一種提升電子產(chǎn)品可靠性的散熱方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于散熱技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種提升電子產(chǎn)品可靠性的散熱方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，芯片的加工工藝能力的提升、器件的尺寸越來越小，這樣單位面積上的邏輯門數(shù)越來越大，芯片功耗也越來越大，影響到芯片的散熱性能，造成芯片使用過程中熱量的集中，形成熱點(diǎn)。這些熱點(diǎn)的形成對芯片的可靠性帶來了影響。通常，電子產(chǎn)品的溫度每升高2-3度，其可靠性能要降低10%。針對上述問題，通常采用散熱器來提升產(chǎn)品的散熱特性。但是普通散熱器，沒有考慮到系統(tǒng)中散熱集中的問題。在電子系統(tǒng)中，各種各樣的芯片使用量都在增加，會導(dǎo)致系統(tǒng)中產(chǎn)生熱集中點(diǎn)，這樣增加了電子產(chǎn)品的熱設(shè)計的難度。對于電子系統(tǒng)的整機(jī)熱設(shè)計及散熱器的設(shè)計成為學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的重要前沿研宄領(lǐng)域。為了實(shí)現(xiàn)芯片的散熱性能一般都需要加裝散熱器，散熱器的設(shè)計一般集中在散熱片的形狀設(shè)計，設(shè)計方法較簡單，達(dá)不到設(shè)計最優(yōu)化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種提升電子產(chǎn)品可靠性的散熱方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的芯片系統(tǒng)中散熱集中的問題。
[0004]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是，一種提升電子產(chǎn)品可靠性的散熱方法，包括以下步驟:
[0005]SOOI，采用熱學(xué)模擬的方法模擬出芯片的散熱情況；
[0006]S002，分析熱學(xué)模擬結(jié)果，針對芯片或電子產(chǎn)品的熱集中情況，進(jìn)行散熱器設(shè)計；
[0007]S003，調(diào)整散熱器散熱片的尺寸大小，使得整個散熱器的性能最佳。
[0008]進(jìn)一步的，所述熱學(xué)模擬的方法，包括采用ansys軟件進(jìn)行模擬，或者實(shí)際溫度測試。
[0009]進(jìn)一步的，所述散熱器設(shè)計，包括對散熱片的長度，散熱片形狀的設(shè)計。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)是芯片的表面不形成熱點(diǎn)，同時節(jié)約散熱片的材料，提升散熱器的散熱性能。
【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明的流程圖。
[0012]圖2是本發(fā)明的具體實(shí)施例流程圖。
[0013]圖3是本發(fā)明的舉例實(shí)施例圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0015]一種提升電子產(chǎn)品可靠性的散熱方法，如圖1所示，包括以下步驟:
[0016]SOOI，采用熱學(xué)模擬的方法模擬出芯片的散熱情況；
[0017]S002，分析熱學(xué)模擬結(jié)果，針對芯片或電子產(chǎn)品的熱集中情況，進(jìn)行散熱器設(shè)計；
[0018]S003，調(diào)整散熱器散熱片的尺寸大小，使得整個散熱器的性能最佳，最終使得芯片上的不形成散熱中心(熱點(diǎn))的情況。
[0019]所述熱學(xué)模擬的方法，包括采用ansys軟件進(jìn)行模擬，或者實(shí)際溫度測試；
[0020]所述散熱器設(shè)計，包括對散熱片的長度，散熱片形狀等設(shè)計；
[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)是芯片的表面不形成熱點(diǎn)，同時節(jié)約散熱片的材料，提升散熱器的散熱性能。
[0022]下面結(jié)合具體實(shí)施例進(jìn)一步闡述本發(fā)明，應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0023]實(shí)施例1:一種減小散熱器材料的設(shè)計方法流程如圖2所示，包括以下步驟:
[0024]步驟S100，實(shí)際模擬或測量芯片工作時的熱點(diǎn)集中情況，圓圈標(biāo)注熱點(diǎn)。
[0025]步驟S101，建立實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)模型，針對熱點(diǎn)中心設(shè)計散熱器，通過調(diào)整芯片安裝的位置，使得芯片表面的熱點(diǎn)集中現(xiàn)象得以消失。
[0026]步驟S102，調(diào)整散熱器散熱片的尺寸大小，使得整個散熱器的性能最佳，同時散熱片材料最為節(jié)約。
[0027]該實(shí)施例所得散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖如圖3所示。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種提升電子產(chǎn)品可靠性的散熱方法，其特征在于，包括以下步驟: SOOI，采用熱學(xué)模擬的方法模擬出芯片的散熱情況； S002，分析熱學(xué)模擬結(jié)果，針對芯片或電子產(chǎn)品的熱集中情況，進(jìn)行散熱器設(shè)計； S003，調(diào)整散熱器散熱片的尺寸大小，使得整個散熱器的性能最佳。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提升電子產(chǎn)品可靠性的散熱方法，其特征在于，所述熱學(xué)模擬的方法，包括采用ansys軟件進(jìn)行模擬，或者實(shí)際溫度測試。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提升電子產(chǎn)品可靠性的散熱方法，其特征在于，所述散熱器設(shè)計，包括對散熱片的長度，散熱片形狀的設(shè)計。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種提升電子產(chǎn)品可靠性的散熱方法，包括以下步驟：采用熱學(xué)模擬的方法模擬出芯片的散熱情況；分析熱學(xué)模擬結(jié)果，針對芯片或電子產(chǎn)品的熱集中情況，進(jìn)行散熱器設(shè)計；調(diào)整散熱器散熱片的尺寸大小，使得整個散熱器的性能最佳；所述熱學(xué)模擬的方法，包括采用ansys軟件進(jìn)行模擬，或者實(shí)際溫度測試；所述散熱器設(shè)計，包括對散熱片的長度，散熱片形狀的設(shè)計。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)是芯片的表面不形成熱點(diǎn)，同時節(jié)約散熱片的材料，提升散熱器的散熱性能。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號】CN104955317
【申請?zhí)枴緾N201510334732
【發(fā)明人】張洪橋
【申請人】深圳市優(yōu)斯創(chuàng)科技有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2015年6月16日