屏蔽罩、電子裝置及其制造方法【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本公開(kāi)涉及一種屏蔽罩(shieldcan)O更具體地說(shuō)，本公開(kāi)涉及一種具有屏蔽罩的電子裝置以及制造該電子裝置的方法?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]電子裝置(包括移動(dòng)裝置)的最近趨勢(shì)是被制造得更小且更輕。為了滿足這一趨勢(shì)，電子元件必須支持高集成與高性能。[0003]電磁波是直接影響電子元件的性能的多個(gè)原因之一。典型地，電磁輻射(EMR，electromagneticradiat1n)由電磁波組成，電磁波是以光速傳播的電場(chǎng)和磁場(chǎng)的同步振蕩。在現(xiàn)代技術(shù)中，EMR被認(rèn)為是從電子元件發(fā)出的電磁噪聲或者對(duì)電子元件造成影響的電磁噪聲。因此，已經(jīng)研宄了各種材料、結(jié)構(gòu)和方法來(lái)提供電磁屏蔽。[0004]在利用適合的材料覆蓋目標(biāo)電子元件進(jìn)行電磁屏蔽的情況下，目標(biāo)電子元件的散熱通常變差。遺憾的是，較差的散熱會(huì)使元件的性能降低或者縮短元件的使用期限。[0005]以上信息被呈現(xiàn)為【
背景技術(shù)：
】信息，僅用于幫助理解本公開(kāi)。關(guān)于上述任何內(nèi)容是否可用作與本公開(kāi)相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)，沒(méi)有做出確定，也沒(méi)有做出聲明?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0006]本公開(kāi)的多方面致力于解決至少上述問(wèn)題和/或缺點(diǎn)，并且提供至少下述優(yōu)點(diǎn)。因此，本公開(kāi)的一方面提供一種適合于散熱和可靠地進(jìn)行電磁屏蔽的屏蔽罩，并且還提供了一種被制造為具有所述屏蔽罩的電子裝置。[0007]根據(jù)本公開(kāi)的一方面，提供一種用于電磁屏蔽的屏蔽罩。所述屏蔽罩包括:屏蔽蓋，具有從屏蔽蓋側(cè)向地突出的突起；屏蔽框架，具有連接部，所述連接部用于選擇性地將所述突起固定在第一高度或第二高度處，使得屏蔽框架緊固到屏蔽蓋。[0008]根據(jù)本公開(kāi)的另一方面，提供一種電子裝置。所述電子裝置包括:基板；內(nèi)部器件，安裝在基板上；屏蔽罩。所述屏蔽罩包括:屏蔽蓋，位于所述內(nèi)部器件上方并具有從屏蔽蓋側(cè)向突出的突起；屏蔽框架，豎直地形成在基板上以環(huán)繞內(nèi)部器件，并且具有連接部，所述連接部用于將所述突起選擇性地固定在第一高度或第二高度處，從而將屏蔽框架緊固到屏蔽蓋。[0009]根據(jù)本公開(kāi)的另一方面，提供一種用于制造電子裝置的方法。所述方法包括以下操作:將屏蔽蓋的突起固定到形成在屏蔽框架的第一高度處的第一孔，以將屏蔽蓋與屏蔽框架連接；將內(nèi)部器件和屏蔽框架焊接到基板上，使得屏蔽框架環(huán)繞內(nèi)部器件；對(duì)屏蔽蓋施加壓力，使得所述突起固定到形成在屏蔽框架的第二高度處的第二孔。[0010]根據(jù)本公開(kāi)的另一方面，提供一種用于電磁屏蔽的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括:屏蔽蓋，具有從屏蔽蓋側(cè)向地延伸的第一突起；屏蔽框架，具有連接部，所述連接部用于在第一高度或第二高度與第一突起結(jié)合，使得屏蔽框架與屏蔽蓋結(jié)合。[0011]根據(jù)本公開(kāi)的另一方面，提供一種用于制造電子裝置的方法。所述方法包括以下操作:將屏蔽蓋的第一突起結(jié)合到屏蔽框架的第一連接部，以將屏蔽蓋與屏蔽框架結(jié)合，第一連接部位于第一高度處；將內(nèi)部器件和屏蔽框架結(jié)合到基板上，使得屏蔽框架環(huán)繞內(nèi)部器件；對(duì)屏蔽蓋施加壓力，使得第一突起結(jié)合到屏蔽框架的第二連接部，第二連接部位于第二高度處。[0012]通過(guò)下面結(jié)合附圖進(jìn)行詳細(xì)描述，公開(kāi)了本公開(kāi)的多個(gè)實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本公開(kāi)的其他方面、優(yōu)點(diǎn)和顯著特征將變得明顯?！靖綀D說(shuō)明】[0013]通過(guò)下面結(jié)合附圖進(jìn)行描述，本公開(kāi)的特定實(shí)施例的以上和其它方面、特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚，附圖中:[0014]圖1示出了根據(jù)本公開(kāi)的多個(gè)實(shí)施例的包括電子裝置的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境；[0015]圖2是根據(jù)本公開(kāi)的多個(gè)實(shí)施例的電子裝置的框圖；[0016]圖3是根據(jù)本公開(kāi)的多個(gè)實(shí)施例的具有屏蔽罩的電子裝置的側(cè)視圖；[0017]圖4A是示出了根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例的在表面貼裝器件(SMD，surfacemountdevice)工藝之前的屏蔽框架(shieldframe)與屏蔽蓋(shieldcover)之間的緊固關(guān)系的示例的截面圖；[0018]圖4B是不出了根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例的在SMD工藝之后執(zhí)行加壓時(shí)的屏蔽框架與屏蔽蓋之間的緊固關(guān)系的示例的截面圖；[0019]圖5是示出了根據(jù)本公開(kāi)的多個(gè)實(shí)施例的屏蔽框架的結(jié)構(gòu)的透視圖；[0020]圖6A、圖6B和圖6C示出了根據(jù)本公開(kāi)的多個(gè)實(shí)施例的屏蔽框架的連接部；[0021]圖7A是示出了根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例的在SMD工藝之前的屏蔽罩的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；[0022]圖7B是示出了根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例的在SMD工藝之后執(zhí)行加壓時(shí)的屏蔽罩的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；[0023]圖8A是示出了根據(jù)本公開(kāi)的另一實(shí)施例的在SMD工藝之前的屏蔽罩的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；[0024]圖8B是示出了根據(jù)本公開(kāi)的另一實(shí)施例的在SMD工藝之后執(zhí)行加壓時(shí)的屏蔽罩的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。[0025]在整個(gè)附圖中，應(yīng)該注意的是，相同的標(biāo)號(hào)用于描繪相同或相似的部件、特征和結(jié)構(gòu)?！揪唧w實(shí)施方式】[0026]提供下面參照附圖進(jìn)行的描述，以幫助對(duì)由權(quán)利要求及其等同物限定的本公開(kāi)的多個(gè)實(shí)施例的全面理解。下面的描述包括多個(gè)具體細(xì)節(jié)以幫助理解，但是這些細(xì)節(jié)被認(rèn)為僅僅是示例。因此，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到:在不脫離本公開(kāi)的范圍和精神的情況下，可以對(duì)在此描述的多個(gè)實(shí)施例進(jìn)行改變和修改。此外，為了清晰和簡(jiǎn)明，將省略對(duì)公知功能和結(jié)構(gòu)的描述。[0027]下面的實(shí)施方式和權(quán)利要求書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)和詞語(yǔ)不限于書(shū)面意義，而是僅由發(fā)明人所使用，以得到對(duì)本公開(kāi)的清楚與一致的理解。因此，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員明顯的是，提供下面的本公開(kāi)的多個(gè)實(shí)施例的描述僅出于說(shuō)明的目的，而非旨在限制由權(quán)利要求及其等同物限定的本公開(kāi)。[0028]應(yīng)該理解的是，除非上下文另外明確指出，否則單數(shù)形式也包括復(fù)數(shù)指代。因此，例如，提及“部件表面”包括一個(gè)或更多個(gè)這樣的表面的指代。[0029]如在本公開(kāi)中所使用的表達(dá)“包括”或“可包括”是指相應(yīng)的功能、操作或組成部件的存在，而不限制一個(gè)或更多個(gè)另外的功能、操作或組成部件的存在。另外，如在本公開(kāi)中所使用的諸如“包括”或“具有”的術(shù)語(yǔ)可被解釋為是指存在特定的特征、數(shù)量、步驟、操作、組成部件、元件或其組合，但不應(yīng)被解釋為排除一個(gè)或更多個(gè)其他特征、數(shù)量、步驟、操作、組成部件、元件或其組合的存在或添加的可能性。[0030]如在本公開(kāi)中所使用的表達(dá)“或者”包括列舉在一起的詞語(yǔ)的任意或所有組合。例如，表達(dá)“A或者B”可包括A，可包括B，或者可包括A和B。[0031]盡管在本公開(kāi)中所使用的包括諸如“第一”、“第二”的序數(shù)的表達(dá)可修飾各種組成部件，但是這些組成部件不受上述表達(dá)所限制。例如，上述表達(dá)不限制相應(yīng)的組成部件的順序和/或重要性。使用上述表達(dá)僅僅旨在將一個(gè)組成部件與其他組成部件區(qū)分開(kāi)。例如，盡管第一用戶裝置和第二用戶裝置都是用戶裝置，但是兩者指示不同的用戶裝置。例如，在不脫離本公開(kāi)的范圍的情況下，第一組成部件可以被命名為第二組成部件，同樣地，第二組成部件也可被命名為第一組成部件。[0032]當(dāng)部件被稱(chēng)為“連接”或“接近”任何其他部件時(shí)，應(yīng)該理解的是，所述部件可能直接連接到或接近另一部件，但是另一新的部件也可能插入在所述部件與所述另一部件之間。相反地，當(dāng)部件被稱(chēng)為“直接連接”或“直接接近”任何其他部件時(shí)，應(yīng)該理解的是，在所述部件與所述另一部件之間不存在新的部件。[0033]在本公開(kāi)的多個(gè)實(shí)施例中所使用的術(shù)語(yǔ)僅出于描述特定實(shí)施例的目的，而非旨在限制本公開(kāi)。[0034]除非另外定義，否則在此所使用的所有術(shù)語(yǔ)(包括技術(shù)術(shù)語(yǔ)和科學(xué)術(shù)語(yǔ))具有與本公開(kāi)所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的含義相同的含義。諸如那些在通用詞典中所定義的術(shù)語(yǔ)被解釋為具有與相關(guān)領(lǐng)域中上下文含義等同的含義，除非在本公開(kāi)中清楚地定義，否則不應(yīng)被解釋為具有理想的含義或過(guò)于正式的含義。[0035]根據(jù)本公開(kāi)的電子裝置可以是包括通信功能的裝置。例如，所述電子裝置可包括智能電話、平板個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC，personalcomputer)、移動(dòng)電話、視頻電話、電子書(shū)(e-book)閱讀器、臺(tái)式PC、膝上型PC、上網(wǎng)本、個(gè)人數(shù)字助理(PDA，personaldigitalassistant)、便攜式多媒體播放器(PMP，portablemultimediaplayer)、MP3播放器、移動(dòng)醫(yī)療器械、相機(jī)、可穿戴裝置(例如，諸如電子眼鏡的頭戴式裝置(HMD，head-mounted-device)、電子衣服、電子手鏈、電子項(xiàng)鏈、電子配件、電子紋身或智能手表)中的至少一種。[0036]根據(jù)多個(gè)實(shí)施例，所述電子裝置可以是具有通信功能的智能家用電器。例如，作為電子裝置的智能家用電器可包括電視(TV)、數(shù)字視頻盤(pán)(DVD)播放器、音頻裝置、冰箱、空調(diào)、真空吸塵器、烤箱、微波爐、洗衣機(jī)、空氣凈化器、機(jī)頂盒(set-topbox)、TV盒(例如，三星家用Sync?、蘋(píng)果TV?或谷歌TV?)、游戲控制器、電子詞典、電子鑰匙、攝像機(jī)和電子相框中的至少一種。[0037]根據(jù)多個(gè)實(shí)施例，所述電子裝置可包括多種醫(yī)療器械(例如，磁共振血管成像儀(MRA,magneticresonanceang1graphy)、石茲共振成像儀(MRI,magneti當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3 4 5