一種在pcb上制作pth平臺的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種在PCB上制作PTH平臺的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB上一般均設(shè)有金屬化孔(Plating Through Hole，縮寫PTH)，而針對一些特殊的插接要求，需在PCB的PTH處鑼PTH平臺，PTH的孔口在PTH平臺內(nèi)。加工此類PTH平臺，需使用控深鑼機按設(shè)計要求將平臺的深度鑼到某一層板料且不傷及其下一層板料，所鑼的PTH平臺需達到設(shè)計要求的平臺大小及深度公差。具有PTH平臺的PCB的現(xiàn)有制作流程如下:開料一內(nèi)層圖形一內(nèi)層蝕刻一內(nèi)層Α0Ι —棕化一壓合一打靶位孔一鉆孔一鑼PTH平臺一沉銅、全板電鍍一外層圖形—圖形電鍍一堿性蝕刻一后工序。由于PTH平臺較大，無法使用干膜封孔，因此只能采用鍍錫抗蝕刻流程。由于同一制作單元(PNL)的不同位置，其壓合完成后的厚度會有細微的差異，按同一深度標準去鑼PTH平臺，會存在PTH平臺深度已達到標準要求，卻會存在部分內(nèi)層銅已被鑼掉而部分內(nèi)層銅未能完全鑼掉的問題，從而導(dǎo)致PTH平臺內(nèi)的孔口披鋒、毛刺嚴重等問題。對于這些問題，無法使用現(xiàn)有的設(shè)備進行打磨修理，需人為手工修理。因此，修理這些問題耗時耗物，且不利于提升產(chǎn)品品質(zhì)和提升生產(chǎn)效率，以及降低生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對現(xiàn)有的PTH平臺的制作方法因壓合后板厚不均使鑼PTH平臺的過程中內(nèi)層銅不能完全鑼掉，導(dǎo)致PTH的孔口出現(xiàn)披鋒、毛刺等問題，提供一種可解決在鑼PTH平臺過程中產(chǎn)生披鋒、毛刺的問題的PTH平臺的制作方法。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。
[0005]—種在PCB上制作PTH平臺的方法，所述PCB上需鑼PTH平臺處對應(yīng)的內(nèi)層芯板的位置為平臺位，在內(nèi)層芯板上制作內(nèi)層線路時，蝕刻掉平臺位上的銅，使平臺位上無銅；然后將各內(nèi)層芯板壓合為多層板，在多層板上依次打靶位孔和鉆孔后，用控深鑼機在PCB上鑼PTH平臺。
[0006]優(yōu)選的，所述PCB上需鑼PTH平臺處對應(yīng)的內(nèi)層芯板的位置上是非功能PAD時，所述平臺位的單邊比PTH平臺單邊小8mi 1。
[0007]優(yōu)選的，所述PCB上需鑼PTH平臺處對應(yīng)的內(nèi)層芯板的位置上是大銅面時，所述平臺位的單邊比PTH平臺單邊小16mil。
[0008]優(yōu)選的，所述控深鑼機的主軸轉(zhuǎn)速為3.0 X 105r/min。
[0009]優(yōu)選的，所述控深鑼機的鑼刀直徑為1.6mm。
[0010]優(yōu)選的，所述控深鑼機的進刀速為0.48m/min。
[0011]優(yōu)選的，所述控深鑼機的退刀速為0.6m/min。
[0012]優(yōu)選的，所述控深鑼機的鑼刀行程為28m。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過在制作內(nèi)層芯板時，將平臺位上的銅蝕刻掉，使平臺位上無銅，從而解決因壓合后板厚不均使鑼PTH平臺的過程中內(nèi)層銅不能完全鑼掉，最終導(dǎo)致PTH的孔口出現(xiàn)披鋒、毛刺的問題。通過本發(fā)明方法在PCB上制作PTH平臺，因避免了披鋒、毛刺的出現(xiàn)，可顯著提高生產(chǎn)效率，提升產(chǎn)品的品質(zhì)，并降低了生產(chǎn)成本。
【具體實施方式】
[0014]為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步介紹和說明。
[0015]實施例
[0016]本實施例提供一種具有PTH平臺的PCB的制作方法，尤其是在PCB上制作PTH平臺的方法，所述的PCB上需鑼PTH平臺處對應(yīng)的內(nèi)層芯板的位置稱為平臺位。具體步驟如下:
[0017](1)內(nèi)層芯板
[0018]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，按設(shè)計要求對基材進行開料，然后采用負片工藝在內(nèi)層芯板上制作內(nèi)層線路。在制作內(nèi)層線路時，將PCB上需鑼PTH平臺處對應(yīng)的內(nèi)層芯板的位置上的銅蝕刻掉，使平臺位上無銅。并且，PCB上需鑼PTH平臺處對應(yīng)的內(nèi)層芯板的位置上是非功能PAD時，平臺位的單邊比PTH平臺單邊小8mil ；PCB上需鑼PTH平臺處對應(yīng)的內(nèi)層芯板的位置上是大銅面時，平臺位的單邊比PTH平臺單邊小16mil。
[0019]⑵多層板
[0020]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，用半固化片將各塊內(nèi)層芯板和外層銅箔壓合為一體，形成多層板。然后在多層板上依次打靶位孔和鉆孔。
[0021](3)PTH 平臺
[0022]在平臺位的正上方并垂直平臺位，用控深鑼機鑼PTH平臺?？厣铊寵C的各參數(shù)如下:主軸轉(zhuǎn)速為3.0X 105r/min ;錫刀直徑為1.6mm ;進刀速為0.48m/min ;退刀速為0.6m/min ;行程為28m。
[0023]在鑼PTH平臺的過程中，由于平臺位上無銅(為無銅區(qū)域)，即使壓合后板厚不均勻，也不會存在部分銅沒有被鑼掉的情況，因此避免了 PTH平臺處的孔口出現(xiàn)披鋒、毛刺的問題。
[0024](4)沉銅、全板電鍍
[0025]將多層板置于沉銅生產(chǎn)線中，通過化學(xué)沉銅的方式在多層板的表面及所鉆孔的孔壁上形成一層沉銅層；接著再將多層板置于全板電鍍生產(chǎn)線中，通過電鍍的方式在沉銅層上鍍一層電鍍銅層。經(jīng)過沉銅和全板電鍍后，多層板上的鉆孔成為金屬化通孔(PTH)。
[0026](5)外層線路
[0027]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，采用正片工藝在多層板上制作外層線路。
[0028](6)絲印阻焊、字符
[0029]采用白網(wǎng)印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加“UL標記”。
[0030](7)表面處理
[0031]根據(jù)設(shè)計要求，采用現(xiàn)有技術(shù)進行表面處理。
[0032](8)外型
[0033]鑼外型，外型公差+/-0.10mm。
[0034](9)電測試
[0035]測試檢查成品板的電氣性能。
[0036](10)終檢
[0037]檢查成品板的外觀性不良；制得PCB成品。
[0038]以上所述僅以實施例來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護。
【主權(quán)項】
1.一種在PCB上制作PTH平臺的方法，所述PCB上需鑼PTH平臺處對應(yīng)的內(nèi)層芯板的位置為平臺位，其特征在于，在內(nèi)層芯板上制作內(nèi)層線路時，蝕刻掉平臺位上的銅，使平臺位上無銅；然后將各內(nèi)層芯板壓合為多層板，在多層板上依次打靶位孔和鉆孔后，用控深鑼機在PCB上鑼PTH平臺。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種在PCB上制作PTH平臺的方法，其特征在于，所述PCB上需鑼PTH平臺處對應(yīng)的內(nèi)層芯板的位置上是非功能PAD時，所述平臺位的單邊比PTH平臺單邊小8mil。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種在PCB上制作PTH平臺的方法，其特征在于，所述PCB上需鑼PTH平臺處對應(yīng)的內(nèi)層芯板的位置上是大銅面時，所述平臺位的單邊比PTH平臺單邊小16mil ο4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述一種在PCB上制作ΡΤΗ平臺的方法，其特征在于，所述控深鑼機的主軸轉(zhuǎn)速為3.0X 105r/min。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種在PCB上制作PTH平臺的方法，其特征在于，所述控深鑼機的鑼刀直徑為1.6mm。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種在PCB上制作PTH平臺的方法，其特征在于，所述控深鑼機的進刀速為0.48m/min。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述一種在PCB上制作PTH平臺的方法，其特征在于，所述控深鑼機的退刀速為0.6m/min。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述一種在PCB上制作PTH平臺的方法，其特征在于，所述控深鑼機的鑼刀行程為28m。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種在PCB上制作PTH平臺的方法。本發(fā)明通過在制作內(nèi)層芯板時，將平臺位上的銅蝕刻掉，使平臺位上無銅，從而解決因壓合后板厚不均使鑼PTH平臺的過程中內(nèi)層銅不能完全鑼掉，最終導(dǎo)致PTH的孔口出現(xiàn)披鋒、毛刺的問題。通過本發(fā)明方法在PCB上制作PTH平臺，因避免了披鋒、毛刺的出現(xiàn)，可顯著提高生產(chǎn)效率，提升產(chǎn)品的品質(zhì)，并降低了生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105246254
【申請?zhí)枴緾N201510666098
【發(fā)明人】羅家偉, 胡志勇, 葉文鈺, 陳廣龍
【申請人】江門崇達電路技術(shù)有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年10月14日