印刷電路基板和噪聲抑制構(gòu)造
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及印刷電路基板和具有該印刷電路基板的噪聲抑制構(gòu)造，其中，印刷電 路基板用于抑制在電動助力轉(zhuǎn)向裝置等中使用的電子裝置的噪聲。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，要求實(shí)現(xiàn)高速、大容量網(wǎng)絡(luò)的CAN(ControllAreaNetwork;控制器局域 網(wǎng)）通信、更好的操駝穩(wěn)定性W及功能安全性的電動助力轉(zhuǎn)向裝置。
[0003] 對于該電動助力轉(zhuǎn)向裝置中的電子裝置，為了確保信號的可靠性，降低噪聲被嚴(yán) 格化。
[0004] 作為W往的抑制噪聲的噪聲抑制構(gòu)造，例如公知有圖14所示的構(gòu)造（參照專利文 獻(xiàn)1)。圖14是現(xiàn)有例的噪聲抑制構(gòu)造的立體圖。
[0005] 圖14所示的噪聲抑制構(gòu)造201由2張金屬面202和金屬面203形成電容，W使噪 聲抑制頻率可變。為了切斷無線電路部（未圖示）與數(shù)字電路部（未圖示）之間的電磁禪 合，且防止雙方的噪聲電流的混合，該噪聲抑制構(gòu)造201配置于無線電路部與數(shù)字電路部 之間。
[0006] 噪聲抑制構(gòu)造201形成于傳送噪聲的接地層210上，第1金屬面202和第2金屬 面203位于相同的平面上。在第1金屬面202的端部處設(shè)置有短路板204,在第2金屬面 203設(shè)置有接地腳205,短路板204和接地腳205與接地層210連接。
[0007] 在此，構(gòu)成為：第1金屬面202和第2金屬面203都在矩形狀的金屬圖案上形成梳 形形狀的圖案，兩金屬面202、203均位于相同層，且W各自的梳形的部分彼此不接觸的方 式彼此交錯插入。該樣，通過彼此交錯地安裝梳形形狀，在第1金屬面202的梳形部分和第 2金屬面203的梳形部分之間形成的電容器沿著梳形婉艇形成。并且，通過該電容器，能夠 抑制噪聲的共振頻率成為可變的。
[000引現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)
[0010] 專利文獻(xiàn)1 ;日本特開2012-129271號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011] 發(fā)明要解決的課題
[0012] 但是，在圖14所示的該現(xiàn)有的噪聲抑制構(gòu)造中存在W下的問題點(diǎn)。
[0013]目P，在圖14所示的噪聲抑制構(gòu)造的情況下，雖然在第1金屬面202的梳形部分和 第2金屬面203的梳形部分之間形成電容器，能夠抑制噪聲，但第1金屬面202和第2金屬 面203卻都位于同一平面上。因此，為了形成電容器，基板上的平面中的第1金屬面202和 第2金屬面203的面積變大，存在基板上的部件布局方面產(chǎn)生制約的問題。
[0014] 因此，本發(fā)明就是為了解決該W往的問題點(diǎn)而完成的，其目的在于提供一種能夠 將基板上的部件布局的制約極力變小、能夠抑制噪聲的印刷電路基板和具有該印刷電路基 板的噪聲抑制構(gòu)造。
[0015] 用于解決課題的手段
[0016] 為了解決上述課題，本發(fā)明中的方式設(shè)及的印刷電路基板，其構(gòu)成多層基板，其中 在該多層基板中，奇數(shù)層的導(dǎo)體圖案和偶數(shù)層的導(dǎo)體圖案隔著絕緣層在上下方向上交替地 配置，其特征在于，
[0017] 所述奇數(shù)層的導(dǎo)體圖案借助在上下方向上連通的第1通孔而連接，所述偶數(shù)層的 導(dǎo)體圖案借助在上下方向上連通的第2通孔而連接，
[0018] 所述奇數(shù)層的導(dǎo)體圖案中的除去用于連接所述第1通孔的規(guī)定區(qū)域和用于對所 述第2通孔絕緣的規(guī)定區(qū)域的部分，與所述偶數(shù)層的導(dǎo)體圖案中的除去用于連接所述第2 通孔的規(guī)定區(qū)域和用于對所述第1通孔絕緣的規(guī)定區(qū)域的部分，具有相同的形狀，并且在 上下方向上位置相同而重疊。
[0019] 根據(jù)該印刷電路基板，構(gòu)成了奇數(shù)層的導(dǎo)體圖案和偶數(shù)層的導(dǎo)體圖案隔著絕緣層 在上下方向上交替地配置的多層基板，奇數(shù)層的導(dǎo)體圖案中的除去用于連接第1通孔的規(guī) 定區(qū)域和用于對第2通孔絕緣的規(guī)定區(qū)域的部分，與偶數(shù)層的導(dǎo)體圖案中的除去用于連接 第2通孔的規(guī)定區(qū)域和用于對第1通孔絕緣的規(guī)定區(qū)域的部分，具有相同的形狀，并且在 上下方向上位置相同而重疊，所W通過奇數(shù)層的導(dǎo)體圖案和偶數(shù)層的導(dǎo)體圖案而形成電容 器，由此能夠使布線阻抗減少而抑制噪聲。而且，奇數(shù)層的導(dǎo)體圖案和偶數(shù)層的導(dǎo)體圖案隔 著絕緣層而在上下方向上交替地配置，所W基板上的平面中的用于形成電容器的導(dǎo)體圖案 的面積較小即可，能夠使基板上的部件布局的制約極力變小。另外，通過改變第1通孔和第 2通孔的設(shè)置位置，能夠在基板上的自由位置配置部件。另外，通過使在上下方向上重疊的 奇數(shù)層的導(dǎo)體圖案和偶數(shù)層的導(dǎo)體圖案的布線寬度增加而能夠使布線阻抗進(jìn)一步減少，能 夠進(jìn)一步抑制噪聲。
[0020] 另外，在該印刷電路基板中，優(yōu)選的是，在所述奇數(shù)層中的最上層的用于對所述第 2通孔絕緣的規(guī)定區(qū)域，設(shè)置有與所述第2通孔連接的第1焊盤，在所述偶數(shù)層中的最下層 的用于對所述第1通孔絕緣的規(guī)定區(qū)域，設(shè)置有與所述第1通孔連接的第2焊盤。
[0021] 根據(jù)該印刷電路基板，能夠?qū)⒁?guī)定的極性的導(dǎo)體錫焊連接于設(shè)置于奇數(shù)層中的最 上層的用于對第2通孔絕緣的規(guī)定區(qū)域的第1焊盤，能夠?qū)⑾喾礃O性的導(dǎo)體纖焊連接于設(shè) 置于偶數(shù)層中的最下層的用于對第1通孔絕緣的規(guī)定區(qū)域的第2焊盤。
[0022] 而且，在該印刷電路基板中，用于對所述第2通孔絕緣的規(guī)定區(qū)域是形成于所述 奇數(shù)層的導(dǎo)體圖案上的缺口即可，用于對所述第1通孔絕緣的規(guī)定區(qū)域是形成于所述偶數(shù) 層的導(dǎo)體圖案上的缺口即可。
[0023]另外，在該印刷電路基板中，所述奇數(shù)層的導(dǎo)體圖案與接地線連接即可，所述偶數(shù) 層的導(dǎo)體圖案與所述電源線連接即可。
[0024] 本發(fā)明的另一方式設(shè)及的噪聲抑制構(gòu)造的特征在于，具有：前述的印刷電路基板； W及與該印刷電路基板連接的共模濾波器。
[0025] 另外，本發(fā)明的又一方式設(shè)及的印刷電路基板的特征在于，能夠?qū)⒒迳系牟考?布局的制約極力變小，能夠抑制噪聲。
[0026] 發(fā)明效果
[0027] 根據(jù)本發(fā)明設(shè)及的印刷電路基板和噪聲抑制構(gòu)造，構(gòu)成了奇數(shù)層導(dǎo)體圖案和偶數(shù) 層導(dǎo)體圖案隔著絕緣層在上下方向上交替地配置的多層基板，奇數(shù)層導(dǎo)體圖案中的除去用 于連接第1通孔的規(guī)定區(qū)域和用于對第2通孔絕緣的規(guī)定區(qū)域的部分，與偶數(shù)層導(dǎo)體圖案 中的除去用于連接第2通孔的規(guī)定區(qū)域和用于對第1通孔絕緣的規(guī)定區(qū)域的部分，具有相 同的形狀，并且在上下方向上位置相同而重疊，所W通過奇數(shù)層導(dǎo)體圖案和偶數(shù)層導(dǎo)體圖 案而形成電容器，由此能夠使布線阻抗減少而抑制噪聲。而且，奇數(shù)層導(dǎo)體圖案和偶數(shù)層導(dǎo) 體圖案隔著絕緣層而在上下方向上交替地配置，所W基板上的平面中的用于形成電容器的 導(dǎo)體圖案的面積較小即可，能夠使基板上的部件布局的制約變小。另外，通過改變第1通孔 和第2通孔的設(shè)置位置，能夠在基板上的自由位置配置部件。另外，通過使在上下方向上重 疊的奇數(shù)層導(dǎo)體圖案和偶數(shù)層導(dǎo)體圖案的布線寬度增加而能夠使布線阻抗進(jìn)一步減少，能 夠進(jìn)一步抑制噪聲。
【附圖說明】
[002引圖1是示出采用本發(fā)明設(shè)及的印刷電路基板和噪聲抑制構(gòu)造的電動助力轉(zhuǎn)向裝 置的基本結(jié)構(gòu)的圖。
[0029] 圖2是示出圖1所示的電動助力轉(zhuǎn)向裝置的控制器的控制系統(tǒng)的框圖。
[0030] 圖3是圖1所示的電動助力轉(zhuǎn)向裝置的包括半導(dǎo)體模塊和噪聲抑制構(gòu)造的控制器 的分解立體圖。
[0031] 圖4是圖3所示的半導(dǎo)體模塊的俯視圖。
[0032] 圖5是示出噪聲抑制構(gòu)造的概略結(jié)構(gòu)的立體圖。在圖5中，對構(gòu)成噪聲抑制結(jié)構(gòu) 的印刷電路基板只圖示多層導(dǎo)體圖案。
[0033] 圖6是圖5所示的噪聲抑制構(gòu)造的俯視圖。
[0034] 圖7示出構(gòu)成圖5所示的噪聲抑制構(gòu)造的印刷電路基板上的多層導(dǎo)體圖案，（A)是 第1層導(dǎo)體圖案的俯視圖，炬）是第2層導(dǎo)體圖案的俯視圖，（C)是第3層導(dǎo)體圖案的俯視 圖，值）是第4層導(dǎo)體圖案的俯視圖，巧）是第5層導(dǎo)體圖案的俯視圖，（巧是第6層導(dǎo)體圖 案的俯視圖。
[0035] 圖8是構(gòu)成圖5所示的噪聲抑制構(gòu)造的印刷電路基板的剖面示意圖。
[0036] 圖9是示出通過交替地層疊布線而形成的電容器上的布線的面積與容量的關(guān)系 的圖表。
[0037] 圖10是示出在交替地層疊布線時，布線寬度相對于作為基準(zhǔn)的布線寬度的增加 程度與布線阻抗的下降率的關(guān)系的圖表。
[003引圖11是印刷電路基板的第1變形例的剖面示意圖。
[0039] 圖12是印刷電路基板的第2變形例的剖面示意圖。
[0040] 圖13是印刷電路基板的第3變形例的剖面示意圖。
[0041] 圖14是現(xiàn)有例的噪聲抑制構(gòu)造的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0042] 下表面參照【附圖說明】本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1是示出采用本發(fā)明設(shè)及的印刷電路 基板和噪聲抑制構(gòu)造的電動助力轉(zhuǎn)向裝置的基本結(jié)構(gòu)的圖。圖2是示出圖1所示的電動助 力轉(zhuǎn)向裝置的控制器的控制系統(tǒng)的框圖。圖3是圖1所示的電動助力轉(zhuǎn)向裝置的包括半導(dǎo) 體模塊和噪聲抑制構(gòu)造的控制器的分解立體圖。圖4是圖3所示的半導(dǎo)體模塊的俯視圖。
[0043] 在圖1中示出采用本發(fā)明設(shè)及的印刷電路基板和噪聲抑制構(gòu)造的電動助力轉(zhuǎn)向 裝置的基本結(jié)構(gòu)，在電動助力轉(zhuǎn)向裝置中，方向盤