一種高頻通信印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板，特別涉及一種高頻通信印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，由于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)迅速普及，無(wú)線通信成為各種電子產(chǎn)品的必備功能。而無(wú)線通信要實(shí)現(xiàn)高速通信，必須要具備高頻特性的電路板，電路板的介質(zhì)常數(shù)越低，傳輸延遲時(shí)間就越短，傳輸速度就越快。而且，高頻通信會(huì)使電路板產(chǎn)生大量熱能，因此電路板的材質(zhì)必須要耐熱；此外，電路板的表面粗糙度要小，若表面粗糙度過(guò)高，在高頻時(shí)容易使雜亂信號(hào)升高，降低高頻特性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，提供了一種高頻特性較好，耐熱能力較強(qiáng)的高頻通信印刷電路板。
[0004]具體技術(shù)方案如下:一種高頻通信印刷電路板，包括介質(zhì)層，所述介質(zhì)層包括第一表面和第二表面，第一、第二表面相對(duì)設(shè)置，所述第一表面和第二表面中至少有一表面上設(shè)有銅材料層，銅材料層覆蓋在所述表面的局部區(qū)域，所述銅材料層的上表面上覆蓋有鎳金面層，所述鎳金面層包括鎳材料層和金材料層，所述鎳材料層設(shè)置在銅材料層上方，所述金材料層設(shè)置在鎳材料層上方。
[0005]以下為本發(fā)明的附屬技術(shù)方案。
[0006]作為優(yōu)選方案，所述銅材料層分別設(shè)置在第一表面和第二表面上。
[0007]作為優(yōu)選方案，所述介質(zhì)層由陶瓷材料制成。
[0008]本發(fā)明的技術(shù)效果:本發(fā)明的高頻通信印刷電路板能夠大幅提高電路板的散熱能力，保證高頻率下電路板運(yùn)行穩(wěn)定；此外，能夠有效降低電路板表面的粗糙度，增強(qiáng)高頻特性；同時(shí)，進(jìn)行錫焊時(shí)，能夠防止錫材料流入介質(zhì)層的穿孔中。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本發(fā)明實(shí)施例的高頻通信印刷電路板的剖視圖。
[0010]圖2是本發(fā)明實(shí)施例的尚頻通彳目印刷電路板的制造不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0012]如圖1和圖2所示，本實(shí)施例的高頻通信印刷電路板100包括介質(zhì)層1，所述介質(zhì)層1包括第一表面11和第二表面12，第一、第二表面11、12相對(duì)設(shè)置。所述第一表面11和第二表面12中至少有一表面上設(shè)有銅材料層2，銅材料層2覆蓋在所述表面的局部區(qū)域。所述銅材料層2的上表面上覆蓋有鎳金面層3，所述鎳金面層3包括鎳材料層和金材料層，所述鎳材料層設(shè)置在銅材料層上方，所述金材料層設(shè)置在鎳材料層上方。上述技術(shù)方案通過(guò)在介質(zhì)層上設(shè)置銅材料層，從而提升電路板的散熱能力；通過(guò)設(shè)置鎳金面層可降低電路板表面的粗糙度，提高高頻特性，同時(shí)，在鎳金面層上進(jìn)行錫焊時(shí)，使錫流動(dòng)較緩慢，不易流入介質(zhì)層的穿孔中。
[0013]如圖1和圖2所示，進(jìn)一步的，所述銅材料層2分別設(shè)置在第一表面11和第二表面12上，在電路板的雙面均設(shè)置銅材料層，從而進(jìn)一步提升散熱能力。所述介質(zhì)層1由陶瓷材料制成，從而提尚電路板的耐熱性能，有利于增強(qiáng)尚頻傳輸?shù)姆€(wěn)定性。本實(shí)施例的尚頻通信印刷電路板的制造時(shí)，可使用滾刷4對(duì)銅材料層2表面進(jìn)行磨刷后，再鍍上鎳材料層，然后再鍍上金材料層。
[0014]本實(shí)施例的尚頻通?目印刷電路板能夠大幅提尚電路板的散熱能力，保證尚頻率下電路板運(yùn)行穩(wěn)定；此外，能夠有效降低電路板表面的粗糙度，增強(qiáng)高頻特性；同時(shí)，進(jìn)行錫焊時(shí)，能夠防止錫材料流入介質(zhì)層的穿孔中。
[0015]需要指出的是，上述較佳實(shí)施例僅為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高頻通信印刷電路板，包括介質(zhì)層，所述介質(zhì)層包括第一表面和第二表面，第一、第二表面相對(duì)設(shè)置，其特征在于:所述第一表面和第二表面中至少有一表面上設(shè)有銅材料層，銅材料層覆蓋在所述表面的局部區(qū)域，所述銅材料層的上表面上覆蓋有鎳金面層，所述鎳金面層包括鎳材料層和金材料層，所述鎳材料層設(shè)置在銅材料層上方，所述金材料層設(shè)置在鎳材料層上方。2.如權(quán)利要求1所述的高頻通信印刷電路板，其特征在于:所述銅材料層分別設(shè)置在第一表面和第二表面上。3.如權(quán)利要求2所述的高頻通信印刷電路板，其特征在于:所述介質(zhì)層由陶瓷材料制成。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種高頻通信印刷電路板，包括介質(zhì)層，所述介質(zhì)層包括第一表面和第二表面，第一、第二表面相對(duì)設(shè)置，所述第一表面和第二表面中至少有一表面上設(shè)有銅材料層，銅材料層覆蓋在所述表面的局部區(qū)域，所述銅材料層的上表面上覆蓋有鎳金面層，所述鎳金面層包括鎳材料層和金材料層，所述鎳材料層設(shè)置在銅材料層上方，所述金材料層設(shè)置在鎳材料層上方。本發(fā)明的高頻通信印刷電路板能夠大幅提高電路板的散熱能力，保證高頻率下電路板運(yùn)行穩(wěn)定；此外，能夠有效降低電路板表面的粗糙度，增強(qiáng)高頻特性；同時(shí)，進(jìn)行錫焊時(shí)，能夠防止錫材料流入介質(zhì)層的穿孔中。
【IPC分類】H05K1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN105263256
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510640101
【發(fā)明人】趙勇, 唐毅林, 黃仁全, 杜晉川
【申請(qǐng)人】重慶航凌電路板有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月20日
【申請(qǐng)日】2015年10月7日