電路基板及分波電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路基板，更具體地說(shuō)，涉及具備高通濾波器及低通濾波器的分波電路所使用的電路基板。此外，本發(fā)明涉及具備所述電路基板的分波電路。
【背景技術(shù)】
[0002]作為涉及現(xiàn)有的電路基板的發(fā)明，例如，已知有專(zhuān)利文獻(xiàn)I所記載的分波器。圖19是表示專(zhuān)利文獻(xiàn)I所記載的分波器100的圖。
[0003]該分波器100具備第I端口 Pl至第3端口 P3、高通濾波器hpf及低通濾波器Ipf。第I端口 Pl為輸入端口，第2端口 P2及第3端口 P3為輸出端口。與第I端口 Pl相連的信號(hào)線路發(fā)生分岔并連接到第2端口 P2及第3端口 P3。此外，在第I端口 Pl與第2端口P2之間敷設(shè)有高通濾波器hpf，在第I端口 Pl與第3端口 P3之間敷設(shè)有低通濾波器Ipf。
[0004]但是，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I所記載的分波器100中，高通濾波器hpf及低通濾波器Ipf是由構(gòu)分量波器100的電路基板所設(shè)置的導(dǎo)體層及敷設(shè)在電路基板表面的貼片元器件所構(gòu)成。接著，端口 Pl與高通濾波器hpf是通過(guò)由電路基板所設(shè)置的導(dǎo)體層形成的信號(hào)線相連。
由于這樣的信號(hào)線將產(chǎn)生不需要的電感分量，從而破壞第I端口 Pl與第2端口 P2之間的阻抗匹配。其結(jié)果將導(dǎo)致第I端口 Pl與第2端口 P2之間產(chǎn)生信號(hào)反射，使分波器100發(fā)生損耗。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0005]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本專(zhuān)利特開(kāi)2005-323064號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0006]因此，本發(fā)明的目的在于提供能夠抑制損耗發(fā)生的電路基板及分波電路。
解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案
[0007]本發(fā)明的一種實(shí)施方式所涉及的電路基板是用于分波電路的電路基板，具備輸入路徑；含有高通濾波器且與該輸入路徑相連的第I輸出路徑；以及含有低通濾波器且與該輸入路徑相連的第2輸出路徑，其特征在于，具備:基板主體；輸入信號(hào)線路導(dǎo)體，該輸入信號(hào)線路導(dǎo)體設(shè)置于所述基板主體，且被包含在所述輸入路徑中；第I安裝部，該第I安裝部設(shè)置于所述基板主體的主面，且被包含在所述第I輸出路徑中，安裝了由集總參數(shù)元件構(gòu)成的所述高通濾波器；第I輸出信號(hào)線路導(dǎo)體，該第I輸出信號(hào)線路導(dǎo)體至少有I個(gè)以上，設(shè)置于所述基板主體，且被包含在所述第I輸出路徑中；以及第2安裝部，該第2安裝部設(shè)置于所述基板主體的主面，且被包含在所述第2輸出路徑中，安裝了由集總參數(shù)元件構(gòu)成的所述低通濾波器，設(shè)置于信號(hào)傳輸方向的最上游側(cè)的所述第I輸出信號(hào)線路導(dǎo)體是通過(guò)安裝于所述基板主體主面的第I集總參數(shù)元件與所述輸入信號(hào)線路導(dǎo)體相連接。
[0008]本發(fā)明的一種實(shí)施方式所涉及的分波電路，其特征在于，具備:所述電路基板；所述高通濾波器，該高通濾波器安裝于所述第I安裝部；所述低通濾波器，該低通濾波器安裝于所述第2安裝部；以及集總參數(shù)元件，該集總參數(shù)元件安裝于所述基板主體的主面，連接設(shè)置于信號(hào)傳輸方向的最上游側(cè)的所述第I輸出信號(hào)線路導(dǎo)體與所述輸入信號(hào)線路導(dǎo)體。發(fā)明效果
[0009]通過(guò)本發(fā)明能夠抑制損耗的發(fā)生。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是分波電路2的等效電路圖。
圖2是分波電路2的上側(cè)俯視圖。
圖3是電路基板4的上側(cè)俯視圖。
圖4是電路基板4的下側(cè)仰視圖。
圖5是變形例所涉及的分波電路2a的上側(cè)俯視圖。
圖6是表示第I樣本的通過(guò)特性S21的曲線圖。
圖7是表示第2樣本的通過(guò)特性S21的曲線圖。
圖8是相當(dāng)于第I樣本的第I模型的等效電路圖。
圖9是相當(dāng)于第2樣本的第2模型的等效電路圖。
圖10是表示第I模型及第2模型的通過(guò)特性S21的曲線圖。
圖11是在計(jì)算機(jī)模擬中使用的模型的等效電路圖。
圖12是表示第3模型的反射特性S33的曲線圖。
圖13是表示第4模型的反射特性S33的曲線圖。
圖14是表示第5模型的反射特性S33的曲線圖。
圖15是分波電路2b的等效電路圖。
圖16是分波電路2b的上側(cè)俯視圖。
圖17是電路基板4b的上側(cè)俯視圖。
圖18是電路基板4b的下側(cè)仰視圖。
圖19是表示專(zhuān)利文獻(xiàn)I所記載的分波器100的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的一個(gè)方式所涉及的電路基板及分波電路進(jìn)行說(shuō)明。圖1是分波電路2的等效電路圖。圖2是分波電路2的上側(cè)俯視圖。圖3是電路基板4的上側(cè)俯視圖。圖4是電路基板4的下側(cè)仰視圖。在圖2至圖4中，將電路基板4的主面的法線方向定義為上下方向。此外，從上側(cè)俯視電路基板4時(shí)，將長(zhǎng)邊的延伸方向定義為左右方向，短邊的延伸方向定義為前后方向。
[0012]首先，參照?qǐng)D1對(duì)分波電路2的電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。分波電路2作為電路結(jié)構(gòu)具備輸入端口 P11、輸出端口 P12、P13、輸入路徑Il及輸出路徑01、02。輸入端口 Pll為輸入高頻信號(hào)的端子。輸出端口 P12是將從輸入端口 Pll輸入的高頻信號(hào)之中具有相對(duì)較高頻率的高頻信號(hào)進(jìn)行輸出的端子。輸出端口 P13是將從輸入端口 Pll輸入的高頻信號(hào)之中具有相對(duì)較低頻率的高頻信號(hào)進(jìn)行輸出的端子。因此，高頻信號(hào)是從輸入端口 Pll向輸出端口 P12、P13傳輸。以下將從輸出端口 P12、P13朝向輸入端口 Pll的方向稱(chēng)為上游側(cè)，輸入端口 Pll朝向輸出端口 P12、P13的方向稱(chēng)為下游側(cè)。
[0013]輸入路徑11的上游側(cè)的端部與輸入端口 Pll相連。從輸入端口 Pll輸入的高頻信號(hào)被傳輸至輸入路徑II。
[0014]輸出路徑01的上游側(cè)的端部與輸入路徑Il的下游側(cè)的端部相連。輸出路徑01的下游側(cè)的端部與輸出端口 P12相連。輸出路徑01含有匹配電路MCl及高通濾波器HPF。
[0015]匹配電路MCl是為了獲得阻抗匹配的電路，由電容元件Cl、電阻元件Rl、R2及電感元件LI所構(gòu)成。電容元件Cl、電阻元件R1、R2及電感元件LI是由集總參數(shù)元件(貼片元器件)所構(gòu)成。在輸出路徑01上串聯(lián)連接電容元件Cl與電阻元件R2。此外，在電容元件Cl與電阻元件R2的連接部分與接地之間，串聯(lián)連接電阻元件Rl與電感元件LI。
[0016]高通濾波器HPF由電容器及電感器構(gòu)成，可使具有高于截止頻率fl的頻率的高頻信號(hào)通過(guò)。高通濾波器HPF是由集總參數(shù)元件(貼片元器件)所構(gòu)成。在輸出路徑01中，高通濾波器HPF被連接于電阻元件R2的下游側(cè)，輸出端口 P12的上游側(cè)。
[0017]輸出路徑02的上游側(cè)的端部與輸入路徑Il的下游側(cè)的端部相連。輸出路徑02的下游側(cè)的端部與輸出端口 P13相連。輸出路徑02含有匹配電路MC2及低通濾波器LPF。
[0018]匹配電路MC2是為了獲得阻抗匹配的電路，由電感元件L2、L3、電阻元件R3及電容元件C2所構(gòu)成。電感元件L2、L3、電阻元件R3及電容元件C2是由集總參數(shù)元件(貼片元器件)所構(gòu)成。在輸出路徑02上串聯(lián)連接電感元件L2與電感元件L3。此外，在電感元件L2與電感元件L3的連接部分與接地之間，串聯(lián)連接電阻元件R3與電容元件C2。
[0019]低通濾波器LPF由電容器及電感器構(gòu)成，可使具有低于截止頻率f2的頻率的高頻信號(hào)通過(guò)。低通濾波器LPF是由集總參數(shù)元件(貼片元器件)所構(gòu)成。在輸出路徑02中，低通濾波器LPF被連接于電感元件L3的下游側(cè)，輸出端口 P13的上游側(cè)。
[0020]接著，參照?qǐng)D2至圖4對(duì)分波電路2及電路基板4的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。分波電路2具備電路基板4、輸入端口 P11、輸出端口 P12、P13、輸入路徑Il及輸出路徑01、02。另外，輸入端口 P11、輸出端口 P12、P13未在圖2至圖4中圖示。
[0021]如圖3所示的電路基板4具備基板主體6、信號(hào)線路導(dǎo)體10、12a?12d、14a?14d、連接盤(pán)部16a?16c、18a?18c及接地導(dǎo)體Gl、G2?；逯黧w6為板狀構(gòu)件，從上側(cè)俯視時(shí)呈長(zhǎng)方形。以下將基板主體6的上側(cè)的主面稱(chēng)為表面，基板主體6的下側(cè)的主面稱(chēng)為背面。
[0022]接地導(dǎo)體Gl、G2保持著接地電位。接地導(dǎo)體Gl幾乎覆蓋了基板主體6的整個(gè)表面。接地導(dǎo)體G2覆蓋了基板主體6的整個(gè)背面。接著，接地導(dǎo)體Gl與接地導(dǎo)體G2由多條過(guò)孔導(dǎo)體相連，這些過(guò)孔導(dǎo)體以上下方向貫通基板主體6。
[0023]輸入路徑Il含有敷設(shè)在基板主體6表面上的信號(hào)線路導(dǎo)體10。信號(hào)線路導(dǎo)體10的周?chē)环笤O(shè)接地導(dǎo)體Gl。S卩，在信號(hào)線路導(dǎo)體10的左右兩側(cè)，以留有空隙的狀態(tài)敷設(shè)接地導(dǎo)體G1。這樣，信號(hào)線路導(dǎo)體10與接地導(dǎo)體Gl就構(gòu)成了共面波導(dǎo)。進(jìn)而，由于接地導(dǎo)體G2覆蓋了基板主體6的整個(gè)背面，因此從上側(cè)俯視時(shí)，與信號(hào)線路導(dǎo)體10重疊。這樣就在背面一側(cè)形成了具備接地的共面波導(dǎo)。
[0024]信號(hào)線路導(dǎo)體10為線狀導(dǎo)體，從基板主體6的前側(cè)邊的正中向后側(cè)延伸。信號(hào)線路導(dǎo)體10的后側(cè)端部位于基板主體6的中央(對(duì)角線交點(diǎn))附近的位置。此外，在信號(hào)線路導(dǎo)體10的后側(cè)端部設(shè)有左右并排的2個(gè)焊料部，以便安裝后述的貼片元器件。通過(guò)在導(dǎo)體上涂布焊料來(lái)構(gòu)成焊料部，焊料部在圖3中表示為涂黑部分。
[0025]輸出路徑02含有敷設(shè)在基板主體6表面上的信號(hào)線路導(dǎo)體12a?12d。信號(hào)線路導(dǎo)體12a?12d的周?chē)环笤O(shè)接地導(dǎo)體Gl。S卩，在信號(hào)線路導(dǎo)體12a?12d的周?chē)?，以留有空隙的狀態(tài)敷設(shè)接地導(dǎo)體G1。這樣，信號(hào)線路導(dǎo)體12a?12d與接地導(dǎo)體Gl就構(gòu)成了共面波導(dǎo)。進(jìn)而，由于接地導(dǎo)體G2覆蓋了基板主體6的整個(gè)背面，因此從上側(cè)俯視時(shí)，與信號(hào)線路導(dǎo)體12a?12d重疊。這樣就在背面一側(cè)形成了具備接地的共面波導(dǎo)。
[0026]信號(hào)線路導(dǎo)體12a是向前后方向延伸的線狀導(dǎo)體，位于相對(duì)于