一種印制電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種防止元器件從印制電路板上掉落的印制電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]在運輸過程中印制電路板上的元器件容易被碰落，通常采用在元器件周圍涂抹膠水的方式進行固定，或者采用在元器件表面覆蓋保護膜的方式對元器件進行保護。
[0003]上述兩種保護固定方式均需額外增加操作工序，不但增加了人工成本，而且降低了生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，現(xiàn)提供一種旨在實現(xiàn)可在不增加額外操作工序的同時提高生產(chǎn)效率的印制電路板。
[0005]具體技術(shù)方案如下:
[0006]一種印制電路板，包括:
[0007]復數(shù)個第一類焊盤，用以與待貼裝或插接的復數(shù)個元器件電氣連接，所述元器件與所述第一類焊盤對應；
[0008]第二類焊盤，用以與預定形狀的部件電氣連接，所述第二類焊盤相對的位于復數(shù)個所述第一類焊盤的中間位置；
[0009]所述部件的高度高于所述元器件的高度。
[0010]優(yōu)選的，所述部件的橫截面呈U型。
[0011]優(yōu)選的，所述第二類焊盤為多個。
[0012]優(yōu)選的，所述部件的寬度大于所述元器件的寬度。
[0013]優(yōu)選的，所述部件接地。
[0014]優(yōu)選的，所述部件與所述元器件之間的高度差在0.3mm?0.5mm之間。
[0015]優(yōu)選的，所述部件的高度在0.6mm?0.9mm之間。
[0016]優(yōu)選的，所述部件貼裝于所述第二類焊盤表面。
[0017]上述技術(shù)方案的有益效果:
[0018]本技術(shù)方案中，在印制電路板中由于固定于電路板表面的部件高度高于其他的元器件，因此可在運輸過程對部件周圍的元器件起到保護的效果，防止元器件從電路板上脫落。從而達到了在無需增加額外操作工序的同時提高了生產(chǎn)效率的目的，且降低了人力成本。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明所述的印制電路板的一種實施例的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0020]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0021]需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0022]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步說明，但不作為本發(fā)明的限定。
[0023]如圖1所示，一種印制電路板，包括:
[0024]復數(shù)個第一類焊盤，用以與待貼裝或插接的復數(shù)個元器件電氣連接，元器件與第一類焊盤一一對應；
[0025]第二類焊盤，用以與預定形狀的部件電氣連接，第二類焊盤相對的位于復數(shù)個第一類焊盤的中間位置；
[0026]部件的高度高于元器件的高度。
[0027]在本實施例中，在表面貼裝的過程中由于固定于電路板表面的部件高度高于其他的元器件，因此可在運輸過程對部件周圍的元器件起到保護的效果，防止元器件從電路板上脫落。從而達到了在無需增加額外操作工序的同時提高了生產(chǎn)效率的目的，且降低了人力成本。
[0028]在優(yōu)選的實施例中，部件的橫截面呈U型。
[0029]在本實施例中采用橫截面呈U型的部件可節(jié)省部件的用料，部件的形狀可根據(jù)實際情況進行相應的調(diào)整，也可以是長方體或其他形狀。
[0030]在優(yōu)選的實施例中，第二類焊盤為多個。
[0031]在本實施例中，可根據(jù)印制電路板的尺寸設(shè)置第二類焊盤的個數(shù)，大尺寸的印制電路板可設(shè)置多個第二類焊盤以貼裝多個部件，從而對印制電路板上的其他元器件起到保護作用。
[0032]如圖1所示，在優(yōu)選的實施例中，部件的寬度大于每個元器件的寬度。
[0033]圖1中:器件a、器件b、器件c分別表示印制電路板上的分散的元器件；
[0034]部件d表示橫截面呈U型的部件；
[0035]器件a的高度為H1，器件b的高度為H2，器件c的高度為H4，部件d的高度為H3 ；
[0036]器件a的寬度為LI，器件b的寬度為L2，器件c的寬度為L4，器件d的寬度為L3 ；
[0037]其中，H3>H1且 H3>H2 且 H3>H4，L3>L1 且 L3>L2 且 L3>L4。
[0038]在實際應用中，部件可設(shè)置于印制電路板的中心位置，由于部件的高度高于其他的元器件的高度，因此可在運輸過程對部件周圍的元器件起到保護的作用，防止元器件從電路板上脫落。
[0039]在優(yōu)選的實施例中，部件接地。
[0040]在本實施例中，部件與第二類焊盤電氣連接且接地，即使在運輸或其他情況下被碰落，也不會對印制電路板上其余的元器件造成影響。
[0041]在優(yōu)選的實施例中，部件與元器件之間的高度差在0.3mm?0.5_之間。
[0042]在優(yōu)選的實施例中，部件的高度在0.6mm?0.9mm之間。
[0043]在本實施例中，以高度為0.5mm的元器件為例，為了防止印制電路板上的元器件在運輸過程中掉落，可在表面貼裝的過程中將高度為0.8_的部件貼裝于印制電路板上，從而對部件周圍其他的元器件起到保護作用。
[0044]在優(yōu)選的實施例中，部件貼裝于第二類焊盤表面。
[0045]在本實施例中，將高度高于待貼裝或插接的元器件的高度的預設(shè)形狀的部件貼裝于印制電路板表面的第二類焊盤上，以防止元器件在運輸過程中從印制電路板表面掉落。
[0046]以上所述僅為本發(fā)明較佳的實施例，并非因此限制本發(fā)明的實施方式及保護范圍，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應當能夠意識到凡運用本發(fā)明說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種印制電路板，其特征在于，包括: 復數(shù)個第一類焊盤，用以與待貼裝或插接的復數(shù)個元器件電氣連接，所述元器件與所述第一類焊盤 對應； 第二類焊盤，用以與預定形狀的部件電氣連接，所述第二類焊盤相對的位于復數(shù)個所述第一類焊盤的中間位置； 所述部件的高度高于所述元器件的高度。2.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述部件的橫截面呈U型。3.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述第二類焊盤為多個。4.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述部件的寬度大于所述元器件的寬度。5.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述部件接地。6.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述部件與所述元器件之間的高度差在0.3mm?0.5mm之間。7.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述部件的高度在0.6mm?0.9mm之間。8.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述部件貼裝于所述第二類焊盤表面。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印制電路板，包括：復數(shù)個第一類焊盤，用以與待貼裝或插接的復數(shù)個元器件電氣連接，所述元器件與所述第一類焊盤一一對應；第二類焊盤，用以與預定形狀的部件電氣連接，所述第二類焊盤相對的位于復數(shù)個所述第一類焊盤的中間位置；所述部件的高度高于所述元器件的高度。本發(fā)明中由于固定于電路板表面的部件高度高于其他的元器件，因此可在運輸過程對部件周圍的元器件起到保護的效果，防止元器件從電路板上脫落。從而達到了在無需增加額外操作工序的同時提高了生產(chǎn)效率的目的，且降低了人力成本。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN104936377
【申請?zhí)枴緾N201510317574
【發(fā)明人】李明英, 陳天賜, 陳烈剛
【申請人】寧波薩瑞通訊有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年6月10日