一種電子元器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子元器件，尤其一種連接強(qiáng)度可靠的電子元器件。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元器件是電子元件和電小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱。常見的有二極管等。傳統(tǒng)的電子元器的封裝主要是通過與電子元器件相連的引腳焊接到電路板上，但是在批量生產(chǎn)作業(yè)時，因為引腳相對較為細(xì)小，就很有可能出現(xiàn)引腳與電路板虛焊的問題，另外在工況惡劣的環(huán)境下，也有可能導(dǎo)致焊接很好的引腳出現(xiàn)脫焊現(xiàn)象，如震動很大很頻繁的場合，因此研究一種連接強(qiáng)度可靠的電機(jī)元器件很有必要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種電子元器件，具有連接強(qiáng)度可靠的特點(diǎn)。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:一種電子元器件，包括電子元器件本體、與所述電子元器件本體相連的引腳、罩住所述電子元器件本體的殼體，所述引腳包括引腳第一階段和引腳第二階段，所述引腳第一階段位于所述殼體內(nèi)，所述引腳第二階段位于所述殼體外，且所述引腳第二階段遠(yuǎn)離所述引腳第一階段的一端與電路板焊接，其創(chuàng)新點(diǎn)在于:所述引腳第二階段上與所述電路板接觸處設(shè)置有定位凹坑，且所述定位凹坑的深度為所述引腳第二階段直徑的1/3，所述定位凹坑中堆焊有焊料，所述引腳第二階段上定位凹坑位置處設(shè)置有焊接在所述引腳第二階段和所述電路板上的固定套。
[0005]優(yōu)選的，所述固定套的高度為所述引腳第二階段高度的1/5~1/3。
[0006]優(yōu)選的，所述引腳第二階段上與所述殼體接觸的一端上設(shè)置有焊接在所述殼體上的定位套筒。
[0007]優(yōu)選的，所述定位套筒為數(shù)根套筒組成，包括與所述殼體焊接的第一套筒、與所述固定套焊接的第二套筒、設(shè)置在所述第一套筒和所述第二套筒之間中間套筒，所述中間套筒分別卡合在所述第一套筒和所述第二套筒上。
[0008]優(yōu)選的，所述第一套筒和所述第二套筒之間設(shè)置有數(shù)根所述中間套筒。
[0009]優(yōu)選的，所述第一套筒上與所述固定套焊接的第一套筒端部與所述固定套圓弧過渡。
[0010]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:通過在引腳與電路板焊接的端部上設(shè)置定位凹坑，利用定位凹坑實(shí)現(xiàn)引腳與電路板的精確定位，接著在定位凹坑中堆焊焊料，實(shí)現(xiàn)引腳與電路板滿焊，接著在定位凹坑位置處的引腳上設(shè)置固定套，實(shí)現(xiàn)引腳與電路板的可靠連接。
[0011]引腳與殼體接觸的端部設(shè)置與殼體焊接的定位套筒，并且定位套筒與固定套焊接，從而實(shí)現(xiàn)殼體與引腳以及電路形成一個連接可靠的整體，滿足復(fù)雜工況下的正常工作。
【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0013]圖1是本發(fā)明一種電子元器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中:1-電子元器件本體、2-引腳、21-引腳第一階段、22-引腳第二階段、23-定位凹坑、3-殼體、4-定位套筒、41-第一套筒、42-第二套筒、43-中間套筒、5-固定套。
【具體實(shí)施方式】
[0015]本發(fā)明的電子元器件，包括電子元器件本體1、與電子元器件本體I相連的引腳2、罩住電子元器件本體I的殼體3，引腳2包括引腳第一階段21和引腳第二階段22，引腳第一階段21位于殼體3內(nèi)，引腳第二階段22位于殼體3外，且引腳第二階段22遠(yuǎn)離引腳第一階段21的一端與電路板焊接。引腳第二階段22上與電路板接觸處設(shè)置有定位凹坑23，且定位凹坑23的深度為引腳第二階段22直徑的1/3，定位凹坑23中堆焊有焊料，引腳第二階段22上定位凹坑23位置處設(shè)置有焊接在引腳第二階段22和電路板上的固定套5。通過在引腳2與電路板焊接的端部上設(shè)置定位凹坑23，利用定位凹坑23實(shí)現(xiàn)引腳2與電路板的精確定位，接著在定位凹坑23中堆焊焊料，實(shí)現(xiàn)引腳2與電路板滿焊，接著在定位凹坑23位置處的引腳2上設(shè)置固定套5，實(shí)現(xiàn)引腳2與電路板的可靠連接。
[0016]上述的固定套5的高度理論結(jié)果表明，固定套5的高度為引腳第二階段22高度的1/5-1/3時，效果達(dá)到最佳。
[0017]為了滿足復(fù)雜工況下的正常工作，引腳第二階段22上與殼體3接觸的一端上設(shè)置有焊接在殼體3上的定位套筒4。其中定位套筒4為數(shù)根套筒組成，包括與殼體3焊接的第一套筒41、與固定套5焊接的第二套筒42、設(shè)置在第一套筒41和第二套筒42之間中間套筒43，中間套筒43分別卡合在第一套筒41和第二套筒42上，第一套筒41和第二套筒42之間設(shè)置有數(shù)根中間套筒43，第一套筒41上與固定套5焊接的第一套筒41端部與固定套5圓弧過渡。通過將引腳2與殼體3接觸的端部設(shè)置與殼體3焊接的定位套筒4，并且定位套筒4與固定套5焊接，從而實(shí)現(xiàn)殼體3與引腳2以及電路形成一個連接可靠的整體，滿足復(fù)雜工況下的正常工作。
[0018]最后需要說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制性技術(shù)方案，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，那些對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本技術(shù)方案的宗旨和范圍，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項】
1.一種電子元器件，包括電子元器件本體、與所述電子元器件本體相連的引腳、罩住所述電子元器件本體的殼體，所述引腳包括引腳第一階段和引腳第二階段，所述引腳第一階段位于所述殼體內(nèi)，所述引腳第二階段位于所述殼體外，且所述引腳第二階段遠(yuǎn)離所述引腳第一階段的一端與電路板焊接，其特征在于:所述引腳第二階段上與所述電路板接觸處設(shè)置有定位凹坑，且所述定位凹坑的深度為所述引腳第二階段直徑的1/3，所述定位凹坑中堆焊有焊料，所述引腳第二階段上定位凹坑位置處設(shè)置有焊接在所述引腳第二階段和所述電路板上的固定套。2.如權(quán)利要求1所述的一種電子元器件，其特征在于:所述固定套的高度為所述引腳第二階段高度的1/5~1/3。3.如權(quán)利要求1所述的一種電子元器件，其特征在于:所述引腳第二階段上與所述殼體接觸的一端上設(shè)置有焊接在所述殼體上的定位套筒。4.如權(quán)利要求1所述的一種電子元器件，其特征在于:所述定位套筒為數(shù)根套筒組成，包括與所述殼體焊接的第一套筒、與所述固定套焊接的第二套筒、設(shè)置在所述第一套筒和所述第二套筒之間中間套筒，所述中間套筒分別卡合在所述第一套筒和所述第二套筒上。5.如權(quán)利要求4所述的一種電子元器件，其特征在于:所述第一套筒和所述第二套筒之間設(shè)置有數(shù)根所述中間套筒。6.如權(quán)利要求4所述的一種電子元器件，其特征在于:所述第一套筒上與所述固定套焊接的第一套筒端部與所述固定套圓弧過渡。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子元器件，包括電子元器件本體、引腳、殼體，所述引腳包括引腳第一階段和引腳第二階段，且所述引腳第二階段遠(yuǎn)離所述引腳第一階段的一端與電路板焊接，其特征在于：所述引腳第二階段上與所述電路板接觸處設(shè)置有定位凹坑，且所述定位凹坑的深度為所述引腳第二階段直徑的1/3，所述定位凹坑中堆焊有焊料，所述引腳第二階段上定位凹坑位置處設(shè)置有焊接在所述引腳第二階段和所述電路板上的固定套。通過在引腳與電路板焊接的端部上設(shè)置定位凹坑，利用定位凹坑實(shí)現(xiàn)引腳與電路板的精確定位，接著在定位凹坑中堆焊焊料，實(shí)現(xiàn)引腳與電路板滿焊，接著在定位凹坑位置處的引腳上設(shè)置固定套，實(shí)現(xiàn)引腳與電路板的可靠連接。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號】CN105007694
【申請?zhí)枴緾N201510456149
【發(fā)明人】黃靜芬
【申請人】蘇州佳像視訊科技有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2015年7月30日