一種集多種表面處理的pcb的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及PCB生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種集多種表面處理的PCB的制作 方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 表面處理是PCB (Printed Circuit Board，印制電路板）制造過(guò)程中的最后一道工 序，表面處理即在PCB銅面上涂覆一層保護(hù)物，保護(hù)PCB銅面，有利于電路板焊盤的焊接性 及耐腐蝕性。常見(jiàn)的表面處理方式有沉鎳金（Immersion Gold)、沉銀（Immersion Silver)、 沉錫（Immersion Tin)、電鍍鎳金（Flash Gold)、有鉛噴錫（HASL)、無(wú)鉛噴錫（HASL-LF)、抗 氧化（OSP)和光銅（Naked Copper)。
[0003] 隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，以及惡劣的使用環(huán)境，在PCB上進(jìn)行單一的表面處理 不能滿足客戶的要求，開(kāi)發(fā)多種表面處理相結(jié)合工藝越來(lái)越顯得迫切。然而在PCB上同時(shí) 做電厚金、沉鎳金（金層?。┖涂寡趸砻嫣幚頃r(shí)，因三種表面處理工藝流程會(huì)相互干擾， 做完外層圖形后電金焊盤（PAD)不能導(dǎo)通，無(wú)法電鍍厚金，而沉金又無(wú)法滿足局部厚金的 要求；此外，沉金PAD因金層厚度較薄，在抗氧化時(shí)，金面被氧化、上膜，會(huì)影響焊接功能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有PCB表面處理方式單一的問(wèn)題，提供一種包括電厚金表面處理、 沉鎳金表面處理和抗氧化表面處理的PCB的制作方法。
[0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。
[0006] 一種集多種表面處理的PCB的制作方法，所述PCB上設(shè)有電金位、沉鎳金位和抗氧 化位，在電金位上做電厚金表面處理，在沉鎳金位上做沉鎳金表面處理，在抗氧化位上做抗 氧化表面處理；所述PCB的制作方法包括以下步驟：
[0007] Sl制作多層板：通過(guò)半固化片將內(nèi)層芯板和外層銅箔壓合為一體，再依次經(jīng)過(guò)鉆 孔、沉銅、全板電鍍，形成多層板。
[0008] S2、電厚金表面處理：在多層板上貼電厚金專用干膜，通過(guò)曝光和顯影使干膜在多 層板上固化，并且在電金位處開(kāi)窗；然后在電金位上依次電鍍鎳層和電鍍薄金層；清洗多 層板后，在電金位上電鍍厚金層；接著退干膜。
[0009] 優(yōu)選的，電鍍鎳層的電流密度是16ASF，電鍍時(shí)間是15min，鎳層厚度為4 y m。 [0010] 優(yōu)選的，電鍍薄金層的電流密度是4ASF，電鍍時(shí)間是50S，薄金層厚度為 0. 025 u m〇
[0011] 優(yōu)選的，電鍍薄金層后，用體積比濃度為5%的鹽酸清洗多層板l-2min，然后用水 將多層板清洗干凈。
[0012] 優(yōu)選的，電鍍厚金層的電流密度是4ASF，電鍍時(shí)間是500S，薄金層與厚金層的總 厚為 0.96 ym。
[0013] S3、制作外層線路：通過(guò)正片工藝在多層板上制作外層線路。
[0014] 優(yōu)選的，外層線路制作過(guò)程中包括外層前處理，即用火山灰進(jìn)行物理磨板，磨痕為 5-8mm，火山灰的濃度為15-25%。
[0015] S4、制作阻焊層：在多層板上涂阻焊油墨，通過(guò)曝光和顯影使阻焊油墨固化在多層 板上，形成阻焊層。
[0016] S5、沉鎳金表面處理：在多層板上貼沉鎳金專用干膜，通過(guò)曝光和顯影使干膜在多 層板上固化，并且在沉鎳金位處開(kāi)窗；以化學(xué)沉鎳方式在沉鎳金位上形成鎳層，再以化學(xué)沉 金方式在沉鎳金位上形成金層；接著退干膜。
[0017] S6、抗氧化表面處理：將多層板清洗干凈，然后對(duì)多層板進(jìn)行微蝕處理，接著將多 層板置于具有選化能力的抗氧化藥水中，只在抗氧化位上形成有機(jī)膜。
[0018] 優(yōu)選的，在進(jìn)行抗氧化表面處理前，先對(duì)PCB依次進(jìn)行鑼外型、電氣性能檢測(cè)和外 觀檢測(cè)，對(duì)檢測(cè)合格的PCB做抗氧化表面處理。
[0019] 對(duì)PCB做抗氧化表面處理后，再次檢測(cè)PCB的外觀，排除外觀不合格的PCB。
[0020] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過(guò)調(diào)整PCB的生產(chǎn)流程，將常規(guī) 在制作阻焊層后才進(jìn)行的電厚金表面處理提前到制作外層線路之前進(jìn)行，并調(diào)整相應(yīng)的工 藝參數(shù)，有效的避免了三種表面處理相互干擾的問(wèn)題，從而實(shí)現(xiàn)在同一 PCB中有三種表面 處理方式。并且通過(guò)調(diào)整流程順序及工藝參數(shù)，在做抗氧化表面處理時(shí)，電金位和沉鎳金位 上的金層不被氧化且不會(huì)形成有機(jī)膜，保障了各種表面處理的效果。在制作外層線路時(shí)采 用火山灰磨板，可增加正片工藝中所用干膜與板面的結(jié)合力，防止圖形電鍍時(shí)電金位被鍍 上銅。
【具體實(shí)施方式】
[0021] 為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作 進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。
[0022] 實(shí)施例
[0023] 本實(shí)施例提供一種集多種表面處理的PCB的制作方法，該P(yáng)CB上設(shè)有電金位、沉鎳 金位和抗氧化位，在電金位上做電厚金表面處理，在沉鎳金位上做沉鎳金表面處理，在抗氧 化位上做抗氧化表面處理。
[0024] 該P(yáng)CB的規(guī)格如下：完成板厚：I. 6mm ;完成最小孔徑：0? 25mm ;徑厚比：8 :1 ;底銅 厚度：0? 50Z ;局部厚金PAD (電金位）金厚度> 0? 76um ;局部沉金PAD (沉鎳金位）金厚度 > 0? 05um ;抗氧化膜厚（抗氧化位）：0? 2-0. 3um ;最小線寬/線距：0? 12/0. 12mm〇
[0025] 該P(yáng)CB的制作方法包括以下步驟：
[0026] (1)制作多層板
[0027] 根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)以覆銅板為材料，先制作內(nèi)層芯板，然后再壓合制作多層板。具體如 下：
[0028] 開(kāi)料：按拼板尺寸開(kāi)出芯板；
[0029] 內(nèi)層芯板：以5-7格曝光尺（21格曝光尺）完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路 圖形，內(nèi)層線寬量測(cè)為4miL;
[0030] 內(nèi)層AOI :檢查內(nèi)層的開(kāi)短路等缺陷并作出修正；
[0031] 壓合：棕化速度按照底銅銅厚棕化，根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓合， 外層銅箔厚度HOZ ;
[0032] 外層鉆孔：利用鉆孔資料進(jìn)行鉆孔加工；
[0033] 外層沉銅：孔金屬化，背光測(cè)試9. 5級(jí)；
[0034] 全板電鍍：利用全板電鍍資料進(jìn)行電鍍。
[0035] (2)電厚金表面處理
[0036] 在多層板上貼電厚金專用干膜并固化，然后在電金位上依次電鍍鎳層和電鍍薄金 層；清洗多層板后，在電金位上電鍍厚金層；接著退干膜。具體如下：
[0037] 電厚金圖形：采用電厚金專用干膜杜邦GPM-220,以5-7格曝光尺（21格曝光尺） 完成局部外層線路曝光，然后進(jìn)行顯影，在電金位處開(kāi)窗；
[0038] 電鍍鎳：以16ASF的電流密度電鍍15min，在電金位上形成厚度為4 ym的鎳層；
[0039] 電鍍薄金：以4ASF的電流密度電鍍50s，在電金位上形成厚度為0. 025 ym的薄金 層；
[0040] 清洗：用體積比濃度為5%的鹽酸清洗多層板l-2min，然后用水將多層板清洗干 凈；
[0041] 電鍍厚金：以4ASF的電流密度電鍍500s，在電金位上形成厚度為0. 96 ym的金層 (薄金層與厚金層的總厚）。因后工序中還需磨板處理，因此金層的厚度預(yù)厚〇. 2 ym，抵扣 磨板造成的金厚損失；
[0042] 退膜：以2. 5m/min的線速進(jìn)行退膜，并及時(shí)將多層板烘干，防止板面被氧化。
[0043] (3)制作外層線路
[0044] 根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，應(yīng)用正片工藝制作外層線路。具體如下：
[0045] 外層前處理：使用火山灰磨板，磨痕為5-8mm，