陽03引圖8是圖7中的C-C線處的剖視圖。
[0036] 圖9是示出作為具有電子部件的電子設(shè)備的移動型（或筆記本型）的個人計算機 的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0037] 圖10是示出作為具有電子部件的電子設(shè)備的移動電話的立體圖。
[0038] 圖11是示出作為具有電子部件的電子設(shè)備的數(shù)碼照相機的立體圖。
[0039] 圖12是示出作為具有電子部件的移動體的汽車的立體圖。 W40] 標(biāo)號說明
[0041] 10、210 :容器；11、211 :第 1 基板；12、212 :導(dǎo)體層；13、213 :第 2 基板；14、214 :基 板；14a、214a:第 1 面；14b、214b :第 2 面；15 :第 1 框體；16 :第 2 框體；17 :接縫環(huán)；18、218 : 封裝主體；19 :蓋體；20 :振動片；22、22a、22b :變?nèi)荻O管電容器；24 :電感器；31 :腔室； 42 :布線；44 :內(nèi)部電極；46、246 :過孔；48 :連接部件；50 :振蕩電路；52 :接合線；54、254 : 外部連接端子；60 :CM0S反相器；70 :VC端子；72、74 :電阻；76、78 :電容器；100 :振蕩器； 200 :電子部件；216 :框體；1100 :個人計算機；1200 :移動電話；1300 :數(shù)碼照相機；1500 : 汽車；1510:電子控制單元。
【具體實施方式】
[0042] W下，參照附圖，對本發(fā)明的實施方式進行說明。此外，在W下各圖中，為了將各層 和各部件設(shè)為能夠識別程度的大小，使各層和各部件的尺寸與實際不同。
[0043] 此外，在圖1、圖2、圖7、圖8中，為了便于說明，圖示出了 X軸，Y軸和Z軸作為相 互垂直的=個軸，將圖示出軸方向的箭頭的前端側(cè)設(shè)為了 "+側(cè)"、基端側(cè)設(shè)為了 "一側(cè)"。并 且W下，將與X軸平行的方向稱作"X軸方向"、與Y軸平行的方向稱作"Y軸方向"、與Z軸 平行的方向稱作"Z軸方向"。
[0044] (實施方式1)
[0045] <振蕩器的概略結(jié)構(gòu)>
[0046] 圖1是示出實施方式1的振蕩器100的概略結(jié)構(gòu)的示意性俯視圖。圖2是圖1中 的A - A線處的剖視圖。本實施方式的振蕩器100將電子部件與振動片20配備在同一容 器10中，其中，所述電子部件通過電連接有振動片而作為振蕩器發(fā)揮功能。
[0047] 首先，使用圖1 W及圖2,對實施方式1的振蕩器100的概略結(jié)構(gòu)進行說明。 W48] 如圖1 W及圖2所示，振蕩器100包含振蕩電路50、振動片20、變?nèi)荻O管電容器 22、作為電子元件的一例的電感器24、容器10等。容器10為了容納變?nèi)荻O管電容器22、 電感器24、振蕩電路50 W及振動片20,具有形成為矩形的箱狀的封裝主體18和蓋體19。 容器10的大致外形尺寸為長度7. 0mm、寬度5. 0mm、高度1. 5mm。此外，在圖1中，為了便于 說明，透視蓋體19而圖示出。此外，作為電子元件，例示了電感器24來進行說明，但是不限 于此。作為電子元件，也可W是電阻、電容器等無源元件、晶體管、二極管等有源元件或組合 它們而成的半導(dǎo)體電路元件等。
[0049] 封裝主體18由W下部分構(gòu)成：形成封裝主體18的底部（一Z軸側(cè)）的基板14 ; 形成振蕩電路50、變?nèi)荻O管電容器22、電感器24的收納空間W及振動片20的支承臺的 第1框體15 ;形成振動片20的收納空間的第2框體16 ; W及作為與蓋體19的接合材料的 接縫環(huán)17。
[0050] 基板14具有配置有與振動片20電連接的振蕩電路50的第1面14a W及作為第1 面14a的相反面的第2面14b。在基板14的第1面14a上具有布線42,該布線42與振動 片20 W及振蕩電路50連接，形成振蕩環(huán)路。本實施方式的振蕩器100通過布線42連接有 振蕩電路50、振動片20、變?nèi)荻O管電容器22 W及電感器24,振蕩環(huán)路構(gòu)成為包含振蕩電 路50、振動片20 W及電感器24。
[0051] 基板14在第I面14a和第2面14b之間具有導(dǎo)體層12。具體而言，基板14由第 1基板11、第2基板13 W及在第1基板11和第2基板13之間形成的導(dǎo)體層12構(gòu)成。導(dǎo) 體層12被設(shè)置在作為第2基板13的+Z軸側(cè)的面的第1面14a與作為第1基板11的一Z 軸側(cè)的面的第2面14b之間。
[0052] 導(dǎo)體層12在俯視時與設(shè)置在第1面14a上的布線42重合，布線42與導(dǎo)體層12 在厚度方向狂軸方向）上的距離為0. 35mm W上且0. 7mm W下。與布線42電連接的電感 器24 W及振動片20在俯視時與導(dǎo)體層12重合。由此，在將振蕩器100搭載到搭載基板上 時，搭載基板的布線圖案及配置在附近的部件等對振蕩器100的影響減少，例如布線42、電 感器24 W及振動片20的至少一部分與搭載基板的布線圖案及配置在附近的部件的至少一 部分之間的電磁禪合減少，在布線42與導(dǎo)體層12之間、電感器24與導(dǎo)體層12之間W及振 動片20與導(dǎo)體層12之間形成的靜電電容值變得穩(wěn)定。此外，在將振蕩器100搭載到搭載 基板上時，導(dǎo)體層還作為布線與搭載基板的布線圖案及配置在附近的部件布線之間的屏蔽 電極而發(fā)揮功能。因此，能夠減少將振蕩器100搭載到搭載基板前后的頻率變動。此外，電 感器24作為用于擴大能夠調(diào)整頻率的頻率可變范圍的所謂加長線圈而發(fā)揮功能，因此，能 夠減少將振蕩器100搭載到搭載基板前后的頻率可變范圍的變動。
[0053] 布線42被設(shè)置成具有1. 65mm2W上且2. Omm2W下的面積。在布線42被設(shè)置成具 有2. Omm2W上的面積的情況下，布線42與導(dǎo)體層12重合的面積較大，在布線42與導(dǎo)體層 12之間形成的靜電電容值增大，振蕩器100的振蕩特性劣化。相反，在要將布線42設(shè)置成 具有1. 65mm2W下的面積的情況下，難W在布線42上設(shè)置用于穩(wěn)定地連接電感器24或變 容二極管電容器22的接合區(qū)圖案。
[0054] 基板14的第2面14b具有向振蕩電路50施加電壓的電源端子、輸出從振蕩電路 50輸出的振蕩信號的輸出端子、作為振蕩電路50的基準(zhǔn)電位的接地端子、向變?nèi)荻O管電 容器22施加控制電壓的控制電壓輸入端子等多個外部連接端子54。導(dǎo)體層12通過未圖示 的內(nèi)部布線與外部連接端子54的接地端子電連接。 陽化日]構(gòu)成封裝主體18的基板14、第1框體15、第2框體16使用了具有9 W上且10 W 下的相對介電常數(shù)的材料?；?4的材料使用了相對介電常數(shù)為9 W上且10 W下的陶 瓷，將布線42和導(dǎo)體層12之間的距離設(shè)定為0. 35mm W上且0. 7mm W下、布線42的面積設(shè) 定為1. 65mm2W上且2. Omm2W下，由此，能夠構(gòu)成布線42和導(dǎo)體層12之間的靜電電容值為 0.化F W上且0. SpF W下的容器10。作為相對介電常數(shù)為9 W上且10 W下的材料，例如， 能夠使用氧化侶（Al2〇3)陶瓷。陶瓷的剛性高，熱膨脹率小，因此，通過對封裝主體18使用 陶瓷，能夠提高振蕩器100的可靠性。此外，在本實施方式中，說明為對封裝主體18使用了 陶瓷，但只要相對介電常數(shù)為9 W上且10 W下，則也可W使用陶瓷W外的玻璃或樹脂等絕 緣性材料或者將它們復(fù)合而成的絕緣性材料。
[0056] 封裝主體18是通過如下方式形成的：層疊使生片形成為規(guī)定的形狀而得到的第1 基板11、第2基板13、第1框體15、第2框體16并進行燒結(jié)，例如通過銀焊料等將接縫環(huán) 17針焊到第2框體16的上表面（+Z軸側(cè)的面）。生片例如是使陶瓷的粉末分散到在規(guī)定 的溶液中，添加粘合劑，并將由此生成的混煉物形成片狀而得到的。此外，作為接縫環(huán)17的 材料，例如可W使用可伐合金（鐵、儀、鉆的合金）。
[0057] 封裝主體18在+Z軸側(cè)具有開口部，例如使用電阻焊法（縫焊）等，將形成封裝主 體18的開口部的接縫環(huán)17和蓋體19密封。作為蓋體19的材料，例如可W使用可伐合金。 此外，封裝主體18的密封的腔室31的內(nèi)部是氮或氣等的惰性氣體環(huán)境或者壓力比大氣壓 低的減壓環(huán)境。
[0058] 此外，在本實施方式中，將容器10說明為使用縫焊使具有接縫環(huán)17的封裝主體 18、和蓋體19密封而成，但也可W是使用不具有接縫環(huán)17的封裝主體和具有焊料的蓋體并 通過直接縫焊接來進行密封的方法，或者置入爐中，使焊料烙融而進行密封的方法等，作為 焊料，可W使用玻璃或樹脂等材料。
[0059] 振蕩電路50經(jīng)由粘接劑等連接部件48,與基板14的第1面14a接合，振蕩電路 50的端子與布線42等經(jīng)由接合線52進行電連接。作為接合線52的材料，例如可W使用金 (Au)、侶（Al)的金屬或W運些金屬為主要成分的合金。此外，振蕩電路50也可W通過由金 (Au)、焊錫等導(dǎo)電性材料形成的凸塊，與基板14的第1面14a接合，在接合同時與布線42 等電連接，還可W經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑等接合部件，與基板14的第1面14a接合，在接合同時 與布線42等電連接。變?nèi)荻O管電容器22、電感器24經(jīng)由焊錫或?qū)щ娦哉辰觿┑葘?dǎo)電性 接合部件與設(shè)置在布線42上的接合區(qū)圖案連接。