一種改善高厚徑比線路板金屬化背鉆孔無銅的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體地說涉及一種改善高厚徑比線路板金屬化背鉆孔孔內(nèi)無銅的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品與電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)理念逐漸走向輕、薄、短、小，印制線路板(PCB)也在不斷向小孔徑、高密度、多層數(shù)、細(xì)線路發(fā)展，由于印制線路板層數(shù)和厚度逐漸增加、孔徑不斷減小，線路板背鉆孔的厚徑比也在不斷增加，電路板金屬化背鉆孔加工難度逐漸增大，由于高厚徑比金屬化背鉆孔比較深，在制作過程中，由于在圖形電鍍后保護(hù)層錫層難以鍍到孔底部，極易導(dǎo)致后續(xù)蝕刻時(shí)孔底銅層無錫層保護(hù)，出現(xiàn)孔內(nèi)金屬銅被蝕刻掉孔底無銅的現(xiàn)象，造成線路板報(bào)廢，而且這種不良很難在外觀檢查中被發(fā)現(xiàn)，并且如果電路網(wǎng)絡(luò)沒斷的情況下開短路電測(cè)試也難以檢測(cè)到。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有技術(shù)中，由于高厚徑比金屬化背鉆孔比較深，圖形電鍍后錫層難以鍍到孔底部，導(dǎo)致蝕刻后孔底無錫層保護(hù)、出現(xiàn)孔內(nèi)無金屬銅的現(xiàn)象，進(jìn)而導(dǎo)致線路板報(bào)廢，從而提出一種改善高厚徑比線路板金屬化背鉆孔無銅的方法。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0005]本發(fā)明提供一種改善高厚徑比線路板金屬化背鉆孔無銅的方法，包括如下步驟:
[0006]S1、對(duì)線路板進(jìn)行控深鉆背鉆孔、磨板、去毛刺后進(jìn)行化學(xué)沉銅；
[0007]S2、填孔電鍍，在步驟S1中化學(xué)沉銅后的背鉆孔內(nèi)鍍厚銅層；
[0008]S3、線路板表面貼覆板面干膜，制作外層圖形，并進(jìn)行圖形電鍍，在線路板板面及背鉆孔內(nèi)形成保護(hù)錫層，然后退掉所述板面干膜；
[0009]S4、在線路板表面制作掩孔干膜；
[0010]S5、化學(xué)蝕刻線路板，去除掩孔干膜，去除保護(hù)錫層。
[0011]作為優(yōu)選，所述步驟S4中在制作掩孔干膜之前還包括制作掩孔菲林的步驟。
[0012]作為優(yōu)選，所述掩孔菲林上掩孔圖形的直徑比所述背鉆孔的孔徑大0.3-0.4mm。
[0013]作為優(yōu)選，所述步驟S3中，貼覆板面干膜后還包括曝光和顯影的步驟。
[0014]作為優(yōu)選，所述步驟S1中，化學(xué)沉銅形成的銅層厚度為0.3-0.5 μπι。
[0015]作為優(yōu)選，所述步驟S2中所述填孔電鍍形成的銅層厚度為13-15 μπι。
[0016]作為優(yōu)選，所述步驟S2中所述填孔電鍍電流密度為6-12ASF，電鍍時(shí)間為65_80mino
[0017]作為優(yōu)選，所述背鉆孔的厚徑比不小于0.8:1。
[0018]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明所述的改善高厚徑比線路板金屬化背鉆孔無銅的方法，在圖形電鍍后退掉板面干膜，然后板面再貼掩孔干膜，曝光顯影后背鉆孔被掩孔干膜遮擋住，將背鉆孔用掩孔干膜遮擋住，堿性蝕刻的步驟中，背鉆孔內(nèi)未鍍上保護(hù)錫層的銅層就不會(huì)被蝕刻藥水蝕刻掉，蝕刻后退掩孔干膜、保護(hù)錫層，得到完好的外層圖形及鍍有銅層的背鉆孔，有效避免了因厚徑比高孔底未鍍上錫而導(dǎo)致銅層被蝕刻，顯著改善了高厚徑比線路板金屬化孔內(nèi)無銅的現(xiàn)象。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0020]實(shí)施例
[0021]本實(shí)施例提供一種改善高厚徑比線路板金屬化背鉆孔無銅的方法，包括如下步驟:
[0022]S1、對(duì)線路板進(jìn)行控深鉆背鉆孔、磨板、去毛刺后進(jìn)行化學(xué)沉銅，在線路板表面和背鉆孔內(nèi)制得厚度為0.3-0.5 μ m的銅層，本實(shí)施例中所述銅層厚度為0.4 μ m ;所述背鉆孔的厚徑比不小于0.8:1，本實(shí)施例中所述背鉆孔的厚徑比為1:1 ;
[0023]S2、在電流密度為6-12ASF下進(jìn)行填孔電鍍65_80min，在步驟S1中化學(xué)沉銅后的背鉆孔內(nèi)鍍厚度為13-15 μ m的厚銅層，本實(shí)施例中，電流密度為9ASF，電鍍時(shí)間為70min，得到的厚銅層為14μπι;
[0024]S3、線路板表面貼覆板面干膜，然后，曝光、顯影，制作出外層圖形，然后進(jìn)行圖形電鍍，在線路板板面及背鉆孔內(nèi)形成保護(hù)錫層，然后采用有機(jī)堿性退膜液退掉所述板面干膜；
[0025]S4、制作掩孔菲林，然后貼覆干膜，曝光、顯影后，在線路板表面制作出掩孔干膜，掩孔菲林上掩孔圖形的直徑比背鉆孔的孔徑大0.3-0.4mm,本實(shí)施例中掩孔圖形的直徑比背鉆孔孔徑大0.4mm ;
[0026]S5、采用堿性蝕刻液蝕刻線路板，去掉不需要的銅，然后采用有機(jī)堿性退膜液去除掩孔干膜，采用常規(guī)退錫藥水去除保護(hù)錫層。
[0027]本實(shí)施例所述的改善高厚徑比線路板金屬化背鉆孔無銅的方法，將背鉆孔用掩孔干膜遮擋住，堿性蝕刻的步驟中，背鉆孔內(nèi)未鍍上保護(hù)錫層的銅層就不會(huì)被蝕刻藥水蝕刻掉，從而保護(hù)了銅層，蝕刻后退掩孔干膜、保護(hù)錫層，得到完好的外層圖形及鍍有銅層的背鉆孔，有效避免了因厚徑比高孔底未鍍上錫而導(dǎo)致銅層被蝕刻，解決了高厚徑比線路板金屬化背鉆孔內(nèi)無銅的技術(shù)問題。
[0028]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種改善高厚徑比線路板金屬化背鉆孔無銅的方法，其特征在于，包括如下步驟: 51、對(duì)線路板進(jìn)行控深鉆背鉆孔、磨板、去毛刺后進(jìn)行化學(xué)沉銅； 52、填孔電鍍，在步驟S1中化學(xué)沉銅后的背鉆孔內(nèi)鍍厚銅層； 53、線路板表面貼覆板面干膜，制作外層圖形，并進(jìn)行圖形電鍍，在線路板板面及背鉆孔內(nèi)形成保護(hù)錫層，然后退掉所述板面干膜； 54、在線路板表面制作掩孔干膜； 55、化學(xué)蝕刻線路板，去除掩孔干膜，去除保護(hù)錫層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善高厚徑比線路板金屬化背鉆孔無銅的方法，其特征在于，所述步驟S4中在制作掩孔干膜之前還包括制作掩孔菲林的步驟。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改善高厚徑比線路板金屬化背鉆孔無銅的方法，其特征在于，所述掩孔菲林上掩孔圖形的直徑比所述背鉆孔的孔徑大0.3-0.4_。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的改善高厚徑比線路板金屬化背鉆孔無銅的方法，其特征在于，所述步驟S3中，貼覆板面干膜后還包括曝光和顯影的步驟。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的改善高厚徑比線路板金屬化背鉆孔無銅的方法，其特征在于，所述步驟S1中，化學(xué)沉銅形成的銅層厚度為0.3-0.5 μπι。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的改善高厚徑比線路板金屬化背鉆孔無銅的方法，其特征在于，所述步驟S2中所述填孔電鍍形成的銅層厚度為13-15 μπι。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的改善高厚徑比線路板金屬化背鉆孔無銅的方法，其特征在于，所述步驟S2中所述填孔電鍍電流密度為6-12ASF，電鍍時(shí)間為65-80min。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改善高厚徑比線路板金屬化背鉆孔無銅的方法，其特征在于，所述背鉆孔的厚徑比不小于0.8:1。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種改善高厚徑比線路板金屬化背鉆孔無銅的方法，包括如下步驟：S1、對(duì)線路板進(jìn)行控深鉆背鉆孔、磨板、去毛刺后進(jìn)行化學(xué)沉銅；S2、填孔電鍍；S3、線路板表面貼覆板面干膜，制作外層圖形，并進(jìn)行圖形電鍍，然后退掉所述板面干膜；S4、在線路板表面制作掩孔干膜；S5、化學(xué)蝕刻線路板，去除掩孔干膜，去除保護(hù)錫層。將背鉆孔用掩孔干膜遮擋住，堿性蝕刻的步驟中，背鉆孔內(nèi)的未鍍上錫層的銅層就不會(huì)被蝕刻藥水蝕刻掉，從而保護(hù)了錫層下的銅層，蝕刻后退掩孔干膜、保護(hù)錫層，得到完好的外層圖形及鍍有銅層的背鉆孔，有效避免了因厚徑比高孔底未鍍上錫而導(dǎo)致銅層被蝕刻。
【IPC分類】H05K3/00, H05K3/42
【公開號(hào)】CN105282977
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510665931
【發(fā)明人】李豐, 彭衛(wèi)紅, 劉 東, 劉克敢
【申請(qǐng)人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請(qǐng)日】2015年10月15日