于所述電磁屏蔽結(jié)構(gòu)上，以保護(hù)所述電磁屏蔽結(jié)構(gòu)。
10. 如權(quán)利要求8所述的柔性電路板，其特征在于，所述基底層為多層基板，包括交替 排列的多層樹脂層與多層導(dǎo)電線路層。
【專利摘要】一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的柔性電路板，包括：柔性電路基板，所述柔性電路基板包括基底層、形成于基底層相對(duì)兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層及形成于所述第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋層；電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，形成于所述第一覆蓋層表面的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，所述電磁屏蔽結(jié)構(gòu)包括形成于第一覆蓋層的第一化銅層及形成于所述第一化銅層的鍍銅層；及導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔包括內(nèi)層的第一化銅層及外層的鍍銅層，且電連接所述第一導(dǎo)電線路層與電磁屏蔽結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還涉及一種上述柔性電路板的制作方法。
【IPC分類】H05K3-18, H05K1-02, H05K3-42
【公開號(hào)】CN104837301
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410048437
【發(fā)明人】何明展, 胡先欽, 沈芾云, 莊毅強(qiáng)
【申請(qǐng)人】富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請(qǐng)日】2014年2月12日