印刷電路板半金屬化孔的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及線路板制造技術領域，特別地，涉及一種印刷電路板(PrintedCircuit Board, PCB)半金屬化孔的制作方法。
【背景技術】
[0002]所謂半金屬化孔，多指在PCB外形線上只留半個金屬化孔的設計，而另一半在成型加工時被鑼掉，這種設計多用于電源板、個人消費品或背板上。焊接加工時，半金屬化孔的側面作為壓接的一個配合面，多數(shù)情況下是作為母板的一個子板，子板的半金屬化孔與母板或元器件的引腳焊接到一起以增強焊接性能。采用傳統(tǒng)的半金屬化孔制作方法，常出現(xiàn)半金屬化孔孔壁發(fā)生銅絲、披鋒殘留等現(xiàn)象，半金屬化孔內殘留的銅絲、披鋒將導致焊腳不牢、虛焊，甚至橋接短路問題。為了去除孔口處的毛刺披鋒，通常先將需要保護的線路圖形和鉆孔鍍錫，然后在鉆孔位置鑼半孔，再進行堿性蝕刻處理，以將孔口處的毛刺披鋒蝕刻掉，但是由于在堿性蝕刻處理時，鄰近孔口邊緣處的錫層容易發(fā)生負回蝕的現(xiàn)象，使得部分線路圖形被蝕刻掉，導致PCB產(chǎn)品質量低。

【發(fā)明內容】

[0003]為解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種既能有效解決半金屬化孔孔壁發(fā)生毛刺、披鋒殘留問題，又能提高PCB產(chǎn)品質量的印刷電路板半金屬化孔的制作方法。
[0004]一種印刷電路板半金屬化孔的制作方法，包括:
[0005]在完成成型線制作的PCB板件的預定位置鉆孔，形成半金屬化孔的待切割孔位，其中所述預定位置為擬成型半金屬化孔的位置；
[0006]對所述待切割孔位及所述PCB板件表面進行沉銅板電；
[0007]對所述PCB板件進行圖形轉移、圖形電鍍和鍍錫，其中所述待切割孔位和整個PCB板件均鍍有錫層；
[0008]對所述待切割孔位進行鑼半孔處理，其中所述待切割孔位在鑼半孔后形成的斷面與所述成型線之間的間距等于PCB板件面銅的厚度；
[0009]對鑼半孔后的PCB板件進行堿性蝕刻處理；
[0010]對堿性蝕刻處理后的PCB板件進行退錫、感光阻焊、字符印刷、表面處理和鑼外形。
[0011]作為上述實施方式的進一步改進，所述PCB板件被所述成型線分割成圖形區(qū)和廢料區(qū)，所述待切割孔位在鑼半孔后形成的斷面位于所述廢料區(qū)。
[0012]作為上述實施方式的進一步改進，沉銅板電后，所述待切割孔位孔銅的厚度大于或等于6 μπι，所述PCB板件面銅的厚度小于或等于25 μπι。
[0013]作為上述實施方式的進一步改進，所述半金屬化孔包括半圓形金屬化孔和U型金屬化孔。
[0014]作為上述實施方式的進一步改進，所述待切割孔位為圓孔。
[0015]相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明提供的印刷電路板半金屬化孔的制作方法通過在堿性蝕刻處理之前以鑼刀打補償?shù)姆绞竭M行鑼半孔處理，然后進行堿性蝕刻去除毛刺披鋒，再退錫、鑼外形后即可得到完整無缺陷的半金屬化孔，由于鑼半孔處理時考慮了錫層的負回蝕現(xiàn)象，因此在堿性蝕刻去除毛刺披鋒時，避免了線路圖形被蝕刻掉，既有效地解決了半金屬化孔孔壁發(fā)生毛刺披鋒殘留的問題，又保護了線路圖形，提高了 PCB產(chǎn)品質量。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0017]圖1是本發(fā)明提供的印刷電路板半金屬化孔的制作方法的流程示意圖；
[0018]圖2是本發(fā)明優(yōu)選實施例半金屬化孔成型示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0020]請同時參閱圖1和圖2，其中圖1是本發(fā)明提供的印刷電路板半金屬化孔的制作方法的流程示意圖，圖2是本發(fā)明優(yōu)選實施例半金屬化孔成型示意圖。所述印刷電路板半金屬化孔的制作方法包括以下步驟:
[0021]步驟SI，在完成成型線制作的PCB板件的預定位置鉆孔，形成半金屬化孔的待切割孔位，其中所述預定位置為擬成型半金屬化孔的位置；
[0022]所述PCB板件被所述成型線分割成圖形區(qū)和廢料區(qū)，所述待切割孔位一部分位于圖形區(qū)，另一部分位于廢料區(qū)。所述待切割孔位通常為圓孔。
[0023]步驟S2，對所述待切割孔位及所述PCB板件表面進行沉銅板電；
[0024]在該步驟中，沉銅板電后，所述待切割孔位孔銅的厚度大于或等于6 μπι，所述PCB板件面銅的厚度小于或等于25 μπι。
[0025]步驟S3，對所述PCB板件進行圖形轉移、圖形電鍍和鍍錫，其中所述待切割孔位和整個PCB板件均鍍有錫層；
[0026]在鍍錫工序中包括對所述PCB板件及所述待切割孔位浸錫，且使錫層在所述待切割孔位及所述PCB板件各處均勻沉積，錫層可以在堿性蝕刻時保護需保留的銅，堿性蝕刻后再把錫層剝離掉，露出所需的線路圖形。
[0027]步驟S4，對所述待切割孔位進行鑼半孔處理，其中所述待切割孔位在鑼半孔后形成的斷面與所述成型線之間的間距等于PCB板件面銅的厚度；
[0028]在該步驟中，鑼刀沿成型線的方向進行走刀，分別在所述待切割孔位的左、右兩端Α、Β處進行鑼半孔處理，對應形成斷面，且斷面邊緣產(chǎn)生毛刺披鋒。由于鑼刀通常都是按順時針方向旋轉的，在鑼左端A處時，排肩向孔內，會產(chǎn)生少量的毛刺披鋒，在鑼右端B處時，排肩向孔外，不會產(chǎn)生毛刺披鋒或產(chǎn)生的毛刺披鋒極少。另外，由于在堿性蝕刻處理時，鄰近斷面邊緣處的錫層容易發(fā)生負回蝕的現(xiàn)象，使得部分線路圖形被蝕刻掉，因此，為了補償堿性蝕刻處理時錫層的負回蝕，以鑼刀打補償?shù)姆绞竭M行鑼半孔處理，該補償值為實測的堿性蝕刻后錫層的負回蝕值，從而使得形成的斷面位于所述廢料區(qū)，而不是位于所述廢料區(qū)與所述圖形區(qū)的交接處。經(jīng)測量，錫層負回蝕的寬度與蝕刻底銅的厚度成1:1的關系，因此，應當保證所述待切割孔位在鑼半孔處理后形成的斷面與所述成型線之間的間距H等于PCB板件面銅的厚度，且該斷面位于所述廢料區(qū)。
[0029]步驟S5，對鑼半孔后的PCB板件進行堿性蝕刻處理；
[0030]在該步驟中，斷面邊緣產(chǎn)生的毛刺披鋒被蝕刻掉，同時由于錫層發(fā)生負回蝕現(xiàn)象，斷面與所述成型線之間的銅層也被蝕刻掉。
[0031]步驟S6，對堿性蝕刻處理后的PCB板件進行退錫、感光阻焊、字符印刷、表面處理和鑼外形。
[0032]采用上述所述印刷電路板半金屬化孔的制作方法，既可以制作半圓形金屬化孔，也可以制作U型金屬化孔。
[0033]相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明提供的印刷電路板半金屬化孔的制作方法通過在堿性蝕刻處理之前以鑼刀打補償?shù)姆绞竭M行鑼半孔處理，然后進行堿性蝕刻去除毛刺披鋒，再退錫、鑼外形后即可得到完整無缺陷的半金屬化孔，由于鑼半孔處理時考慮了錫層的負回蝕現(xiàn)象，因此在堿性蝕刻去除毛刺披鋒時，避免了線路圖形被蝕刻掉，既有效地解決了半金屬化孔孔壁發(fā)生毛刺披鋒殘留的問題，又保護了線路圖形，提高了 PCB產(chǎn)品質量。
[0034]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種印刷電路板半金屬化孔的制作方法，其特征在于，包括: 在完成成型線制作的PCB板件的預定位置鉆孔，形成半金屬化孔的待切割孔位，其中所述預定位置為擬成型半金屬化孔的位置； 對所述待切割孔位及所述PCB板件表面進行沉銅板電； 對所述PCB板件進行圖形轉移、圖形電鍍和鍍錫，其中所述待切割孔位和整個PCB板件均鍍有錫層； 對所述待切割孔位進行鑼半孔處理，其中所述待切割孔位在鑼半孔后形成的斷面與所述成型線之間的間距等于PCB板件面銅的厚度； 對鑼半孔后的PCB板件進行堿性蝕刻處理； 對堿性蝕刻處理后的PCB板件進行退錫、感光阻焊、字符印刷、表面處理和鑼外形。2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板半金屬化孔的制作方法，其特征在于，所述PCB板件被所述成型線分割成圖形區(qū)和廢料區(qū)，所述待切割孔位在鑼半孔后形成的斷面位于所述廢料區(qū)。3.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板半金屬化孔的制作方法，其特征在于，沉銅板電后，所述待切割孔位孔銅的厚度大于或等于6 μ m，所述PCB板件面銅的厚度小于或等于25 μ m04.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板半金屬化孔的制作方法，其特征在于，所述半金屬化孔包括半圓形金屬化孔和U型金屬化孔。5.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板半金屬化孔的制作方法，其特征在于，所述待切割孔位為圓孔。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種印刷電路板半金屬化孔的制作方法，包括：在完成成型線制作的PCB板件的預定位置鉆孔，形成半金屬化孔的待切割孔位，其中所述預定位置為擬成型半金屬化孔的位置；對所述待切割孔位及所述PCB板件表面進行沉銅板電；對所述PCB板件進行圖形轉移、圖形電鍍和鍍錫，其中所述待切割孔位和整個PCB板件均鍍有錫層；對所述待切割孔位進行鑼半孔處理，其中所述待切割孔位在鑼半孔后形成的斷面與所述成型線之間的間距等于PCB板件面銅的厚度；對鑼半孔后的PCB板件進行堿性蝕刻處理；對堿性蝕刻處理后的PCB板件進行退錫、感光阻焊、字符印刷、表面處理和鑼外形。
【IPC分類】H05K3/42
【公開號】CN104918422
【申請?zhí)枴緾N201510264421
【發(fā)明人】孟昭光
【申請人】東莞市五株電子科技有限公司
【公開日】2015年9月16日
【申請日】2015年5月21日