一種以網(wǎng)為基底的印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷電路板，特別是涉及一種以網(wǎng)為基底的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板是電子工業(yè)的一種基礎(chǔ)材料，是由銅膜和各種基材壓合而成，基底材料有紙、玻纖、銅、鋁、陶瓷和其他特種材料，不同的基材賦予印刷電路板不同的特殊性質(zhì)。已有的印刷電路板一般都是硬板，已有的柔性印刷電路板(FPC)具有柔性，雖然具有柔性，但還是板材，不具有通風(fēng)散熱的優(yōu)勢(shì)。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中ZL201310050182.9曾提出一種柔性L(fǎng)ed燈網(wǎng)，它是直接把SMT封裝的Led燈珠的導(dǎo)熱座直接焊接在散熱網(wǎng)上，其散熱效果比鋁基板加鋁散熱器方案更優(yōu)，其成本大大減小，但是該技術(shù)沒(méi)有明確燈珠之間的連接方式，且該技術(shù)僅用于LED燈具，沒(méi)有作為一種新型的印刷電路板提出，其應(yīng)用范圍受到限制，同時(shí)其規(guī)范程度也未上升到一種標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板的程度，其產(chǎn)業(yè)規(guī)模受到限制。
[0004]由此可見(jiàn)，現(xiàn)有的印刷電路板，顯然仍存在結(jié)構(gòu)上和成本上的不便和缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。本設(shè)計(jì)人基于從事此類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專(zhuān)業(yè)知識(shí)，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的印刷電路板，即一種以網(wǎng)為基底的印刷電路板，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有各種印刷電路板的不能通風(fēng)散熱的問(wèn)題，使其散熱效果更好，且便于大規(guī)模的推廣。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的各種印刷電路板不能通風(fēng)散熱的缺點(diǎn)，克服ZL201310050182.9中連接方式不規(guī)范，不規(guī)?；娜毕?，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的印刷電路板，即以網(wǎng)為基底的印刷電路板，命名為網(wǎng)基板。所要解決的技術(shù)問(wèn)題是應(yīng)用高密度編織的金屬網(wǎng)或金屬板沖孔網(wǎng)作為散熱材料，采用薄印刷電路板和柔性電路板(FPC)可利用成熟的制板和焊裝工藝，采用金屬膜可利用成熟的激光切割工藝，通過(guò)切除所述上層導(dǎo)電層上未布線(xiàn)和未放元器件的區(qū)域從而不影響所述基底網(wǎng)的通風(fēng)散熱性能。通過(guò)在所述安裝的元器件的管腳或熱沉需要和所述基底網(wǎng)直接接觸處開(kāi)孔，再通過(guò)焊接和導(dǎo)熱膠膠粘把所述元件直接緊固在所述基底網(wǎng)上，從而減小熱阻，增強(qiáng)散熱性能。
[0006]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種以網(wǎng)為基底的印刷電路板，命名為網(wǎng)基板，其包括:基底網(wǎng)，為高密度編織的金屬絲網(wǎng)或金屬板沖孔網(wǎng)；上層導(dǎo)電層，是用金屬膜或薄印刷電路板或柔性電路板(FPC)制作出所需的電路圖形，用于焊裝連接元件，其上未布線(xiàn)和未放元器件處切除，其上所安裝的元器件的管腳或熱沉需要和所述基底網(wǎng)直接接觸處開(kāi)孔；中間膠粘層，是半固化片或耐高溫膠，通過(guò)采用真空熱層壓工藝將所述基底網(wǎng)和上層導(dǎo)電層壓合為整體，所述元器件的需要和所述基底網(wǎng)直接接觸的管腳或熱沉可直接焊接或?qū)崮z膠粘在所述基底網(wǎng)上；以及以網(wǎng)為基底的印刷電路板生產(chǎn)的工藝步驟:
[0007]a、用拉網(wǎng)機(jī)將基底網(wǎng)拉平，并保持拉平狀態(tài)；
[0008]b、當(dāng)上層導(dǎo)電層采用薄印刷電路板或柔性電路板(FPC)時(shí)，采用現(xiàn)有制作工藝制作電路圖形，然后用銑切或沖切或激光切割等切割工藝切除上層導(dǎo)電層上未布線(xiàn)和未放元器件之處，上層導(dǎo)電層上所安裝的元器件的管腳或熱沉需要和所述基底網(wǎng)直接接觸處用上述切割工藝開(kāi)孔；
[0009]當(dāng)上層導(dǎo)電層采用金屬膜采用上述切割工藝制作電路圖形，并采用上述切割工藝切除上層導(dǎo)電層上未布線(xiàn)和未放元器件之處；
[0010]c、當(dāng)中間膠粘層采用半固化片時(shí)，需將半固化片切割成與上層導(dǎo)電層相同的圖形；當(dāng)中間膠粘層采用耐高溫膠時(shí)，需將耐高溫膠涂覆在上層導(dǎo)電層的背面；
[0011]d、按照上層導(dǎo)電層、中間膠粘層、基底網(wǎng)的疊放次序用真空熱層壓工藝壓合。
[0012]進(jìn)一步，所述基底網(wǎng)的網(wǎng)孔是方形或菱形、其編織方式是平織或斜織或緞紋編織、其網(wǎng)型是平紋網(wǎng)或席型網(wǎng)或勾花網(wǎng)或拉伸網(wǎng)、其網(wǎng)層方式是單層網(wǎng)或多層堆疊網(wǎng)。
[0013]進(jìn)一步，所述上層導(dǎo)電層的厚度以方便焊裝需要和基底網(wǎng)直接接觸的元器件為準(zhǔn)，一般0.1-0.3毫米。
[0014]進(jìn)一步，所述薄印刷電路板或柔性電路板(FPC)是單層板或多層板。
[0015]由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明-一種以網(wǎng)為基底的印刷電路板至少具有下列優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明的基底網(wǎng)用金屬細(xì)絲編織的散熱網(wǎng)，具有面內(nèi)等效熱傳導(dǎo)系數(shù)大的優(yōu)點(diǎn)?；拙W(wǎng)網(wǎng)孔很小，網(wǎng)絲絲徑細(xì)與空氣接觸面積大，等長(zhǎng)寬尺寸的基底網(wǎng)與空氣的接觸面積比板式散熱器于空氣接觸面積大的多。由于其絲徑都很小(0.2-0.03毫米)自然對(duì)流換熱系數(shù)比平板形狀材料的自然對(duì)流換熱系數(shù)大幾倍一上百倍，散熱網(wǎng)兼顧了網(wǎng)內(nèi)熱傳導(dǎo)和網(wǎng)與空氣熱對(duì)流的雙重功能。由于其多孔的特性，基底網(wǎng)對(duì)空氣流動(dòng)幾乎沒(méi)有阻力，這是板式散熱器更沒(méi)有的性質(zhì)。如果不采用市售標(biāo)準(zhǔn)銅網(wǎng)，而是自已選擇絲徑、網(wǎng)孔大小、網(wǎng)孔形狀、網(wǎng)層數(shù)其散熱性能還有大幅提高。采用所述金屬膜、薄印刷電路板、柔性電路板(FPC)可以利用現(xiàn)有的切割、制板和焊裝工藝，加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，通過(guò)切除薄印刷電路板上未布線(xiàn)和未放元器件的區(qū)域從而不影響所述基底網(wǎng)的散熱性能和通風(fēng)性能。通過(guò)在所述安裝的元器件的管腳或熱沉需要和所述基底網(wǎng)直接接觸處開(kāi)孔，再通過(guò)焊接或?qū)崮z膠粘把所述元件直接緊固在所述基底網(wǎng)上，從而減小熱阻，增強(qiáng)散熱性能。
[0016]上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是本發(fā)明一實(shí)施例一種以網(wǎng)為基底的印刷電路板俯視圖不意圖。
[0018]圖2是本發(fā)明一實(shí)施例一種以網(wǎng)為基底的印刷電路板如視圖不意圖。
[0019]圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例一種以網(wǎng)為基底的印刷電路板俯視圖示意圖。
[0020]圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例一種以網(wǎng)為基底的印刷電路板的上層導(dǎo)電層俯視圖示意圖。
[0021]圖5是本發(fā)明第二實(shí)施例一種以網(wǎng)為基底的印刷電路板的中間膠粘層俯視圖示意圖。
[0022]1、基底網(wǎng)2、上層導(dǎo)電層(圖1中有3個(gè))3、單燈控制芯片WS2811(圖1中有12個(gè))4、紅色LED燈珠(圖1中有12個(gè))5、綠色LED燈珠(圖1中有12個(gè))6、藍(lán)色LED燈珠(圖1中有12個(gè))7、導(dǎo)線(xiàn)連接座(圖1中有3個(gè))8、零歐電阻(用于給芯片3供電，圖1中有12個(gè))9、單燈控制芯片WS2811的DIN控制線(xiàn)10、單燈控制芯片WS2811的D0控制線(xiàn)11、地線(xiàn)12、基底網(wǎng)上5V電源連接點(diǎn)13、中間膠粘層14、0.5瓦6V白