一種增加多層pcb板金屬箔面積的方法及多層pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及多層PCB板制造技術(shù)，尤其涉及一種增加多層PCB板金屬箔面積的方法及多層PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，對產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性和可靠性的要求也越來越高。多層印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)趨向高密度設(shè)計(jì)，PCB板空間面積需求也越來越重要，在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)良好的PCB設(shè)計(jì)，需要改變以往的PCB設(shè)計(jì)方式，以滿足多層PCB板趨向高密度設(shè)計(jì)的需求。
[0003]多層PCB板的銅箔作為電路系統(tǒng)的信號回流和電路系統(tǒng)工作時的散熱支撐，其面積的大小，會直接影響著整體PCB板電路系統(tǒng)的性能和系統(tǒng)散熱。根據(jù)PCB板的設(shè)計(jì)要求，目前多層PCB板的每一層過孔都會帶有孔環(huán)，使得PCB板表面的平面銅箔層的銅箔面積變少，降低了整體PCB板電路系統(tǒng)的性能，減小了系統(tǒng)散熱面積。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提出一種增加多層PCB板金屬箔面積的方法及多層PCB板，以解決多層PCB板電路系統(tǒng)性能降低及系統(tǒng)散熱面積減小的問題，提高電路系統(tǒng)的穩(wěn)定性，保證產(chǎn)品工作過程中的良好散熱。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0006]—方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種增加多層印制電路板PCB板金屬箔面積的方法，包括:
[0007]信號走線換層時，在PCB板上打過孔；
[0008]在需要連接信號走線的過孔中形成孔環(huán)，所述孔環(huán)分別與所述信號走線和貫穿各層PCB板過孔的過孔體電連接；
[0009]在無需連接信號走線的過孔中鋪金屬箔，所述金屬箔與該金屬箔所在的PCB板表面的平面金屬箔層連接，且所述金屬箔與所述過孔體之間形成安全間隙。
[0010]另一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種多層印制電路板PCB板，包括位于PCB板上的過孔，貫穿各層PCB板過孔的過孔體，信號走線和位于過孔中過孔體周圍的孔環(huán)，所述孔環(huán)分別與所述信號走線和所述過孔體電連接，其中，
[0011]無需連接信號走線的過孔中鋪有金屬箔，所述金屬箔與所述過孔體之間僅形成有安全間隙，所述金屬箔與該金屬箔所在的PCB板表面的平面金屬箔層連接。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的一種增加多層PCB板金屬箔面積的方法及多層PCB板，在設(shè)計(jì)多層PCB板時，僅在需要連接信號走線的過孔中形成孔環(huán)，無需連接信號走線的過孔中不制備孔環(huán)，而是在現(xiàn)有技術(shù)中無需連接信號走線的過孔中的安全間隙處鋪金屬箔，使金屬箔與該金屬箔所在的PCB板表面的平面金屬箔層連接，增加了平面金屬箔層的面積，解決了多層PCB板電路系統(tǒng)性能降低及系統(tǒng)散熱面積減小的問題，提高了電路系統(tǒng)的穩(wěn)定性，保證了產(chǎn)品工作過程中的良好散熱。
【附圖說明】
[0013]下面將通過參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例，使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員更清楚本發(fā)明的上述及其他特征和優(yōu)點(diǎn)，附圖中:
[0014]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中4層PCB板的截面圖；
[0015]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中4層PCB板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3是本發(fā)明實(shí)施例一提供的增加多層印制電路板PCB板金屬箔面積的方法的流程不意圖；
[0017]圖4是本發(fā)明實(shí)施例二提供的多層PCB板的截面圖；
[0018]圖5是本發(fā)明實(shí)施例二提供的多層PCB板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖并通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。
[0020]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中4層PCB板的截面圖，圖2為現(xiàn)有技術(shù)中4層PCB板的立體結(jié)構(gòu)示意圖，參考圖1、圖2，該4層PCB板包括位于PCB板上的過孔10，貫穿各層PCB板過孔10的過孔體11，信號走線12，位于過孔10中過孔體11周圍的孔環(huán)13和PCB板表面的平面銅箔層15，孔環(huán)13分別與信號走線12和過孔體11電連接，孔環(huán)13與平面銅箔層15之間形成有安全間隙14。其中第I層和第4層PCB板連接有信號走線12，信號走線12分別與第I層和第4層PCB板的孔環(huán)13連接，第2層和第3層PCB板此處無信號走線12，仍需孔環(huán)13，且通過安全間隙14與平面銅箔層15隔開，使得PCB板表面的平面銅箔層的銅箔面積變少，降低了整體PCB板電路系統(tǒng)的性能，減小了系統(tǒng)散熱面積。
[0021]為解決上述問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種增加多層PCB板金屬箔面積的方法及多層PCB板，【具體實(shí)施方式】如下。
[0022]實(shí)施例一
[0023]圖3是本發(fā)明實(shí)施例一提供的增加多層PCB板金屬箔面積的方法的流程示意圖。該方法適用于制備多層單面或雙面PCB板的情況，如圖1所示，該方法包括:
[0024]步驟S110、信號走線換層時，在PCB板上打過孔。
[0025]在多層PCB板中，為連通各層之間的信號走線，在各層需要連通信號走線的交匯處要打過孔。
[0026]本實(shí)施例中，在信號走線換層時，在PCB板上的信號走線處打過孔。其中，過孔的尺寸可根據(jù)設(shè)計(jì)需求或工藝能力而定。進(jìn)一步的，在過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。
[0027]另外，過孔可以穿通各層PCB板的平面金屬箔層。優(yōu)選的，在需要連接信號走線的PCB板上，以及需要連接信號走線的PCB板之間的PCB板上打過孔。例如，有一個4層PCB板，第I層PCB板的信號走線接到第3層PCB板，只要在第I層、第2層和第3層PCB板上打過孔，第4層PCB板無需打過孔，以防止平面金屬箔面積減少，導(dǎo)致多層PCB板電路系統(tǒng)性能降低及系統(tǒng)散熱面積減小。
[0028]步驟S120、在需要連接信號走線的過孔中形成孔環(huán)。
[0029]其中，孔環(huán)的材料可以為銅。該孔環(huán)分別與信號走線和貫穿各層PCB板過孔的過孔體電連接。
[0030]具體的，先在打過孔的PCB板之間設(shè)置貫穿各層PCB板過孔的過孔體，該過孔體為導(dǎo)電金屬或在過孔體表面鍍一層導(dǎo)電金屬箔；然后在過孔中的過孔體周圍形成孔環(huán)，該孔環(huán)直接與過孔體連接；最后將信