一種電子設(shè)備和散熱件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備和散熱件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和社會(huì)的進(jìn)步，電子設(shè)備如電腦、手機(jī)、電視已成為人們生活和工作中不可缺少的一部分。
[0003]為了能夠保證電子設(shè)備內(nèi)的電子器件能夠正常工作，電子設(shè)備內(nèi)通常設(shè)置有散熱元件。具體地，所述電子設(shè)備包括:工作時(shí)發(fā)出熱量的發(fā)熱器件(如中央處理器、發(fā)熱電子元件等)、散發(fā)所述熱量的散熱件和設(shè)置于發(fā)熱器件、散熱件之間用于將發(fā)熱器件發(fā)出的熱量傳遞至所述散熱件進(jìn)行散發(fā)的傳導(dǎo)件和用于加速所述散熱件周?chē)目諝饬鲃?dòng)速度的氣流加速器。
[0004]但在使用的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，因所述散熱件的多個(gè)散熱片的高度相同，且所述散熱件上部分區(qū)域能夠被所述氣流加速裝置的出風(fēng)口流出的氣流覆蓋，因此，在對(duì)所述發(fā)熱器件進(jìn)行散熱時(shí)，所述散熱件上未被所述氣流加速裝置的出風(fēng)口流出的氣流覆蓋的區(qū)域的熱量散發(fā)的速度較慢，造成與該部分接觸的電子設(shè)備的殼體溫度較高，影響用戶體驗(yàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電子設(shè)備和散熱件，改善了現(xiàn)有技術(shù)中因所述散熱件的多個(gè)散熱片的高度相同，且所述散熱件上部分區(qū)域能夠被所述氣流加速裝置的出風(fēng)口流出的氣流覆蓋，在對(duì)所述發(fā)熱器件進(jìn)行散熱時(shí)，所述散熱件上未被所述氣流加速裝置的出風(fēng)口流出的氣流覆蓋的區(qū)域的熱量散發(fā)的速度較慢，造成與該部分接觸的電子設(shè)備的殼體溫度較高，影響用戶體驗(yàn)的技術(shù)問(wèn)題，達(dá)到降低所述電子設(shè)備的殼體的溫度，提高用戶體驗(yàn)的技術(shù)效果O
[0006]本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括至少一發(fā)熱的電子器件、散熱件、散熱件和傳導(dǎo)件氣流加速裝置，所述散熱件由導(dǎo)熱材料制成，所述散熱件包括基板、第一散熱片組和第二散熱片組，所述第一散熱片組和所述第二散熱片組并列設(shè)置于所述基板的第一表面上；所述傳導(dǎo)件設(shè)置于所述電子器件和所述散熱件之間，用于將所述電子器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到所述散熱件進(jìn)行散發(fā)；所述氣流加速裝置的出風(fēng)口流出的氣流覆蓋所述第一散熱片組；其中，所述第一散熱片組相對(duì)于所述基板的高度大于所述第二散熱片組相對(duì)于所述基板的高度。
[0007]優(yōu)選地，所述第一散熱片組包括平行地設(shè)置于所述第一表面上的多個(gè)第一散熱片，所述第二散熱片組包括平行地設(shè)置于所述第一表面上的多個(gè)第二散熱片。
[0008]優(yōu)選地，所述多個(gè)第一散熱片中相鄰兩個(gè)第一散熱片之間的間隔小于所述多個(gè)第二散熱片中相鄰兩個(gè)第二散熱片之間的間隔。
[0009]優(yōu)選地，所述散熱件還包括第一蓋板和第二蓋板，所述第一蓋板與所述多個(gè)第一散熱片上遠(yuǎn)離所述基板的一端固定連接，所述第二蓋板與所述多個(gè)第二散熱片上遠(yuǎn)離所述基板的一端固定連接。
[0010]優(yōu)選地，所述氣流加速裝置具體為薄膜振動(dòng)風(fēng)扇。
[0011]優(yōu)選地，所述電子設(shè)備還包括控制器和溫度檢測(cè)裝置，所述溫度檢測(cè)裝置用于檢測(cè)所述電子器件的溫度，所述控制器根據(jù)所述檢測(cè)的溫度，控制所述氣流加速器的氣源溫度或流速或轉(zhuǎn)速。
[0012]優(yōu)選地，所述電子設(shè)備還包括驅(qū)動(dòng)件，所述驅(qū)動(dòng)件用于驅(qū)動(dòng)所述散熱件振動(dòng)，以提高散熱效率。
[0013]優(yōu)選地，所述驅(qū)動(dòng)件包括振蕩電路和與所述振蕩電路電連接的壓電陶瓷，所述散熱件固定于所述壓電陶瓷上，在所述振蕩電路通入電流時(shí)，所述壓電陶瓷會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)，以帶動(dòng)所述散熱件振動(dòng)。
[0014]優(yōu)選地，所述驅(qū)動(dòng)件包括振動(dòng)馬達(dá)與所述振動(dòng)馬達(dá)連接的彈片，所述散熱件固定于所述彈片上，所述振動(dòng)馬達(dá)用于驅(qū)動(dòng)所述彈片振動(dòng)，以帶動(dòng)所述散熱件振動(dòng)。
[0015]本申請(qǐng)還提供一種散熱件，所述散熱件由導(dǎo)熱材料制成，所述散熱件包括基板、多個(gè)第一散熱片和多個(gè)第二散熱片，所述多個(gè)第一散熱片和所述多個(gè)第二散熱片平行地設(shè)置于所述基板的一個(gè)表面上，所述多個(gè)第一散熱片相對(duì)于所述基板的高度與所述第二散熱片相對(duì)于所述基板的高度不同。
[0016]優(yōu)選地，所述多個(gè)第一散熱片中相鄰兩個(gè)第一散熱片之間的間隔與所述多個(gè)第二散熱片中相鄰兩個(gè)第二散熱片之間的間隔不相等。
[0017]本申請(qǐng)有益效果如下:
[0018]通過(guò)將所述散熱件上能夠被所述氣流加速裝置的出風(fēng)口流出的氣流覆蓋的第一散熱片組相對(duì)于所述基板的高度設(shè)置為大于所述散熱件的第二散熱片組的高度，從而避免所述第二散熱片組與所述電子設(shè)備的殼體接觸，降低所述電子設(shè)備的殼體的溫度，同時(shí)，也能通過(guò)所述第一散熱片組進(jìn)行進(jìn)行及時(shí)的散熱，從而改善了現(xiàn)有技術(shù)中因所述散熱件的多個(gè)散熱片的高度相同，且所述散熱件上部分區(qū)域能夠被所述氣流加速裝置的出風(fēng)口流出的氣流覆蓋，在對(duì)所述發(fā)熱器件進(jìn)行散熱時(shí)，所述散熱件上未被所述氣流加速裝置的出風(fēng)口流出的氣流覆蓋的區(qū)域的熱量散發(fā)的速度較慢，造成與該部分接觸的電子設(shè)備的殼體溫度較高，影響用戶體驗(yàn)的技術(shù)問(wèn)題，達(dá)到降低所述電子設(shè)備的殼體的溫度，提高用戶體驗(yàn)的技術(shù)效果。
[0019]通過(guò)在所述多個(gè)第一散熱片上遠(yuǎn)離所述基板的一端設(shè)置所述第一蓋板，在所述多個(gè)第二散熱片上遠(yuǎn)離所述基板的一端設(shè)置所述第二蓋板，以增加所述散熱件的散熱面積，提升散熱效率。
[0020]通過(guò)設(shè)置驅(qū)動(dòng)件以驅(qū)動(dòng)所述散熱件振動(dòng)，使得周?chē)目諝饬鲃?dòng)速度加快，從而提高所述散熱件和周?chē)目諝庵g的熱交換速度，從而提高散熱速度，改善了現(xiàn)有技術(shù)中所述發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量不能被及時(shí)的傳導(dǎo)，從而導(dǎo)致所述發(fā)熱器件的溫度較高，影響發(fā)熱器件的工作的技術(shù)問(wèn)題，達(dá)到提高所述電子設(shè)備散熱效率的技術(shù)效果。
[0021]通過(guò)設(shè)置所述振蕩電路和固定于所述散熱件上且與所述振蕩電路連接的壓電陶瓷，在所述振蕩電路通入電流時(shí)，所述振蕩電路會(huì)產(chǎn)生振蕩電流，所述壓電陶瓷在所述振蕩電流的激勵(lì)下能夠振動(dòng)，從而帶動(dòng)所述散熱件振動(dòng)，使得周?chē)目諝饬鲃?dòng)速度加快，從而提高所述散熱件和周?chē)目諝庵g的熱交換速度，從而提高散熱速度。
[0022]通過(guò)設(shè)置所述振動(dòng)馬達(dá)和固定于所述散熱件上且與所述振動(dòng)馬達(dá)連接的彈片，在所述振動(dòng)馬達(dá)啟動(dòng)時(shí)，所述振動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)所述彈片振動(dòng)，從而帶動(dòng)所述散熱件振動(dòng)，使得周?chē)目諝饬鲃?dòng)速度加快，從而提高所述散熱件和周?chē)目諝庵g的熱交換速度，從而提高散熱速度。
【附圖說(shuō)明】
[0023]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例。
[0024]圖1為本申請(qǐng)一較佳實(shí)施方式電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為本申請(qǐng)又一較佳實(shí)施方式電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖3為本申請(qǐng)?jiān)僖惠^佳實(shí)施方式散熱件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]本申請(qǐng)實(shí)施例通過(guò)提供一種電子設(shè)備和散熱件，改善了現(xiàn)有技術(shù)中因所述散熱件的多個(gè)散熱片的高度相同，且所述散熱件上部分區(qū)域能夠被所述氣流加速裝置的出風(fēng)口流出的氣流覆蓋，在對(duì)所述發(fā)熱器件進(jìn)行散熱時(shí)，所述散熱件上未被所述氣流加速裝置的出風(fēng)口流出的氣流覆蓋的區(qū)域的熱量散發(fā)的速度較慢，造成與該部分接觸的電子設(shè)備的殼體溫度較高，影響用戶體驗(yàn)的技術(shù)問(wèn)題，達(dá)到降低所述電子設(shè)備的殼體的溫度，提高用戶體驗(yàn)的技術(shù)效果。
[0028]本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問(wèn)題，總體思路如下:
[0029]一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括至少一發(fā)熱的電子器件、散熱件、散熱件和傳導(dǎo)件氣流加速裝置，所述散熱件由導(dǎo)熱材料制成，所述散熱件包括基板、第一散熱片組和第二散熱片組，所述第一散熱片組和所述第二散熱片組并列設(shè)置于所述基板的第一表面上；所述傳導(dǎo)件設(shè)置于所述電子器件和所述散熱件之間，用于將所述電子器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到所述散熱件進(jìn)行散發(fā)；所述氣流加速裝置的出風(fēng)口流出的氣流覆蓋所述第一散熱片組；其中，所述第一散熱片組相對(duì)于所述基板的高度大于所述第二散熱片組相對(duì)于所述基板的高度。
[0030]一種散熱件，所述散熱件由導(dǎo)熱材料制成，所述散熱件包括基板、多個(gè)第一散熱片和多個(gè)第二散熱片，所述多個(gè)第一散熱片和所述多個(gè)第二散熱片平行地設(shè)置于所述基板的一個(gè)表面上，所述多個(gè)第一散熱片相對(duì)于所述基板的高度與所述第二散熱片相對(duì)于所述基板的高度不同。
[0031]通過(guò)將所述散熱件上能夠被所述氣流加速裝