一種剛撓結(jié)合pcb板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種剛撓結(jié)合PCB板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]剛撓結(jié)合PCB的結(jié)構(gòu)通常分為兩種，一種是撓性區(qū)在最外層，另一種為撓性區(qū)是中間。
[0003]在PCB制作過程中，需將剛性板與撓性板分別做出，然后再將剛撓板通過粘接片壓合在一起，為了讓需要的撓性區(qū)域露出，一般采用以下兩種方式制作(以撓性板在外層為例):
開窗法:采用數(shù)控機床，通過電腦程序控制，用鑼刀將剛性板對應(yīng)需露出撓性板的區(qū)域切割掉，然后將剛性板與撓性板壓合在一起。
[0004]揭蓋法:采用數(shù)控機床，通過電腦程序控制，先將剛撓結(jié)合交界位置，在剛性板上預(yù)先切割一定深度的槽，然后將剛性板與撓性板壓合在一起，按常規(guī)PCB剛性板流程制作到成型工序，再將剛性板對應(yīng)需露出撓性板的位置利用鑼刀通過電腦程序在數(shù)控機床上將蓋子揭掉。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)的缺點是:
1、開窗法一般是針對軟板區(qū)域有焊盤露出時采用，但由于撓性區(qū)域露出時，在PCB濕制程化學(xué)沉銅、電鍍銅過程中撓性區(qū)易受到藥水的攻擊，且撓性區(qū)還會被沉積電鍍上銅，影響PCB軟板品質(zhì)；
2、開窗法生產(chǎn)，為了避免撓性區(qū)在電鍍時被藥水攻擊以及電鍍上銅，業(yè)界常用的方法是:電鍍前在撓性區(qū)域貼上紅膠紙，保護撓性區(qū)，但此方法的缺陷是:⑴效率低，需人工一塊一塊貼，且每個撓性區(qū)都必須進行手工貼膠，生產(chǎn)效率與人工勞動強度極大；⑵每個機種結(jié)構(gòu)不同，撓性區(qū)的大小不一致，因此每個料號都必須要手工裁制與撓性區(qū)匹配的紅膠紙。
[0006]3、采用揭蓋方式，一般只能用于軟板位置無焊盤類型板，PCB制作過程中將撓性區(qū)域保護起來，流程制作完成后再將保護蓋揭掉，露出撓性區(qū)。
[0007]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種剛撓結(jié)合PCB板制作方法，旨在解決現(xiàn)有剛撓結(jié)合PCB板制作方法效率低、品質(zhì)有待改進的問題。
[0009]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種剛撓結(jié)合PCB板制作方法，其中，包括步驟:
A、制作絲網(wǎng)菲林，絲網(wǎng)下油位的區(qū)域比開窗槽單邊小Imm；
B、進行耐酸堿可剝膠印刷，將開窗槽填充覆蓋；
C、進行烘烤處理，將耐酸堿可剝膠固化；
D、進行沉銅電鍍，電鍍完成后將耐酸堿可剝膠撕掉。
[0010]所述的剛撓結(jié)合PCB板制作方法，其中，耐酸堿可剝膠中的原料為環(huán)氧樹脂和氯乙烯共聚物。
[0011]所述的剛撓結(jié)合PCB板制作方法，其中，所述步驟C中，固化溫度為150°C。
[0012]所述的剛撓結(jié)合PCB板制作方法，其中，所述步驟C中，固化時間為30分鐘。
[0013]有益效果:本發(fā)明由于采用了絲網(wǎng)印刷技術(shù)對開窗位進行可剝膠填充，代替之前的手工貼膠，所以極大了提高了生產(chǎn)效率，降低了勞動強度；針對不同尺寸，不同形狀的撓性區(qū)都可進行印刷填充，不用考慮膠紙與撓性區(qū)形狀尺寸的匹配情況，所以提高了通用性。
【附圖說明】
[0014]圖1為采用本發(fā)明的制作方法制作剛撓結(jié)合PCB板某狀態(tài)時的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為采用本發(fā)明的制作方法制作剛撓結(jié)合PCB板另一狀態(tài)時的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]本發(fā)明提供一種剛撓結(jié)合PCB板制作方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0017]本發(fā)明所提供的一種剛撓結(jié)合PCB板制作方法，其包括步驟:
5101、制作絲網(wǎng)菲林，絲網(wǎng)下油位的區(qū)域比開窗槽單邊小Imm；
5102、進行耐酸堿可剝膠印刷，將開窗槽填充覆蓋；
5103、進行烘烤處理，將耐酸堿可剝膠固化；
5104、進行沉銅電鍍，電鍍完成后將耐酸堿可剝膠撕掉。
[0018]其中在步驟SlOl中，開窗槽是指剛撓結(jié)合PCB板的撓性區(qū)，而絲網(wǎng)下油位的區(qū)域則比該開窗槽單邊小Imm0
[0019]在步驟S102中，利用耐酸堿可剝膠將開窗槽填充覆蓋。其中的耐酸堿可剝膠中的原料為環(huán)氧樹脂和氯乙烯共聚物。其中，按質(zhì)量百分比計，環(huán)氧樹脂占30%，氯乙烯共聚物占70%。
[0020]進一步，所述步驟S103中，固化溫度為150°C。
[0021]進一步，所述步驟S103中，固化時間為30分鐘。上述條件下，固化效果較好，耐酸堿可剝膠可緊密貼合在剛撓結(jié)合PCB板上，同時在進行后續(xù)處理后又能方便撕掉。
[0022]最后進行沉銅電鍍處理:具體可以是依次進行沉銅、板電、外層線路、圖形電鍍、蝕亥1J、阻焊等。
[0023]沉銅是指將剛撓結(jié)合PCB板進行沉銅處理，沉積一層薄銅層；沉銅厚度可以是
0.3—0.7 μ m，例如 0.5 μ m。
[0024]板電是指通過全板電鍍方法使沉銅上去的薄銅層加厚；
然后在已板電的剛撓結(jié)合PCB板上貼上一層感光膜，進行對位曝光，再使用碳酸鈉藥水將未曝光的感光膜顯影掉形成線路圖形；本步驟具體包括:磨板、貼膜、濕膜涂布、對位曝光、顯影。
[0025]經(jīng)磨板干燥、貼上干膜后，用紫外線曝光，曝光后的干膜邊硬，遇弱堿不能溶解，遇強堿能溶解，而未曝光部分遇弱堿就能溶解，這樣就能將圖形轉(zhuǎn)移到銅面上。
[0026]磨板速度為2.5-3.2mm/min (如 3 mm/min)，磨痕寬度為 8~14mm (如 12 mm/min)，磨板后烘干溫度為80~90°C (如85°C )。
[0027]貼膜速度為1.5m/min，貼膜壓力為5kg/cm2，貼膜溫度為110°C，出板溫度為40-60 0C (如 50°C)。
[0028]濕膜涂布:主要控制油墨粘度、涂布速度、涂布厚度等，涂布時間為第一面為5~10分鐘，第二面10~20分鐘。
[0029]曝光:主要控制對位精度、曝光能量、曝光光尺(6~8級蓋膜)、停留時間等。
[0030]顯影:顯影速度為1.5~2.2m/min,顯影溫度為30°C，顯影壓力為1.4~2kg/cm2，顯影液為碳酸鈉藥水(碳酸鈉質(zhì)量百分比為0.85-1.3%，如1%)。
[0031]綜上所述，本發(fā)明由于采用了絲網(wǎng)印刷技術(shù)對開窗位時行可剝膠填充，代替之前的手工貼膠，具有以下優(yōu)點:1、極大了提高了生產(chǎn)效率，降低了勞動強度；2、針對不同尺寸，不同形狀的撓性區(qū)都可進行印刷填充，不用再考慮膠紙與撓性區(qū)形狀尺寸的匹配性，所以提高了通用性。
[0032]應(yīng)當理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種剛撓結(jié)合PCB板制作方法，其特征在于，包括步驟: A、制作絲網(wǎng)菲林，絲網(wǎng)下油位的區(qū)域比開窗槽單邊小Imm； B、進行耐酸堿可剝膠印刷，將開窗槽填充覆蓋； C、進行烘烤處理，將耐酸堿可剝膠固化； D、進行沉銅電鍍，電鍍完成后將耐酸堿可剝膠撕掉。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合PCB板制作方法，其特征在于，耐酸堿可剝膠中的原料為環(huán)氧樹脂和氯乙烯共聚物。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合PCB板制作方法，其特征在于，所述步驟C中，固化溫度為150°C。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合PCB板制作方法，其特征在于，所述步驟C中，固化時間為30分鐘。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種剛撓結(jié)合PCB板制作方法，其包括步驟：A、制作絲網(wǎng)菲林，絲網(wǎng)下油位的區(qū)域比開窗槽單邊小1mm；B、進行耐酸堿可剝膠印刷，將開窗槽填充覆蓋；C、進行烘烤處理，將耐酸堿可剝膠固化；D、進行沉銅電鍍，電鍍完成后將耐酸堿可剝膠撕掉。本發(fā)明由于采用了絲網(wǎng)印刷技術(shù)對開窗位進行可剝膠填充，代替之前的手工貼膠，所以極大了提高了生產(chǎn)效率，降低了勞動強度；針對不同尺寸，不同形狀的撓性區(qū)都可進行印刷填充，不用考慮膠紙與撓性區(qū)形狀尺寸的匹配情況，所以提高了通用性。
【IPC分類】H05K3/46
【公開號】CN104968164
【申請?zhí)枴緾N201510383829
【發(fā)明人】王俊, 謝倫魁, 劉赟, 張傳超
【申請人】深圳市景旺電子股份有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年7月3日