一種提高阻焊層與阻焊層對(duì)位精度的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印制電路板制作領(lǐng)域，具體地說設(shè)計(jì)一種提高阻焊層與阻焊層對(duì)位精度的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，由于采用電子印刷術(shù)制備而成，又稱為印刷電路板，是一種重要的電子部件。印制電路板通常由焊盤、過孔、阻焊層、字符層、銅線和各種元件組成，其中阻焊層是電路板上重要的結(jié)構(gòu)，其是通過絲印印刷的方式，將油墨轉(zhuǎn)移到線路板上通過圖像轉(zhuǎn)移形成的與底片一致的圖形，阻焊層可以起到防止波峰焊時(shí)產(chǎn)生橋接現(xiàn)象的作用，提高了焊接質(zhì)量、節(jié)約了焊料，同時(shí)阻焊層也是印制電路板的永久保護(hù)層，能起到防潮、防腐蝕、防霉和防機(jī)械擦傷等作用。
[0003]部分產(chǎn)品阻焊層都需要通過多次阻焊制備，現(xiàn)有技術(shù)中多次阻焊過程一般為:第一次阻焊:前工序一前處理一阻焊絲印(或噴涂)一預(yù)烤一使用外層蝕刻后靶標(biāo)曝光一顯影一后固化；第二次阻焊:前工序一前處理一阻焊絲印(或噴涂)一預(yù)烤一使用外層蝕刻后靶標(biāo)曝光一顯影一后固化。上述方法在兩次曝光過程中均使用外層蝕刻后靶標(biāo)，而實(shí)際生產(chǎn)中，在前一次阻焊后由于板材漲縮導(dǎo)致阻焊對(duì)位偏差大，從而導(dǎo)致前一次和后一次阻焊對(duì)位偏差太大(> 35um)，無論在性能上還是外觀上都無法滿足用戶的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有阻焊層的制備方法存在多次阻焊過程中前一次阻焊后板材漲縮導(dǎo)致對(duì)位偏差大，導(dǎo)致兩次阻焊層對(duì)位偏差大，從而提出一種提高阻焊層與阻焊層對(duì)位精度的方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0006]本發(fā)明提供一種提高阻焊層與阻焊層對(duì)位精度的方法，其包括第一次阻焊和第二次阻焊流程，其中，所述第一次阻焊包括如下步驟:
[0007]al前工序；
[0008]bl前處理，去除板面雜質(zhì)及氧化；
[0009]Cl阻焊絲印第一層油墨；
[0010]dl預(yù)烘烤，使所述油墨初步硬化；
[0011]el曝光，采用外層蝕刻靶標(biāo)作為曝光對(duì)位點(diǎn)，將曝光菲林貼在板面上進(jìn)行曝光；所述曝光菲林上需在生產(chǎn)產(chǎn)品板邊有銅區(qū)域位置做對(duì)應(yīng)的阻焊開窗靶標(biāo)；
[0012]fl顯影，將所述步驟el中所述曝光菲林上遮光區(qū)域內(nèi)的油墨沖掉；
[0013]gl后固化，提高所述油墨表面硬度，得到第一阻焊層；
[0014]所述第二次阻焊包括如下步驟:
[0015]a2前工序；
[0016]b2前處理，去除板面雜質(zhì)及氧化；
[0017]c2阻焊絲印第二層油墨；
[0018]d2預(yù)烘烤，使所述油墨初步硬化；
[0019]e2曝光，采用步驟el中阻焊開窗靶標(biāo)作為曝光對(duì)位點(diǎn)，將曝光菲林貼在板面上進(jìn)行曝光；
[0020]f2顯影，將所述步驟e2中所述曝光曝光菲林遮光區(qū)域內(nèi)的油墨沖掉；
[0021]g2后固化，提高所述油墨表面硬度，得到第二阻焊層。
[0022]作為優(yōu)選，所述外層蝕刻標(biāo)靶為曝光菲林上板邊的位置開設(shè)的直徑為2mm的圓形開窗；菲林上的所述阻焊開窗靶標(biāo)直徑為1mm，所述阻焊開窗靶標(biāo)在所述菲林的長(zhǎng)邊和短邊各設(shè)置一對(duì)。
[0023]作為優(yōu)選，所述第一次阻焊工藝中，所述圓形開窗位置區(qū)域第一次絲印時(shí)蓋油處理。
[0024]作為優(yōu)選，所述第二次阻焊工藝中，對(duì)所述圓形開窗位置區(qū)域第二次絲印時(shí)蓋油處理。
[0025]作為優(yōu)選，所述步驟Cl中，所述阻焊絲印油墨步驟也可為噴涂油墨。
[0026]作為優(yōu)選，所述曝光為采用紫外光照射所述產(chǎn)品表面。
[0027]作為優(yōu)選，所述第一阻焊層與所述第二阻焊層間的位置偏差小于25 μπι。
[0028]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明提供的提高阻焊層與阻焊層對(duì)位精度的方法，在第一次阻焊時(shí)在曝光對(duì)位菲林上板邊位置開設(shè)直徑2mm的圓形開窗作為曝光的靶標(biāo)，靶標(biāo)區(qū)域阻焊絲印或噴涂時(shí)做蓋油處理；第二次阻焊采用第一次菲林阻焊開窗靶標(biāo)曝光，第二次靶標(biāo)區(qū)域阻焊絲印時(shí)需做擋油處理，使得第一次阻焊和第二次阻焊的對(duì)位偏差降到最小，成功把第一次阻焊層與第二次阻焊層間距的偏差降低到25 μπι以內(nèi)，良率可從現(xiàn)有技術(shù)的10-20%提高至90%以上，顯著提升了 PCB的質(zhì)量的同時(shí)大幅降低了生產(chǎn)成本。
【具體實(shí)施方式】
[0029]實(shí)施例
[0030]本實(shí)施例提供一種提高阻焊層與阻焊層對(duì)位精度的方法，其包括第一次阻焊和第二次阻焊流程，其中，所述第一次阻焊包括如下步驟:
[0031]al前工序；
[0032]bl前處理，去除板面油脂、氧化物等雜質(zhì)，增強(qiáng)綠油與板面的附著力；
[0033]Cl采用阻焊絲印或噴涂的方式，將所述綠油涂覆于板面；
[0034]dl預(yù)烘烤，使所述綠油初步干燥硬化；
[0035]el曝光，采用外層蝕刻靶標(biāo)作為曝光對(duì)位點(diǎn)，將曝光菲林貼在所述板面上并將所述板面在紫外光下進(jìn)行曝光，所述外層蝕刻標(biāo)靶為曝光菲林上板邊的位置開設(shè)的直徑為2mm的圓形開窗，開窗位置區(qū)域阻焊絲印或噴涂時(shí)時(shí)蓋油處理，所述曝光菲林上還需在生產(chǎn)產(chǎn)品板邊有銅區(qū)域位置做對(duì)應(yīng)的直徑為Imm的阻焊開窗靶標(biāo)；
[0036]fl顯影，將所述步驟el中所述曝光菲林遮光區(qū)域內(nèi)的油墨沖掉，露出銅面；
[0037]gl后固化，提高所述綠油表面硬度，增強(qiáng)耐熱性及化學(xué)性能，得到第一阻焊層；
[0038]所述第二次阻焊包括如下步驟:
[0039]a2前工序；
[0040]b2前處理，去除板面油脂、氧化物等雜質(zhì)，增強(qiáng)綠油與板面的附著力；
[0041]c2采用阻焊絲印的方式，將所述綠油涂覆于板面；
[0042]d2預(yù)烘烤，使所述綠油初步干燥硬化；
[0043]e2曝光，采用所述步驟el中所述的靶標(biāo)作為曝光對(duì)位點(diǎn)，將曝光菲林貼在所述板面上并將所述板面在紫外光下進(jìn)行曝光，所述圓形開窗區(qū)域在阻焊絲印或噴涂時(shí)做擋油處理；
[0044]f2顯影，將所述步驟e2中所述曝光菲林遮光區(qū)域內(nèi)的綠油沖掉，露出銅面；
[0045]g2后固化，提高所述綠油表面硬度，增強(qiáng)耐熱性及化學(xué)性能，得到第二阻焊層。
[0046]兩次阻焊工藝后得到的所述第一阻焊層與所述第二阻焊層的位置偏差小于25 μπι,良率可從現(xiàn)有技術(shù)的10-20%提高至90%以上，顯著提升了 PCB的質(zhì)量的同時(shí)大幅降低了生產(chǎn)成本。
[0047]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種提高阻焊層與阻焊層對(duì)位精度的方法，其特征在于，包括第一次阻焊和第二次阻焊流程，其中，所述第一次阻焊包括如下步驟: al前工序； bl前處理，去除板面雜質(zhì)及氧化； Cl阻焊絲印第一層油墨； dl預(yù)烘烤，使所述油墨初步硬化； el曝光，采用外層蝕刻靶標(biāo)作為曝光對(duì)位點(diǎn)，將曝光菲林貼在板面上進(jìn)行曝光，所述曝光菲林上需在生產(chǎn)產(chǎn)品板邊有銅區(qū)域位置做對(duì)應(yīng)的阻焊開窗靶標(biāo)； Π顯影，將所述步驟el中所述曝光菲林上遮光區(qū)域內(nèi)的油墨沖掉； gl后固化，提高所述油墨表面硬度，得到第一阻焊層； 所述第二次阻焊包括如下步驟: a2前工序； b2前處理，去除板面雜質(zhì)及氧化； c2阻焊絲印第二層油墨； d2預(yù)烘烤，使所述油墨初步硬化； e2曝光，采用步驟el中阻焊開窗靶標(biāo)作為曝光對(duì)位點(diǎn)，將曝光菲林貼在板面上進(jìn)行曝光; f2顯影，將所述步驟e2中所述曝光曝光菲林遮光區(qū)域內(nèi)的油墨沖掉； g2后固化，提高所述油墨表面硬度，得到第二阻焊層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高阻焊層與阻焊層對(duì)位精度的方法，其特征在于，所述外層蝕刻標(biāo)靶為曝光菲林上板邊的位置開設(shè)的直徑為2mm的圓形開窗；菲林上的所述阻焊開窗靶標(biāo)直徑為1mm，所述阻焊開窗靶標(biāo)在所述菲林的長(zhǎng)邊和短邊各設(shè)置一對(duì)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的提高阻焊層與阻焊層對(duì)位精度的方法，其特征在于，所述第一次阻焊工藝中，所述圓形開窗位置區(qū)域第一次絲印時(shí)蓋油處理。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的提高阻焊層與阻焊層對(duì)位精度的方法，其特征在于，所述第二次阻焊工藝中，對(duì)所述圓形開窗位置區(qū)域第二次絲印時(shí)蓋油處理。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的提高阻焊層與阻焊層對(duì)位精度的方法，其特征在于，所述步驟Cl中，所述阻焊絲印油墨步驟也可為噴涂油墨。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的提高阻焊層與阻焊層對(duì)位精度的方法，其特征在于，所述曝光為采用紫外光照射所述產(chǎn)品表面。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的提高阻焊層與阻焊層對(duì)位精度的方法，其特征在于，所述第一阻焊層與所述第二阻焊層間的位置偏差小于25 μπι。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種提高阻焊層與阻焊層對(duì)位精度的方法，其包括第一次阻焊和第二次阻焊流程，其中，第一次阻焊包括步驟：a1前工序；b1前處理；c1阻焊絲?。籨1預(yù)烘烤；e1曝光，采用外層蝕刻靶標(biāo)作為曝光對(duì)位點(diǎn)，將曝光菲林貼在板面上進(jìn)行曝光；f1顯影；g1后固化，得到第一阻焊層；第二次阻焊包括步驟：a2前工序；b2前處理；c2阻焊絲??；d2預(yù)烘烤；e2曝光，采用步驟e1中阻焊開窗設(shè)計(jì)的靶標(biāo)作為曝光對(duì)位點(diǎn)，將曝光菲林貼在板面上進(jìn)行曝光；f2顯影；g2后固化，得到第二阻焊層。本發(fā)明使第一次阻焊和第二次阻焊的對(duì)位偏差降到25μm以內(nèi)，良率可從現(xiàn)有技術(shù)的10-20％提高至90％以上，顯著提升了PCB的質(zhì)量的同時(shí)大幅降低了生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K3/28
【公開號(hào)】CN105208788
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510489855
【發(fā)明人】劉亞飛, 榮孝強(qiáng), 甘漢茹, 柯鮮紅, 湯建偉
【申請(qǐng)人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年8月11日