一種撓性印刷線路板的金手指鍍金方法與鍍金結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及撓性印刷線路板，尤其涉及一種撓性印刷線路板的金手指鍍金技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]撓性印刷線路板(FPC)作為電子設(shè)備的一部分，在使用中需要與主線路板或者其他零件連接到一起才能發(fā)揮作用。目前，F(xiàn)PC的連接方式主要包括焊接與插接。就插接來說，其是在FPC的外形邊緣制作手指狀的插接端，鍍金處理后成為金手指，通過該金手指即可直接插入另一線路板的連接插槽內(nèi)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通。
[0003]如圖1所示，在現(xiàn)有技術(shù)中，金手指的鍍金方法主要是將需要鍍金的金手指I通過電鍍引線2拉至FPC板的邊緣(即廢板邊)，然后對(duì)該電鍍引線2通電，實(shí)現(xiàn)金手指I的鍍金，待鍍金完成后進(jìn)行FPC的外形沖切，此時(shí)將廢板邊連同部分電鍍引線2 —同切除。
[0004]但是，參閱圖2所示，在完成廢板邊的切除后，剩余的電鍍引線2的末端與FPC板的邊緣平齊，產(chǎn)品在裝配過程中若經(jīng)過多次插拔會(huì)出現(xiàn)圖2中a位置所示的電鍍引線2脫落歪斜的問題，該發(fā)生歪斜的電鍍引線2很可能會(huì)接觸到相鄰的金手指，從而引起短路。
[0005]因此，現(xiàn)有的FPC金手指鍍金技術(shù)確有進(jìn)一步改進(jìn)的必要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供改進(jìn)現(xiàn)有FPC金手指的鍍金方法，以避免切割剩余的電鍍引線在插拔過程中引起的短路問題。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種撓性印刷線路板的金手指鍍金方法，包括以下步驟:提供一撓性印刷線路板，所述撓性印刷線路板包括有接地線路以及至少一金手指；將所述金手指向所述撓性印刷線路板內(nèi)部拉設(shè)電鍍引線，連接所述接地線路；在所述電鍍引線與所述接地線路連接位置設(shè)一預(yù)沖孔區(qū)域；通過對(duì)所述接地線路通電，對(duì)所述金手指進(jìn)行鍍金；鍍金完成后，對(duì)所述預(yù)沖孔區(qū)域進(jìn)行沖孔，斷開所述電鍍引線與所述接地線路的連接。
[0008]本發(fā)明將金手指向撓性印刷線路板內(nèi)部拉設(shè)電鍍引線搭接接地線路，完成鍍金，避免了在撓性印刷線路板的邊緣產(chǎn)生剩余電鍍引線，從而解決了撓性印刷線路板插拔過程中可能發(fā)生的電鍍引線歪斜短路問題。
[0009]本發(fā)明還提供了一種撓性印刷線路板的金手指鍍金結(jié)構(gòu)，包括一撓性印刷線路板，所述撓性印刷線路板上設(shè)有接地線路以及至少一金手指，所述金手指設(shè)有一向所述撓性印刷線路板內(nèi)部拉設(shè)的電鍍引線，并通過所述電鍍引線連接所述接地線路。
【附圖說明】
[0010]圖1是現(xiàn)有撓性印刷線路板的金手指電鍍結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為圖1中金手指電鍍引線位置放大示意圖。
[0012]圖3為本發(fā)明撓性印刷線路板的金手指電鍍結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖4為本發(fā)明金手指的電鍍引線與接地線路連接位置放大示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0015]參閱圖3所示，本發(fā)明的撓性印刷線路板的金手指鍍金結(jié)構(gòu)，主要包括一撓性印刷線路板3，在該撓性印刷線路板3上設(shè)有接地線路4以及多個(gè)金手指5，將該金手指5向撓性印刷線路板內(nèi)部拉設(shè)電鍍引線6，連接接地線路4;配合圖4所示，在電鍍引線6與接地線路4連接位置設(shè)一預(yù)沖孔區(qū)域7 ;通過對(duì)接地線路4通電，對(duì)金手指5進(jìn)行鍍金；待完成鍍金以后，對(duì)預(yù)沖孔區(qū)域7進(jìn)行沖孔，斷開所述電鍍引線6與所述接地線路4的連接。
[0016]本發(fā)明的金手指鍍金方法避免了在撓性印刷線路板的邊緣產(chǎn)生剩余電鍍引線6，從而解決了撓性印刷線路板插拔過程中可能發(fā)生的電鍍引線6歪斜短路問題。
[0017]以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明做任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種撓性印刷線路板的金手指鍍金方法，其特征在于包括以下步驟: 提供一撓性印刷線路板，所述撓性印刷線路板包括有接地線路以及至少一金手指； 將所述金手指向所述撓性印刷線路板內(nèi)部拉設(shè)電鍍引線，連接所述接地線路； 在所述電鍍引線與所述接地線路連接位置設(shè)一預(yù)沖孔區(qū)域； 通過對(duì)所述接地線路通電，對(duì)所述金手指進(jìn)行鍍金； 鍍金完成后，對(duì)所述預(yù)沖孔區(qū)域進(jìn)行沖孔，斷開所述電鍍引線與所述接地線路的連接。2.一種撓性印刷線路板的金手指鍍金結(jié)構(gòu)，包括一撓性印刷線路板，所述撓性印刷線路板上設(shè)有接地線路以及至少一金手指，其特征在于: 所述金手指設(shè)有一向所述撓性印刷線路板內(nèi)部拉設(shè)的電鍍引線，并通過所述電鍍引線連接所述接地線路。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種撓性印刷線路板的金手指鍍金方法，包括以下步驟：提供一撓性印刷線路板，所述撓性印刷線路板包括有接地線路以及至少一金手指；將所述金手指向所述撓性印刷線路板內(nèi)部拉設(shè)電鍍引線，連接所述接地線路；在所述電鍍引線與所述接地線路連接位置設(shè)一預(yù)沖孔區(qū)域；通過對(duì)所述接地線路通電，對(duì)所述金手指進(jìn)行鍍金；鍍金完成后，對(duì)所述預(yù)沖孔區(qū)域進(jìn)行沖孔，斷開所述電鍍引線與所述接地線路的連接。本發(fā)明將金手指向撓性印刷線路板內(nèi)部拉設(shè)電鍍引線搭接接地線路，完成鍍金，避免了在撓性印刷線路板的邊緣產(chǎn)生剩余電鍍引線，從而解決了撓性印刷線路板插拔過程中可能發(fā)生的電鍍引線歪斜短路問題。
【IPC分類】H05K3/40, H05K1/11
【公開號(hào)】CN105101675
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410164153
【發(fā)明人】潘逸, 奉冬芳, 郭文源
【申請(qǐng)人】上海和輝光電有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2014年4月23日