衛(wèi)星用金屬殼體元器件外部靜電接地的方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及衛(wèi)星總體電路產品的研制技術領域，具體地，涉及一種衛(wèi)星用金屬殼體元器件外部靜電接地的方法。
【背景技術】
[0002]目前新研制的衛(wèi)星對長壽命、高可靠等方面均提出很高要求。太空環(huán)境中存在多種帶電粒子，可以產生完全不同的作用，使航天器表面充電形成高壓，引發(fā)外殼弧光放電等，一些高能粒子甚至可以穿過外表面，入射沉積到介質材料內部，使介質內部帶電，嚴重威脅著單機內部電子元器件。單機內部元器件是單機的主要及重要組成部分，承擔著單機內部功率、信號傳遞、遙測、采集等作用，是單機達到其功能及性能指標參數(shù)的基礎，進而影響的衛(wèi)星整體的運行，其壽命、可靠性對衛(wèi)星有著極為關鍵的作用。
[0003]目前，國內衛(wèi)星單機對于靜電防護方面一般是采用單機整機接地及內部設計印制線接地，但是對于某些沒有接地引腳的元器件，無法通過在印制電路板上直接設計引腳接地，此類器件在單機中成為了孤立導體，對單機造成靜電損傷威脅。

【發(fā)明內容】

[0004]針對現(xiàn)有技術中存在的上述缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種滿足衛(wèi)星研制發(fā)展要求的衛(wèi)星用金屬殼體元器件外部靜電接地方法。采用導電膠及緊固件配合導電銅箔應用于金屬殼體元器件殼體外部的靜電接地方法。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過以下技術方案實現(xiàn)的。
[0006]—種衛(wèi)星用金屬殼體元器件外部靜電接地的方法，采用導電膠及緊固件配合導電銅箔的方式，應用于金屬殼體元器件殼體外部，實現(xiàn)靜電接地。
[0007]優(yōu)選地，具體包括以下步驟:
[0008]步驟SI，包括如下步驟:
[0009]將DAD-40導電膠(一種雙組分導電膠)A、B組分按照1:1的比例進行均勻攪拌；
[0010]裁剪導電銅箔；
[0011]步驟S2，在器件外殼的上方按導電銅箔的實際寬度用導電膠均勻涂抹；
[0012]步驟S3，將涂抹導電膠后的器件外殼晾置一段時間后，再將導電銅箔覆蓋在導電膠上，導電銅箔兩端用緊固件固定在相應的安裝孔內；所述緊固件接地；
[0013]步驟S4，對步驟S3中得到的器件進行固化。
[0014]優(yōu)選地，使用連接方式為導電膠粘結
[0015]優(yōu)選地，所述步驟SI中，按照實際情況裁剪導電銅箔，寬度不超出器件頂部外殼尺寸。
[0016]優(yōu)選地，所述步驟S2中，器件外殼表面要求干凈無油污。
[0017]優(yōu)選地，所述步驟S3中，將涂抹導電膠后的器件外殼在室溫下晾置15?30分鐘。
[0018]優(yōu)選地，所述步驟S3中，緊固件通過印制板組件接電阻，形成高阻接地。
[0019]優(yōu)選地，所述緊固件采用螺釘。
[0020]優(yōu)選地，所述步驟S4中，固化條件為室溫固化，固化時間為48小時以上；固化期間避免對印制板組件造成機械振動。
[0021]本發(fā)明提供的衛(wèi)星用金屬殼體元器件殼體外部靜電接地方法，在選用材料、材料的使用方式及固定、接地技術解決了現(xiàn)有的無接地引腳器件靜電接地的難題，目前沒有發(fā)現(xiàn)同本發(fā)明類似技術應用的說明或報道。
[0022]本發(fā)明采用導電膠、導電銅箔及螺釘固定并接電阻進行衛(wèi)星用金屬殼體元器件殼體外部靜電接地技的技術，解決了單機中孤立導體靜電防護難題，提高了單機在太空環(huán)境中抗靜電能力，
[0023]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0024]1、采用導電膠、導電銅箔及螺釘固定并接電阻實現(xiàn)衛(wèi)星用金屬殼體元器件殼體外部靜電接地，解決了現(xiàn)有的單機中孤立導體靜電接地的難題，滿足衛(wèi)星長壽命高可靠性的要求。
[0025]2、衛(wèi)星用金屬殼體元器件外部靜電接地技術，有效避免印制電路板設計復雜化，降低了印制電路板加工難度，從而提高產品的可靠性，同時減少了加工成本。
【具體實施方式】
[0026]下面結合具體實施例對本發(fā)明進行詳細說明。以下實施例將有助于本領域的技術人員進一步理解本發(fā)明，但不以任何形式限制本發(fā)明。應當指出的是，對本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進。這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。
[0027]實施例
[0028]本實施例提供了一種衛(wèi)星用金屬殼體元器件外部靜電接地的方法，采用導電膠及緊固件配合導電銅箔的方式，應用于金屬殼體元器件殼體外部，實現(xiàn)靜電接地。具體為:
[0029]步驟SI，包括如下步驟:
[0030]將DAD-40導電膠(雙組分導電膠)A、B組分按照1:1的比例進行均勻攪拌；使用連接方式為導電膠粘結；
[0031]按實際情況裁剪銅箔，寬度不超出器件頂部外殼尺寸；
[0032]步驟S2，器件表面確保干凈、無油污等；在器件外殼上方按銅箔的實際寬度用導電膠均勻涂抹；
[0033]步驟S3，涂膠后在室溫下露至15?30分鐘后再將銅箔覆蓋在器件外殼上方，銅箔兩端用螺釘固定在A、B安裝孔；螺釘通過印制線接電阻，形成高阻接地；
[0034]步驟S4，根據固化時間和固化條件對粘貼后的器件進行固化；固化條件為室溫固化，時間為48小時以上；固化期間不允許對印制板組件造成較強烈的機械振動。
[0035]進一步地，本實施例中所使用用的材料主要為導電膠和導電銅箔。
[0036]進一步地，本實施例中采用將導電膠涂抹在器件外殼上的方式。
[0037]進一步地，本實施例中將導電銅箔覆蓋在器件外殼上方，導電銅箔兩端用緊固件(螺釘)固定在相對應的安裝孔內。螺釘通過印制板組件(印制線)接電阻，形成高阻接地。
[0038]在本實施例中:
[0039]采用導電膠及緊固件配合導電銅箔應用于金屬殼體元器件殼體外部的靜電接地方法，包括以下步驟:
[0040]將DAD-40導電膠A、B組分按照1:1的比例進行均勻攪拌；使用連接方式為導電膠粘結
[0041]按實際情況裁剪銅箔，寬度不超出器件頂部外殼尺寸；
[0042]器件表面確保干凈、無油污等；在器件外殼上方按銅箔的實際寬度用導電膠均勻涂抹；
[0043]涂膠后在室溫下露至15?30分鐘后再將銅箔覆蓋在器件外殼上方，銅箔兩端用螺釘固定在A、B安裝孔；螺釘通過印制線接電阻，形成高阻接地；
[0044]根據固化時間和固化條件對粘貼后的器件進行固化；固化條件為室溫固化，時間為48小時以上；固化期間不允許對印制板組件造成較強烈的機械振動
[0045]本實施例提供的衛(wèi)星用金屬殼體元器件外部靜電接地的方法，首先，將導電膠進行稱重，按照A、B組分1:1的比例進行均勻攪拌并均勻涂抹與器件表面，然后粘貼導電銅箔；最后在相應的位置安裝緊固螺釘。本實施例實現(xiàn)了無接地引腳金屬殼體元器件的有效接地，提供了器件外部靜電釋放通道，降低器件在太空環(huán)境中靜電損傷風險，提高器件及單機的可靠性，確保衛(wèi)星長壽命要求。
[0046]本實施例采用導電膠、導電銅箔及螺釘固定并接電阻進行衛(wèi)星用金屬殼體元器件殼體外部靜電接地技的技術，解決了單機中孤立導體靜電防護難題，提高了單機在太空環(huán)境中抗靜電能力，滿足衛(wèi)星長壽命高可靠性的要求。提高產品的可靠性，同時減少了加工成本。
[0047]以上對本發(fā)明的具體實施例進行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實施方式，本領域技術人員可以在權利要求的范圍內做出各種變形或修改，這并不影響本發(fā)明的實質內容。
【主權項】
1.一種衛(wèi)星用金屬殼體元器件外部靜電接地的方法，其特征在于，采用導電膠及緊固件配合導電銅箔的方式，應用于金屬殼體元器件殼體外部，實現(xiàn)靜電接地。2.根據權利要求1所述的衛(wèi)星用金屬殼體元器件外部靜電接地的方法，其特征在于，具體包括以下步驟: 步驟S1，包括如下步驟: 將DAD-40導電膠A、B組分按照1: 1的比例進行均勻攪拌； 裁剪導電銅箔； 步驟S2，在器件外殼的上方按導電銅箔的實際寬度用導電膠均勻涂抹； 步驟S3，將涂抹導電膠后的器件外殼晾置一段時間后，再將導電銅箔覆蓋在導電膠上，導電銅箔兩端用緊固件固定在相應的安裝孔內；所述緊固件接地； 步驟S4，對步驟S3中得到的器件進行固化。3.根據權利要求1所述的衛(wèi)星用金屬殼體元器件外部靜電接地的方法，其特征在于，使用連接方式為導電膠粘結。4.根據權利要求1所述的衛(wèi)星用金屬殼體元器件外部靜電接地的方法，其特征在于，所述步驟S1中，按照實際情況裁剪導電銅箔，寬度不超出器件頂部外殼尺寸。5.根據權利要求1所述的衛(wèi)星用金屬殼體元器件外部靜電接地的方法，其特征在于，所述步驟S2中，器件外殼表面要求干凈無油污。6.根據權利要求1所述的衛(wèi)星用金屬殼體元器件外部靜電接地的方法，其特征在于，所述步驟S3中，將涂抹導電膠后的器件外殼在室溫下晾置15?30分鐘。7.根據權利要求1所述的衛(wèi)星用金屬殼體元器件外部靜電接地的方法，其特征在于，所述步驟S3中，緊固件通過印制板組件接電阻，形成高阻接地。8.根據權利要求7所述的衛(wèi)星用金屬殼體元器件外部靜電接地的方法，其特征在于，所述緊固件采用螺釘。9.根據權利要求7所述的衛(wèi)星用金屬殼體元器件外部靜電接地的方法，其特征在于，所述步驟S4中，固化條件為室溫固化，固化時間為48小時以上；固化期間避免對印制板組件造成機械振動。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種衛(wèi)星用金屬殼體元器件外部靜電接地的方法，采用DAD-40導電膠及緊固件配合導電銅箔的方式，應用于金屬殼體元器件殼體外部，實現(xiàn)靜電接地。首先，將導電膠進行稱重，按照A、B組分1∶1的比例進行均勻攪拌并均勻涂抹與器件表面，然后粘貼導電銅箔；最后在相應的位置安裝緊固螺釘。本發(fā)明實現(xiàn)了無接地引腳金屬殼體元器件的有效接地，提供了器件外部靜電釋放通道，降低器件在太空環(huán)境中靜電損傷風險，提高器件及單機的可靠性，確保衛(wèi)星長壽命要求。
【IPC分類】H05F3/02
【公開號】CN105357850
【申請?zhí)枴緾N201510822055
【發(fā)明人】袁明珠, 唐曉穎, 顧義暢
【申請人】上海衛(wèi)星裝備研究所
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年11月23日