件的多個(gè)外部電極之間發(fā)生短路。
【附圖說(shuō)明】
[0039]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的元器件內(nèi)置基板的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)的透視立體圖。
圖2是用于表示本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的元器件內(nèi)置基板的結(jié)構(gòu)的剖視圖，以及貼片型電子元器件的安裝面上的透視俯視圖。
圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的元器件內(nèi)置基板中的各樹(shù)脂片材的層疊狀態(tài)的側(cè)面剖視圖，以及表示配置有貼片型電子元器件的樹(shù)脂片材和貼片型電子元器件的配置狀態(tài)的俯視圖。
圖4是表示構(gòu)成本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的元器件內(nèi)置基板的各樹(shù)脂片材的俯視圖。
圖5是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的元器件內(nèi)置基板中的各樹(shù)脂片材的層疊狀態(tài)的側(cè)面剖視圖。
圖6是用于表示本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的元器件內(nèi)置基板的結(jié)構(gòu)的剖視圖，以及貼片型電子元器件的安裝面上的透視俯視圖。
圖7是表示構(gòu)成本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的元器件內(nèi)置基板的各樹(shù)脂片材的俯視圖。
圖8是用于表示本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的元器件內(nèi)置基板的結(jié)構(gòu)的剖視圖，以及貼片型電子元器件的安裝面上的透視俯視圖。
圖9是表示構(gòu)成本發(fā)明的實(shí)施方式4所涉及的元器件內(nèi)置基板的各樹(shù)脂片材的俯視圖。
圖10是用于表示本發(fā)明的實(shí)施方式4所涉及的元器件內(nèi)置基板的結(jié)構(gòu)的剖視圖，以及貼片型電子元器件的安裝面上的透視俯視圖。
圖11是表示構(gòu)成本發(fā)明的實(shí)施方式5所涉及的元器件內(nèi)置基板的各樹(shù)脂片材的俯視圖。
圖12是用于表示本發(fā)明的實(shí)施方式5所涉及的元器件內(nèi)置基板的結(jié)構(gòu)的剖視圖，以及貼片型電子元器件的安裝面上的透視俯視圖。
圖13是用于表示本發(fā)明的實(shí)施方式6所涉及的元器件內(nèi)置基板的結(jié)構(gòu)的剖視圖，以及貼片型電子元器件的安裝面上的透視俯視圖。
圖14是表示構(gòu)成本發(fā)明的實(shí)施方式7所涉及的元器件內(nèi)置基板的各樹(shù)脂片材的俯視圖。
圖15是表示本發(fā)明的實(shí)施方式7所涉及的元器件內(nèi)置基板中的各樹(shù)脂片材的層疊狀態(tài)的側(cè)面剖視圖。
圖16是用于說(shuō)明現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的元器件內(nèi)置基板的問(wèn)題的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0040]參照附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的元器件內(nèi)置基板及元器件內(nèi)置基板的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的元器件內(nèi)置基板的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)的透視立體圖。圖2(A)是用于表示本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的元器件內(nèi)置基板的結(jié)構(gòu)的剖視圖，圖2(B)是本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的元器件內(nèi)置基板的貼片型電子元器件的安裝面上的透視俯視圖。
[0041]如圖1、圖2所示，元器件內(nèi)置基板10具備基板主體20、配置于該基板主體20內(nèi)的貼片型電子元器件30。
[0042]基板主體20呈長(zhǎng)方體形，通過(guò)層疊多塊絕緣性樹(shù)脂片材，并進(jìn)行加熱沖壓，來(lái)形成該基板主體20?；逯黧w20的底面形成有外部安裝用電極411、412。如圖1所示，外部安裝用電極411形成于呈長(zhǎng)方體形的基板主體20的第I方向即X方向上的一端(第IX端)附近。外部安裝用電極412形成于基板主體20的X方向上的另一端(第2X端)附近。
[0043]貼片型電子元器件30為矩形。貼片型電子元器件30具備外部電極31、32。外部電極31、32配置于貼片型電子元器件30的主體的相對(duì)的兩端附近。外部電極31、32配置于貼片型電子元器件30的主體的底面。
[0044]基板主體20的內(nèi)部形成有內(nèi)部導(dǎo)體圖案421、422。內(nèi)部導(dǎo)體圖案421、422沿著基板主體20的厚度方向，配置于貼片型電子元器件30的外部電極31、32的位置、與基板主體20的底面之間。
[0045]內(nèi)部導(dǎo)體圖案421的延伸方向上的一端通過(guò)層間連接導(dǎo)體511與外部安裝用電極411相連接。內(nèi)部導(dǎo)體圖案411的延伸方向上的另一端通過(guò)層間連接導(dǎo)體521與貼片型電子元器件30的外部電極31相連接。
[0046]內(nèi)部導(dǎo)體圖案422的延伸方向上的一端通過(guò)層間連接導(dǎo)體512與外部安裝用電極412相連接。內(nèi)部導(dǎo)體圖案412的延伸方向上的另一端通過(guò)層間連接導(dǎo)體522與貼片型電子元器件30的外部電極32相連接。
[0047]貼片型電子元器件30利用基板主體20的樹(shù)脂來(lái)進(jìn)行模塑成型，從而固定于基板主體20內(nèi)。此時(shí)，在靠近外部電極31的貼片型電子元器件30與基板主體20之間的界面附近，存在向基板主體20—側(cè)突出的存積導(dǎo)體521F，靠近外部電極32的貼片型電子元器件30與基板主體20之間的界面附近，存在向基板主體20 —側(cè)突出的存積導(dǎo)體522F。該存積導(dǎo)體521F、522F從外部電極31、32所抵接的界面，向貼片型電子元器件的兩端面與基板主體20之間的界面擴(kuò)散。此外，存積導(dǎo)體521F與存積導(dǎo)體522F不相連接。
[0048]由此構(gòu)成的元器件內(nèi)置基板10通過(guò)如下所示的工序來(lái)制成。圖3(A)是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的元器件內(nèi)置基板中的各樹(shù)脂片材的層疊狀態(tài)的側(cè)面剖視圖，圖3(B)是表示配置有貼片型電子元器件的樹(shù)脂片材與貼片型電子元器件的配置狀態(tài)的俯視圖。
[0049]基板主體20由層疊體100構(gòu)成，該層疊體100通過(guò)層疊多塊絕緣性樹(shù)脂片材201、202、203、204、205而成。絕緣性樹(shù)脂片材201、202、203、204、205由具有熱可塑性的材料構(gòu)成，例如以液晶聚合物(LCP)為主要成分來(lái)形成。
[0050]在作為層疊體最下層的樹(shù)脂片材201的底面形成有外部安裝用電極411、412。外部安裝用電極411、412由銅(Cu)等金屬構(gòu)成。例如，帶有該外部安裝用電極411、412的樹(shù)脂片材201能夠通過(guò)對(duì)單面貼銅的液晶聚合物來(lái)進(jìn)行電極布圖來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0051]樹(shù)脂片材201設(shè)有填充了導(dǎo)電性糊料511P的貫通孔、填充了導(dǎo)電性糊料512P的貫通孔。填充了導(dǎo)電性糊料511P的貫通孔設(shè)置于形成有外部安裝用電極411的區(qū)域，更優(yōu)選的是設(shè)置于形成有外部安裝用電極411的區(qū)域的中央處。填充了導(dǎo)電性糊料512P的貫通孔設(shè)置于形成有外部安裝用電極412的區(qū)域，更優(yōu)選的是設(shè)置于形成有外部安裝用電極412的區(qū)域的中央處。
[0052]樹(shù)脂片材202的底面形成有內(nèi)部導(dǎo)體圖案421、422。內(nèi)部導(dǎo)體圖案421、422由銅(Cu)等金屬構(gòu)成。例如，帶有該內(nèi)部導(dǎo)體電極421、422的樹(shù)脂片材202能夠通過(guò)對(duì)單面貼銅的液晶聚合物進(jìn)行電極布圖來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0053]內(nèi)部導(dǎo)體圖案421的延伸方向上的一端在層疊于樹(shù)脂片材201的狀態(tài)下，到達(dá)樹(shù)脂片材201的形成填充了導(dǎo)電性糊料511P的貫通孔的位置。內(nèi)部導(dǎo)體圖案421的延伸方向上的另一端到達(dá)后述的樹(shù)脂片材203的貫通孔231內(nèi)。
[0054]內(nèi)部導(dǎo)體圖案422的延伸方向上的一端在層疊于樹(shù)脂片材201的狀態(tài)下，到達(dá)樹(shù)脂片材201的形成填充了導(dǎo)電性糊料512P的貫通孔的位置。內(nèi)部導(dǎo)體圖案422的延伸方向上的另一端到達(dá)后述的樹(shù)脂片材203的貫通孔231內(nèi)。
[0055]樹(shù)脂片材202設(shè)有填充了導(dǎo)電性糊料521P的貫通孔、填充了導(dǎo)電性糊料522P的貫通孔。填充了導(dǎo)電性糊料521P的貫通孔設(shè)置于內(nèi)部導(dǎo)體圖案421的另一端附近、且形成有內(nèi)部導(dǎo)體圖案421的區(qū)域。填充了導(dǎo)電性糊料522P的貫通孔設(shè)置于內(nèi)部導(dǎo)體圖案422的另一端附近、且形成有內(nèi)部導(dǎo)體圖案422的區(qū)域。
[0056]樹(shù)脂片材203形成有貫通孔231、以及缺口部2321、2322。貫通孔231是在厚度方向上貫通樹(shù)脂片材203的孔。貫通孔231的外形形狀與從頂部一側(cè)觀察貼片型電子元器件30的外形形狀大致相同，但要比從頂部一側(cè)觀察貼片型電子元器件30的外形形狀更大。也就是說(shuō)，俯視時(shí)，貫通孔231具有沿著貼片型電子元器件30的外形形狀而得到的開(kāi)口形狀。貼片型電子元器件30的外形形狀與貫通孔231的開(kāi)口形狀的尺寸之差優(yōu)選盡可能小，但仍由基于制造時(shí)貼片型電子元器件30的搭載誤差等來(lái)決定。
[0057]缺口部2321、2322與貫通孔231相同，是貫通樹(shù)脂片材203的孔，且與貫通孔231連通。缺口部2321設(shè)置于貫通孔231的第IX端一側(cè)的壁面，缺口部2322設(shè)置于貫通孔231的第2X端一側(cè)的壁面。換言之，缺口部2321、2322將貫通孔231隔在中間設(shè)置于互相相反的一側(cè)。
[0058]缺口部2321、2322的沿著Y方向的長(zhǎng)度、即缺口部2321、2322的寬度比沿著貫通孔231的Y方向的長(zhǎng)度要短。
[0059]缺口部2321、2322形成于貫通孔231的Y方向的大致中央處。在功能方面，在將樹(shù)脂片材203層疊于樹(shù)脂片材202時(shí)，缺口部2321、2322形成于導(dǎo)電性糊料511P、512P的附近。
[0060]樹(shù)脂片材204形成有貫通孔241。貫通孔241是在厚度方向上貫通樹(shù)脂片材204的孔。貫通孔241的外形形狀與從頂部一側(cè)觀察貼片型電子元器件30的外形形狀大致相同，但要比從頂部一側(cè)觀察貼片型電子元器件30的外形形狀更大。也就是說(shuō)，貫通孔241形成于形狀與樹(shù)脂片材203的貫通孔231相同的區(qū)域。
[0061]利用該貫通孔231、241來(lái)形成本發(fā)明的空腔。
[0062]樹(shù)脂片材205沒(méi)有特別形成導(dǎo)體圖案、貫通孔，但能根據(jù)元器件內(nèi)置基板的規(guī)格等來(lái)適當(dāng)?shù)靥砑舆@些構(gòu)成要素。
[0063]層疊由上述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的樹(shù)脂片材201?205。由該層疊體的貫通孔231、241構(gòu)成的空腔內(nèi)裝載有貼片型電子元器件30。在填充了導(dǎo)電性糊料521P的貫通孔上配置有外部電極31，在填充了導(dǎo)電性糊料522P的貫通孔上配置有外部電極32，從而將貼片型電子元器件30配置于空腔內(nèi)。
[0064]接著，對(duì)在空腔內(nèi)配置有貼片型電子元器件30的狀態(tài)下的由樹(shù)脂片材201?205構(gòu)成的層疊體進(jìn)行加熱沖壓處理。通過(guò)該加熱沖壓處理，使得導(dǎo)電性糊料511P、512P熔融并燒結(jié)。由此，層間連接導(dǎo)體511、512、521、522得以形成。
[0065]層間連接導(dǎo)