一種聲表面波濾波器的免匹配封裝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種聲表面波濾波器，尤其涉及一種聲表面波濾波器的免匹配封裝。
【背景技術】
[0002]隨著射頻技術的發(fā)展，越來越多的領域需要利用聲表面波濾波器，而作為射頻器件，很多聲表面波濾波器目前還需要進行外部匹配，而當用戶拿到無匹配的單只聲表面波濾波器時，他們需要自己按照要求設計與之對應的外部匹配電路，這個用戶自己設計的外部匹配電路就必定會占有用戶自身模塊的空間，無形中增加了聲表面波濾波器的實際使用面積和體積。其次，這個用戶自己設計的外部匹配存在很多的不確定性，分立器件的準確性、信號導線對信號的影響、焊接的角度與溫度、外部溫度變化等等這一系列的不確定性便造成了聲表面波濾波器的不一致性，甚至對聲表面波濾波器造成破壞。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種不需要用戶自己來設計外部匹配電路的聲表面波濾波器的免匹配封裝。
[0004]本發(fā)明的目的是通過以下技術方案實現(xiàn)的:
[0005]本發(fā)明的聲表面波濾波器的免匹配封裝，包括PCB或者LTCC底座，所述PCB或者LTCC底座上面設有聲表面波濾波器，所述PCB或者LTCC底座內部設有匹配用的帶狀線電路。
[0006]由上述本發(fā)明提供的技術方案可以看出，本發(fā)明實施例提供的聲表面波濾波器的免匹配封裝，由于PCB或者LTCC底座上面設有聲表面波濾波器，所述PCB或者LTCC底座內部設有匹配用的帶狀線電路，當聲表面波濾波器需要外部匹配時，就可以將外部匹配電路和聲表面波濾波器集成在一起作為新的表貼單只使用。而不需要用戶自己來設計外部匹配電路，可以使聲表面波濾波器在“免匹配”領域得到更多用戶的認可。
【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明實施例提供的聲表面波濾波器的免匹配封裝的外部結構示意圖。
[0008]圖2為本發(fā)明實施例提供的聲表面波濾波器的免匹配封裝的內部結構示意圖。
【具體實施方式】
[0009]下面將對本發(fā)明實施例作進一步地詳細描述。
[0010]本發(fā)明的聲表面波濾波器的免匹配封裝，其較佳的【具體實施方式】是:
[0011]包括PCB或者LTCC底座，所述PCB或者LTCC底座上面設有聲表面波濾波器，所述PCB或者LTCC底座內部設有匹配用的帶狀線電路。
[0012]所述聲表面波濾波器為表貼器件，該聲表面波濾波器的底部為焊盤，其內部裝載有聲表面波濾波器芯片。
[0013]所述PCB或者LTCC底座為多層器件，其上部設有與所述聲表面波濾波器相對應的焊盤，該底座的上表面的尺寸大于或等于所述聲表面波濾波器的尺寸。
[0014]所述匹配用的帶狀線均為帶狀線元器件。
[0015]所述PCB或者LTCC底座的底面設有信號輸入、輸出和接地焊盤。
[0016]本發(fā)明的聲表面波濾波器的免匹配封裝，將單只聲表面波濾波器焊接到一個PCB或者LTCC基板上，而原本需要使用者進行的外部匹配被以帶狀線的方式集成到了 PCB或者LTCC基板中，這樣，不僅保護了聲表面波濾波器設計廠商的芯片技術，而起增加了單支聲表面波濾波器的空間使用率，簡化了使用者的使用步驟，同時使用者節(jié)省了體積，實現(xiàn)了聲表面波濾波器的“免匹配”和“即插即用”。
[0017]具體實施例:
[0018]如圖1、圖2所示，包括:聲表面波濾波器I ;PCB或者LTCC底座2 ；PCB或者LTCC底座2內部的匹配用的帶狀線電路3 ;PCB或者LTCC底座的底面4。
[0019]聲表面波濾波器I為表貼器件，該聲表面波濾波器器件需要外部進行匹配，該聲表面波器件的底部為焊盤，內部裝載所需的聲表面波濾波器芯片。
[0020]PCB或者LTCC底座2為多層器件，其層數(shù)可以根據其聲表面波濾波器I所需匹配的復雜程度進行改動，外部匹配越復雜，則層數(shù)越多。該基板的上層，和聲表面波濾波器I接觸的部分，其焊盤和聲表面波濾波器I相對應，該底座的尺寸大小最小應該與聲表面波濾波器I的尺寸相同，具體的尺寸還可以根據實際需要進行修改。
[0021]PCB或者LTCC底座內部的帶狀線均為帶狀線元器件，當材質確定時，其感值或者容值的大小隨其本身的尺寸大小變化而變化，當設計內部匹配的元器件尺寸過大時，可以通過增加PCB或者LTCC底座2材質的介電常數(shù)而改善，例如當用LTCC做底座是則內部電路的尺寸將大幅縮減。
[0022]PCB或者LTCC底座的底面4，根據需要在底面設計信號輸入、輸出和接地焊盤，為保證信號質量，該底面4除了信號的輸入、輸出端口，其他位置應整面鋪地，在使用時，用戶可以直接焊接到自己的PCB或者陶瓷基板上表貼使用。
[0023]本發(fā)明在聲表面波濾波器需要外部匹配時，將外部匹配、底座、聲表面波濾波器集成在一起，從而增加了用戶使用單只聲表面波濾波器器件時的可靠性，而且方便了用戶使用。免匹配、即焊即用、可靠性高。
[0024]應用本發(fā)明，將外部匹配電路和聲表面波濾波器單只器件集成在一起以后，用戶可以直接將集成后的聲表面波單只器件焊接到其他的模塊中直接使用，不用考慮匹配，也不用再另外為這個單只聲表面波濾波器設計匹配位置。對于用戶，原本使用單只聲表面波濾波器的流程為:需要先得到聲表面波器件，再根據該聲表面波濾波器所需要的外部匹配電路來設計自己的模塊布局；而現(xiàn)在變?yōu)?可以先設計自己模塊的布局，同時在布局中預先留下一個固定的位置，然后再由聲表面波濾波器廠家按本發(fā)明的方法生產聲表面波濾波器。這種情況下，必然會使聲表面波濾波器的使用者更加便捷。
[0025]本發(fā)明方法不限于上述實施例，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明專利構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明專利的保護范圍。因此，本發(fā)明的保護范圍應該以權利要求書的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種聲表面波濾波器的免匹配封裝，其特征在于，包括PCB或者LTCC底座，所述PCB或者LTCC底座上面設有聲表面波濾波器，所述PCB或者LTCC底座內部設有匹配用的帶狀線電路。2.根據權利要求1所述的聲表面波濾波器的免匹配封裝，其特征在于，所述聲表面波濾波器為表貼器件，該聲表面波濾波器的底部為焊盤，其內部裝載有聲表面波濾波器芯片。3.根據權利要求2所述的聲表面波濾波器的免匹配封裝，其特征在于，所述PCB或者LTCC底座為多層器件，其上部設有與所述聲表面波濾波器相對應的焊盤，該底座的上表面的尺寸大于或等于所述聲表面波濾波器的尺寸。4.根據權利要求3所述的聲表面波濾波器的免匹配封裝，其特征在于，所述匹配用的帶狀線均為帶狀線元器件。5.根據權利要求1至4任一項所述的聲表面波濾波器的免匹配封裝，其特征在于，所述PCB或者LTCC底座的底面設有信號輸入、輸出和接地焊盤。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種聲表面波濾波器的免匹配封裝，包括PCB或者LTCC底座，PCB或者LTCC底座上面設有聲表面波濾波器，PCB或者LTCC底座內部設有匹配用的帶狀線電路。聲表面波濾波器為表貼器件，該聲表面波濾波器的底部為焊盤，其內部裝載有聲表面波濾波器芯片。PCB或者LTCC底座為多層器件，其上部設有與所述聲表面波濾波器相對應的焊盤，匹配用的帶狀線均為帶狀線元器件。PCB或者LTCC底座的底面設有信號輸入、輸出和接地焊盤。保護了聲表面波濾波器設計廠商的芯片技術，并增加了單支聲表面波濾波器的空間使用率，簡化了使用者的使用步驟，實現(xiàn)了聲表面波濾波器的“免匹配”和“即插即用”。
【IPC分類】H03H9/25
【公開號】CN105187027
【申請?zhí)枴緾N201510497602
【發(fā)明人】李洪, 萬飛, 楊思川, 陳明和, 黃歆
【申請人】北京中科飛鴻科技有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年8月13日