小孔徑高精度電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及小孔徑高精度電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板的名稱有:線路板、PCB板、銷基板、尚頻板、厚銅板、阻抗板、PCB、超薄線路板、超薄電路板、印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board) PCB。印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了 ；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。
[0003]國內(nèi)對印刷電路板的自動(dòng)檢測系統(tǒng)的研宄大約始于90年代初中期，還剛剛起步。目前，從事這方面研宄的科研院所也比較的少，而且也因?yàn)槭芨鞣N因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)的研宄也停留在一個(gè)相對初期的水平。正因?yàn)閲獾挠∷㈦娐钒宓淖詣?dòng)檢測系統(tǒng)價(jià)格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測設(shè)備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢偵U。由于人工檢查勞動(dòng)強(qiáng)度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗(yàn)率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗(yàn)的方法，基本無法實(shí)現(xiàn)。對更高密度和精度電路板(0.12X0.10mm)，已完全無法檢驗(yàn)。檢測手段的落后，導(dǎo)致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50、60%。
[0004]高精度鋁基材電路板多用于民用照明及軍事發(fā)射設(shè)備電路等方面的電路板，通過以鋁為基材，并結(jié)合鋁散熱快的特性，制造成元器件，實(shí)現(xiàn)電氣連接?；诠?jié)能成為全球倡導(dǎo)的趨勢之下，發(fā)展高精度鋁基材電路板在未來幾年市場需求量會(huì)更大，因此如何提高高精度鋁基材電路板的性能，尤其是其電氣強(qiáng)度和耐壓方面，是至關(guān)重要的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理、使用方便的小孔徑高精度電路板，以鋁為基材，散熱效果好，同時(shí)具有較高電氣強(qiáng)度和耐壓能力，大大提升了其適用范圍。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:它包含電路板本體、小孔；電路板本體上設(shè)有數(shù)個(gè)小孔；電路板本體由電路層、鋁金屬導(dǎo)熱層和一號絕緣層構(gòu)成，電路層的下部設(shè)有一號絕緣層，一號絕緣層的下部設(shè)有鋁金屬導(dǎo)熱層；所述的鋁金屬導(dǎo)熱層的下部設(shè)有二號絕緣層，二號絕緣層的下部設(shè)有陶瓷導(dǎo)熱層。
[0007]所述的二號絕緣層為環(huán)氧樹脂制成的絕緣層。
[0008]所述的陶瓷導(dǎo)熱層的厚度為20-30微米。
[0009]本發(fā)明的工作原理:通過二號絕緣層的設(shè)置，有效的提高了鋁基板的電氣強(qiáng)度；其次陶瓷導(dǎo)熱層的設(shè)置，大大提高了整體的散熱性能，實(shí)用性更強(qiáng)。
[0010]采用上述結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明有益效果為:本發(fā)明所述的小孔徑高精度電路板，以鋁為基材，散熱效果好，同時(shí)具有較高電氣強(qiáng)度和耐壓能力，大大提升了其適用范圍，且具有結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)置合理、制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]附圖標(biāo)記說明:
[0013]1、電路板本體；2、小孔；3、鋁金屬導(dǎo)熱層；4、一號絕緣層；5、二號絕緣層；6、陶瓷導(dǎo)熱層。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
[0015]參看圖1所示，本【具體實(shí)施方式】采用的技術(shù)方案是:它包含電路板本體1、小孔2 ;電路板本體I上設(shè)有數(shù)個(gè)小孔2 ;電路板本體I由電路層3、鋁金屬導(dǎo)熱層4和一號絕緣層5構(gòu)成，電路層3的下部設(shè)有一號絕緣層5，一號絕緣層5的下部設(shè)有鋁金屬導(dǎo)熱層4 ;所述的鋁金屬導(dǎo)熱層4的下部設(shè)有二號絕緣層6，二號絕緣層6的下部設(shè)有陶瓷導(dǎo)熱層7。
[0016]所述的二號絕緣層6為環(huán)氧樹脂制成的絕緣層。
[0017]所述的陶瓷導(dǎo)熱層7的厚度為25微米。
[0018]本【具體實(shí)施方式】的工作原理:通過二號絕緣層6的設(shè)置，有效的提高了鋁基板的電氣強(qiáng)度；其次陶瓷導(dǎo)熱層7的設(shè)置，大大提高了整體的散熱性能，實(shí)用性更強(qiáng)。
[0019]采用上述結(jié)構(gòu)后，本【具體實(shí)施方式】有益效果為:本【具體實(shí)施方式】所述的小孔徑高精度電路板，以鋁為基材，散熱效果好，同時(shí)具有較高電氣強(qiáng)度和耐壓能力，大大提升了其適用范圍，且具有結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)置合理、制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。
[0020]以上所述，僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對本發(fā)明的技術(shù)方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.小孔徑高精度電路板，其特征在于:它包含電路板本體(I)、小孔(2);電路板本體(I)上設(shè)有數(shù)個(gè)小孔(2);電路板本體(I)由電路層(3)、鋁金屬導(dǎo)熱層(4)和一號絕緣層(5)構(gòu)成，電路層(3)的下部設(shè)有一號絕緣層(5)，一號絕緣層(5)的下部設(shè)有鋁金屬導(dǎo)熱層(4);所述的鋁金屬導(dǎo)熱層(4)的下部設(shè)有二號絕緣層(6)，二號絕緣層(6)的下部設(shè)有陶瓷導(dǎo)熱層(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小孔徑高精度電路板，其特征在于所述的二號絕緣層(6)為環(huán)氧樹脂制成的絕緣層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小孔徑高精度電路板，其特征在于所述的陶瓷導(dǎo)熱層(7)的厚度為20-30微米。
【專利摘要】小孔徑高精度電路板，本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，它包含電路板本體、小孔；電路板本體上設(shè)有數(shù)個(gè)小孔；電路板本體由電路層、鋁金屬導(dǎo)熱層和一號絕緣層構(gòu)成，電路層的下部設(shè)有一號絕緣層，一號絕緣層的下部設(shè)有鋁金屬導(dǎo)熱層；所述的鋁金屬導(dǎo)熱層的下部設(shè)有二號絕緣層，二號絕緣層的下部設(shè)有陶瓷導(dǎo)熱層。以鋁為基材，散熱效果好，同時(shí)具有較高電氣強(qiáng)度和耐壓能力，大大提升了其適用范圍。
【IPC分類】H05K1/05, H05K1/03
【公開號】CN104981095
【申請?zhí)枴緾N201510341014
【發(fā)明人】趙晶凱
【申請人】鎮(zhèn)江華印電路板有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請日】2015年6月18日