一種pcb螺絲孔制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印制電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體地說設(shè)計(jì)一種PCB上螺絲孔的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體和電子元器件電氣連接的載體。因此，為了連接設(shè)置在PCB上的電子元器件或固定PCB，通常需要在PCB上打螺絲孔，隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜、需要的零件越來越多，PCB板上的線路和零件也越來越密集。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，PCB上金屬化螺絲孔的制作方式一般為:根據(jù)螺絲帽的尺寸在PCB印制電路板中設(shè)計(jì)比其稍大的內(nèi)外層螺絲孔PAD，并在外層PAD中進(jìn)行阻焊開窗處理，生產(chǎn)時(shí)在焊盤上錫，形成墊片，使螺絲鎖得更牢。但是這種方法制作出的螺絲孔占用空間較大，在元器件密度比較高的PCB板上使用會增加設(shè)計(jì)難度，增加成本，甚至不適合在小板或高密度板上使用。因此，在電子產(chǎn)品日益向小、輕、薄的方向發(fā)展的今天，如何有效利用現(xiàn)有設(shè)計(jì)空間，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品更多功能，越來越為行業(yè)內(nèi)工程師與經(jīng)營者所看重。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有技術(shù)中的PCB螺絲孔占據(jù)空間較大，不適于用于小板或元器件密度高的PCB板，從而提出一種空間利用率高、可以用于小板或高密度板的PCB螺絲孔制作方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0006]本發(fā)明提供了一種PCB螺絲孔制作方法，其包括如下步驟:
[0007](I)根據(jù)螺絲帽的尺寸制作外層螺絲孔焊盤；
[0008](2)制作內(nèi)層螺絲孔焊盤，所述內(nèi)層螺絲孔焊盤尺寸按照比例較所述外層螺絲孔焊盤縮小。
[0009]作為優(yōu)選，所述內(nèi)層螺絲孔焊盤直徑比螺絲孔直徑大Imm以上。
[0010]作為優(yōu)選，外層螺絲孔焊盤的直徑比螺絲孔直徑大4-5mm。
[0011]作為優(yōu)選，還包括在外層孔環(huán)表面上錫、形成墊片的步驟。
[0012]作為優(yōu)選，所述內(nèi)層螺絲孔焊盤是所述外層螺絲孔焊盤尺寸的0.5-0.57倍。
[0013]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明所述的PCB螺絲孔制作方法，首先根據(jù)螺絲帽的尺寸制作外層螺絲孔焊盤；然后按照比例縮小的尺寸制作內(nèi)層螺絲孔焊盤。與現(xiàn)有的內(nèi)、外層螺絲孔焊盤尺寸相同的螺絲孔相比，本發(fā)明所述的螺絲孔制作方法中，外層螺絲孔焊盤尺寸根據(jù)螺栓尺寸確定，縮小了內(nèi)層螺絲孔焊盤的尺寸，提高了PCB的空間利用率，使布線和鋪銅的空間更大，同時(shí)設(shè)計(jì)和制作難度低，降低了生產(chǎn)成本，適用于多層小板或高密度板中。
【附圖說明】
[0014]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中
[0015]圖1本發(fā)明所述的PCB螺絲孔制作方法得到的螺絲孔結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖中附圖標(biāo)記表示為:1-外層螺絲孔焊盤；2_內(nèi)層螺絲孔焊盤；3_內(nèi)層螺絲孔直徑。
【具體實(shí)施方式】
[0017]實(shí)施例
[0018]本實(shí)施例提供了一種PCB螺絲孔制作方法，其包括如下步驟:
[0019](I)根據(jù)螺絲帽的尺寸制作外層螺絲孔焊盤1，外層螺絲孔焊盤的直徑比螺絲孔直徑大4_5mm，本實(shí)施例優(yōu)選大4.5mm ；
[0020](2)制作內(nèi)層螺絲孔焊盤2，所述內(nèi)層螺絲孔焊盤2的尺寸按照比例較所述外層螺絲孔焊盤縮小，如圖1所示，所述內(nèi)層螺絲孔焊盤2的尺寸具體為所述外層螺絲孔焊盤尺寸的0.5-0.57倍，本實(shí)施例中優(yōu)選為0.55倍；
[0021](3)在外層孔環(huán)表面上錫、形成墊片。
[0022]與現(xiàn)有的內(nèi)、外層焊盤尺寸相同的螺絲孔相比，本發(fā)明所述的螺絲孔制作方法中，外層螺絲孔焊盤I尺寸根據(jù)螺栓尺寸確定，縮小了內(nèi)層螺絲孔焊盤2的尺寸，提高了 PCB的空間利用率，使布線和鋪銅的空間更大，同時(shí)設(shè)計(jì)和制作難度低，降低了生產(chǎn)成本，適用于多層小板或高密度板中。
[0023]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB螺絲孔制作方法，其特征在于，包括如下步驟: (1)根據(jù)螺絲帽的尺寸制作外層螺絲孔焊盤； (2)制作內(nèi)層螺絲孔焊盤，所述內(nèi)層螺絲孔焊盤尺寸按照比例較所述外層螺絲孔焊盤縮小。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB螺絲孔制作方法，其特征在于，所述內(nèi)層螺絲孔焊盤直徑比螺絲孔直徑大Imm以上。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB螺絲孔制作方法，其特征在于，外層螺絲孔焊盤的直徑比螺絲孔直徑大4-5mm。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB螺絲孔制作方法，其特征在于，還包括在外層孔環(huán)表面上錫、形成墊片的步驟。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB螺絲孔制作方法，其特征在于，所述內(nèi)層螺絲孔焊盤是所述外層螺絲孔焊盤尺寸的0.5-0.57倍。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB螺絲孔制作方法，包括，(1)根據(jù)螺絲帽的尺寸制作外層螺絲孔焊盤；(2)制作內(nèi)層螺絲孔焊盤，所述內(nèi)層螺絲孔焊盤尺寸按照比例較所述外層螺絲孔焊盤縮小。與現(xiàn)有的內(nèi)、外層螺絲孔焊盤尺寸相同的螺絲孔相比，本發(fā)明所述的螺絲孔制作方法中，外層螺絲孔焊盤尺寸根據(jù)螺栓尺寸確定，縮小了內(nèi)層螺絲孔焊盤的尺寸，提高了PCB的空間利用率，使布線和鋪銅的空間更大，同時(shí)設(shè)計(jì)和制作難度低，降低了生產(chǎn)成本，適用于多層小板或高密度板中。
【IPC分類】H05K3/40
【公開號】CN105101677
【申請?zhí)枴緾N201510483706
【發(fā)明人】齊軍, 吳和燕, 劉德良, 曾光, 董振超
【申請人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年8月7日