一種半軟線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種線路板制作工藝，尤其涉及一種半軟線路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]半軟線路板主要應(yīng)用于汽車與電子工業(yè)，因此具有嚴(yán)格要求，當(dāng)最終組裝需要PCB板進(jìn)行堆棧時(shí)，這種Sem1-Flex PCB可以提供低成本，減少焊接點(diǎn)及連接器的纏繞，具備可以在同一狀態(tài)、同一平面進(jìn)行貼裝元器件，進(jìn)行組裝后，柔性部分可以滿足彎曲至最終形狀的要求。由于具備這些優(yōu)點(diǎn)，采用半軟線路板將省略PCB連接器的的引入，這將大大地增強(qiáng)PCB板電子系統(tǒng)的可靠性。
[0003]半軟線路板是在剛性印制板的基礎(chǔ)上制作出對(duì)彎折次數(shù)要求較少但可進(jìn)行局部彎折的一種印制板，既有可以提供剛性印制板應(yīng)有的支撐作用，又有局部的彎曲性，能夠滿足三維組裝的要求，半軟板具有的高密度、高可靠性以及可局部彎折特點(diǎn)得到廣泛應(yīng)用，相比高密度互連板更具有方便安裝維護(hù)的優(yōu)勢(shì)。
[0004]傳統(tǒng)實(shí)現(xiàn)PCB彎折連接均需要額外的PCB連接器進(jìn)行承接，或者通過高成本的軟硬結(jié)合的工藝方式實(shí)現(xiàn)。這將造成PCB電子系統(tǒng)的復(fù)雜性，降低了其可靠性，且PCB空間利用率低，成本高企。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種制作方便、結(jié)構(gòu)簡單、無需連接器、成本低、可靠性高的半軟線路板的制作方法。
[0006]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是，本發(fā)明方法包括以下步驟:
(O芯板制作:下料，內(nèi)層板制作，對(duì)撓性彎折的芯板層進(jìn)行控深銑槽，銑槽深度為0.3?0.5mm，然后進(jìn)行棕化處理并待用；
(2)PP層制作:下料制成PP層，在與撓性彎折芯板相鄰的PP層上開設(shè)與撓性彎折區(qū)域相對(duì)應(yīng)的槽，該槽寬度比撓性彎折區(qū)域的寬度單邊大0.1?0.3mm ;
(3)線路板制作:將步驟(I)和步驟(2)處理過后的芯板和PP層進(jìn)行相鄰疊合，其中，需要進(jìn)行撓性彎折的芯板和PP層靠近線路板的外層，在芯板上開槽的方向與撓性彎折的方向一致；
(4)對(duì)壓合后的線路板進(jìn)行開蓋處理，開蓋的部分位于未開槽的芯板和PP層上，開蓋的位置與撓性彎折的區(qū)域相一致。
[0007]進(jìn)一步地，芯板制作的具體過程為:
Ca)以普通材料下料制作芯板；
(b)對(duì)芯板進(jìn)行內(nèi)層制作；
(c)進(jìn)行撓性區(qū)域制作:利用銑刀對(duì)芯板層進(jìn)行銑槽，銑槽厚度為0.3?0.5mm ;
(d)棕化處理。
進(jìn)一步地，PP層的制作過程如下: (e)以普通的FR4材料下料制作PP層；
Cf)對(duì)PP層進(jìn)行開槽處理，其中開槽寬度比撓性區(qū)域?qū)挾葐芜叴?.1?0.3mm。
[0008]進(jìn)一步地，線路板制作的過程為:
(g)芯板與PP層相鄰疊合，其中最外層為基銅層；
(h)根據(jù)模式進(jìn)行數(shù)控鉆孔；
(i)進(jìn)行鉆孔鍍銅；
(j )裁板，壓膜，外層曝光和顯影，線路電鍍，鍍錫處理，去膜、蝕刻；
(k)阻焊層處理；
(I)進(jìn)行表面處理；
Cm)線路板字符處理；
(η)成型。
[0009]更進(jìn)一步地，開蓋步驟是在線路板上進(jìn)行控深銑槽并銑出撓性彎折區(qū)域，然后對(duì)線路板進(jìn)行離子殘余量測(cè)試，經(jīng)終檢后，包裝成品。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:采用本發(fā)明方法進(jìn)行印制線路板制作，在撓性彎折的區(qū)域進(jìn)行開槽設(shè)置，其中的PP層的開槽寬度大于撓性彎折的區(qū)域的寬度，這使得線路板在壓合過程中，進(jìn)行PP流膠量的控制，避免開太大造成產(chǎn)品缺膠的風(fēng)險(xiǎn)，或者開太小造成PP膠填滿芯板上的開槽位置而導(dǎo)致后續(xù)的開蓋工作無法進(jìn)行，保證了 PCB板的可靠性，且其結(jié)構(gòu)簡單；另外通過本發(fā)明方法的設(shè)計(jì)，本發(fā)明可以使用普通的FR4材料即可實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)的PCB彎折需求，對(duì)于傳統(tǒng)的PCB來說，其是一個(gè)創(chuàng)新，減少了 PCB連接器的應(yīng)用，是印制電路板能夠?qū)崿F(xiàn)三維裝配功能，充分利用了 PCB板的空間，也降低了成本。
【附圖說明】
[0011]圖1是實(shí)施例中的線路板廣品置構(gòu)不意圖；
圖2是實(shí)施例中的L3、L4層進(jìn)行控深銑槽加工的簡易結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是實(shí)施例中對(duì)芯板及PP層進(jìn)行開槽操作的簡易結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是實(shí)施例中制作完成后的半軟線路板的簡易結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]本發(fā)明方法包括以下步驟:
(O芯板制作:下料，內(nèi)層板制作，對(duì)撓性彎折的芯板層進(jìn)行控深銑槽，銑槽深度為0.3?0.5mm，然后進(jìn)行棕化處理并待用；芯板制作的具體過程為:
Ca)以普通材料下料制作芯板；
(b)對(duì)芯板進(jìn)行內(nèi)層制作；
(c)進(jìn)行撓性區(qū)域制作:利用銑刀對(duì)芯板層進(jìn)行銑槽，銑槽厚度為0.3?0.5mm ;
(d)棕化處理。
[0013](2)PP層制作:下料制成PP層，在與撓性彎折芯板相鄰的PP層上開設(shè)與撓性彎折區(qū)域相對(duì)應(yīng)的槽，該槽寬度比撓性彎折區(qū)域的寬度單邊大0.1?0.3mm ;PP層的制作過程如下:
(e)以普通的FR4材料下料制作PP層；(f)對(duì)PP層進(jìn)行開槽處理，其中開槽寬度比撓性區(qū)域?qū)挾葐芜叴?.1?0.3mm。
[0014](3)線路板制作:將步驟(I)和步驟(2)處理過后的芯板和PP層進(jìn)行相鄰疊合，其中，需要進(jìn)行撓性彎折的芯板和PP層靠近線路板的外層，在芯板上開槽的方向與撓性彎折的方向一致；線路板制作的具體過程為:
(g)芯板與PP層相鄰疊合，其中最外層為基銅層；
(h)根據(jù)模式進(jìn)行數(shù)控鉆孔；
(i)進(jìn)行鉆孔鍍銅；
(j)裁板，壓膜，外層曝光和顯影，線路電鍍，鍍錫處理，去膜、蝕刻；
(k)阻焊層處理；
(I)進(jìn)行表面處理；
Cm)線路板字符處理；
(η)成型。
[0015](4)對(duì)壓合后的線路板進(jìn)行開蓋處理，開蓋的部分位于未開槽的芯板和PP層上，開蓋的位置與撓性彎折的區(qū)域相一致；開蓋步驟是在線路板上進(jìn)行控深銑槽并銑出撓性彎折區(qū)域，然后對(duì)線路板進(jìn)行離子殘余量測(cè)試，經(jīng)終檢后，包裝成品。
[0016]下面，以具體的實(shí)施例來對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。本實(shí)施例以6層板來進(jìn)行說明。
[0017]I)圖1中L1-L2層以及L5-L6層芯板正常制作，與普通的線路板芯板制作一致；如圖1所示，圖中為“6”層半軟線路板(以下簡稱Sem1-Flex)產(chǎn)品疊構(gòu)圖，其中“I”代表為芯板基銅，“2”代表芯板介質(zhì)層厚度，“3”代表為芯板與芯板之間的絕緣層厚度，也就是流程中所描述的PP層。
[0018]2)圖1中L3-L4層芯板正常蝕刻后需要額外增加控深銑槽，需要從L4層往L3層進(jìn)行控深銑槽加工，控深銑位置為L5-L6層需要彎折的區(qū)域，具體示意圖如圖2所示。圖2中“I”白色的區(qū)域代表為L4層蝕刻后線路面的基材面；圖2中“2”黑色的圓點(diǎn)代表L4層線路蝕刻后需要保留的銅PAD ;圖2中“3”黑色的長方塊代表L4層相對(duì)應(yīng)L5層需要彎折區(qū)域的銅PAD ;圖2中“4”黑色的長線代表L4層蝕刻后保留的線路；圖2中“5”黑色的小方塊代表L4層蝕刻后需要保留的銅PAD ;圖2中“6”灰色的代表為采用銑刀進(jìn)行機(jī)械控深盲槽加工示意圖。
[0019]3)L4層線路蝕刻后對(duì)L5-L6層需彎折的區(qū)域進(jìn)行控深銑槽，主要是為了在壓合時(shí)能夠解決L4-L5層之間的PP流膠問題，在此之前先對(duì)L4-L5層之間的PP進(jìn)行開槽，開槽尺寸大小比彎折區(qū)域單邊偏大0.1?0.3_，如圖3所示。如圖3所示，本步驟只針對(duì)圖3中的“ I ”所圈示的層次進(jìn)行分解說明，其他層次是按正常的線路板制作加工，在此不做贅述。圖3中，“2”指示為Sem1-Flex區(qū)域大??；“3”指示為L4-L5層PP開槽的大小，PP開槽大小比Sem1-Flex區(qū)域單邊大0.1?0.3_nm，主要是考慮PP壓合時(shí)的流膠量控制，如果開太大容易造成產(chǎn)品缺膠的風(fēng)險(xiǎn)，如果開的太小容易造成PP膠將L4層Sem1-Flex位置的凹槽填滿溢膠出來將此位置的銅PAD粘住，會(huì)導(dǎo)致最終產(chǎn)品開蓋無法實(shí)現(xiàn)；” 4”指示的為L4層控深銑開槽的深度，此深度一般控制在0.3?0.5mm之間，過大容易將L4-L5之間的流入太多，導(dǎo)致產(chǎn)品缺膠，如太淺容易造成PP膠將L4層Sem1-Flex位置的凹槽填滿溢膠出來將此位置的銅PAD粘住，會(huì)導(dǎo)致最終產(chǎn)品開蓋無法實(shí)現(xiàn). 4)通過上述步驟3)之后，產(chǎn)品進(jìn)行壓合之后的正常線路板制作流程，在最終產(chǎn)品成型后進(jìn)行Sem1-Flex區(qū)域開蓋處理，最終實(shí)現(xiàn)L5-L6層彎折的需求。如圖4所示，圖4是屬于成品Sem1-Flex區(qū)域開槽的示意圖，最終半軟區(qū)域只剩余L5-L6層介質(zhì)層以及線路。
[0020]本發(fā)明方法使得普通的FR4材料設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)PCB彎折需求，實(shí)現(xiàn)印制電路板能夠?qū)崿F(xiàn)三維裝配的功能，同時(shí)降低了軟硬結(jié)合工藝的加工成本，同時(shí)也填補(bǔ)了傳統(tǒng)PCB加工無法超越的技術(shù)領(lǐng)域。
[0021]本發(fā)明可應(yīng)用于線路板工藝領(lǐng)域。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半軟線路板的制作方法，其特征在于，該方法包括以下步驟: (1)芯板制作:下料，內(nèi)層板制作，對(duì)撓性彎折的芯板層進(jìn)行控深銑槽，銑槽深度為0.3?0.5mm，然后進(jìn)行棕化處理并待用； (2)PP層制作:下料制成PP層，在與撓性彎折芯板相鄰的PP層上開設(shè)與撓性彎折區(qū)域相對(duì)應(yīng)的槽，該槽寬度比撓性彎折區(qū)域的寬度單邊大0.1?0.3mm ; (3)線路板制作:將步驟(I)和步驟(2)處理過后的芯板和PP層進(jìn)行相鄰疊合，其中，需要進(jìn)行撓性彎折的芯板和PP層靠近線路板的外層，在芯板上開槽的方向與撓性彎折的方向一致； (4)對(duì)壓合后的線路板進(jìn)行開蓋處理，開蓋的部分位于未開槽的芯板和PP層上，開蓋的位置與撓性彎折的區(qū)域相一致。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半軟線路板的制作方法，其特征在于，芯板制作的具體過程為: Ca)以普通材料下料制作芯板； (b)對(duì)芯板進(jìn)行內(nèi)層制作； (c)進(jìn)行撓性區(qū)域制作:利用銑刀對(duì)芯板層進(jìn)行銑槽，銑槽厚度為0.3?0.5mm ; (d)棕化處理。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半軟線路板的制作方法，其特征在于，PP層的制作過程如下: Ce)以普通的FR4材料下料制作PP層； Cf)對(duì)PP層進(jìn)行開槽處理，其中開槽寬度比撓性區(qū)域?qū)挾葐芜叴?.1?0.3mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半軟線路板的制作方法，其特征在于，線路板制作的過程為: (g)芯板與PP層相鄰疊合，其中最外層為基銅層； (h)根據(jù)模式進(jìn)行數(shù)控鉆孔； (i)進(jìn)行鉆孔鍍銅； (j )裁板，壓膜，外層曝光和顯影，線路電鍍，鍍錫處理，去膜、蝕刻； (k)阻焊層處理； (I)進(jìn)行表面處理； Cm)線路板字符處理； (η)成型。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半軟線路板的制作方法，其特征在于，開蓋步驟是在線路板上進(jìn)行控深銑槽并銑出撓性彎折區(qū)域，然后對(duì)線路板進(jìn)行離子殘余量測(cè)試，經(jīng)終檢后，包裝成品。
【專利摘要】本發(fā)明旨在提供一種制作方便、結(jié)構(gòu)簡單、無需連接器、成本低、可靠性高的半軟線路板的制作方法。本發(fā)明方法包括以下步驟：（1）芯板制作：下料→內(nèi)層制作→芯板控深銑槽→棕化；（2）PP制作：下料→PP開槽；（3）線路板制作：芯板與PP組合→鉆孔→孔鍍銅→外層圖形→防焊→表面處理→字符→成型→控深銑槽（銑出Semi-Flex區(qū)域）→電測(cè)→終檢→包裝。本發(fā)明可應(yīng)用于線路板工藝領(lǐng)域。
【IPC分類】H05K3/46
【公開號(hào)】CN105163527
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510573317
【發(fā)明人】陳顯任, 陳瑤, 唐春華, 尹秉奎, 龍衛(wèi)仁, 楊寶鵬, 李軍利, 廖桂波, 陳華
【申請(qǐng)人】珠海城市職業(yè)技術(shù)學(xué)院, 珠海方正科技高密電子有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年9月10日