理裝置控制器61、存儲(chǔ)各種應(yīng)用程序、各種數(shù)據(jù)文件的存儲(chǔ)部65、顯示各種信息的顯示器66、供作業(yè)者輸入各種指令的鍵盤及鼠標(biāo)等輸入裝置67及與安裝處理裝置20、PC15、測(cè)定PC80等外部設(shè)備進(jìn)行通信的I/F68。
[0048]管理裝置控制器61構(gòu)成為以未圖示的CPU為中心的微處理器，具備存儲(chǔ)各種處理程序等的閃存和暫時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的RAM。該安裝管理服務(wù)器60具有在作業(yè)者經(jīng)由輸入裝置67對(duì)顯示于顯示器66的光標(biāo)等進(jìn)行輸入操作時(shí)執(zhí)行與該輸入操作對(duì)應(yīng)的動(dòng)作的功能。該管理裝置控制器61通過總線69與存儲(chǔ)部65、顯示器66、輸入裝置67、I/F68等電連接。該安裝管理服務(wù)器60通過安裝的程序?qū)Π惭b處理裝置20指示安裝處理、或顯示安裝處理裝置20的信息。管理裝置控制器61經(jīng)由I/F68向安裝處理裝置20、PC15、測(cè)定PC80等輸出信息、或向顯示器66輸出顯示數(shù)據(jù)。另外，該管理裝置控制器61從安裝處理裝置20、PC15、測(cè)定PC80等經(jīng)由I/F68輸入信息、或從輸入裝置67輸入信號(hào)。
[0049]另外，安裝管理服務(wù)器60具備信息取得部62、輸出控制部63、管理判定部64作為管理裝置控制器61的功能模塊。信息取得部62進(jìn)行經(jīng)由I/F68而取得與對(duì)收容于帶盤55的元件P進(jìn)行測(cè)定所得到的結(jié)果相關(guān)的已測(cè)定信息的處理。另外，信息取得部62進(jìn)行取得設(shè)備信息72、安裝處理?xiàng)l件信息74的變更內(nèi)容的處理。輸出控制部63具有如下功能:從設(shè)備信息72讀出與帶盤55對(duì)應(yīng)的已測(cè)定信息、或進(jìn)行經(jīng)由I/F68使設(shè)備信息72維持原狀地向安裝處理裝置20、PC15等外部裝置輸出的處理。管理判定部64進(jìn)行如下處理:基于帶盤55的信息與收容于帶盤55的元件P的測(cè)定結(jié)果信息來判定帶盤55與所測(cè)定的元件P是否為正確的對(duì)應(yīng)關(guān)系。
[0050]存儲(chǔ)部65例如是HDD等大容量的存儲(chǔ)器，存儲(chǔ)有對(duì)元件P、帶盤55及供料器50之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系進(jìn)行了存儲(chǔ)的設(shè)備信息72、對(duì)應(yīng)各安裝處理裝置20設(shè)定的安裝處理?xiàng)l件信息74等。圖5是存儲(chǔ)于存儲(chǔ)部65的設(shè)備信息72及安裝處理?xiàng)l件信息74的說明圖。在設(shè)備信息72中儲(chǔ)存有將元件P的標(biāo)識(shí)符即元件ID、收容有元件P的帶盤55的標(biāo)識(shí)符即帶盤ID、裝配有帶盤55的供料器50的標(biāo)識(shí)符即供料器ID、元件尺寸、表示元件P的電特性是否已測(cè)定(完成確認(rèn))的已測(cè)定信息、元件P的電特性的標(biāo)準(zhǔn)值(例如目錄值)與各元件P相對(duì)應(yīng)地建立對(duì)應(yīng)關(guān)系所得到的信息。在安裝處理?xiàng)l件信息74中，作為各安裝機(jī)21的安裝條件，除了包含元件的種類、元件的尺寸、元件的取出位置(裝置上的XY坐標(biāo))、元件的配置位置(裝置上的XY坐標(biāo))、搬運(yùn)元件時(shí)的移動(dòng)速度等在內(nèi)的移動(dòng)條件以外，還儲(chǔ)存有向基板上配置元件的順序等信息。另外，也可以在安裝處理?xiàng)l件信息74中儲(chǔ)存元件P的電特性的標(biāo)準(zhǔn)值。
[0051]I/F68構(gòu)成為與連接于網(wǎng)絡(luò)等的外部設(shè)備間進(jìn)行信息的交換的接口，向LAN12輸出信息，并且從LAN12取得信息。
[0052]如圖1所示，測(cè)定PC80構(gòu)成為與電子元件安裝系統(tǒng)10相關(guān)的供作業(yè)者使用的信息終端，具備掌握裝置整體的控制的控制器82和存儲(chǔ)各種應(yīng)用程序、各種數(shù)據(jù)文件的存儲(chǔ)裝置83。另外，測(cè)定PC80具備顯示各種信息的顯示器84、供作業(yè)者輸入各種指令的鍵盤及鼠標(biāo)等輸入裝置85及與安裝處理裝置20、安裝管理服務(wù)器60等外部設(shè)備進(jìn)行通信的1/F86。該測(cè)定PC80具有在作業(yè)者經(jīng)由輸入裝置85對(duì)顯示于顯示器84的光標(biāo)等進(jìn)行輸入操作時(shí)執(zhí)行與該輸入操作對(duì)應(yīng)的動(dòng)作的功能。該控制器82通過總線與存儲(chǔ)裝置83、顯示器84、輸入裝置85、I/F86等電連接?？刂破?2經(jīng)由I/F86向安裝處理裝置20、安裝管理服務(wù)器60等輸出信息、或向顯示器84輸出顯示數(shù)據(jù)。另外，該控制器82從安裝處理裝置20、安裝管理服務(wù)器60等經(jīng)由I/F86輸入信息、或從輸入裝置85輸入信號(hào)。
[0053]該測(cè)定PC80連接有測(cè)定裝置87。該測(cè)定裝置87具備對(duì)元件P的電特性進(jìn)行測(cè)定的特性測(cè)定單元88和控制特性測(cè)定單元88的測(cè)定控制部89。特性測(cè)定單元88的結(jié)構(gòu)與上述特性測(cè)定單元40相同，測(cè)定控制部89的結(jié)構(gòu)與測(cè)定控制部25相同，因此省略這些說明。在該測(cè)定裝置87中，作業(yè)者將元件P連接于未圖示的端子，當(dāng)在未圖示的測(cè)定畫面輸入測(cè)定指示時(shí)，對(duì)元件P的電特性進(jìn)行測(cè)定。在該測(cè)定PC80中，將新的已測(cè)定信息登記于由安裝管理服務(wù)器60管理的設(shè)備信息72中，并將更新設(shè)備信息72的更新程序存儲(chǔ)于存儲(chǔ)裝置83。對(duì)于該更新程序，例如，在從帶盤55取出元件P并選擇了該元件ID和帶盤ID后，進(jìn)行元件P的測(cè)定，當(dāng)所測(cè)定的電特性(例如1 Ω)為正常的范圍內(nèi)(例如1.1 Ω等)時(shí)，登記符合元件P的設(shè)備信息72的已測(cè)定信息。
[0054]此外，上述功能模塊既可以通過由控制器執(zhí)行軟件來實(shí)現(xiàn)，也可以通過電路等以硬件的方式來實(shí)現(xiàn)。
[0055]接著，說明這樣構(gòu)成的本實(shí)施方式的電子元件安裝系統(tǒng)10的動(dòng)作，首先，說明帶盤55的入庫(kù)時(shí)的管理。如圖1所示，在入庫(kù)區(qū)域11中進(jìn)行如下作業(yè):作業(yè)者確認(rèn)粘貼于入庫(kù)的帶盤55的標(biāo)簽56，并作為封入有標(biāo)簽56所記載的元件的帶盤而將帶盤ID印刷為條形碼57，將印刷后的條形碼57粘貼于帶盤55。接著，作業(yè)者將帶盤55裝配于供料器50，例如，通過從存儲(chǔ)部52讀出等取得供料器50的標(biāo)識(shí)符即供料器ID。接著，作業(yè)者操作PC15，進(jìn)行將與元件P的元件ID、帶盤ID、供料器ID、元件尺寸及元件P的電特性值(例如產(chǎn)品的電阻值)等建立了對(duì)應(yīng)關(guān)系的信息登記在存儲(chǔ)于安裝管理服務(wù)器60的存儲(chǔ)部65的設(shè)備信息72的作業(yè)。于是，在安裝管理服務(wù)器60中，登記有元件的信息(參照?qǐng)D5的元件2)的設(shè)備信息72被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部65。由于在該信息中未測(cè)定元件的電特性，因此尚未登記已測(cè)定信息。在安裝處理裝置20中，如以下所說明的那樣，使用該供料器50、設(shè)備信息72、安裝處理?xiàng)l件信息74等進(jìn)行元件P的安裝處理。
[0056]接著，說明通過安裝處理裝置20將元件P安裝于基板上的安裝處理。圖6是表示由安裝機(jī)21所具備的安裝機(jī)控制器22的CPU執(zhí)行的安裝處理例程的一個(gè)例子的流程圖。該例程存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部26，在通過未圖示的安裝處理畫面完成了作業(yè)者的安裝處理執(zhí)行輸入后被執(zhí)行。該例程通過使用安裝機(jī)控制器22的各功能模塊、各單元而被執(zhí)行。在執(zhí)行該安裝處理時(shí)，安裝機(jī)控制器22的CPU首先從安裝管理服務(wù)器60取得設(shè)備信息72及安裝處理?xiàng)l件信息74，并將其作為設(shè)備信息26a及安裝處理?xiàng)l件信息26b存儲(chǔ)于存儲(chǔ)部26 (步驟S100)。接著，CPU執(zhí)行基板的搬運(yùn)及固定處理(步驟S110)，設(shè)定安裝在基板上的元件(步驟S120)。元件的安裝順序是通過讀出儲(chǔ)存在安裝處理?xiàng)l件信息26b中的信息而取得的。
[0057]接著，安裝機(jī)控制器22的CPU基于與安裝的元件P對(duì)應(yīng)的已測(cè)定信息是否存在于設(shè)備信息72來判定該元件P的電特性是否已測(cè)定(步驟S130)。在不存在與安裝的元件P對(duì)應(yīng)的已測(cè)定信息而元件P的電特性未完成測(cè)定時(shí)，CPU暫時(shí)中斷安裝處理的執(zhí)行而執(zhí)行特性測(cè)定單元40對(duì)元件P的電特性的測(cè)定處理(步驟S140)。如上所述，在入庫(kù)區(qū)域11中的一系列的作業(yè)中，例如，有可能存在廠商貼錯(cuò)標(biāo)簽56、或弄錯(cuò)放入元件P的帶盤55、或作業(yè)者在錯(cuò)誤的帶盤55上誤貼條形碼57等失誤。在這樣的情況下，收容于帶盤55的元件P與登記于安裝處理?xiàng)l件信息26b的元件不同，電特性值成為不正確的值。因此，在電子元件安裝系統(tǒng)10中進(jìn)行元件P的安裝時(shí)，通過測(cè)定電特性來確認(rèn)安裝的元件是否正常。此外，安裝處理?xiàng)l件信息74及安裝處理?xiàng)l件信息26b相當(dāng)于安裝基板的設(shè)計(jì)圖，是最正確的信息。在該測(cè)定處理中進(jìn)行如下處理:從收容有相符的元件P的帶盤55的前端通過吸嘴36吸附一個(gè)以上(例如三個(gè)等)的元件P，使該元件P在特性測(cè)定單元40的端子41上移動(dòng)地進(jìn)行載置，通過測(cè)定電路42來測(cè)定電特性。接著，CPU基于測(cè)定結(jié)果是否在正常的范圍內(nèi)，判定在帶盤55中是否收容有正確的元件(步驟S150)。在該判定中，判定測(cè)定值(例如平均值)相對(duì)于儲(chǔ)存于設(shè)備信息26a (或者安裝處理?xiàng)l件信息26b)的電特性值是否處于允許范圍內(nèi)(例如上下限20%以內(nèi)等)，從而判定帶盤55與元件P是否為正確的對(duì)應(yīng)關(guān)系。當(dāng)測(cè)定結(jié)果處于正常的范圍內(nèi)時(shí)，CPU判定為在帶盤55收容有正確的元件P，將已測(cè)定信息登記在相符的元件P的設(shè)備信息26a中，并將相同的信息向安裝管理服務(wù)器60發(fā)送，將已測(cè)定信息登記在設(shè)備信息72 (步驟S160)。
[0058]另一方面，當(dāng)在步驟S150中測(cè)定結(jié)果不在正常的范圍內(nèi)時(shí)，安裝機(jī)控制器22的CHJ判定為在帶盤55收容有錯(cuò)誤的元件P，進(jìn)行使該內(nèi)容的消息等顯示于操作屏39并產(chǎn)生警告音等的錯(cuò)誤顯示處理(步驟S180)，例如，將錯(cuò)誤信息向安裝管理服務(wù)器60發(fā)送(步驟S190)，直接結(jié)束該例程。S卩，CPU中止元件P的安裝處理。這樣，在安裝處理裝置20中，當(dāng)不存在已測(cè)定信息時(shí)，確認(rèn)元件P的電特性，當(dāng)判定為是錯(cuò)誤的元件P時(shí)，中斷安裝處理。此外，作為發(fā)送的錯(cuò)誤信息，也可以設(shè)為在本次所測(cè)定的元件P的帶盤55收容有錯(cuò)誤的元件的信息。另外，在此，設(shè)為直接結(jié)束該例程，但是也可以是，例如，在錯(cuò)誤顯示后更換供料器50時(shí)，進(jìn)行步驟S140以下的處理，從而能夠再次開始安裝處理。
[0059]在步驟S160之后、或在步驟S130中存在已測(cè)定信息時(shí)，安裝機(jī)控制器22的CPU執(zhí)行元件P的安裝處理(步驟S170)。例如，存在供料器50被從供給單元37取下而暫時(shí)在倉(cāng)庫(kù)中保管、或被替換在錯(cuò)誤的安裝機(jī)21上的情況。在安裝處理裝置中，也考慮每當(dāng)進(jìn)行該再裝配時(shí)就進(jìn)行收容的元件P的電特性的測(cè)定。在此，在步驟S130中存在已測(cè)定信息時(shí)、即獲得在正確的帶盤55收容有相符的元件P這一測(cè)定結(jié)果時(shí)，無需對(duì)相符的元件P進(jìn)行再測(cè)定而進(jìn)行安裝處理。如此一來，能夠進(jìn)一步抑制基于元件P的特性測(cè)定單元40的測(cè)定次數(shù)。另外，在步驟S160之后，安裝處理裝置20能夠在電特性的測(cè)定處理中中斷了安裝處理后再次開始安裝處理。在步驟S170的安裝處理中，安裝機(jī)控制器22的CPU基于儲(chǔ)存于安裝處理?xiàng)l件信息26b的元件的取出位置、配置位置、移動(dòng)條件等，使安裝頭35向配置于基板上的元件的取出位置移動(dòng)。然后，CPU在向吸嘴36供給負(fù)壓而吸附元件并使安裝頭35向基板的配置位置移動(dòng)后，向吸嘴36供給正壓，使元件安裝于配置位置。此外，在安裝處理裝置20中，在使元件P吸附于吸嘴36后，由拍攝部38對(duì)元件P進(jìn)行拍攝，基于該拍攝到的元件P的尺寸也能夠判定是否為錯(cuò)誤的元件。
[0060]接著，安裝機(jī)控制器22的CPU基于是否全部安裝了由安裝機(jī)21安裝于基板的元件，判定當(dāng)前基板的安裝處理是否結(jié)束(步驟S200)，在安裝處理未結(jié)束時(shí)，執(zhí)行步驟S110以后的處理。即，CPU進(jìn)行基板的