對(duì)制備led用pcb基板的清洗工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種對(duì)PCB線路板的預(yù)處理工藝，具體涉及一種對(duì)制備LED用PCB基 板的清洗工藝。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有技術(shù)中，在裝配LED時(shí)，對(duì)PCB基板的預(yù)處理過(guò)于簡(jiǎn)單，通常是通過(guò)目測(cè)來(lái)判 斷表面是否有灰塵或雜質(zhì)，或者僅是通過(guò)簡(jiǎn)單的氣體進(jìn)行吹掃，對(duì)表面的清洗十分粗略。但 其實(shí)PCB線路板表面的整潔對(duì)裝配電子元器件有著重要的影響，它雖然不會(huì)對(duì)產(chǎn)品的能否 使用帶來(lái)多嚴(yán)重的影響，但是裝配工藝效果的好壞從長(zhǎng)期看來(lái)會(huì)影響產(chǎn)品的使用壽命或是 產(chǎn)品在極端狀態(tài)的運(yùn)行穩(wěn)定性。因此，盡可能地除盡PCB基板表面的雜質(zhì)，保證PCB板表面 的潔凈度對(duì)整個(gè)裝配工藝而言是非常有意義的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種對(duì)制備LED用PCB基板的 清洗工藝，其能夠?qū)CB板表面可能攜帶的雜質(zhì)進(jìn)行有效洗除，并能夠在不傷害PCB板表面 原有線路結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，有效保證線路板的潔凈度。
[0004] 本發(fā)明的技術(shù)方案概述如下：
[0005] -種對(duì)制備LED用PCB基板的清洗工藝，其依次包括以下步驟：1)鹽液洗滌；2)酸 液洗滌；3)堿液洗滌；4)去離子水水洗；5)紫外燒灼；6)熱風(fēng)烘干；7)冷風(fēng)冷卻；其中，
[0006] 所述鹽液包括以下重量份的材料：
[0007] 氯化鋰 5~10重量份； 硝酸鉀 5~10重量份； 硫酸銅 2~3重量份； 水 100重量份；
[0008] 所述酸液包括以下重量份的材料：
[0009] 梓檬酸 3~5重量份； 肉桂酸 3~5重量份； 磷酸 2~3重量份； 水 100重量份；
[0010] 所述堿液包括以下重量份的材料：
[0011] 碳酸氫鈉 3~5重量份； 環(huán)己胺 3~5重量份； 吡啶 2~3重量份； 四氫呋喃 100重量份。
[0012] 優(yōu)選的是，所述的對(duì)制備LED用PCB基板的清洗工藝，其中，步驟5)中所述紫外燒 灼包括強(qiáng)紫外燒灼和弱紫外燒灼，其中，所述強(qiáng)紫外燒灼時(shí)的紫外強(qiáng)度多45W，所述弱紫外 燒灼時(shí)的紫外強(qiáng)度< 15W。
[0013] 優(yōu)選的是，所述的對(duì)制備LED用PCB基板的清洗工藝，其中，所述強(qiáng)紫外燒灼的時(shí) 間< 2分鐘，所述弱紫外燒灼的時(shí)間為3~8分鐘。
[0014] 優(yōu)選的是，所述的對(duì)制備LED用PCB基板的清洗工藝，其中，所述強(qiáng)紫外燒灼的時(shí) 間< 1分鐘，所述弱紫外燒灼的時(shí)間為4~6分鐘。
[0015] 優(yōu)選的是，所述的對(duì)制備LED用PCB基板的清洗工藝，其中，所述強(qiáng)紫外燒灼的時(shí) 間為0. 5分鐘，所述弱紫外燒灼的時(shí)間為5分鐘。
[0016] 優(yōu)選的是，所述的對(duì)制備LED用PCB基板的清洗工藝，其中，所述鹽液中還包括 2~3重量份的水溶性樹(shù)脂。
[0017] 優(yōu)選的是，所述的對(duì)制備LED用PCB基板的清洗工藝，其中，所述水溶性樹(shù)脂的數(shù) 均分子量不超過(guò)1500g/mol。
[0018] 本發(fā)明的有益效果是：本案通過(guò)采用全新的洗液配方來(lái)對(duì)未經(jīng)預(yù)處理的PCB基板 進(jìn)行清洗，通過(guò)鹽洗、酸洗、堿洗和紫外燒灼來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)表面雜質(zhì)的全面清洗，本案涉及的清 洗工藝能夠在不傷害PCB板表面原有線路結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，有效保證線路板的潔凈度。
【具體實(shí)施方式】
[0019] 下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說(shuō)明書(shū) 文字能夠據(jù)以實(shí)施。
[0020] 本案提出一實(shí)施例的對(duì)制備LED用PCB基板的清洗工藝，其依次包括以下步驟：1) 鹽液洗滌；2)酸液洗滌；3)堿液洗滌；4)去離子水水洗；5)紫外燒灼；6)熱風(fēng)烘干；7)冷風(fēng) 冷卻；其中，
[0021 ] 鹽液包括以下重量份的材料：
[0022] 氯化鋰 5~10重量份； 硝酸鉀 5~10重量份； 硫酸銅 2~3重量份； 水 IQQ重量份:；
[0023] 鹽液主要用于去除一些鹽溶性雜質(zhì)，但鹽液的配方應(yīng)被限定，因?yàn)椴缓线m的鹽液 本身也會(huì)對(duì)PCB板表面已刻蝕好的線路造成腐蝕。鹽洗的時(shí)間不受限制，優(yōu)選為3~10分 鐘。
[0024] 酸液包括以下重量份的材料：
[0025] 檸檬酸 3~5重量份； 肉桂酸 3~5重量份； 磷酸 2~3重量份； 水 100重量份；
[0026] 酸液主要用于去除一些金屬、金屬氧化物和酸溶性雜質(zhì)，酸液的配方尤其需要被 限定，因?yàn)樗釋?duì)PCB板表面的侵蝕影響較大，若酸的強(qiáng)度拿捏不好，將直接導(dǎo)致線路板表面 線路結(jié)構(gòu)被破壞，因此，酸液強(qiáng)度的選擇應(yīng)使得既能洗去雜質(zhì)，又不能侵蝕PCB表面線路。 酸洗的時(shí)間不受限制，優(yōu)選為3~10分鐘。
[0027] 堿液包括以下重量份的材料：
[0028] 碳酸氫鈉 3~5重量份； 環(huán)己胺 3~5重量份； 批陡 2~3重量份； 四氫呋喃 100重量份。
[0029] 堿液主要用于洗去一些堿溶性雜質(zhì)及殘留的酸液，堿液的配方也應(yīng)被限定，堿液 堿性的強(qiáng)度應(yīng)選擇為既不能腐蝕PCB表面的線路，又不能溶解掉表面的有用的有機(jī)物質(zhì)。 堿洗的時(shí)間不受限制，優(yōu)選為3~10分鐘。
[0030] 作為本案另一實(shí)施例，其中，步驟5)中紫外燒灼包括強(qiáng)紫外燒灼和弱紫外燒灼， 并且，強(qiáng)紫外燒灼時(shí)的紫外強(qiáng)度多45W，弱紫外燒灼時(shí)的紫外強(qiáng)度< 15W。紫外照射燒灼的 目的是除去一些能夠被紫外線除去的雜質(zhì)，如一些細(xì)菌性或具有生物活性的雜質(zhì)，這些雜 質(zhì)在一定程度上會(huì)造成線路板的腐蝕。而且，紫外燒灼的強(qiáng)度應(yīng)被限定，且應(yīng)該采用強(qiáng)弱搭 配的組合方式進(jìn)行，因?yàn)椴缓线m的紫外強(qiáng)度也會(huì)對(duì)線路板上的金屬造成侵蝕。
[0031 ] 作為本案另一實(shí)施例，其中，強(qiáng)紫外燒灼的時(shí)間< 2分鐘，弱紫外燒灼的時(shí)間為 3~8分鐘。燒灼時(shí)間的大小對(duì)紫外燒灼的效果有很大的影響，強(qiáng)紫外燒灼的時(shí)間不應(yīng)過(guò) 長(zhǎng)，弱紫外燒灼的時(shí)間也應(yīng)被限制。
[0032] 作為本案另一實(shí)施例，其中，強(qiáng)紫外燒灼的時(shí)間< 1分鐘，弱紫外燒灼的時(shí)間為 4~6分鐘。
[0033] 作為本案另一實(shí)施例，其中，強(qiáng)紫外燒灼的時(shí)間為0. 5分鐘，弱紫外燒灼的時(shí)間為 5分鐘。
[0034] 作為本案另一實(shí)施例，其中，鹽液中還包括2~3重量份的水溶性樹(shù)脂。水溶性樹(shù) 脂可以提高鹽液的洗滌效果，它通過(guò)夾帶的方式可以帶走部分雜質(zhì)。
[0035] 作為本案另一實(shí)施例，其中，作為更優(yōu)選的方案是水溶性樹(shù)脂的數(shù)均分子量不超 過(guò)1500g/mol，因?yàn)榫C合考慮樹(shù)脂的水溶效果，和分子量對(duì)其清洗能力的影響，最終得出它 的數(shù)均分子量不應(yīng)超過(guò)1500g/mol。
[0036] 采用本案提供的清洗工藝，可實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB基板的有效清洗，能夠除去絕大多數(shù)在 PCB制造時(shí)所帶來(lái)的工業(yè)雜質(zhì)，同時(shí)，也能有效除去因存貯、運(yùn)輸不當(dāng)或生產(chǎn)時(shí)也攜帶來(lái)的 具有生物活性的雜質(zhì)。經(jīng)清洗后的PCB基板具有很高的潔凈度，可以用于開(kāi)始裝配LED，該 清洗工藝有助于提高LED裝配的良品率、使用壽命及運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性。
[0037] 盡管本發(fā)明的實(shí)施方案已公開(kāi)如上，但其并不僅僅限于說(shuō)明書(shū)和實(shí)施方式中所列 運(yùn)用，它完全可以被適用于各種適合本發(fā)明的領(lǐng)域，對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地 實(shí)現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本發(fā)明并不限 于特定的細(xì)節(jié)和這里示出的實(shí)施例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種對(duì)制備LED用PCB基板的清洗工藝，其依次包括W下步驟：1)鹽液洗涂；2)酸 液洗涂；3)堿液洗涂；4)去離子水水洗；5)紫外燒灼；6)熱風(fēng)烘干；7)冷風(fēng)冷卻；其中， 所述鹽液包括W下重量份的材料： 氯化裡. S~10重量份； 碟酸辭 5~10重量份;； 硫酸銅 2~3重量份； 水 1蛾董量?jī)€;： 所述酸液包括W下重量份的材料： 巧樣酸 3~5重量份； 肉桂酸 3~5重量份； 磯酸 2~3重量份； 恭 1腑重量份； 所述堿液包括W下重量份的材料： 碳酸氨納 3~5重量份； 環(huán)己胺 3~5重量份； 化惦 2~3重量份； 四氨娛喃 100重量份。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的對(duì)制備L邸用PCB基板的清洗工藝，其特征在于，步驟5)中 所述紫外燒灼包括強(qiáng)紫外燒灼和弱紫外燒灼，其中，所述強(qiáng)紫外燒灼時(shí)的紫外強(qiáng)度>45W， 所述弱紫外燒灼時(shí)的紫外強(qiáng)度《15W。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的對(duì)制備L邸用PCB基板的清洗工藝，其特征在于，所述強(qiáng)紫外 燒灼的時(shí)間《2分鐘，所述弱紫外燒灼的時(shí)間為3~8分鐘。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的對(duì)制備L邸用PCB基板的清洗工藝，其特征在于，所述強(qiáng)紫外 燒灼的時(shí)間《1分鐘，所述弱紫外燒灼的時(shí)間為4~6分鐘。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的對(duì)制備L邸用PCB基板的清洗工藝，其特征在于，所述強(qiáng)紫外 燒灼的時(shí)間為0. 5分鐘，所述弱紫外燒灼的時(shí)間為5分鐘。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的對(duì)制備L邸用PCB基板的清洗工藝，其特征在于，所述鹽液中 還包括2~3重量份的水溶性樹(shù)脂。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的對(duì)制備L邸用PCB基板的清洗工藝，其特征在于，所述水溶性 樹(shù)脂的數(shù)均分子量不超過(guò)1500g/mol。
【專(zhuān)利摘要】本案涉及對(duì)制備LED用PCB基板的清洗工藝，包括：鹽液洗滌；酸液洗滌；堿液洗滌；去離子水水洗；紫外燒灼；熱風(fēng)烘干；冷風(fēng)冷卻；鹽液包括：氯化鋰5～10重量份；硝酸鉀5～10重量份；硫酸銅2～3重量份；水100重量份；酸液包括：檸檬酸3～5重量份；肉桂酸3～5重量份；磷酸2～3重量份；水100重量份；堿液包括：碳酸氫鈉3～5重量份；環(huán)己胺3～5重量份；吡啶2～3重量份；四氫呋喃100重量份。本案通過(guò)采用全新的洗液配方來(lái)對(duì)未經(jīng)預(yù)處理的PCB基板進(jìn)行清洗，通過(guò)鹽洗、酸洗、堿洗和紫外燒灼來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)表面雜質(zhì)的全面清洗，本案涉及的清洗工藝能夠在不傷害PCB板表面原有線路結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，有效保證線路板的潔凈度。
【IPC分類(lèi)】H05K3/26
【公開(kāi)號(hào)】CN105208785
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510478161
【發(fā)明人】董佳瑜, 董春保
【申請(qǐng)人】蘇州晶雷光電照明科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年8月7日