一種金屬基板鉆孔方法及其孔徑檢測方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板制造領域，尤其涉及一種金屬基板鉆孔方法及其孔徑檢測方法。
【背景技術】
[0002]金屬基板產品PCB制作過程中板面多處均需鉆孔，一塊板的孔數(shù)約200孔以上，板面孔數(shù)太多，鉆孔后需測量孔徑不方便，無法驗證制作過程中是否存在漏鉆或錯鉆的現(xiàn)象。

【發(fā)明內容】

[0003]針對現(xiàn)有技術存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種便于檢測孔徑的金屬基板鉆孔方法及其孔徑檢測方法。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明可以通過以下技術方案予以實現(xiàn):
[0005]—種金屬基板鉆孔方法，包括以下步驟:
[0006](1)將金屬基板進行拼板；
[0007](2)按孔徑大小依次先在所述拼板有效單元內鉆出一種孔徑的工作孔，再在工藝邊鉆出同一種孔徑的檢測孔。
[0008]進一步的，步驟(2)中所有檢測孔按孔徑大小依次排列在工藝邊。
[0009]進一步的，步驟(2)中按孔徑從大到小的順序進行鉆孔。
[0010]進一步的，步驟(2)中使用鉆孔機進行鉆孔。
[0011]進一步的，步驟(2)中鉆孔時拼板的金屬基面朝上。
[0012]根據(jù)上述金屬基板鉆孔方法的一種孔徑檢測方法，包括以下步驟:
[0013](1)按鉆孔順序列出孔徑大小排序表；
[0014](2)按孔徑大小排序表依次檢測金屬基板底板檢測孔的孔徑大小。
[0015]進一步的，在步驟(2)中使用針規(guī)作為孔徑檢測工具。
[0016]本發(fā)明在鉆工作孔過程中同時鉆出檢測孔，優(yōu)化了測量孔徑方法，提高了檢測效率，減少了人力資源和生產時間，操作簡單快捷，成本低廉，檢驗效果好，可滿足品質需求和生產要求。
【附圖說明】
[0017]圖1是金屬基板的鉆孔不意圖；
[0018]圖中:1-有效單兀、2_工作孔、3_工藝邊、4_檢測孔。
【具體實施方式】
[0019]下面將結合附圖以及【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步的說明:
[0020]本發(fā)明所述的金屬基板鉆孔方法，主要包括以下步驟:
[0021](1)將金屬基板單板進行拼板，拼成一塊大板；
[0022](2)按孔徑大小依次先在拼板有效單元1內鉆出一種孔徑的工作孔2，再在工藝邊3鉆出同一種孔徑的檢測孔4。例如，如圖1所示，一共要鉆四種孔徑，按孔徑從大到小或從小到大的順序，先在有效單元1鉆出第一種孔徑的工作孔2，接著在工藝邊3鉆第一種孔徑的檢測孔4，然后用同樣的方法先后鉆出第二種孔徑的工作孔2和檢測孔4，剩余孔徑也是如此操作，最后得出如圖1所示的金屬基板。
[0023]在上述步驟⑵中，所有檢測孔4按孔徑大小依次排列在工藝邊3。優(yōu)選的，鉆孔時按孔徑從大到小的順序進行鉆孔，并使用鉆孔機進行鉆孔，鉆孔時拼板的金屬基面朝上。
[0024]根據(jù)上述金屬基板鉆孔方法，其孔徑檢測的方法，包括以下步驟:
[0025](1)按鉆孔順序列出孔徑大小排序表，便于測量分辨；
[0026](2)按孔徑大小排序表依次檢測金屬基板底板檢測孔的孔徑大小，即可檢測是否有漏鉆或錯鉆的現(xiàn)象。由于金屬基板具有多層，檢測底板的檢測孔孔徑是最能檢驗金屬基板是否全面正確鉆孔的有效手段。
[0027]在上述步驟(2)，使用針規(guī)作為孔徑檢測工具，每0.01mm—個規(guī)格。
[0028]對于本領域的技術人員來說，可根據(jù)以上技術方案以及構思，做出其他各種相應的改變以及變形，而所有的這些改變和變形都應該屬于本發(fā)明權利要求的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種金屬基板鉆孔方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)將金屬基板進行拼板； (2)按孔徑大小依次先在所述拼板有效單元內鉆出一種孔徑的工作孔，再在工藝邊鉆出同一種孔徑的檢測孔。2.根據(jù)權利要求1所述的金屬基板鉆孔方法，其特征在于:步驟(2)中所有檢測孔按孔徑大小依次排列在工藝邊。3.根據(jù)權利要求1所述的金屬基板鉆孔方法，其特征在于:步驟(2)中按孔徑從大到小的順序進彳T鉆孔。4.根據(jù)權利要求1所述的金屬基板鉆孔方法，其特征在于:步驟⑵中使用鉆孔機進行鉆孔。5.根據(jù)權利要求1所述的金屬基板鉆孔方法，其特征在于:步驟⑵中鉆孔時拼板的金屬基面朝上。6.根據(jù)權利要求1?5中任一項所述的金屬基板鉆孔方法的孔徑檢測方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)按鉆孔順序列出孔徑大小排序表； (2)按孔徑大小排序表依次檢測金屬基板底板檢測孔的孔徑大小。7.根據(jù)權利要求6所述的孔徑檢測方法，其特征在于:在步驟(2)中使用針規(guī)作為孔徑檢測工具。
【專利摘要】本發(fā)明涉及線路板制造領域，尤其涉及一種金屬基板鉆孔方法及其孔徑檢測方法，一種金屬基板鉆孔方法，包括以下步驟：(1)將金屬基板進行拼板；(2)按孔徑大小依次先在所述拼板有效單元內鉆出一種孔徑的工作孔，再在工藝邊鉆出同一種孔徑的檢測孔。一種孔徑檢測方法，包括以下步驟：(1)按鉆孔順序列出孔徑大小排序表；(2)按孔徑大小排序表依次檢測金屬基板底板檢測孔的孔徑大小。本發(fā)明在鉆工作孔過程中同時鉆出檢測孔，優(yōu)化了測量孔徑方法，提高了檢測效率，減少了人力資源和生產時間，操作簡單快捷，成本低廉，檢驗效果好，可滿足品質需求和生產要求。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105263265
【申請?zhí)枴緾N201510726609
【發(fā)明人】鄧偉良
【申請人】景旺電子科技(龍川)有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年10月29日