定位機(jī)構(gòu)及具有定位機(jī)構(gòu)的電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種定位機(jī)構(gòu)，特別是指一種散熱元件的定位機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 散熱元件是電腦、服務(wù)器等電子裝置中不可缺少的元件，用以對(duì)電路板上的發(fā)熱 元件散熱。通常散熱元件抵壓在所述散熱元件上，并通過若干螺絲鎖在所述電路板。安裝 所述若干螺絲時(shí)，相對(duì)所述散熱元件轉(zhuǎn)動(dòng)其中一螺絲而其他螺絲未鎖入時(shí)，所述散熱元件 很容易相對(duì)所述散熱元件移動(dòng)而偏離所述發(fā)熱元件的重心，使所述發(fā)熱元件相對(duì)所述電路 板翹起，而損壞所述發(fā)熱元件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種防止所述發(fā)熱元件翹起的定位機(jī)構(gòu)及具有定位機(jī) 構(gòu)的電子裝置。
[0004] -種定位機(jī)構(gòu)，用以將一散熱兀件定位在一電路板上，所述電路板設(shè)有發(fā)熱兀件， 所述散熱元件抵壓所述發(fā)熱元件，所述定位機(jī)構(gòu)包括有若干收容件及若干定位件，所述若 干收容件與所述若干定位件能夠互置地安裝于所述散熱元件與所述電路板上，并相互配 合，用以在所述若干收容件與所述若干定位件固定之前，防止所述散熱元件相對(duì)所述發(fā)熱 元件在平行于所述電路板的平面移動(dòng)。
[0005] 優(yōu)選地，所述若干收容件設(shè)在所述電路板上，并分別設(shè)有一套孔，所述若干定位件 分別設(shè)在所述散熱元件上，并分別收容在所述套孔內(nèi)。
[0006] 優(yōu)選地，所述套孔包括有寬部及與所述寬部連通的窄部，每一定位件包括有桿體 及設(shè)在所述桿體上的螺紋部，所述螺紋部收容在所述寬部?jī)?nèi)，并在轉(zhuǎn)動(dòng)所述桿體時(shí)卡入所 述窄部。
[0007] 優(yōu)選地，所述螺紋部的橫截面直徑略小于所述窄部的直徑，所述桿體的橫截面直 徑大于所述窄部的直徑，略小于所述寬部的直徑。
[0008] 優(yōu)選地，所述定位件包括有桿體、設(shè)在所述桿體上的螺紋部及設(shè)在所述螺紋部上 的插設(shè)部，所述插設(shè)部插設(shè)在所述套孔內(nèi)，所述螺紋部在所述桿體轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)卡入所述套孔。 [0009] 優(yōu)選地，所述若干定位件有四個(gè)，所述若干收容件有四個(gè)，所述四定位件分別位于 一第一矩形區(qū)域的四個(gè)頂角上，所述四收容件位于一第二矩形區(qū)域的四頂角上。
[0010] 優(yōu)選地，所述若干定位件設(shè)在所述電路板上，所述若干收容件設(shè)在所述散熱元件 上，并分別包括有套筒，所述若干收容件分別通過所述套筒套設(shè)在所述若干定位件上。
[0011] 優(yōu)選地，所述套筒開設(shè)有套孔，所述套孔包括有寬部及與所述寬部連通的窄部，所 述寬部套在對(duì)應(yīng)的定位件上，所述窄部能夠在對(duì)應(yīng)的收容件轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)收容對(duì)應(yīng)的定位件。
[0012] 一種電子裝置，包括有散熱元件及電路板，所述電路板設(shè)有發(fā)熱元件，所述散熱元 件抵壓所述發(fā)熱元件，所述電子裝置還包括有定位機(jī)構(gòu)，所述定位機(jī)構(gòu)包括有若干收容件 及若干定位件，所述若干收容件與所述若干定位件能夠互置地安裝于所述散熱元件與所述 電路板上，所述若干收容件與所述若干定位件相互配合，用以在所述若干收容件與所述若 干定位件固定之前，防止所述散熱元件相對(duì)所述發(fā)熱元件在平行于所述電路板的平面移 動(dòng)。
[0013] 優(yōu)選地，所述若干收容件設(shè)在所述電路板上，并分別設(shè)有一套孔，所述若干定位件 分別設(shè)在所述散熱元件上，所述套孔包括有寬部及與所述寬部連通的窄部，每一定位件包 括有桿體及設(shè)在所述桿體上的螺紋部，所述螺紋部收容在所述寬部?jī)?nèi)，并在轉(zhuǎn)動(dòng)所述桿體 時(shí)卡入所述窄部。
[0014] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，在上述定位機(jī)構(gòu)及具有定位機(jī)構(gòu)的散熱裝置中，通過所述若干 定位件與所述若干收容件相互配合后，在固定所述散熱元件時(shí)所述若干定位件與收容件一 起限制所述散熱元件的相對(duì)所述發(fā)熱元件移動(dòng)，而使所述發(fā)熱元件相對(duì)所述電路板翹起。
【附圖說明】
[0015] 圖1是本發(fā)明的第一較佳實(shí)施方式電子裝置的一立體圖。
[0016] 圖2是圖1中散熱元件與定位機(jī)構(gòu)的一立體圖。
[0017] 圖3是圖1中電子裝置的一立體圖。
[0018] 圖4是圖3中電子裝置沿IV-IV方向的一剖視圖，其中，定位件位于一定位位置。 [0019] 圖5是圖4中電子裝置的另一狀態(tài)圖，其中，所述定位件位于一固定位置。
[0020] 圖6是本發(fā)明的第二較佳實(shí)施方式電子裝置的一立體圖。
[0021] 圖7是圖6中散熱元件與定位機(jī)構(gòu)的一立體圖。
[0022] 圖8是圖6中電子裝置的一立體圖。
[0023] 圖9是圖8中電子裝置沿IX-IX方向的一剖視圖，其中，定位件位于一定位位置。
[0024] 圖10是圖9中電子裝置的另一狀態(tài)圖，其中，所述定位件位于一固定位置。
[0025] 圖11是本發(fā)明的第三較佳實(shí)施方式電子裝置的一立體圖。
[0026] 圖12是圖11中散熱元件與定位機(jī)構(gòu)的一立體圖。
[0027] 圖13是圖11中電子裝置的一立體圖。
[0028] 圖14是圖13中電子裝置沿XV-XV方向的一剖視圖，其中，定位件位于一定位位 置。
[0029] 圖15是圖14中電子裝置的另一狀態(tài)圖，其中，所述定位件位于一固定位置。
[0030] 主要元件符號(hào)說明
L1N 丄A ~j d/o
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0031] 請(qǐng)參照?qǐng)D1，在一第一實(shí)施方式中，一電子裝置包括有一電路板10、一散熱兀件30 及一定位機(jī)構(gòu)60。所述定位機(jī)構(gòu)60用以將所述散熱元件30定位至所述電路板10上。
[0032] 所述電路板10上設(shè)有一發(fā)熱元件11。所述發(fā)熱元件11可以是一中央處理器。所 述電路板10可以是一電腦主板。所述散熱元件30抵壓所述發(fā)熱元件11，用以對(duì)所述發(fā)熱 元件11散熱。
[0033] 請(qǐng)一起參照?qǐng)D2,所述散熱元件30包括有一散熱鰭片組31及設(shè)在所述散熱鰭片 組31上的四安裝套33。所述散熱鰭片組31具有一圓柱形輪廓，并具有一中心軸311。所 述四安裝套33分別自所述散熱鰭片組31沿水平方向延伸形成，并分別設(shè)有一安裝槽331。 所述四安裝套33分布在一第一矩形區(qū)域的四個(gè)頂角上，所述第一矩形區(qū)域的中心與所述 中心軸311重合。所述安裝槽331具有一延伸方向，所述延伸方向與所述中心軸311平行。
[0034] 所述定位機(jī)構(gòu)60包括有一裝設(shè)在所述散熱元件30上的四定位部40及一設(shè)在所 述電路板10上的四收容件50。在本實(shí)施方式中，每一定位部40包括有一定位件41，一彈 性件43, 一擋圈45及一卡環(huán)47。四所述定位件41分別裝設(shè)在所述四安裝套33內(nèi)，并分別 包括有一桿體411及一設(shè)在所述桿體411的上端的螺帽413。所述桿體411下端延伸形成 的一螺紋部415,并靠近所述螺紋部415開設(shè)有一環(huán)形的卡槽4111。所述桿體411在沿平 行于所述中心軸311方向的長(zhǎng)度大于所述安裝套33在沿平行于所述中心軸311方向的長(zhǎng) 度，以使所述定位件41安裝在對(duì)應(yīng)的安裝套33上時(shí)桿體411部分露出所述安裝套33。所 述桿體411的橫截面直徑小于所述安裝槽331的直徑，以使所述桿體411能夠收容在對(duì)應(yīng) 的安裝槽331內(nèi)。所述螺紋部415的橫截面直徑小于所述桿體411的橫截面直徑。
[0035] 請(qǐng)一起參閱圖4,所述四收容件50位于一第二矩形區(qū)域的四個(gè)頂角上，并分別開 設(shè)有一套孔511。所述套孔511包括有一寬部5111及一與所述寬部5111連通的窄部5113。 在本實(shí)施方式中，所述寬部5111的直徑略大于所述桿體411的橫截面直徑，所述窄部5113 小于所述桿體411的橫截面直徑，并大于所述螺紋部415的橫截面直徑。所述窄部5113設(shè) 有與所述螺紋部415配合的內(nèi)螺紋(未顯示)。
[0036] 下面僅以一定位部40為例將所述定位部40安裝至所述散熱元件30上進(jìn)行說明。 請(qǐng)參照?qǐng)D3,所述彈性件43及所述擋圈45套設(shè)在所述定位件41，且所述彈性件43位于所 述螺帽413與所述擋圈45之間。將所述定位件41由安裝套33上端插入所述安裝槽331， 直到所述擋圈45卡在在所述安裝套33的上端。擠壓所述螺帽413,使所述彈性件43彈性 變形，所述定位件41向下移動(dòng)直到所述定位件41的卡槽4111露出所述安裝槽331，這時(shí)， 將所述卡環(huán)47卡在所述卡槽4111上，釋放所述螺帽413,所述彈性件43彈性恢復(fù)推動(dòng)所述 螺帽413,使所述定位件41向上移動(dòng)，直到所述卡環(huán)47抵靠在所述安裝套33的下端。再將 剩下的定位部40安裝至所述散熱元件30上。
[0037] 將上述散熱元件30安裝至所述電路板10時(shí)，所述散熱元件30抵壓所述發(fā)熱元件 11，所述四定位件41位于一定位位置(見圖4)，即所述四定位件41的桿體411分別部分卡 入對(duì)應(yīng)的收容件50的寬部5111，這時(shí)，所述發(fā)熱元件11的中心位于所述中心軸311上。當(dāng) 轉(zhuǎn)動(dòng)其中一定位件41使所述螺紋部415卡入所述窄部4113,而使所述定位件41位于一固 定位置(見圖5)過程中，所述定位件41與所述收容件50 -起防止所述散熱元件30在一平 行于所述電路板10的平面移動(dòng)。這樣通過上述所述定位機(jī)構(gòu)60,所述散熱元件30的中心 軸311不會(huì)偏離所述發(fā)熱元件11的重心，而使所述發(fā)熱元件11相對(duì)所述電路板10翹起。
[0038] 請(qǐng)參照?qǐng)D6,在一第二實(shí)施方式中，一電子裝置包括有一電路板100、一散熱兀件 120及一定位機(jī)構(gòu)150。所述定位機(jī)構(gòu)150用以將所述散熱元件120定位至所述電路板100 上。
[0039] 所述電路板100上設(shè)有一發(fā)熱元件101。所述發(fā)熱元件101可以是一中央處理器。 所述電路板100可以是一電腦主板。所述散熱元件120抵壓所述發(fā)熱元件101，用以對(duì)所述 發(fā)熱元件101散熱。
[0040] 所述散熱元件120包括有一散熱鰭片組121及設(shè)在所述散熱鰭片組121上的四安 裝套123。所述散熱鰭片組121具有一圓柱形輪廓，并具有一中心軸1211。所述四安裝套 123分別自所述散熱鰭片組121沿水平方向延伸形成，并分別設(shè)有一安裝槽1231。在本實(shí) 施方式中，所述四安裝套123分布在一第一矩形區(qū)域的四個(gè)頂角上，所述第一矩形區(qū)域的 中心與所述中心軸1211重合。所述安裝槽1231具有一延伸方向，所述延伸方向與所述中 心軸1211平行。
[0041] 請(qǐng)一起參照?qǐng)D7,所述定位機(jī)構(gòu)150包括有一裝設(shè)在所述散熱元件120上的四定位 部130及一設(shè)在所述電路板100上的四收容件140。在本實(shí)施方式中，