如形式為冷卻肋53。金屬板51例如可以與第一印刷電路板元件3類似地經(jīng)由一個(gè)在一側(cè)上環(huán)繞地構(gòu)造的、局部的微結(jié)構(gòu)55與在此之后的一個(gè)接著的工序中要被環(huán)繞地噴涂的部分蓋元件57連接，因此形成在金屬板51和部分蓋元件57之間的牢固粘合的并且密封的連接。接下來例如可以借助于導(dǎo)熱膠粘劑將裝配完電子器件15的印刷電路板元件13粘接在這種構(gòu)件的內(nèi)側(cè)上。
[0052]在圖8中示出電子模塊I的一個(gè)實(shí)施方式，其中第二印刷電路板元件13形成蓋元件7的至少一部分。為此第二印刷電路板元件13環(huán)繞地局部地被微結(jié)構(gòu)化。在微結(jié)構(gòu)61上環(huán)繞地噴涂由熱塑性塑料制成的部分框架元件57。該部分框架元件可以單側(cè)地(如在圖8中左邊示出的那樣)或者圍繞地(如在圖8中右邊示出的那樣)實(shí)施。在這個(gè)工作步驟之后可以裝配和檢驗(yàn)第二印刷電路板元件13。與此并行地第一印刷電路板元件3也可以與所屬的框架元件5—起準(zhǔn)備并且接著被裝配。接著可以進(jìn)行總裝配，其中，兩個(gè)印刷電路板元件3，13例如通過柔性的連接63相互電接通、接合和最后例如通過塑料激光焊接相互密封地連接起來。除了其它方面以外，為了提高蓋元件7的穩(wěn)定性，第二印刷電路板元件13例如可以由較厚的PCB制造或者設(shè)置一個(gè)支撐65，它可以例如在內(nèi)部焊接在第二印刷電路板元件13上。
[0053]在圖8中示出的電子模塊I的情況下，在第二印刷電路板元件13上不僅在一個(gè)朝向容納室11的內(nèi)表面上而且在一個(gè)外表面上設(shè)置傳感元件67，69。借助于該傳感元件例如可以探測(cè)變化的磁場(chǎng)。這種變化的磁場(chǎng)例如可以借助于在汽車傳動(dòng)機(jī)構(gòu)中裝配了磁體的傳感輪71產(chǎn)生，因此電子模塊I可以有利地設(shè)計(jì)成傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制器，其中除了其它方面以外可以探測(cè)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)部件的轉(zhuǎn)速。
[0054]在圖9中示出電子模塊I的一個(gè)實(shí)施方式，其中在第一印刷電路板元件3和第二印刷電路板元件13之間的電連接不是在容納室11內(nèi)進(jìn)行的，而是兩個(gè)印刷電路板元件3，13在一個(gè)外側(cè)面上相互電接觸。這例如可以經(jīng)由柔性的本身受保護(hù)的FPC75實(shí)現(xiàn)。在此情況下僅僅在兩個(gè)印刷電路板元件上的暴露的接觸點(diǎn)還應(yīng)該被保護(hù)不受到汽車傳動(dòng)機(jī)構(gòu)中的腐蝕性介質(zhì)的有害影響或避免臟污，例如通過涂覆漆層73。
[0055]在圖10中示出的實(shí)施方式中，電子模塊I的整個(gè)電路劃分成三個(gè)印刷電路板元件3，13，77。第三印刷電路板元件77在此情況下橫向于尤其是垂直于另外兩個(gè)印刷電路板元件3，13地布置并且在示出的示例中支撐在框架元件5的內(nèi)面上。它在此情況下通過部分柔性的區(qū)域79和釬焊連接81與第一印刷電路板元件3連接起來。備選地或補(bǔ)充地，例如可以經(jīng)由鍍通孔83使第一和第三印刷電路板元件3，77相互電連接起來，通過該鍍通孔可以引入焊料的微型波峰。
[0056]在圖11和12中示出電子模塊的容納室11內(nèi)的一個(gè)部分區(qū)域的俯視圖和側(cè)視圖。在這種情況下較重的電子器件85例如金屬線構(gòu)件例如電容器被安裝在第一印刷電路板元件3上。為了能夠支撐該較重的電子器件85，在框架元件5上構(gòu)造與此互補(bǔ)地構(gòu)造成的容納結(jié)構(gòu)87，器件85例如形狀配合連接地裝配到該容納結(jié)構(gòu)中并且因此可以被保持住。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.電子模塊(I)，具有 第一印刷電路板元件(3 )，其具有至少一個(gè)布置在其上的第一電子器件(9 );和 框架元件(5); 蓋元件(7); 其中，第一印刷電路板元件(3)、框架元件(5)和蓋元件(7) 一起嚴(yán)密密封地圍住一個(gè)容納室(11)； 其中，至少一個(gè)電子器件(9)布置在容納室(11)中， 其特征在于， 電子模塊(I)具有第二印刷電路板元件(13)，其具有至少一個(gè)布置在其上的第二電子器件(15)， 其中，第二印刷電路板元件(13)至少在部分區(qū)域中與第一印刷電路板元件(3)相間隔并且與第一印刷電路板元件(3)電連接和 其中，第二電子器件(15)布置在容納室(11)中。2.按照權(quán)利要求1的電子模塊，其中，第二印刷電路板元件(13)至少在它的邊緣的部分區(qū)域上支撐在框架元件(5)上。3.按照權(quán)利要求1或2的電子模塊，其中，第一印刷電路板元件(3)用熱固性材料構(gòu)成并且在第一印刷電路板元件(3)中在第一印刷電路板元件(3)與框架元件(5)毗鄰的界面處構(gòu)造一個(gè)微結(jié)構(gòu)(21)。4.按照前述權(quán)利要求之一的電子模塊，其中，第一印刷電路板元件(3)和第二印刷電路板元件(13 )在它們的襯底類型上是不同的。5.按照前述權(quán)利要求之一的電子模塊，其中，第一印刷電路板元件(3)和/或第二印刷電路板元件(13)是平的。6.按照前述權(quán)利要求之一的電子模塊，其中，第二印刷電路板元件(13)至少在部分區(qū)域中與蓋元件(7)相間隔。7.按照前述權(quán)利要求之一的電子模塊，其中，第二印刷電路板元件(13)至少在它的邊緣的部分區(qū)域上夾持地保持在框架元件(5)和蓋元件(7)之間。8.按照權(quán)利要求1至5之一的電子模塊，其中，第二印刷電路板元件(13)至少形成蓋元件(70)的一部分。9.按照前述權(quán)利要求之一的電子模塊，此外具有第三印刷電路板元件(77)，它橫向于第一印刷電路板元件(3)和/或第二印刷電路板元件(13)布置。10.按照前述權(quán)利要求之一的電子模塊，其中，在第一印刷電路板元件(3)和/或第二印刷電路板元件(13)處在邊緣區(qū)域中布置一個(gè)電子器件(85)，它固定在框架元件(5)上。11.按照前述權(quán)利要求之一的電子模塊，其中，第一印刷電路板元件(3)與第二印刷電路板元件(13)通過粘合連接、電纜和/或柔性膜被導(dǎo)電地連接。12.按照前述權(quán)利要求之一的電子模塊，其中，第一印刷電路板元件(3)與第二印刷電路板元件(13)通過一種適合于盲裝配的接觸元件(31)被導(dǎo)電地連接。13.按照前述權(quán)利要求之一的電子模塊，其中，第二印刷電路板元件(13)在容納室(11)內(nèi)不完全覆蓋第一印刷電路板元件(3)。14.傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制器，具有按照權(quán)利要求1至13之一的電子模塊(I)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電子模塊（1），其例如可以設(shè)計(jì)成用于汽車的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制模塊。第一印刷電路板元件（3）、框架元件（5）和蓋元件（7）在此嚴(yán)密氣密地圍住一個(gè)容納室（11）。在第一印刷電路板元件（3）上布置第一電子器件（9），它們?nèi)菁{在容納室（11）中被保護(hù)起來。電子模塊（1）此外具有第二印刷電路板元件（13），其具有至少另一個(gè)布置在其上的第二電子器件（15）。該第二印刷電路板元件（13）至少在部分區(qū)域中與第一印刷電路板元件（3）相間隔并且與第一印刷電路板元件（3）電連接，其中，至少布置在第二印刷電路板元件（13）上的第二電子器件（15）布置在容納室（11）中。整個(gè)電路可以由此布置在較小的結(jié)構(gòu)空間中并且提高電子模塊（1）的壽命。
【IPC分類】H05K7/20, H05K5/00
【公開號(hào)】CN104955290
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510126224
【發(fā)明人】G.卡默, G.維策爾, H.奧特
【申請(qǐng)人】羅伯特·博世有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請(qǐng)日】2015年3月23日
【公告號(hào)】DE102014205385A1