Pcb板及其生產(chǎn)工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種PCB板及其生產(chǎn)工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，廣泛應(yīng)用的PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，另外，還有少量使用的紙基覆銅板材。
[0003]這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性相對較差，因此，PCB板上高發(fā)熱的元器件的散熱途徑，一般情況下，很難由PCB板本身樹脂來傳導(dǎo)熱量，而是主要從元器件的表面向周圍空氣中散熱。
[0004]但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元器件表面來散熱是非常不夠的，散熱效果差，特別是QFP、BGA等表面安裝元器件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量也會大量地傳給PCB板，而在長時間的高溫環(huán)境下工作，容易導(dǎo)致PCB板使用壽命減損，給設(shè)備帶來損失。
[0005]現(xiàn)有的PCB板主要是通過焊接將散熱塊安裝在PCB板上或是增加按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。這種技術(shù)手段成本高，而且散熱效果較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]基于此，有必要針對現(xiàn)有技術(shù)中成本高、散熱效果較差問題，提供一種PCB板及其生產(chǎn)工藝。
[0007]一種PCB板，包括PCB載體基板，所述PCB載體基板上封裝元器件和散熱塊；
[0008]所述元器件和散熱塊與所述PCB載體基板緊貼連接且壓合在所述PCB載體基板上，工作時，所述元器件或PCB載體基板將熱量傳遞到所述散熱塊進(jìn)行散熱。
[0009]上述PCB板，散熱銅塊和元器件是壓合在所述PCB載體基板上的，這樣，在工作時，PCB載體基板或是其他元器件產(chǎn)生的熱量將通過散熱塊更快的導(dǎo)出去，增強PCB板的散熱效果，并可以延長使用壽命。
[0010]一種PCB板的生產(chǎn)工藝，包括:
[0011]在PCB載體基板上對應(yīng)位置放置封裝元器件和散熱塊，將元器件和散熱塊緊貼所述PCB載體基板，通過壓合方式將元器件和散熱塊壓合在所述PCB載體基板上。
[0012]上述PCB板的生產(chǎn)工藝，先將封裝元器件和散熱塊放到對應(yīng)位置，并通過壓合方式將元器件和散熱塊壓合在所述PCB載體基板上。通過壓合的方式，將某些特定的元器件或是散熱塊通過壓合的方式與PCB載體基板相連接，大大縮短了工藝流程，降低了成本，并且提高了散熱塊的工作效率，增強了 PCB板的壽命。
【附圖說明】
[0013]圖1為是一個實例的PCB板壓合的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0014]下面對本發(fā)明PCB板及其生產(chǎn)工藝的實施例進(jìn)行闡述。
[0015]本發(fā)明提供的PCB板，包括PCB載體基板，所述PCB載體基板上封裝元器件和散熱塊；這里所說的散熱塊，可以為散熱銅塊。
[0016]其中，所述元器件和散熱塊與所述PCB載體基板緊貼連接且壓合在所述PCB載體基板上，工作時，所述元器件或PCB載體基板將熱量傳遞到所述散熱塊進(jìn)行散熱。
[0017]由此可見，與現(xiàn)有的PCB板不同，本發(fā)明技術(shù)方案中，散熱銅塊和元器件是壓合在所述PCB載體基板上的，這樣，在工作時，PCB載體基板或是其他元器件產(chǎn)生的熱量將通過散熱塊更快的導(dǎo)出去，增強PCB板的散熱效果，并可以延長使用壽命。
[0018]在一個實施例中，所述元器件和散熱塊通過粘接材料粘合在所述PCB載體基板上。
[0019]在一個實施例中，所述部件在高溫高壓條件下，且以壓合方式粘結(jié)在所述PCB載體基板上。
[0020]本發(fā)明提供的PCB板的生產(chǎn)工藝，主要包括如下步驟:
[0021]在PCB載體基板上對應(yīng)位置放置封裝元器件和散熱塊，將元器件和散熱塊緊貼所述PCB載體基板，通過壓合方式將元器件和散熱塊壓合在所述PCB載體基板上。
[0022]由此可見，本發(fā)明提供的PCB板的生產(chǎn)工藝，先將封裝元器件和散熱塊放到對應(yīng)位置，并通過壓合方式將元器件和散熱塊壓合在所述PCB載體基板上。通過壓合的方式，將某些特定的元器件或是散熱塊通過壓合的方式與PCB載體基板相連接，大大縮短了工藝流程，降低了成本，并且提高了散熱塊的工作效率，增強了 PCB板的壽命。
[0023]在一個實施例中，本發(fā)明的PCB板的生產(chǎn)工藝還可以通過模具板來將元器件和散熱塊固定在PCB載體基板上，元器件和散熱塊形狀與所述元器件或者散熱銅塊的外部結(jié)構(gòu)形狀匹配。
[0024]在一個實施例中，本發(fā)明的PCB板的生產(chǎn)工藝，還可以在PCB載體基板上鋪一層粘接材料；將元器件和散熱塊放入模具板中，并固定在PCB載體基板上；在PCB載體基板上、下表面分別疊一層覆型材料進(jìn)行保護(hù)；通過壓合方式將元器件和散熱塊與PCB載體基板相連，并在壓合完成后去掉覆型材料、模具板。
[0025]進(jìn)一步地，在前面實施例基礎(chǔ)上，本發(fā)明的PCB板的生產(chǎn)工藝，還可以在所述覆型材料上下分別疊一層高溫離型膜；通過在真空條件下以高溫高壓方式將元器件和散熱塊與PCB載體基板相連，在壓合完成后去掉高溫離型膜。
[0026]在一個實施例中，所述粘接材料可以為半固化片、雙面膠(如3M膠)或?qū)щ娔z等粘連材料；所述覆型材料可以為娃橡膠或壓合墊等。
[0027]綜上所述，將某些特定的元器件或是散熱塊通過壓合的方式與PCB載體基板相連接，大大縮短了工藝流程，降低了成本，并且提高了散熱塊的工作效率，增強了 PCB板的壽命O
[0028]進(jìn)一步地，壓合過程中，通過模具材料的固定、覆型材料的保護(hù)作用以及粘接材料的連接作用，讓散熱銅塊能通過壓合的方更好地式與PCB載體基板相連接。
[0029]為了更加清晰本發(fā)明的PCB板的生產(chǎn)工藝，下面結(jié)合附圖來闡述一具體應(yīng)用實例。
[0030]參考圖1所示，圖1為是一個實例的PCB板壓合的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中，PCB載體基板01，起固定作用的模具板03，其形狀正好將所需要的元器件或者散熱塊05放進(jìn)去，覆型材料02，高溫離型膜04，元器件或者散熱塊05與PCB載體基板01之間是一層粘接材料。模具板03為銑空的形狀，并且剛好能放下元器件或者散熱塊05等物件。進(jìn)一步地，粘接材料只需要與元器件或者散熱塊05的形狀相當(dāng)。
[0031]將PCB載體基板01、模具板03、元器件或者散熱塊05、覆型材料02，高溫離型膜04等物件按照圖1所示方式進(jìn)行疊好，然后在真空下以高溫高壓方式將元器件或是散熱塊05與PCB載體基板01壓合粘連，壓合完成之后，將覆型材料02、模具板03和高溫離型膜04等物件去掉，這樣元器件或者散熱塊05就粘接在PCB載體基板01上了。
[0032]基于上述應(yīng)用實例的技術(shù)方案，解決了通過焊接完成散熱塊的安裝，成本比較高并且導(dǎo)熱效果不是很明顯的問題；通過壓合的方式將散熱塊與PCB載體相連接，使其緊密相連，大大降低了生產(chǎn)成成本減少了操作流程，并有效的改善了散熱塊的導(dǎo)熱效果，延長了PCB載體基板的使用壽命。
[0033]以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。
[0034]以上所述實施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種PCB板，其特征在于，包括PCB載體基板，所述PCB載體基板上封裝元器件和散熱塊； 所述元器件和散熱塊與所述PCB載體基板緊貼連接且壓合在所述PCB載體基板上，工作時，所述元器件或PCB載體基板將熱量傳遞到所述散熱塊進(jìn)行散熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述元器件和散熱塊通過粘接材料粘合在所述PCB載體基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述部件在高溫高壓條件下，且以壓合方式粘結(jié)在所述PCB載體基板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述散熱塊為散熱銅塊。
5.—種PCB板的生產(chǎn)工藝，其特征在于，包括: 在PCB載體基板上對應(yīng)位置放置封裝元器件和散熱塊，將元器件和散熱塊緊貼所述PCB載體基板，通過壓合方式將元器件和散熱塊壓合在所述PCB載體基板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板的生產(chǎn)工藝，其特征在于，還包括:通過模具板來將元器件和散熱塊固定在PCB載體基板上，元器件和散熱塊形狀與所述元器件或者散熱銅塊的外部結(jié)構(gòu)形狀匹配。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板的生產(chǎn)工藝，其特征在于，包括: 在PCB載體基板上鋪一層粘接材料； 將元器件和散熱塊放入模具板中，并固定在PCB載體基板上； 在PCB載體基板上、下表面分別疊一層覆型材料進(jìn)行保護(hù)； 通過壓合方式將元器件和散熱塊與PCB載體基板相連，并在壓合完成后去掉覆型材料、模具板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCB板的生產(chǎn)工藝，其特征在于，在所述覆型材料上下分別疊一層高溫離型膜；在真空條件下以高溫高壓方式將元器件和散熱塊與PCB載體基板相連，在壓合完成后去掉高溫離型膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的PCB板的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述粘接材料包括:半固化片、雙面膠或?qū)щ娔z。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCB板的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述覆型材料包括:硅橡膠或壓合墊。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種PCB板及其生產(chǎn)工藝，所述PCB板包括PCB載體基板，所述PCB載體基板上封裝元器件和散熱塊；所述元器件和散熱塊與所述PCB載體基板緊貼連接且壓合在所述PCB載體基板上，工作時，所述元器件或PCB載體基板將熱量傳遞到所述散熱塊進(jìn)行散熱。所述PCB板，散熱銅塊和元器件是壓合在所述PCB載體基板上的，這樣，在工作時，PCB載體基板或是其他元器件產(chǎn)生的熱量將通過散熱塊更快的導(dǎo)出去，增強PCB板的散熱效果，并可以延長使用壽命。一種PCB板的生產(chǎn)工藝，包括：在PCB載體基板上對應(yīng)位置放置封裝元器件和散熱塊，將元器件和散熱塊緊貼所述PCB載體基板，通過壓合方式將元器件和散熱塊壓合在所述PCB載體基板上。
【IPC分類】H05K3-30, H05K1-02
【公開號】CN104869751
【申請?zhí)枴緾N201510257286
【發(fā)明人】謝國榮, 覃立, 張良昌, 曹宏偉, 張韜
【申請人】廣州杰賽科技股份有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年5月19日