具有低Dk和Df特性的高頻覆蓋膜及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種高頻覆蓋膜，特別涉及一種具有低Dk和Df特性且無紙無屑的高性能覆蓋膜。
【背景技術(shù)】
[0002]無線基礎(chǔ)設(shè)施需要提供足夠低的插損，才能有效提高能源利用率。隨著4G業(yè)務(wù)來臨，射頻產(chǎn)品需要提供更寬的帶寬，并且向下兼容3G、2G業(yè)務(wù)。同時(shí)，基站變得越來越小、越來越輕，并且安裝到了塔頂之上，這也就促使電路板往小型化發(fā)展。
[0003]在平板電腦等手持設(shè)備方面，許多廠商正在尋求能夠讓天線小型化的材料。手持設(shè)備中包含了很多天線(藍(lán)牙、W1-F1、蜂窩通信和GPS等)，這些天線安裝在很小的空間內(nèi)，并且互相之間不能干擾。同時(shí)，每家公司的天線設(shè)計(jì)都不一樣，需要具備靈活性。這就對電路板材料提出了很高的要求。
[0004]為了應(yīng)對上述需求，覆蓋膜產(chǎn)品也隨之研究和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種具有低Dk和Df特性的高頻覆蓋膜，該高頻覆蓋膜由簡便的制程制得，具有極低的Dk、Df特性，還具有柔軟性高、可撓性佳和無紙無屑等優(yōu)點(diǎn)。
[0006]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0007]—種具有低Dk和Df特性的高頻覆蓋膜，由載體保護(hù)層、第一高頻粘附層、高頻膠水加氟樹脂粘附層和第二高頻粘附層依次疊合構(gòu)成，其中，所述第一高頻粘附層和所述第二高頻粘附層的厚度相同且各自為2-10微米，所述高頻膠水加氟樹脂粘附層的厚度為15-60微米，且所述第一高頻粘附層和所述高頻膠水加氟樹脂粘附層兩者的厚度差大于等于10微米；
[0008]其中，所述載體保護(hù)層為聚酰亞胺膜或LCP膜，且所述載體保護(hù)層的厚度為7.5-50 微米；
[0009]其中，所述高頻膠水加氟樹脂粘附層為三層結(jié)構(gòu)且是由第一高頻膠層、第二高頻膠層和第三高頻膠層構(gòu)成，所述第一高頻膠層、第二高頻膠層和第三高頻膠層的材料各自是包括氟系樹脂和熱固性樹脂；其中，所述第一高頻膠層中的氟系樹脂的比例為總固體含量的15-25% (重量百分比)，所述第一高頻膠層的厚度為2-10微米；其中，所述第二高頻膠層中的氟系樹脂的比例為總固體含量的60-80% (重量百分比)，所述第二高頻膠層的厚度為10-55微米；其中，所述第三高頻膠層中的氟系樹脂的比例為總固體含量的15-25%(重量百分比)，所述第三高頻膠層的厚度為2-10微米。
[0010]較佳的是，所述第一高頻膠層和所述第三高頻膠層的厚度相同且Df值相同，所述高頻膠水加氟樹脂粘附層的Df值滿足下述關(guān)系式:Df = Df1 X a/ (a+2b) +Df2 X 2b/ (a+2b)，
[0011]其中，Df1為第二高頻膠層的Df值；
[0012]Df2為第一、三高頻膠層各自的Df值；
[0013]a為第二高頻膠層的厚度值；
[0014]b為第一、三高頻膠層各自的厚度值。
[0015]優(yōu)選的是，所述第一、三高頻膠層的Df值各自為Df2 = 0.006，所述第二高頻膠層的Df值為Df\ = 0.002，所述第一、三高頻膠層的厚度各自為b = 5微米，所述第二高頻膠層的厚度為a = 30微米，所述高頻膠水加氟樹脂粘附層的Df值為0.003。
[0016]較佳的是，所述熱固性樹脂選自環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種或憐系樹脂。
[0017]進(jìn)一步的說，所述第一高頻粘附層和所述第二高頻粘附層的材料皆是由熱固性樹月旨、固化劑和無機(jī)填料混合構(gòu)成。
[0018]較佳的是，所述第二高頻粘附層表面貼合有離型膜。
[0019]上述的具有低Dk和Df特性的高頻覆蓋膜的制造方法，其特征在于:按下述步驟進(jìn)行:
[0020]步驟一:將第二高頻粘附層涂布在離型膜上，進(jìn)行涂布端烘箱后收卷待用；
[0021]步驟二:將第一高頻粘附層涂布在載體保護(hù)層上，進(jìn)行涂布端烘箱后收卷待用；
[0022]步驟三:用轉(zhuǎn)印法將高頻膠水加氟樹脂粘附層形成于在步驟二的第一高頻粘附層表面上，進(jìn)行烘箱烘烤后同步驟一的制品進(jìn)行壓合形成最終的具有低Dk和Df特性的高頻覆蓋膜。
[0023]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的高頻覆蓋膜由載體保護(hù)層、第一高頻粘附層、高頻膠水加氟樹脂粘附層和第二高頻粘附層依次疊合構(gòu)成，其中，載體保護(hù)層為聚酰亞胺膜或LCP膜，高頻膠水加氟樹脂粘附層為三層結(jié)構(gòu)且每層材料皆包括氟系樹脂和熱固性樹脂，本發(fā)明通過調(diào)整高頻膠水加氟樹脂粘附層中每一層的氟系樹脂的含量及厚度，使本發(fā)明的覆蓋膜具有極低的Dk、Df,并且通過載體保護(hù)層提供后續(xù)制程中產(chǎn)品的附著、絕緣、尺寸安定性以及對產(chǎn)品的全程保護(hù)，本發(fā)明的高頻覆蓋膜由簡便的制程制得，具有極低的Dk、Df特性，還具有柔軟性高、可撓性佳和無紙無屑等優(yōu)點(diǎn)，優(yōu)于傳統(tǒng)PI保護(hù)膜(高頻鐵氟龍)、LCP保護(hù)膜、非感光型PI保護(hù)膜(需上光阻)，適用于翻蓋、滑蓋手機(jī)，數(shù)字照相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z影機(jī)，平版計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)4G行業(yè)等應(yīng)用，用來取代一般保護(hù)膜材料。
【附圖說明】
[0024]圖1為本發(fā)明的高頻覆蓋膜結(jié)構(gòu)圖之一(不含離型膜);
[0025]圖2為本發(fā)明的高頻覆蓋膜結(jié)構(gòu)圖之二(含離型膜)。
【具體實(shí)施方式】
[0026]以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及功效。本發(fā)明也可以其它不同的方式予以實(shí)施，即，在不悖離本發(fā)明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0027]實(shí)施例:一種具有低Dk和Df特性的高頻覆蓋膜，由載體保護(hù)層1、第一高頻粘附層2、高頻膠水加氟樹脂粘附層3和第二高頻粘附層4依次疊合構(gòu)成，其中，所述第一高頻粘附層和所述第二高頻粘附層的厚度相同且各自為2-10微米，所述高頻膠水加氟樹脂粘附層的厚度為15-60微米，且所述第一高頻粘附層和所述高頻膠水加氟樹脂粘附層兩者的厚度差大于等于10微米；
[0028]其中，所述載體保護(hù)層為聚酰亞胺膜或LCP膜，且所述載體保護(hù)層的厚度為7.5-50 微米；
[0029]其中，所述高頻膠水加氟樹脂粘附層為三層結(jié)構(gòu)且是由第一高頻膠層、第二高頻膠層和第三高頻膠層構(gòu)成，所述第一高頻膠層、第二高頻膠層和第三高頻膠層的材料各自是包括氟系樹脂和熱固性樹脂；其中，所述第一高頻膠層中的氟系樹脂的比例為總固體含量的15-25% (重量百分比)，所述第一高頻膠層的厚度為2-10微米；其中，所述第二高頻膠層中的氟系樹脂的比例為總固體含量的60-80% (重量百分比)，所述第二高頻膠層的厚度為10-55微米；其中，所述第三高頻膠層中的氟系樹脂的比例為總固體含量的15-25%(重量百分比)，所述第三高頻膠層的厚度為2-10微米。
[0030]較佳的是，所述第一高頻膠層和所述第三高頻膠層的厚度相同且Df值相同，所述高頻膠水加氟樹脂粘附層的Df值滿足下述關(guān)系式