元器件內(nèi)置多層基板的制造方法以及元器件內(nèi)置多層基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在樹脂多層基板中內(nèi)置有元器件的元器件內(nèi)置多層基板的制造方法，以及元器件內(nèi)置多層基板。
【背景技術(shù)】
[0002]元器件內(nèi)置多層基板用于具有近距離無線通信功能的無線通信裝置等中。例如在專利文獻I中記載了這樣的元器件內(nèi)置多層基板的制造方法。
[0003]在專利文獻I所記載的制造方法中，首先在熱可塑性樹脂薄片上形成開口部。接著，層疊熱可塑性樹脂薄片，從而在連接開口部而形成的空腔中配置元器件。然后，利用熱壓對熱可塑性樹脂薄片彼此進行壓接，并且將元器件收納于空腔內(nèi)。由此，形成內(nèi)置有元器件的元器件內(nèi)置多層基板。
現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻
[0004]專利文獻1:日本專利特開2003-86949號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0005]在層疊熱可塑性樹脂薄片時，有時熱可塑性樹脂薄片的位置會發(fā)生偏差。也就是說，有時會產(chǎn)生層疊偏差。在此情況下，空腔的尺寸比沒有層疊偏差的情況下要窄。另外，若空腔的尺寸與元器件的尺寸幾乎相同，則較難穩(wěn)定地插入元器件。因此，在此情況下，必須預(yù)先設(shè)定較大的空腔尺寸，從而能夠在空腔中插入元器件。
[0006]另一方面，在專利文獻I的制造方法中，配置元器件的位置由空腔的形狀來規(guī)定。因此，在空腔的尺寸較大的情況下，無法以較高的精度來規(guī)定配置元器件的位置。在此情況下，元器件在空腔內(nèi)移動，可能會使元器件與配置于樹脂多層基板內(nèi)的過孔導(dǎo)體或焊盤導(dǎo)體等之間的電連接發(fā)生問題。
[0007]本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠以較高精度將元器件配置于樹脂多層基板內(nèi)的元器件內(nèi)置多層基板的制造方法。
解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0008](I)本發(fā)明的制造方法是在樹脂多層基板中內(nèi)置有元器件的元器件內(nèi)置多層基板的制造方法，該樹脂多層基板通過對熱可塑性樹脂薄片進行層疊和沖壓，并且進行壓接來形成。在本發(fā)明的制造方法中，在構(gòu)成熱可塑性樹脂薄片的第一熱可塑性樹脂薄片的元器件安裝面上，設(shè)置引導(dǎo)圖案。在被引導(dǎo)圖案夾持的區(qū)域插入元器件。關(guān)于被引導(dǎo)圖案所夾持的區(qū)域中所涉及的寬度，設(shè)元器件安裝面?zhèn)鹊膶挾葹閷挾萕2，設(shè)插入元器件的一側(cè)的寬度為寬度W3，且寬度胃2在元器件的寬度W:以上且小于寬度W 3。
[0009]在該工序中，因為用引導(dǎo)圖案來規(guī)定配置元器件的位置，所以寬度W2越是接近寬度W1,則元器件越不容易偏離規(guī)定位置。另一方面，在設(shè)定寬度胃2時，無需考慮熱可塑性樹脂薄片的層疊偏差。由于寬度胃3大于寬度W2，因此，即使寬度胃2接近寬度W i，也不會難以將元器件插入被引導(dǎo)圖案夾持的區(qū)域。因此，能夠?qū)挾萕2設(shè)定為接近寬度W1的值。其結(jié)果是，由于元器件較難偏離規(guī)定位置，因此能夠以較高的精度將元器件配置于樹脂多層基板內(nèi)。
[0010](2)本發(fā)明的制造方法優(yōu)選為具有如下特征。在本發(fā)明的制造方法中，使構(gòu)成熱可塑性樹脂薄片的第二熱可塑性樹脂薄片與元器件安裝面相抵接。第二熱可塑性樹脂薄片的主面上形成有開口部。從與元器件安裝面垂直的方向來觀察，元器件位于開口部。開口部的寬度W4在寬度W3以上。
[0011]根據(jù)該工序，即使熱可塑性樹脂薄片上產(chǎn)生層疊偏差，也能夠可靠地將元器件插入開口部。
[0012](3)在本發(fā)明的制造方法中，將元器件相對于元器件安裝面傾斜時的元器件的最大寬度設(shè)為寬度W5，優(yōu)選為寬度W2在寬度W 5以下。
[0013]通過利用該方法，能夠以更高的精度將元器件配置于樹脂多層基板內(nèi)。
[0014](4)在本發(fā)明的制造方法中，優(yōu)選引導(dǎo)圖案是金屬圖案。
[0015](5)本發(fā)明的元器件內(nèi)置多層基板包括樹脂多層基板、元器件和引導(dǎo)圖案。樹脂多層基板層疊熱可塑性樹脂薄片而構(gòu)成。將元器件內(nèi)置于樹脂多層基板中。在樹脂多層基板的內(nèi)部的元器件安裝面上形成引導(dǎo)圖案。將元器件配置于被引導(dǎo)圖案夾持的元器件安裝面。在引導(dǎo)圖案的側(cè)面之中的元器件一側(cè)的側(cè)面，附有向著元器件安裝面一側(cè)變窄的錐形。
[0016]即使在上述結(jié)構(gòu)中，由于配置元器件的位置被具有錐形側(cè)面的引導(dǎo)圖案所規(guī)定，所以能夠以較高的精度將元器件配置于樹脂多層基板內(nèi)。
[0017](6)在本發(fā)明的元器件內(nèi)置多層基板中，優(yōu)選引導(dǎo)圖案是金屬圖案。
發(fā)明的效果
[0018]根據(jù)本發(fā)明，通過將具有錐形側(cè)面的引導(dǎo)圖案形成于熱可塑性樹脂薄片，從而能夠以較高的精度將元器件配置于樹脂多層基板內(nèi)。
【附圖說明】
[0019]圖1是表示第一實施方式所涉及的元器件內(nèi)置多層基板的制造方法的剖視圖。
圖2是表示第一實施方式所涉及的金屬圖案的俯視圖。
圖3是表示元器件內(nèi)置多層基板所涉及的尺寸的剖視圖。
圖4是表示元器件內(nèi)置多層基板所涉及的尺寸的剖視圖。
圖5表示作為比較例的元器件內(nèi)置多層基板的制造方法的剖視圖。
圖6是內(nèi)置有鐵氧體磁芯的天線模塊的主要部分的剖視圖。
圖7是表示第二實施方式所涉及的元器件內(nèi)置多層基板的制造方法的剖視圖。
圖8是通信IC模塊的主要部分的剖視圖。
圖9是表示第三實施方式所涉及的元器件內(nèi)置多層基板的制造方法的剖視圖。
圖10是表示其他實施方式所涉及的金屬圖案的俯視圖。
【具體實施方式】
[0020]《第一實施方式》 對本發(fā)明的第一實施方式所涉及的元器件內(nèi)置多層基板的制造方法進行說明。圖1是表示第一實施方式所涉及的元器件內(nèi)置多層基板的制造方法的剖視圖。圖2是表示第一實施方式所涉及的金屬圖案13的俯視圖。
[0021]首先，如圖1(A)所示，準備熱可塑性樹脂薄片Illa?llld。作為熱可塑性樹脂薄片，例如使用液晶聚合物。然而，在熱可塑性樹脂薄片Illa上形成由銅箔構(gòu)成的金屬圖案13。此時，如圖2所示，形成框狀的金屬圖案13，從而包圍想要配置元器件12的位置。另夕卜，作為金屬圖案13，可以采用電路中未使用的虛擬布線或面狀導(dǎo)體等，也可以采用電路中實際使用的布線或面狀導(dǎo)體等。
[0022]熱可塑性樹脂薄片Illa相當于本發(fā)明的第一熱可塑性樹脂薄片。熱可塑性樹脂薄片IllbUllc相當于本發(fā)明的第二熱可塑性樹脂薄片。金屬圖案13相當于本發(fā)明的引導(dǎo)圖案。
[0023]下面，在金屬圖案13的表面中，將與熱可塑性樹脂薄片Illa相抵接的面作為下表面，將與下表面相反一側(cè)的面作為上表面，將連接上表面與下表面的面作為側(cè)面。另外，在熱可塑性樹脂薄片11 Ia的主面之中，將形成有金屬圖案13 (即引導(dǎo)圖案)的主面稱為元器件安裝面。
[0024]金屬圖案13具有從上表面?zhèn)蓉灤┲料卤砻鎮(zhèn)鹊拈_口部14a。開口部14a的開口面33a、33b為矩形形狀。開口面33a位于金屬圖案13的下表面?zhèn)?。開口面33b位于金屬圖案13的上表面?zhèn)?。開口部14a的側(cè)面從開口面33b —側(cè)向著開口面33a —側(cè)形成為錐形，開口面33b比開口面33a要大。開口部14a相當于本發(fā)明的“被引導(dǎo)圖案夾持的區(qū)域”。
[0025]另外，利用激光加工、沖孔加工、沖壓切斷等，在熱可塑性樹脂薄片Illb上形成具有矩形形狀的開口面的開口部14b。開口部14b在與熱可塑性樹脂薄片Illb的主面垂直的方向上，貫穿熱可塑性樹脂薄片111b。同樣地，在熱可塑性樹脂薄片Illc上形成開口部14c。開口部14b的開口面與開口部14c的開口面具有相同的大小。
[0026]接著，如圖1 (B)、圖1 (C)所示的那樣，在開口部14a插入大致為矩形平板狀的元器件12。在熱可塑性樹脂薄片Illa上依次層疊熱可塑性樹脂薄片Illb?llld，從而使元器件12位置開口部14b、14c。此時，通過連接開口部14b、14c，從而形成空腔34。在空腔34中配置元器件12。也就是說，在由熱可塑性樹脂薄片Illb?Illd構(gòu)成的樹脂層的內(nèi)部配置元器件12。
[0027]在配置有元器件12的熱可塑性樹脂薄片Illd上層疊熱可塑性樹脂薄片Illa?111c，從而可以形成相同的結(jié)構(gòu)。層疊熱可塑性樹脂薄片Illa?Illc并進行預(yù)壓接，在將元器件12配置于