電子部件、電子設備以及移動體的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子部件、電子設備以及移動體。
【背景技術】
[0002]作為在通信設備或者測定器等的基準頻率信號源中采用的電子部件，公知有石英振蕩器。要求石英振蕩器的輸出頻率相對于溫度變化高精度地穩(wěn)定。一般情況下，作為在石英振蕩器中也能夠獲得極高頻率穩(wěn)定度的器件，公知有恒溫槽型石英振蕩器(OCXO:OvenControlled Crystal Oscillator)。OCXO在控制為恒定溫度的恒溫槽內收納有石英振子。
[0003]在這樣的石英振蕩器中，近年來雖然要求小型化，但在封裝內除了振動片以外還需要收容IC等。因此，例如在專利文獻I中公開了這樣的石英振蕩器:在為了覆蓋收容有IC的封裝的凹部而配置的臺座上配置振動片，實現小型化，并且確保收納IC等的空間。
[0004]專利文獻1:日本特表2001-500715號公報
[0005]但是，在專利文獻I所記載的石英振蕩器中，由陶瓷構成的封裝(電路基板)的熱膨脹率與由石英構成的臺座(安裝板)的熱膨脹率不同。因此，存在如下這樣的情況，例如由于制造工序中的熱(例如回流等)或外部環(huán)境的溫度變化，在封裝與臺座之間的連接部件上產生應力，導致臺座從封裝剝離。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明的幾個方式的目的之一在于提供能夠降低安裝板從電路基板上剝離的可能性的電子部件。另外，本發(fā)明的幾個方式的目的之一在于提供包含上述電子部件的電子設備以及移動體。
[0007]本發(fā)明是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，可作為以下的方式或應用例來實現。
[0008][應用例I]
[0009]本應用例的電子部件包含:功能元件；安裝板，其具有配置有所述功能元件的第I面、與所述第I面相反的一側的第2面、以及連接所述第I面和所述第2面的外周面；以及電路基板，其經由連接部件與所述第2面連接，所述電路基板和所述安裝板具有不同的熱膨脹率，在所述安裝板上設置有缺口。
[0010]在本應用例的電子部件中，例如在由于制造工序中的熱(例如回流等)或外部環(huán)境的溫度變化而使電路基板以及安裝板進行加熱、冷卻時，可利用缺口來吸收由于電路基板與安裝板之間的熱膨脹率差而產生的尺寸變化的差。結果，能夠降低在連接電路基板與安裝板的連接部件上產生的應力，能夠降低安裝板從電路基板剝離的可能性。
[0011][應用例2]
[0012]在本應用例的電子部件中，上述安裝板可以是金屬板。
[0013]一般情況下，因為金屬特別是熱傳導率大的金屬的熱膨脹率大，所以金屬板的熱膨脹率與電路基板的熱膨脹率的差變大。因此，例如在由于制造工序中的熱(例如回流等)或外部環(huán)境的溫度變化而使電路基板以及金屬制的安裝板進行加熱、冷卻時，由于電路基板與安裝板之間的熱膨脹率差而產生的尺寸變化的差變大。在本應用例的電子部件中，可利用缺口來吸收由于溫度變化而在電路基板與金屬制的安裝板之間產生的尺寸變化。結果，能夠降低在連接電路基板與安裝板的連接部件上產生的應力，能夠降低安裝板從電路基板剝離的可能性。
[0014][應用例3]
[0015]本應用例的電子部件中，所述金屬板的材質是銅、金、銀、鋁、鎢中的任意一種或以銅、金、銀、鋁、鎢中的任意一種作為主成分的合金。
[0016]在本應用例的電子部件中，即使在安裝板上采用熱傳導率大且熱膨脹率大的金屬板，也能夠降低安裝板從電路基板剝離的可能性。
[0017][應用例4]
[0018]在本應用例的電子部件中，上述安裝板可以是石英板。
[0019]在本應用例的電子部件中，能夠降低安裝板從電路基板剝離的可能性。
[0020][應用例5]
[0021 ] 在本應用例的電子部件中，該電子部件具有兩個所述連接部件，在俯視時，所述缺口設置在兩個所述連接部件之間。
[0022]在本應用例的電子部件中，可利用缺口來進一步吸收由于電路基板與安裝板之間的熱膨脹率差而產生的尺寸變化的差。因此，能夠更可靠地降低安裝板從電路基板剝離的可能性。
[0023][應用例6]
[0024]在本應用例的電子部件中，所述缺口設置有多個。
[0025]在本應用例的電子部件中，可利用多個缺口來進一步吸收由于電路基板與安裝板之間的熱膨脹率差而產生的尺寸變化的差。因此，能夠更可靠地降低安裝板從電路基板剝離的可能性。
[0026][應用例7]
[0027]在本應用例的電子部件中，在所述安裝板上設置有貫通所述安裝板的貫通孔。
[0028]在本應用例的電子部件中，可利用貫通孔來吸收由于電路基板與安裝板之間的熱膨脹率差而產生的尺寸變化的差。因此，能夠更可靠地降低安裝板從電路基板剝離的可能性。
[0029][應用例8]
[0030]在本應用例的電子部件中，上述功能元件可包含振動片。
[0031]在本應用例的電子部件中，能夠降低安裝板從電路基板剝離的可能性。
[0032][應用例9]
[0033]在本應用例的電子部件中，上述功能元件還可以包含對上述振動片進行加熱的發(fā)熱體。
[0034]在本應用例的電子部件中，在由于發(fā)熱體發(fā)出的熱產生的溫度變化而使電路基板以及安裝板進行加熱、冷卻時，可利用缺口來吸收基于電路基板與安裝板之間的熱膨脹率差而產生的尺寸變化的差。由此，能夠降低安裝板從電路基板剝離的可能性。
[0035][應用例10]
[0036]在本應用例的電子部件中，還包含電子元件，所述電子元件配置在所述電路基板上，所述安裝板在俯視時與所述電子元件重疊。
[0037]在本應用例的電子部件中，能夠降低安裝板從電路基板剝離的可能性。
[0038][應用例11]
[0039]在本應用例的電子部件中，上述電子元件包含用于使振動片進行振蕩的振蕩用電路。
[0040]在本應用例的電子部件中，可構成安裝板從電路基板剝離的可能性降低的振蕩器。
[0041][應用例12]
[0042]本應用例的電子設備包含上述任意一個的電子部件。
[0043]在本應用例的電子設備中，因為包含能夠降低安裝板從電路基板剝離的可能性的電子部件，所以，例如能夠提高可靠性。
[0044][應用例13]
[0045]本應用例的移動體包含上述任意一個的電子部件。
[0046]本應用例的移動體包含能夠降低安裝板從電路基板剝離的可能性的電子部件，所以，例如能夠提尚可靠性。
【附圖說明】
[0047]圖1是示意性示出本實施方式的電子部件的剖視圖。
[0048]圖2是示意性示出本實施方式的電子部件的俯視圖。
[0049]圖3是示意性示出本實施方式的電子部件的安裝板的變形例的剖視圖。
[0050]圖4是示意性示出本實施方式的第I變形例的電子部件的剖視圖。
[0051]圖5是示意性示出本實施方式的第I變形例的電子部件的俯視圖。
[0052]圖6是示意性示出本實施方式的第2變形例的電子部件的剖視圖。
[0053]圖7是示意性示出本實施方式的第3變形例的電子部件的剖視圖。
[0054]圖8是本實施方式的電子設備的功能框圖。
[0055]圖9是示出本實施方式的移動體的一例的圖。
[0056]標號說明
[0057]10安裝板；1a第I層；10b第2層；11缺口 ； 12a第I面；12b第2面；12c外周面；13貫通孔；14凸部；20功能元件；22、22a、22b發(fā)熱體；24振動片；40電路基板；42收容室；44a第I面；44b第2面；44c第3面；45下表面；50電子元件；51a電路形成面；51b面；52凸點；60蓋;70、72、74、76連接部件;80、82引線;100、200、300電子部件；310凸部；400電子部件；1000電子設備；1020CPU ; 1030操作部；1040R0M ； 1050RAM ； 1060通信部；1070顯示部；1100移動體;1120、1130、1140控制器；1150電池；1160備用電池。
【具體實施方式】
[0058]下面，使用附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行詳細說明。另外，以下說明的實施方式并不對權利要求書中記載的本發(fā)明的內容進行不恰當的限定。另外，以下說明的全部結構并非是本發(fā)明的必須構成要件。
[0059]1.電子部件
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