撓性電路板的制作方法
【專利說明】撓性電路板
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本申請涉及電路板領(lǐng)域，具體涉及一種撓性電路板。
[0003]
【背景技術(shù)】
[0004]撓性電路板在手機、電腦等電子設(shè)備、電子產(chǎn)品領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛，隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，撓性電路板上各電子元器件大量混合使用、電磁頻譜日趨密集、單位體積內(nèi)電磁功率密度急劇增加等因素而導(dǎo)致設(shè)備及系統(tǒng)電磁環(huán)境日趨惡化，所以對撓性電路板的屏蔽作用也提出了更高要求，現(xiàn)有技術(shù)中單面撓性電路板電磁屏蔽采用的技術(shù)方案是貼電磁膜，由于電磁膜一般需要手工貼合，電磁膜上的粘膠固化后，需人工撕掉離型膜，存在流程復(fù)雜、耗時長、效率較低、成本較高的缺點，并且在貼合時容易出現(xiàn)偏差，導(dǎo)致導(dǎo)通性較差，不利于撓性電路板的批量生產(chǎn)。
[0005]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本申請主要解決的技術(shù)問題是提供一種制作簡單、效率高、成本低、雙面印有銀漿的撓性電路板。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本申請采用的技術(shù)方案是:提供一種撓性電路板，包括基板，所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界電磁波的銀漿層，所述基板上還設(shè)有導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔內(nèi)灌注有銀漿，所述基板正面的銀漿層和基板背面的銀漿層通過導(dǎo)電通孔相互導(dǎo)通。
[0008]其中，所述基板包括基層、覆膜層和銅層，所述銅層設(shè)置在基層和覆膜層之間。
[0009]其中，所述基板背面的銀漿層為整版印刷的銀漿層。
[0010]其中，所述導(dǎo)電通孔數(shù)量為多個。
[0011]其中，所述導(dǎo)電通孔的孔徑為0.2mm?0.4mm。
[0012]其中，所述導(dǎo)電通孔分為2組，每組內(nèi)的導(dǎo)電通孔之間中心距為0.5mm?1.5mm。
[0013]本申請的有益效果是:由于本申請在撓性電路板的正面和背面均印刷銀漿層，印刷銀漿層的效率高于貼電磁膜，但成本低于貼電磁膜，而且印刷銀漿不會出現(xiàn)偏差，基板正面的銀漿層和背面的銀漿層通過導(dǎo)電通孔相互導(dǎo)通，導(dǎo)通效果好，非常適合批量生產(chǎn)。
[0014]
【附圖說明】
[0015]圖1是本申請撓性電路板實施例的背面視圖；
圖2是圖1中A-A向剖視圖。
[0016]其中，1、基板；11、基層；12、覆膜層；13、銅層；2、背面銀漿層；3、導(dǎo)電通孔；4、正面銀漿層。
[0017]
【具體實施方式】
[0018]為詳細(xì)說明本申請的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。
[0019]作為本申請撓性電路板的實施例，如圖1和圖2所示，包括基板1，所述基板I的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界電磁波的銀漿層，如圖2所示，背面銀漿層2和正面銀漿層4，所述基板I上還設(shè)有導(dǎo)電通孔3，所述導(dǎo)電通孔3內(nèi)灌注有銀漿，所述基板I的正面銀漿層4和基板I的背面銀漿層4通過導(dǎo)電通孔3相互導(dǎo)通。
[0020]在印刷銀漿時，一般先從基板I正面開始印刷，使正面的銀漿流入導(dǎo)電通孔3內(nèi)，完全地將導(dǎo)電通孔3填滿、貫通，然后在基板I的背面印刷銀漿層，背面的銀漿層將導(dǎo)電通孔3處不同的線路連通起來，同時銀漿層對撓性電路板內(nèi)的銅層即線路層起到屏蔽作用，少受外界電磁波的干擾。
[0021]由于本申請在撓性電路板的正面和背面均印刷銀漿層，印刷銀漿層的效率高于貼電磁膜，但成本低于貼電磁膜，而且印刷銀漿不會出現(xiàn)偏差，基板正面銀漿層4和背面銀漿層2通過導(dǎo)電通孔3相互導(dǎo)通，導(dǎo)通效果好，非常適合批量生產(chǎn)。
[0022]在一實施例中，所述基板I包括基層11、覆膜層12和銅層13，所述銅層13為線路層，設(shè)置在基層11和覆膜層12之間。
[0023]在一實施例中，所述基板I背面銀漿層2為整版印刷的銀漿層。
[0024]在一實施例中，所述導(dǎo)電通孔3的孔徑為0.2mm?0.4mm,在此數(shù)據(jù)范圍內(nèi)，銀楽容易完全地將導(dǎo)電通孔3填滿、貫通。
[0025]在一實施例中，所述導(dǎo)電通孔3數(shù)量為多個，所述導(dǎo)電通孔3還可以分為2組，每組內(nèi)的導(dǎo)電通孔3之間中心距為0.5mm?1.5mm，能達(dá)到較佳的導(dǎo)通效果。
【主權(quán)項】
1.一種撓性電路板，包括基板，其特征在于:所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界電磁波的銀漿層，所述基板上還設(shè)有導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔內(nèi)灌注有銀漿，所述基板正面的銀漿層和基板背面的銀漿層通過導(dǎo)電通孔相互導(dǎo)通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性電路板，其特征在于:所述基板包括基層、覆膜層和銅層，所述銅層設(shè)置在基層和覆膜層之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性電路板，其特征在于:所述基板背面的銀漿層為整版印刷的銀漿層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性電路板，其特征在于:所述導(dǎo)電通孔數(shù)量為多個。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的撓性電路板，其特征在于:所述導(dǎo)電通孔的孔徑為0.2mm?0.4mm06.根據(jù)權(quán)利要求5所述的撓性電路板，其特征在于:所述導(dǎo)電通孔分為2組，每組內(nèi)的導(dǎo)電通孔之間中心距為0.5mm?1.5mm0
【專利摘要】本申請涉及電路板領(lǐng)域，具體涉及一種撓性電路板，包括基板，所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界電磁波的銀漿層，所述基板上還設(shè)有導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔內(nèi)灌注有銀漿，所述基板正面的銀漿層和基板背面的銀漿層通過導(dǎo)電通孔相互導(dǎo)通。由于本申請在撓性電路板的正面和背面均印刷銀漿層，印刷銀漿層的效率高于貼電磁膜，但成本低于貼電磁膜，而且印刷銀漿不會出現(xiàn)偏差，基板正面的銀漿層和背面的銀漿層通過導(dǎo)電通孔相互導(dǎo)通，導(dǎo)通效果好，非常適合批量生產(chǎn)。
【IPC分類】H05K1/11, H05K1/02
【公開號】CN105050319
【申請?zhí)枴緾N201510455141
【發(fā)明人】李瞇瞇
【申請人】李瞇瞇
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年7月30日