導(dǎo)熱片和電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明實(shí)施例涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種導(dǎo)熱片和電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]電子設(shè)備中芯片工作所產(chǎn)生的熱量通常需借助散熱器實(shí)現(xiàn)熱量向外部的擴(kuò)散。從微觀角度看，芯片與散熱器的接觸界面都存在很多的凹凸不平，需使用界面導(dǎo)熱材料做成導(dǎo)熱片來(lái)填充芯片與散熱器的接觸界面，降低接觸熱阻。界面導(dǎo)熱材料通常包含導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊、導(dǎo)熱凝膠、相變導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱雙面膠帶等，根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，可使用不同類型、不同導(dǎo)熱系數(shù)的界面導(dǎo)熱材料。
[0003]隨著電子設(shè)備中芯片的功率密度持續(xù)上升，對(duì)于大功率芯片的散熱，由于芯片封裝本身存在局部熱點(diǎn)問(wèn)題，現(xiàn)有的僅在厚度方向具有高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱片，導(dǎo)致芯片中局部熱點(diǎn)的熱量無(wú)法得到及時(shí)擴(kuò)散，影響此類芯片的使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例提供一種導(dǎo)熱片和電子設(shè)備，用于有效緩解發(fā)熱部件本身局部熱點(diǎn)問(wèn)題帶來(lái)的散熱難。
[0005]第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種導(dǎo)熱片，用于對(duì)發(fā)熱部件進(jìn)行散熱，所述導(dǎo)熱片包括第一導(dǎo)熱層和第二導(dǎo)熱層，所述第二導(dǎo)熱層的第一表面與所述發(fā)熱部件的表面相接觸，所述第二導(dǎo)熱層的第二表面和所述第一導(dǎo)熱層的第一表面相接觸；
[0006]所述第一導(dǎo)熱層為可壓縮變形的導(dǎo)熱層，所述第一導(dǎo)熱層在所述第一導(dǎo)熱層的厚度方向上的導(dǎo)熱能力大于所述第一導(dǎo)熱層在所述第一導(dǎo)熱層的平面方向上的導(dǎo)熱能力，所述第一導(dǎo)熱層的厚度方向垂直于所述第一導(dǎo)熱層的平面方向；
[0007]所述第二導(dǎo)熱層為不可壓縮變形的導(dǎo)熱層，所述第二導(dǎo)熱層在所述第二導(dǎo)熱層的平面方向的導(dǎo)熱能力大于或者等于所述第二導(dǎo)熱層在所述第二導(dǎo)熱層的厚度方向的導(dǎo)熱能力，且所述第二導(dǎo)熱層在所述第二導(dǎo)熱層的平面方向上的導(dǎo)熱能力大于或等于所述第一導(dǎo)熱層在所述第一導(dǎo)熱層的厚度方向上的導(dǎo)熱能力；所述第二導(dǎo)熱層的厚度方向垂直于所述第二導(dǎo)熱層的平面方向。
[0008]結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一導(dǎo)熱層為可壓縮變形的導(dǎo)熱層，具體是指:
[0009]所述第一導(dǎo)熱層在第一壓力下的壓縮變形比率為5% -90%，所述第一壓力位于O到5000N之間。
[0010]結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第二導(dǎo)熱層為不可壓縮變形的導(dǎo)熱層，具體是指:
[0011]所述第二導(dǎo)熱層在所述第一壓力下的壓縮變形比率小于或者等于5%。
[0012]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一導(dǎo)熱層的厚度為0.2?5_，所述第二導(dǎo)熱層的厚度為0.1?5mm。
[0013]結(jié)合第一方面、第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式至第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，還包括:
[0014]第三導(dǎo)熱層，所述第三導(dǎo)熱層設(shè)置在所述發(fā)熱部件和所述第二導(dǎo)熱層之間，所述第三導(dǎo)熱層的第一表面與所述發(fā)熱部件的表面相接觸，所述第三導(dǎo)熱層的第二表面和所述第二導(dǎo)熱層的第一表面相接觸，所述第三導(dǎo)熱層用于填充所述發(fā)熱部件表面的微空隙。
[0015]結(jié)合第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第三導(dǎo)熱層的厚度小于或者等于0.2mm，且所述第三導(dǎo)熱層為半固化片或者所述第三導(dǎo)熱層呈凝膠狀。
[0016]結(jié)合第一方面、第一方面的第一種至第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中的任意一種，在第一方面的第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一導(dǎo)熱層包括有機(jī)基材和導(dǎo)熱填料，所述導(dǎo)熱填料在所述第一導(dǎo)熱層中以所述第一導(dǎo)熱層的厚度方向取向。
[0017]結(jié)合第一方面的第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)熱填料包括片狀的導(dǎo)熱填料；或，
[0018]所述導(dǎo)熱填料包括纖維狀的導(dǎo)熱填料；或，
[0019]所述導(dǎo)熱填料包括所述片狀的導(dǎo)熱填料和所述纖維狀的導(dǎo)熱填料。
[0020]結(jié)合第一方面、第一方面的第一種至第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中的任意一種，在第一方面的第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第二導(dǎo)熱層的材料包括金屬和石墨中的至少一種。
[0021]結(jié)合第一方面、第一方面的第一種至第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式中的任意一種，在第一方面的第九種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一導(dǎo)熱層的第二表面與散熱器相接觸。
[0022]第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括:如本發(fā)明第一方面或第一方面的各種可能的實(shí)現(xiàn)方式提供的導(dǎo)熱片和發(fā)熱部件，所述導(dǎo)熱片的表面與所述發(fā)熱部件的表面相接觸；
[0023]所述導(dǎo)熱片，用于對(duì)所述發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱處理。
[0024]第三方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種導(dǎo)熱片的制造方法，所述方法包括:
[0025]提供粘稠狀的有機(jī)組成物；
[0026]提供第二導(dǎo)熱層，所述第二導(dǎo)熱層為不可壓縮變形的導(dǎo)熱層，所述第二導(dǎo)熱層在所述第二導(dǎo)熱層的平面方向的導(dǎo)熱能力大于或者等于所述第二導(dǎo)熱層在所述第二導(dǎo)熱層的厚度方向的導(dǎo)熱能力，所述第二導(dǎo)熱層的厚度方向垂直于所述第二導(dǎo)熱層的平面方向；
[0027]將所述粘稠狀的有機(jī)組成物涂覆至所述第二導(dǎo)熱層的一表面上；
[0028]對(duì)所述有機(jī)組成物進(jìn)行固化處理，以在所述第二導(dǎo)熱層的一表面上形成第一導(dǎo)熱層，所述第一導(dǎo)熱層為可壓縮變形的導(dǎo)熱層，所述第一導(dǎo)熱層在所述第一導(dǎo)熱層的厚度方向上的導(dǎo)熱能力大于在所述第一導(dǎo)熱層的平面方向上的導(dǎo)熱能力，所述第二導(dǎo)熱層在所述第二導(dǎo)熱層的平面方向上的導(dǎo)熱能力大于或等于所述第一導(dǎo)熱層在所述第一導(dǎo)熱層的厚度方向上的導(dǎo)熱能力，所述第一導(dǎo)熱層的厚度方向垂直所述第一導(dǎo)熱層的平面方向。
[0029]第四方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種導(dǎo)熱片的制造方法，所述方法包括:
[0030]提供粘稠狀的有機(jī)組成物；
[0031]對(duì)所述有機(jī)組成物進(jìn)行固化處理，以形成第一導(dǎo)熱層，所述第一導(dǎo)熱層為可壓縮變形的導(dǎo)熱層，所述第一導(dǎo)熱層在所述第一導(dǎo)熱層的厚度方向上的導(dǎo)熱能力大于在所述第一導(dǎo)熱層的平面方向上的導(dǎo)熱能力，所述第一導(dǎo)熱層的厚度方向垂直所述第一導(dǎo)熱層的平面方向；
[0032]提供第二導(dǎo)熱層，并將所述第二導(dǎo)熱層的一表面與所述第一導(dǎo)熱層的一表面相貼合，以形成所述導(dǎo)熱片；所述第二導(dǎo)熱層為不可壓縮變形的導(dǎo)熱層，所述第二導(dǎo)熱層在所述第二導(dǎo)熱層的平面方向上的導(dǎo)熱能力大于或等于所述第一導(dǎo)熱層在所述第一導(dǎo)熱層的厚度方向上的導(dǎo)熱能力，所述第二導(dǎo)熱層在所述第二導(dǎo)熱層的平面方向的導(dǎo)熱能力大于或者等于所述第二導(dǎo)熱層在所述第二導(dǎo)熱層的厚度方向的導(dǎo)熱能力，所述第二導(dǎo)熱層的厚度方向垂直于所述第二導(dǎo)熱層的平面方向。
[0033]可知，本發(fā)明實(shí)施例提供的導(dǎo)熱片包括與發(fā)熱部件的表面接觸的第二導(dǎo)熱層、和與第二導(dǎo)熱層的表面接觸的第一導(dǎo)熱層，由于第二導(dǎo)熱層在第二導(dǎo)熱層的平面方向的導(dǎo)熱能力大于或者等于第二導(dǎo)熱層在第二導(dǎo)熱層的厚度方向的導(dǎo)熱能力，所以，第二導(dǎo)熱層在接收到發(fā)熱部件傳遞過(guò)來(lái)的熱量后，熱量在第二導(dǎo)熱層平面方向上的擴(kuò)散能力大于在第