一種新型陶瓷電路基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電氣配件領域，特別是涉及一種新型陶瓷電路基板。
【背景技術】
[0002]近年來，作為搭載功率晶體管等半導體元件的電路基板，陶瓷電路基板被廣泛地使用。作為成為陶瓷電路基板的基材的陶瓷基板，使用的是氧化鋁燒結體和氧化鋁與氧化鋯的混合燒結體等氧化物系陶瓷、以及氮化鋁燒結體和氮化硅燒結體等氮化物系陶瓷。近年來，正在進行氮化物系陶瓷的高熱傳導化。為此，在要求高熱傳導性的產(chǎn)品中，使用氮化物系陶瓷電路基板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種新型陶瓷電路基板，其設計合理，結構簡單，解決了導通不暢引起的性能不穩(wěn)問題。
[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是提供一種新型陶瓷電路基板，包括氧化鋁基板、內(nèi)部電極、金屬電路板和有機絕緣涂層；所述氧化鋁基板由多個單元層通過硅膠樹脂復合而成；相鄰的單元層之間夾有內(nèi)部電極；夾有內(nèi)部電極的單元層的相應表面設有與內(nèi)部電極形狀契合的凹形區(qū)；所述金屬電路板通過粘結劑連接于所述氧化鋁基板的表面上；在所述氧化鋁基板上還設有多個貫穿所述氧化鋁基板的孔隙；所述有機絕緣涂層將所述氧化鋁基板和金屬電路板包覆在內(nèi)。
[0005]優(yōu)選的是，所述孔隙的個數(shù)為10~20個；所述金屬電路板為銅質的電路板；所述氧化鋁基板的厚度為0.2-1.5_。
[0006]優(yōu)選的是，所述有機絕緣涂層的厚度為10~20μπι，金屬電路板的厚度為0.15—0.45mm0
[0007]本發(fā)明的有益效果是:提供一種新型陶瓷電路基板，其穩(wěn)定性能好，硬度高，使用壽命長；而且結構之間的導通能力好，其連接結構的信號傳輸不會受到外部影響，其工作性能穩(wěn)定可靠。
【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明一種新型陶瓷電路基板的結構示意圖；
圖2是新型陶瓷電路基板的剖視圖；
附圖中各部件的標記如下:1、氧化鋁基板；2、內(nèi)部電極；3、金屬電路板；4、單元層；5、孔隙。
【具體實施方式】
[0009]下面結合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0010]請參閱附圖1和2，本發(fā)明實施例包括:
一種新型陶瓷電路基板，包括氧化鋁基板1、內(nèi)部電極2、金屬電路板3和有機絕緣涂層；所述金屬電路板3為銅質的電路板；所述氧化鋁基板1的厚度為0.2-1.5mm。所述有機絕緣涂層的厚度為10~20 μπι，金屬電路板3的厚度為0.15-0.45mm。所述氧化鋁基板1由多個單元層4通過硅膠樹脂復合而成；這種層狀的復合型結構制備簡單，而且工作性能好，耐候性強。相鄰的單元層4之間夾有內(nèi)部電極2 ;夾有內(nèi)部電極2的單元層的相應表面設有與內(nèi)部電極2形狀契合的凹形區(qū)；所述金屬電路板3通過粘結劑連接于所述氧化鋁基板1的表面上；在所述氧化鋁基板1上還設有多個貫穿所述氧化鋁基板1的孔隙5 ;所述孔隙5的個數(shù)為10~20個；所述有機絕緣涂層將所述氧化鋁基板1和金屬電路板3包覆在內(nèi)。該新型陶瓷電路基板的穩(wěn)定性能好，硬度高，使用壽命長；而且結構之間的導通能力好，其連接結構的信號傳輸不會受到外部影響，其工作性能穩(wěn)定可靠。
[0011]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種新型陶瓷電路基板，其特征在于:包括氧化鋁基板、內(nèi)部電極、金屬電路板和有機絕緣涂層；所述氧化鋁基板由多個單元層通過硅膠樹脂復合而成；相鄰的單元層之間夾有內(nèi)部電極；夾有內(nèi)部電極的單元層的相應表面設有與內(nèi)部電極形狀契合的凹形區(qū)；所述金屬電路板通過粘結劑連接于所述氧化鋁基板的表面上；在所述氧化鋁基板上還設有多個貫穿所述氧化鋁基板的孔隙；所述有機絕緣涂層將所述氧化鋁基板和金屬電路板包覆在內(nèi)。2.根據(jù)權利要求1所述的一種新型陶瓷電路基板，其特征在于:所述孔隙的個數(shù)為10-20個；所述金屬電路板為銅質的電路板；所述氧化鋁基板的厚度為0.2-1.5mm。3.根據(jù)權利要求1所述的一種新型陶瓷電路基板，其特征在于:所述有機絕緣涂層的厚度為10~20 μπι，金屬電路板的厚度為0.15-0.45mm。
【專利摘要】本發(fā)明一種新型陶瓷電路基板，包括氧化鋁基板、內(nèi)部電極、金屬電路板和有機絕緣涂層；所述氧化鋁基板由多個單元層通過硅膠樹脂復合而成；相鄰的單元層之間夾有內(nèi)部電極；夾有內(nèi)部電極的單元層的相應表面設有與內(nèi)部電極形狀契合的凹形區(qū)；所述金屬電路板通過粘結劑連接于所述氧化鋁基板的表面上；在所述氧化鋁基板上還設有多個貫穿所述氧化鋁基板的孔隙；所述有機絕緣涂層將所述氧化鋁基板和金屬電路板包覆在內(nèi)。通過上述方式，提供一種新型陶瓷電路基板，其穩(wěn)定性能好，硬度高，使用壽命長；而且結構之間的導通能力好，其連接結構的信號傳輸不會受到外部影響，其工作性能穩(wěn)定可靠。
【IPC分類】H05K1/05
【公開號】CN105246245
【申請?zhí)枴緾N201510548253
【發(fā)明人】喬金彪
【申請人】蘇州斯爾特微電子有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年8月31日