一種電磁波屏蔽膜、含有該屏蔽膜的印刷線路板及該線路板的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電子元件領(lǐng)域，具體涉及一種電磁波屏蔽膜、含有該屏蔽膜的印刷線 路板及該線路板的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品進(jìn)一步向小型化，輕量化，組裝高密度化發(fā) 展，極大地推動撓性電路板的發(fā)展，從而實現(xiàn)元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。撓性電路板可廣 泛應(yīng)用于手機(jī)，液晶顯示，通信、航天等行業(yè)。
[0003] 在國際市場的推動下，功能撓性電路板處于撓性電路板市場中占主導(dǎo)，而功能撓 性電路板一項重要的指標(biāo)是電磁屏蔽（EMI Shielding)。隨著手機(jī)等通訊設(shè)備功能的整合， 組件急劇高頻高速化趨勢更加不可避免。
[0004] 目前，線路板用屏蔽膜主要有以下結(jié)構(gòu)：
[0005] 1)絕緣層表面形成全方位的導(dǎo)電膠層；
[0006] 2)絕緣層表面形成金屬層，金屬層表面形成導(dǎo)電膠層；
[0007] 3)絕緣層表面形成金屬層，金屬層表面形成不含導(dǎo)電粒子的膠粘層。
[0008] 以上結(jié)構(gòu)中，1)結(jié)構(gòu)中沒有金屬層，但是屏蔽效能差。結(jié)構(gòu)1)和2)沒有本質(zhì)的區(qū) 另IJ，通過導(dǎo)電粒子或者粗糙面的波峰貫穿有機(jī)膠粘層連接金屬層和線路板地層。但是，缺少 屏蔽保護(hù)層，在熱壓等加工過程中，導(dǎo)電粒子或金屬粗糙表面的波峰會把金屬層壓變形甚 至壓破，或者金屬層和金屬層粗糙表面容易磨損、變形、老化等；缺少屏蔽改善層，絕緣層和 金屬層結(jié)合力以及生產(chǎn)加工比較困難。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 本發(fā)明的目的在于提供一種屏蔽效能好、耐磨損、抗老化和抗形變能力強(qiáng)的電磁 波屏蔽膜，本發(fā)明還提供含有該屏蔽膜的印刷線路板及該線路板的制備方法。
[0010] 為解決上述問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下：
[0011] -種電磁波屏蔽膜，所述屏蔽膜包括從下往上依次復(fù)合的屏蔽改善層、屏蔽效能 層和屏蔽保護(hù)層；所述屏蔽改善層厚度為〇. 001-0. 01微米，所述的屏蔽改善層由鐵、鈷、 鎳、釕、鈀、銠、鋨、銥、鉑、鈧、鈦、釩、鉻、錳、碳、硅、鋁、鉬、鋅、銅、銀和金中的一種或兩種以 上的元素構(gòu)成；所述屏蔽效能層厚度為0. 08-4. 5微米，所述的屏蔽效能層由鐵、鈷、鎳、釕、 鈀、銠、鋨、銥、鉑、鈧、鈦、釩、鉻、錳、碳、硅、氧、鋁、鋅、銅、銀和金中的一種或兩種以上的元 素構(gòu)成（此處的屏蔽效能層可以包括上述除氧元素以外元素的氧化物，但不包括單質(zhì)氧）； 所述的屏蔽保護(hù)層厚度為〇. 01-0. 1微米，所述的屏蔽保護(hù)層由鈷、鎳、鈀、銠、銦、鉻、錫、 鋅、銅、銀和金中的一種或兩種以上的元素構(gòu)成。
[0012] 本發(fā)明中，優(yōu)選的方案為所述電磁波屏蔽膜還包括：
[0013] 與屏蔽改善層下表面復(fù)合的絕緣層，所述絕緣層的厚度為2-20微米，所述絕緣層 為PPS薄膜、PEN薄膜、聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、環(huán)氧樹脂油墨固化后形成的膜層、聚氨酯 油墨固化后形成的膜層、改性丙烯酸樹脂固化后形成的膜層、聚酰亞胺樹脂固化后形成的 膜層中的一種；及
[0014] 與屏蔽保護(hù)層上表面復(fù)合的膠粘層，所述膠粘層的厚度為3-15微米，所述膠粘層 為改性環(huán)氧樹脂類膠黏劑、丙烯酸類膠黏劑、改性橡膠類膠黏劑、改性熱塑性聚酰亞胺類膠 黏劑中的至少一種制成。
[0015] 本發(fā)明中，優(yōu)選的方案為所述電磁波屏蔽膜還包括與絕緣層下表面復(fù)合的載體 膜，所述載體膜的厚度為25-100微米。
[0016] 本發(fā)明中，優(yōu)選的方案為所述載體膜包括但不限于PET離型膜、PE離型膜、OPP離 型膜、PC離型膜、PS隔離膜、PMMA離型膜和BOPP離型膜。本發(fā)明中，優(yōu)選的方案為所述屏 蔽保護(hù)層用于將載體膜、絕緣層、屏蔽改善層或屏蔽效能層疊加成的層結(jié)構(gòu)表面輪廓固化 定型，屏蔽層保護(hù)層表面粗糙度為0. 1-6微米。
[0017] 本發(fā)明還提供含有所述電磁波屏蔽膜的印刷線路板，所述印刷線路板包括印刷線 路基板、電磁屏蔽膜；所述印刷線路基板和電磁屏蔽膜的膠粘層在厚度方向上復(fù)合為一體； 所述印刷線路基板設(shè)有接地層；所述屏蔽效能層與接地層電性連接。
[0018] 本發(fā)明中，優(yōu)選的方案為所述印刷線路基板為撓性單面板、雙面板、多層板、剛撓 結(jié)合板中的一種。
[0019] 本發(fā)明還提供所述印刷線路板的制備方法，包括如下方法：
[0020] 方法一：所述印刷線路板的制備方法，包括如下步驟：
[0021] a.利用熱壓固化的工藝將所述印刷線路基板和電磁屏蔽膜的膠粘層在厚度方向 上復(fù)合為一體，得到包含電磁屏蔽膜的印刷線路基板；
[0022] b.將經(jīng)過a步驟得到的包含電磁屏蔽膜的印刷線路基板上的接地層與屏蔽效能 層電性連接，即得產(chǎn)品。
[0023] 方法二：所述印刷線路板的制備方法，包括如下步驟：
[0024] a.利用熱壓固化的工藝將所述印刷線路基板和電磁屏蔽膜的膠粘層在厚度方向 上復(fù)合為一體，得到包含電磁屏蔽膜的印刷線路基板；
[0025] b.將經(jīng)過a步驟得到的包含電磁屏蔽膜的印刷線路基板上的接地層與屏蔽效能 層采用導(dǎo)電顆粒進(jìn)行電性連接，即得產(chǎn)品。
[0026] 方法三：所述印刷線路板的制備方法，包括如下步驟：
[0027] I .利用熱壓固化的工藝將所述印刷線路基板和電磁屏蔽膜的膠粘層在厚度方向 上復(fù)合為一體，得到包含電磁屏蔽膜的印刷線路基板；
[0028] II .采用機(jī)械鉆孔法或激光鉆孔法，在經(jīng)過I步驟得到的包含電磁屏蔽膜的印刷 線路基板上形成能夠聯(lián)通接地層與屏蔽效能層的通孔或盲孔；
[0029] III.將經(jīng)過II步驟處理的包含電磁屏蔽膜的印刷線路基板上的通孔或盲孔進(jìn)行 孔金屬化處理，即得產(chǎn)品。
[0030] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點：本發(fā)明的電磁波屏蔽膜中，屏蔽效能層厚 度為0. 08-4. 5微米，在與屏蔽改善層、屏蔽保護(hù)層的共同作用下，相同材料厚度把屏蔽效 能做得更高，相同的屏蔽效能把材料厚度做得更薄，可改善線路板的彎折性的同時實現(xiàn)高 屏蔽效能；屏蔽改善層有利于優(yōu)化生產(chǎn)，改善產(chǎn)品性能；屏蔽保護(hù)層避免屏蔽效能層在加 工過程中的磨損、變形、老化等，滿足電子產(chǎn)品高速高頻化的發(fā)展需求；此外本發(fā)明的印刷 線路板具有良好的屏蔽性能，并且生產(chǎn)工藝易操作、便于工業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用。
[0031] 下面結(jié)合【具體實施方式】對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
【具體實施方式】
[0032] -種電磁波屏蔽膜，所述屏蔽膜包括從下往上依次復(fù)合的屏蔽改善層、屏蔽效能 層和屏蔽保護(hù)層；所述屏蔽改善層厚度為〇. 001-0. 01微米，所述的屏蔽改善層由鐵、鈷、 鎳、釕、鈀、銠、鋨、銥、鉑、鈧、鈦、釩、鉻、錳、碳、硅、鋁、鉬、鋅、銅、銀和金中的一種或兩種以 上的元素構(gòu)成；所述屏蔽效能層厚度為0. 08-4. 5微米，所述的屏蔽效能層由鐵、鈷、鎳、釕、 鈀、銠、鋨、銥、鉑、鈧、鈦、釩、鉻、錳、碳、硅、氧、鋁、鋅、銅、銀和金中的一種或兩種以上的元 素構(gòu)成；所述的屏蔽保護(hù)層厚度為〇. 01-0. 1微米，所述的屏蔽保護(hù)層由鈷、鎳、鈀、銠、銦、 鉻、錫、鋅、銅、銀和金中的一種或兩種以上的元素構(gòu)成。
[0033] 本發(fā)明中，優(yōu)選的方案為所述電磁波屏蔽膜還包括：
[0034] 與屏蔽改善層下表面復(fù)合的絕緣層，所述絕緣層的厚度為2-20微米，述絕緣層的 厚度進(jìn)一步優(yōu)選為3-9微米，所述絕緣層為PPS薄膜、PEN薄膜、聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、 環(huán)氧樹脂油墨固化后形成的膜層、聚氨酯油墨固化后形成的膜層、改性丙烯酸樹脂固化后 形成的膜層、聚酰亞胺樹脂固化后形成的膜層中的一種；及
[0035] 與屏蔽保護(hù)層上表面復(fù)合的膠粘層，所述膠粘層的厚度為3-15微米，膠粘層的厚 度進(jìn)一步優(yōu)選為5-10微米，所述膠粘層為改性環(huán)氧樹脂類膠黏劑、丙烯酸類膠黏劑、改性 橡膠類膠黏劑、改性熱塑性聚酰亞胺類膠黏劑中的至少一種制成。
[0036] 本發(fā)明中，優(yōu)選的方案為所述電磁波屏蔽膜還包括與絕緣層下表面復(fù)合的載體 膜，所述載體膜的厚度為25-100微米。
[0037] 該電磁波屏蔽膜可以采用如下步驟制得：
[0038] 1)在載體膜上形成絕緣層：選取厚度25-100微米，寬度250mm至IlOOmm的PET 離型膜，在其離型面一側(cè)涂布涂料（油墨），完全固化后形成絕緣層，所述的涂料為改性環(huán) 氧樹脂涂料（改性環(huán)氧樹脂油墨），厚度2-20微米，優(yōu)先選擇3-9微米；
[0039] 2)在絕緣層上形成屏蔽改善層：屏蔽改善層的材料是鐵、鈷、鎳、釕、鈀、銠、鋨、 銥、鉬、鈧、鈦、釩、鉻、錳、碳、硅、鋁、鋅、銅、銀、金的至少一種或者至少兩種材料形成的合 金；在絕緣層上采用以下的方法之一形成屏蔽改善層：PVD、CVD、蒸發(fā)鍍、濺射鍍、化學(xué)鍍或 者其復(fù)合工藝；
[0040] 3)在屏蔽改善層上形成屏蔽效能層：屏蔽效能層的材料是鐵、鈷、鎳、釕、鈀、銠、 鋨、銥、鉬、鈧、鈦、釩、鉻、錳、碳、硅、鋁、鋅、銅、銀、金的至少一種或者至少兩種材料形成的 合金；在屏蔽改善層上采用以下方法之一形成屏蔽效能層：PVD、CVD、蒸發(fā)鍍、濺射鍍、化學(xué) 鍍、電鍍或者其復(fù)合工藝；
[0041] 4)在屏蔽效能層上形成屏蔽保護(hù)層：屏蔽保護(hù)層的材料是鈷、鎳、鈀、銠、銦、鉻、 錫、鋅、銅、銀、金的至少一種或者至少兩種元素形成的合金；在屏蔽效能層上采用以下方法 之一形成屏蔽保護(hù)層：PVD、CVD、蒸發(fā)鍍、濺射鍍、化學(xué)鍍、電鍍或者其復(fù)合工藝；所述屏蔽 保護(hù)層用于將載體膜、絕緣層、屏蔽改善層或屏蔽效能層疊加成的層結(jié)構(gòu)表面輪廓固化定 型，屏蔽層保護(hù)層表面粗糙度為〇. 1-6微米
[0042] 5)在屏蔽保護(hù)層形成膠粘層，上涂布以下幾種物質(zhì)中的一種物質(zhì)：改性環(huán)氧樹脂 膠黏劑、改性丙烯酸樹脂膠黏劑、改性橡膠類膠黏劑、改性熱塑性聚酰亞胺類膠黏劑，干燥 使溶劑揮發(fā)后，形成膠粘層，厚度3-15微米，優(yōu)先選擇5-10微米；即得。
[0043] 本發(fā)明中，優(yōu)選的方案為所述載體膜為PET離型膜、PE離型膜、OPP離型膜、PC離 型膜、PS隔離膜、PMM離型膜和BOPP離型膜中的一種。
[0044] 本發(fā)明還提供含有所述電磁波屏蔽膜的印刷線路板，所述印刷線路板包括印刷線 路基板、電磁屏蔽膜；所述印刷線路基板和電磁屏蔽膜的膠粘層在厚度方向上復(fù)合為一體； 所述印刷線路基板設(shè)有接地層；所述屏蔽效能層與接地層電性連接。
[0045] 本發(fā)明中，優(yōu)選的方案為所述印刷線路基板為撓性單面板、雙面板、多層板、剛撓 結(jié)合板中的一種。
[0046] 本發(fā)明還提供所述印刷線路板的制備方法，包括如