對元件相機50輸送拍攝的控制信號。由此，例如在吸嘴45通過預先設定的位置時，在適當的時機進行基于元件相機50的拍攝。
[0041 ] 拍攝控制電路77基于控制裝置70的CPU或者馬達控制電路76所產生的拍攝的控制信號，控制元件相機50及基板相機60的拍攝。另外，拍攝控制電路77取得通過元件相機50及基板相機60的拍攝而得到的圖像數據，經由輸入輸出接口 75而存儲于存儲部73。另外，拍攝控制電路77根據距離測定部74的要求而對基板相機60的焦點控制部65送出控制信號，以便使液晶透鏡62對焦于對象物。并且，當利用焦點控制部65進行對焦時，取得朝液晶透鏡62施加的外加電壓的值而向距離測定部74輸出。
[0042](將電路基板設為對象物的距離測定)
[0043]參照附圖對將元件安裝機I中的電路基板B設為對象物的距離測定進行說明。如上述那樣，該距離測定將被基板搬運裝置10搬運并定位于預定位置進行保持的電路基板B設為對象物。即，元件安裝機I在向電路基板B安裝電子元件時，測定從電路基板B到基板相機60的距離，進行利用了該測定的結果的安裝動作。
[0044]更詳細來說，首先，基板搬運裝置10將電路基板B搬運至預定位置，并且定位并夾持電路基板B，由此進行保持。并且，利用控制裝置70來驅動各軸馬達，將保持于安裝頭44的吸嘴45的前端部移動至元件供給裝置20中的元件供給位置Ps。吸嘴45在頭保持裝置40的吸附機構工作時，在前端部吸附由元件供給裝置20供給的電子元件。
[0045]接下來，利用元件移載裝置30的動作，將安裝頭44移動至電路基板B上的確定的坐標位置。此時，安裝頭44經由元件相機50的上方即元件相機50的視野內進行移動。并且，元件相機50基于從控制裝置70送出的控制信號進行拍攝，將圖像數據向控制裝置70輸送?？刂蒲b置70基于取得的圖像數據，識別電子元件相對于吸嘴45的位置及角度等吸附狀態(tài)。
[0046]接著，基板相機60移動為將電路基板B收入視野Fv內，基于從控制裝置70送出的控制信號而進行電路基板B的拍攝，將圖像數據向控制裝置70輸送?？刂蒲b置70通過使圖像處理部72對取得的圖像數據進行圖像處理，識別在電路基板B的兩角設置的基板標記FM(參照圖5)的位置。并且，控制裝置70基于兩個基板標記FM的位置關系而識別電路基板B的夾持狀態(tài)?？刂蒲b置70在基于預先存儲的控制程序的安裝動作的控制中基于電路基板B的夾持狀態(tài)而進行校正。
[0047]另外，元件安裝機I在進行電路基板B的拍攝時，并行地進行電路基板B的高度(基板高度Hb)的計算及電路基板B的變形狀態(tài)的取得。詳細來說，當控制裝置70對基板相機輸送控制信號時，基板相機60將收入視野Fv內的電路基板B作為對象物而調整焦點控制部65向液晶透鏡62施加的外加電壓，從而進行對焦。此時，焦點控制部65以位于視野Fv的中央部的部位Pl為基準進行對焦。并且，控制裝置70輸入焦點控制部65使焦點對焦時的向液晶透鏡62的第一電極61a及第二電極61b施加的外加電壓Va、Vb0
[0048]距離測定部74基于與輸入的部位Pl對應的外加電壓Va、Vb及透鏡特性(參照圖
4)而測定距作為對象物的電路基板B (部位Pl)的距離。并且，控制裝置70基于該測定結果與固定有基板相機60的頭保持裝置40的當前位置信息，計算元件安裝機I中的從基準面S到電路基板B的表面的基板高度Hb。
[0049]另外，焦點控制部65在進行基準的部位Pl的對焦時，也對從部位Pl沿電路基板B的長邊方向分離設定的多個部位P2、P3進行對焦。距離測定部74與基準的部位Pl同樣地基于對部位P2、P3對焦時的朝液晶透鏡62施加的外加電壓Va、Vb及透鏡特性而測定距多個部位P2、P3的各距離。
[0050]并且，控制裝置70基于這些測定結果而取得電路基板B的變形狀態(tài)。如圖5所示，該變形狀態(tài)是由于電路基板的翹曲引起的，通過測定至少3個點的距離，能夠把握曲線狀的變形狀態(tài)。另外，通過增加距離測定的部位，能夠更詳細地取得變形狀態(tài)。另外，通過取得電路基板B的變形狀態(tài)，對于未進行距離的測定的部位也能夠推定距基準面S的基板高度。
[0051]控制裝置70在電子元件的安裝動作中根據取得的基板高度Hb及電路基板B的變形狀態(tài)而校正吸嘴45的下降位置。由此，控制裝置70考慮電子元件的安裝位置中的電路基板B的變形量，使吸嘴45移動至適當的下降端。這樣一來，控制裝置70防止因電路基板B的夾持狀態(tài)、變形狀態(tài)而產生吸嘴45的移動量的過與不足，提高安裝動作的控制精度。
[0052](將多個電子元件設為對象物的距離測定)
[0053]參照附圖對將元件安裝機I中的多個電子元件設為對象物的距離測定進行說明。如上述那樣，距離測定將通過元件供給裝置20向元件供給位置Ps供給的多個電子元件設為對象物。即，元件安裝機I在吸附電子元件時，分別測定從多個電子元件到基板相機60的距離，進行利用了該測定的結果的吸附動作。
[0054]更詳細來說，首先，利用控制裝置70來驅動各軸馬達，將保持于安裝頭44的吸嘴45的前端部移動至元件供給裝置20中的元件供給位置Ps的上方。此時，基板相機60與頭保持裝置40 —并移動，如圖6所示，成為能夠拍攝位于收入視野Fv內的多個元件供給位置Ps的電子元件T的狀態(tài)?；逑鄼C60在輸入從控制裝置70送出的控制信號時，利用焦點控制部65將多個電子元件T作為對象物分別進行對焦。
[0055]此時，對于基板相機60在視野Fv內進行對焦的位置，例如通過以下這樣的方法來指定。首先，對基板相機60的當前位置處拍攝到的圖像數據進行圖像處理而識別多個電子元件T的位置。并且，在基板相機60的視野Fv中，將包含多個電子元件T的位置的區(qū)域指定為進行對焦的區(qū)域。對于上述的圖像處理及區(qū)域的指定，也可以通過基板相機60或者控制裝置70中的任一個來進行。
[0056]這樣一來，當對基板相機60的多個電子元件T進行對焦時，控制裝置70對于多個電子元件T分別輸入焦點控制部65使焦點對焦時的向液晶透鏡62的第一電極61a及第二電極61b施加的外加電壓Va、Vb0并且，距離測定部74基于外加電壓Va、Vb與透鏡特性(參照圖4)而測定從作為對象物的多個電子元件T到基板相機60的各距離。關于該距離測定的方法，與上述那樣將對象物設為電路基板B的情況相同，因此省略詳細的說明。
[0057]控制裝置70基于該測定結果與固定有基板相機60的頭保持裝置40的當前位置信息，算出從元件安裝機I中的基準面S到各電子元件T的表面的元件高度Hpl?Hp8。并且，控制裝置70基于取得的元件高度Hpl?Hp8而控制電子元件T的吸附動作。S卩，控制裝置70在電子元件T的吸附動作中，根據對應的元件高度Hpl?HpS而校正吸嘴45的下降位置。
[0058]由此，考慮元件供給裝置20的元件供給位置Ps處的偏差而使吸嘴45移動至適當的下降端。這樣一來，控制裝置70防止因元件供給裝置20的各供料器21的設置狀態(tài)、電子元件T的尺寸、包裝狀態(tài)而產生吸嘴45的移動量的過與不足，提高吸附動作的控制精度。
[0059](本實施方式的結構的效果)
[0060]根據上述的元件安裝機1，為了讀取標注于作為生產用的材料的電路基板B的基板標記