排之間分別設(shè)置有印刷銅箱導(dǎo)線8,頂層線路板和底層線路板的多條印刷銅箱 導(dǎo)線呈相互十字交叉狀態(tài)設(shè)置，其中，在十字交叉點(diǎn)設(shè)置有金屬連接過(guò)渡孔3,金屬通孔將 上下印刷銅箱導(dǎo)線連通，圍繞所述金屬過(guò)渡孔圓周設(shè)置有金屬接地過(guò)渡孔4。
[0021] 本實(shí)施例的一個(gè)優(yōu)選方案是：如圖5所示，所述多層PCB板是6層線路PCB板，6 層線路PCB板的頂層9和底層10分別安裝有射頻微波器件，所述6層線路板頂層和底層之 間從頂層向下分別是頂層射頻微波器件接地層11 (電源負(fù)極）、頂層射頻微波器件信號(hào)控 制層12、底層射頻微波器件信號(hào)控制層13、底層射頻微波器件接地層14 (電源負(fù)極），所述 頂層射頻微波器件與底層射頻微波器件傳輸線是通過(guò)一個(gè)金屬連接過(guò)渡孔連接3,圍繞所 述金屬連接過(guò)渡孔圓周設(shè)置有金屬接地過(guò)渡孔4。
[0022] 上述兩個(gè)實(shí)施例中的所述接地是連接線路電源負(fù)極。
[0023] 上述兩個(gè)實(shí)施例中的所述金屬連接過(guò)渡孔參數(shù)由公式&?確定，其中：Z。 'V：^'V 為阻抗、匕為PCB板材電介質(zhì)常數(shù)、D為連接過(guò)渡孔外直徑、d為D減鍍銅厚度的內(nèi)直徑。其 中的電介質(zhì)常數(shù)是一直常數(shù)可根據(jù)材質(zhì)在表中查出，通常需要選擇適于高頻傳輸?shù)腜CB 板材。
[0024] 作為一個(gè)優(yōu)選方案：所述阻抗Z。是50歐姆，所述金屬連接過(guò)渡孔外直徑D是 0. 3mm 至 0? 4mm〇
[0025] 上述兩個(gè)實(shí)施例中：所述金屬接地過(guò)渡孔直徑是0. 3mm至0. 4mm，金屬接地過(guò)渡孔 距離金屬連接過(guò)渡孔邊緣距離不大于5mm。
[0026] 上述實(shí)施例中對(duì)于PCB同軸傳輸結(jié)構(gòu)，金屬連接過(guò)渡孔設(shè)置應(yīng)越多越好，但考慮 到實(shí)際布線，加工工藝等影響，應(yīng)該保證布線不受干擾情況下，在金屬連接過(guò)渡孔周邊做盡 量多的接地孔。
[0027] 上述實(shí)施例的PCB板實(shí)現(xiàn)同軸微波傳輸結(jié)構(gòu)，使用合適孔徑的通孔作為同軸線的 內(nèi)導(dǎo)體，外圈適當(dāng)位置，做合適孔徑，一定數(shù)目接地通孔，可解決信號(hào)在微波毫米波，雙層、 多層PCB板不同層傳輸問(wèn)題。將PCB板傳輸線的準(zhǔn)T E M模，變成同軸傳輸?shù)腡 E M模，再 過(guò)度到傳輸線的T E M模，實(shí)現(xiàn)同種模式下的，最小損耗傳輸。所選用印制板板材支持到的 最高頻率，此種結(jié)構(gòu)在相應(yīng)板材上也可以支持到該頻率。
[0028] 實(shí)施例中的金屬過(guò)渡孔通孔孔徑，金屬接地過(guò)渡孔孔徑、間距、數(shù)量等。同時(shí)不同 的線寬，材料，板材厚度，這些參數(shù)都會(huì)對(duì)微波傳輸性能發(fā)生相應(yīng)變化。因此要實(shí)現(xiàn)此同軸 傳輸結(jié)構(gòu)，信號(hào)金屬過(guò)渡孔通孔孔徑，金屬接地過(guò)渡孔通孔孔徑、間距、數(shù)量等，都要做相應(yīng) 優(yōu)化調(diào)整，前期優(yōu)化，計(jì)算，準(zhǔn)確仿真尤為重要。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種PCB板不同層面實(shí)現(xiàn)微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，包括至少是雙層線路的PCB板，在雙 層線路上分別設(shè)有微波傳輸線，雙層線路微波傳輸線的連接通過(guò)雙層線路之間的金屬連接 過(guò)渡孔實(shí)現(xiàn)，其特征在于，圍繞所述金屬過(guò)渡孔設(shè)置有金屬接地過(guò)渡孔。2. -種PCB板不同層面實(shí)現(xiàn)微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，包括多個(gè)射頻微波器件和多層線路 PCB板，在所述多層線路PCB板的中間層分別設(shè)置有電源層和射頻微波控制電路層，所述多 個(gè)射頻微波器件分別被設(shè)置在多層線路PCB板的頂層線路板上和底層線路板上，其特征在 于，頂層線路板和底層線路板的射頻微波器件分別橫豎成排成列設(shè)置，其位置上下成對(duì)相 互對(duì)應(yīng)，在所述頂層線路板射頻微波器件排與排之間和底層線路板射頻微波器件列與列之 間，或者在所述頂層線路板射頻微波器件列與列之間和底層線路板射頻微波器件排與排之 間分別設(shè)置有印刷銅箱導(dǎo)線，頂層線路板和底層線路板的多條印刷銅箱導(dǎo)線呈相互十字交 叉狀態(tài)設(shè)置，其中，在十字交叉點(diǎn)設(shè)置有金屬連接過(guò)渡孔，金屬通孔將上下印刷銅箱導(dǎo)線連 通，圍繞所述金屬過(guò)渡孔設(shè)置有金屬接地過(guò)渡孔。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多層線路PCB板 是6層線路PCB板，6層線路PCB板的頂層和底層分別安裝有射頻微波器件，所述6層線 路PCB板頂層和底層之間從頂層向下分別是頂層射頻微波器件接地層、頂層射頻微波器件 信號(hào)控制層、底層射頻微波器件信號(hào)控制層、底層射頻微波器件接地層。4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接地是連接 線路電源負(fù)極。5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬連接過(guò)渡孔參數(shù)由公式 確定，其中：Z。為阻抗、^為PCB板材電介質(zhì)常數(shù)、D為連接過(guò)渡 知? 孔外直徑、d為D減鍍銅厚度的內(nèi)直徑。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻抗Z。是50歐姆， 所述金屬連接過(guò)渡孔外直徑D是0. 3_至0. 4_。7. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬接地過(guò) 渡孔直徑是0. 3mm至0. 4mm，金屬接地過(guò)渡孔距離金屬連接過(guò)渡孔邊緣距離不大于5mm。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板是大于兩層的 多層線路的PCB板，圍繞多層線路微波傳輸線之間的金屬連接過(guò)渡孔圓周設(shè)置有金屬接地 過(guò)渡孔。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微波傳輸線在層與 層之間呈直線相互垂直交叉設(shè)置。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板不同層面實(shí)現(xiàn)微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，包括至少是雙層線路的PCB板，在雙層線路上分別設(shè)有微波傳輸線，雙層線路微波傳輸線的連接通過(guò)雙層線路之間的金屬連接過(guò)渡孔實(shí)現(xiàn)，圍繞所述金屬過(guò)渡孔設(shè)置有金屬接地過(guò)渡孔。本發(fā)明將PCB板傳輸線的準(zhǔn)ＴＥＭ模式，變成同軸傳輸?shù)模裕牛湍Ｊ剑龠^(guò)度到傳輸線的ＴＥＭ模式，實(shí)現(xiàn)同種模式下的，最小損耗傳輸?？山鉀Q在RF、微波、毫米波頻段，信號(hào)在雙層、多層PCB板不同層傳輸問(wèn)題。
【IPC分類】H05K1/02, H05K1/11, H01P3/10
【公開(kāi)號(hào)】CN105072800
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510354636
【發(fā)明人】張朝
【申請(qǐng)人】北京中微普業(yè)科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月18日
【申請(qǐng)日】2015年6月25日