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風(fēng)扇散熱系統(tǒng)的制作方法

文檔序號:9220570閱讀:482來源:國知局
風(fēng)扇散熱系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種風(fēng)扇散熱系統(tǒng),且特別是有關(guān)于一種至少具有兩顆風(fēng)扇的風(fēng)扇散熱系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子科技的突飛猛進(jìn),各種電子裝置已日益普及地應(yīng)用于我們的工作及生活當(dāng)中。電子裝置內(nèi)部的電子元件(例如是中央處理器或是其他處理器等)運(yùn)作時會產(chǎn)生熱能。為確保這些電子元件的運(yùn)作正常,一般會在電子裝置內(nèi)部配置風(fēng)扇并在殼體形成進(jìn)氣口與出風(fēng)口,通過風(fēng)扇在殼體內(nèi)形成空氣對流以使電子元件運(yùn)作時產(chǎn)生的熱能夠隨著氣流離開電子裝置。
[0003]大部分的電子裝置內(nèi)部通常只有一顆風(fēng)扇進(jìn)行散熱,當(dāng)處理器的運(yùn)算量較大時,單顆風(fēng)扇較難滿足系統(tǒng)所需的散熱效果。目前,部分的電子裝置內(nèi)部設(shè)置有兩顆風(fēng)扇,依據(jù)溫度來區(qū)分使用單顆或是雙顆風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)。然而,這些具有雙顆風(fēng)扇的電子裝置并未考慮到使用者的操作習(xí)慣。舉例而言,電子裝置的熱風(fēng)可能會吹向使用者,而影響使用者操作時的舒適性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種風(fēng)扇散熱系統(tǒng),其具有兩顆風(fēng)扇且可因應(yīng)使用者的使用習(xí)慣與電子裝置的位置來調(diào)整哪顆風(fēng)扇運(yùn)作。
[0005]本發(fā)明的一種風(fēng)扇散熱系統(tǒng),用于電子裝置。電子裝置包括殼體,殼體包括相對設(shè)置的第一側(cè)面與第二側(cè)面,第一側(cè)面與第二側(cè)面分別具有第一出風(fēng)口與第二出風(fēng)口。風(fēng)扇散熱系統(tǒng)包括第一風(fēng)扇、第二風(fēng)扇、使用方位傳感器、溫度傳感器及處理器。第一風(fēng)扇設(shè)置于殼體內(nèi)對應(yīng)于第一出風(fēng)口的位置。第二風(fēng)扇設(shè)置于殼體內(nèi)對應(yīng)于第二出風(fēng)口的位置。使用方位傳感器設(shè)置于殼體內(nèi),使用方位傳感器用以感測電子裝置處于直立位置或橫放位置并產(chǎn)生對應(yīng)的位置信號。溫度傳感器設(shè)置于殼體內(nèi),溫度傳感器感測電子裝置的溫度并產(chǎn)生溫度信號。處理器設(shè)置于殼體內(nèi),并電性連接于第一風(fēng)扇、第二風(fēng)扇、使用方位傳感器以及溫度傳感器。當(dāng)溫度信號大于或等于預(yù)設(shè)值時,處理器啟動第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇,當(dāng)溫度信號小于預(yù)設(shè)值時,處理器依據(jù)慣用手信息及位置信號選擇性地啟動第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇的其中之一。
[0006]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的殼體還包括連接第一側(cè)面與第二側(cè)面的正面,電子裝置包括位于正面的觸控面板,正面呈長方形,正面與第一側(cè)面相鄰的邊為長邊,當(dāng)電子裝置處于直立位置且溫度信號小于預(yù)設(shè)值時,處理器依據(jù)慣用手信息選擇性地啟動第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇的其中之一。
[0007]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,當(dāng)電子裝置處于橫放位置且溫度信號小于預(yù)設(shè)值時,處理器啟動位于上方的第一風(fēng)扇或是第二風(fēng)扇。
[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的殼體還包括連接第一側(cè)面與第二側(cè)面的正面,電子裝置包括位于正面的觸控面板,正面呈長方形,正面與第一側(cè)面相鄰的邊為短邊,當(dāng)電子裝置處于直立位置且溫度信號小于預(yù)設(shè)值時,處理器啟動位于上方的第一風(fēng)扇或是第二風(fēng)扇。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,當(dāng)電子裝置處于橫放位置且溫度信號小于預(yù)設(shè)值時,處理器依據(jù)該慣用手信息選擇性地啟動第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇的其中之一。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,風(fēng)扇散熱系統(tǒng)還包括人機(jī)界面電路模塊,電性連接于處理器,人機(jī)界面電路模塊用以接收慣用手信息,且將慣用手信息傳遞至處理器。
[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的第二側(cè)面與第一側(cè)面還分別具有第一進(jìn)氣口與第二進(jìn)氣口,第二進(jìn)氣口位于第一側(cè)面上相對于第二出風(fēng)口的位置,第一進(jìn)氣口位于第二側(cè)面上相對于第一出風(fēng)口的位置。
[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的處理器為電子裝置的中央處理器。
[0013]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,風(fēng)扇散熱系統(tǒng)還包括位于殼體內(nèi)的兩散熱導(dǎo)管,兩散熱導(dǎo)管分別從處理器延伸至第一出風(fēng)口與第二出風(fēng)口。
[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的處理器存儲慣用手信息。
[0015]基于上述,本發(fā)明的風(fēng)扇散熱系統(tǒng)具有雙風(fēng)扇的設(shè)計(jì),在電子裝置的運(yùn)算量不超過一特定值的前提下,即,電子裝置的溫度小于預(yù)設(shè)值時,風(fēng)扇散熱系統(tǒng)可依據(jù)慣用手信息及電子裝置的使用方位僅使用單一顆風(fēng)扇散熱,以避開熱風(fēng)吹向使用者的情形。
[0016]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉實(shí)施例,并配合附圖作詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明的一實(shí)施例的一種具有風(fēng)扇散熱系統(tǒng)的電子裝置的示意圖;
[0018]圖2是圖1的電子裝置處于直立位置的示意圖;
[0019]圖3是本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種風(fēng)扇散熱系統(tǒng)的不意圖;
[0020]圖4是圖3的電子裝置處于直立位置的示意圖。
[0021]附圖標(biāo)記說明:
[0022]Pl:橫放位置;
[0023]P2:直立位置;
[0024]10、10’:電子裝置;
[0025]20、20’:殼體;
[0026]22,22':第一側(cè)面;
[0027]22a:第一出風(fēng)口;
[0028]22b:第二進(jìn)氣口;
[0029]24、24’:第二側(cè)面;
[0030]24a:第二出風(fēng)口;
[0031]24b:第一進(jìn)氣口;
[0032]26,26':第三側(cè)面;
[0033]28,28':第四側(cè)面;
[0034]29、29’:正面;
[0035]30:觸控面板;
[0036]100,200:風(fēng)扇散熱系統(tǒng);
[0037]110、210:處理器;
[0038]120,220:第一風(fēng)扇;
[0039]130、230:第二風(fēng)扇;
[0040]140:人機(jī)界面電路模塊;
[0041]150:使用方位傳感器;
[0042]160:溫度傳感器;
[0043]170:散熱導(dǎo)管。
【具體實(shí)施方式】
[0044]圖1是本發(fā)明的一實(shí)施例的一種具有風(fēng)扇散熱系統(tǒng)的電子裝置的示意圖。請參閱圖1,風(fēng)扇散熱系統(tǒng)100應(yīng)用于電子裝置10。在本實(shí)施例中,電子裝置10以平板電腦為例,但在其他實(shí)施例中,也可以是其他可以直立或橫放的電子裝置。
[0045]電子裝置10包括殼體20及觸控面板30,殼體20包括位于兩兩相對的第一側(cè)面22、第二側(cè)面24、兩兩相對的第三側(cè)面26、第四側(cè)面28以及連接于第一側(cè)面22、第二側(cè)面24、第三側(cè)面26與第四側(cè)面28的正面29。觸控面板30配置于殼體20的正面29 (在附圖中,為了清楚表示風(fēng)扇散熱系統(tǒng)100與殼體20之間的相對配置關(guān)系,將觸控面板30以虛線表示)。若將電子裝置10的觸控面板30面對使用者,第一側(cè)面22、第二側(cè)面24、第三側(cè)面26或第四側(cè)面28會是電子裝置10的上、下、左或右側(cè)中的其中一個側(cè)面。
[0046]在本實(shí)施例中,正面29呈長方形,正面29與第一側(cè)面22、第二側(cè)面24相鄰的邊為長邊,且正面29與第三側(cè)面26、第四側(cè)面28相鄰的邊為短邊。第一側(cè)面22具有第一出風(fēng)口 22a與第二進(jìn)氣口 22b,第二側(cè)面24具有第二出風(fēng)口 24a與第一進(jìn)氣口 24b。第二進(jìn)氣口 22b位于第一側(cè)面22上相對于第二出風(fēng)口 24a的位置,第一進(jìn)氣口 24b位于第二側(cè)面24上相對于第一出風(fēng)口 22a的位置。當(dāng)然,第一進(jìn)氣口 24b與第一出風(fēng)口 22a之間的對應(yīng)位置以及第二進(jìn)氣口 22b與第二出風(fēng)口 24a之間的對應(yīng)位置不以此為限制。
[0047]本實(shí)施例的風(fēng)扇散熱系統(tǒng)100包括處理器110、第一風(fēng)扇120、第二風(fēng)扇130、人機(jī)界面電路模塊140、使用方位傳感器150、溫度傳感器160。處理器110設(shè)置于殼體20內(nèi),并電性連接于第一風(fēng)扇120、第二風(fēng)扇130、人機(jī)界面電路模塊140、使用方位傳感器150以及溫度傳感器160。第一風(fēng)扇120設(shè)置于殼體20內(nèi)對應(yīng)于第一出風(fēng)口 22a的位置。第二風(fēng)扇130設(shè)置于殼體20內(nèi)對應(yīng)于第二出風(fēng)口 24a的位置。第一進(jìn)氣口 24b與第二進(jìn)氣口22b能夠?qū)んw20外部氣流帶入殼體20內(nèi),經(jīng)過第一風(fēng)扇120與第二風(fēng)扇130的帶動,并從第一出風(fēng)口 22a與第二出風(fēng)口 24a離開,以使電子裝置10的整個殼體20內(nèi)部能夠?qū)崿F(xiàn)內(nèi)外循環(huán)。
[0048]在本實(shí)施例中,人機(jī)界面電路模塊140用以接收慣用手信息并將慣用手信息傳遞至處理器110。使用方位傳感器150設(shè)置于殼體20內(nèi),使用方位傳感器150用以感測電子裝置10處于橫放位置Pl或直立位置P2并產(chǎn)生對應(yīng)的一位置信號。在本實(shí)施例中,使用方位傳感器150為重力傳感器,但在其他實(shí)施例中,使用方位傳感器150也可為角度傳感器。溫度傳感器160設(shè)置于殼體20內(nèi),溫度傳感器160用以感測電子裝置10的溫度并產(chǎn)生溫度信號。
[0049]人機(jī)界面電路模塊140可包括存儲器(未示出),使用者所輸入的慣用手信息可存儲于存儲器,且此存儲器電性連接至處理器110。在后續(xù)使用電子裝置10時,處理器110調(diào)用存儲于存儲器內(nèi)的慣用手信息并搭配位置信號,而決定在單顆風(fēng)扇運(yùn)行模式下要啟用第一風(fēng)扇120或是第二風(fēng)扇130。
[0050]詳細(xì)而言,當(dāng)使用者開始使用電子裝置10時,可將慣用手信息(慣用手為左手或是右手)輸入至人機(jī)界面電路模塊,以進(jìn)行初始設(shè)定。人機(jī)界面電路模塊140會將慣用手信息傳遞至處理器110內(nèi)存儲。此外,使用方位傳感器150會感測電子裝置10處于橫放位置Pl或直立位置P2并產(chǎn)生對應(yīng)的位置信號,此位置信號也會被傳遞至處理器110。在電子裝置10的溫度尚未超出預(yù)設(shè)值之前,處理器110會依據(jù)所接收到的慣用手信息及位置信號來選擇要啟動第一風(fēng)扇120或是第二風(fēng)扇130。
[0051]此處提供其中一種處理器110是如何選擇要啟動哪一顆風(fēng)扇的方式,下面以慣用手為右手為例來進(jìn)行說明。一般來說,慣用手為右手的使用者在操作例如是平板電腦等電子裝置10時,會使用左手握持電子裝置10,且使用右手在觸控面板30上輸入信息。如圖1所示,當(dāng)使用者將電子裝置10擺放為橫放位置Pl來操作時,使用者的左手握持殼體20的第三側(cè)面26。此時,第二側(cè)面24位于上方,第一側(cè)面22位于下方。由于使用者在握持電子裝置10時,通常會將觸控面板30略微傾斜地朝向自己,若溫度信號小于預(yù)設(shè)值時,為了避免熱氣吹向使用者,處理器110會啟動位于上方的第二風(fēng)扇130,以使熱氣從第二出風(fēng)口24a流出。如此一來,便可有效地避免使用者在操作電子裝置10時熱氣朝向自己吹來的狀況。
[0052]同理,當(dāng)使用者的左手握持殼體20的第四側(cè)面28時,第一側(cè)面22位于上方,第二側(cè)面24位于下方,處理器110便會啟動位于上方的第一風(fēng)扇120,而使熱氣從第一出風(fēng)口22a流出。即,在本實(shí)施例中,在第一風(fēng)扇120與第二風(fēng)扇130設(shè)置于長邊的情況下,當(dāng)電子裝置10處于橫放位置Pl且溫度傳感器160產(chǎn)生的溫度信號小于預(yù)設(shè)值時,處理器110會啟動位于上方的第一風(fēng)扇120或是第二風(fēng)扇130。
[0053]圖2是圖1的電子裝置處于直立位置的示意圖。請參閱圖2
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