一種電路板散熱孔的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板散熱孔的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前印刷電路板(PCB，簡稱電路板)加工散熱孔通常采用通孔塞孔工藝或盲孔電鍍填平工藝，但這兩種工藝都具有一定局限性。
[0003]其中，通孔塞孔工藝難以加工板厚不大于0.5mm的電路板，因?yàn)槿缀笮枰謇戆迕鏆埩魳渲皫C(jī)及磨板機(jī)的加工能力有一定極限，小于0.5mm的電路板使用此種方法極易發(fā)生板損。
[0004]而盲孔電鍍填平工藝對于厚徑比大于1:1的盲孔存在加工難題，因?yàn)閷τ诟吆駨奖鹊拿た?，電鍍時(shí)藥水不容易進(jìn)入盲孔的底部，導(dǎo)致盲孔的孔口和孔底的電鍍厚度不均勻。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板散熱孔的加工方法，以解決現(xiàn)有的通孔塞孔和盲孔電鍍填平工藝用于在較薄的電路板上加工散熱孔時(shí)存在的問題。
[0006]本發(fā)明提供一種電路板散熱孔的加工方法，包括:
[0007]從電路板的第一面，對設(shè)計(jì)的散熱孔的位置進(jìn)行控深鉆，加工出第一盲孔，并將所述第一盲孔電鍛填平；
[0008]從所述電路板的第二面，對設(shè)計(jì)的散熱孔的位置進(jìn)行激光鉆，加工出連通所述第一盲孔的第二盲孔，并將所述第二盲孔電鍍填平，形成所需要的散熱孔。
[0009]由上可見，本發(fā)明實(shí)施例采用將電路板上的散熱孔分解為兩個(gè)盲孔，分別在電路板的兩面進(jìn)行控深鉆和激光鉆，并在每一面鉆出盲孔后及時(shí)將盲孔電鍍填平的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:
[0010]適用的電路板較薄時(shí)，控深鉆和激光鉆鉆出的盲孔的厚徑比都比較小，很容易電鍍填平，不會(huì)產(chǎn)生因厚徑比太高而使盲孔電鍍厚度不均勻的問題；
[0011]利用兩次盲孔電鍍代替了通孔塞孔，避免了通孔塞孔會(huì)產(chǎn)生的問題。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0013]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板散熱孔的加工方法的流程圖；
[0014]圖2是本發(fā)明實(shí)施例中控深鉆加工第一盲孔的示意圖；
[0015]圖3是本發(fā)明實(shí)施例中將第一盲孔電鍍填平的示意圖；
[0016]圖4是本發(fā)明實(shí)施例中激光鉆加工第二盲孔的示意圖；
[0017]圖5是本發(fā)明實(shí)施例中將第二盲孔電鍍填平的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板散熱孔的加工方法，以解決現(xiàn)有的通孔塞孔和盲孔電鍍填平工藝用于在較薄的電路板上加工散熱孔時(shí)存在的問題。
[0019]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0020]下面通過具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0021]實(shí)施例一、
[0022]請參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板散熱孔的加工方法，可包括:
[0023]110、從電路板的第一面，對設(shè)計(jì)的散熱孔的位置進(jìn)行控深鉆，加工出第一盲孔，并將第一盲孔電鍛填平。
[0024]本發(fā)明實(shí)施例方法用于在電路板上加工出散熱孔。所說的電路板可以是雙層板或多層板。本文附圖中以雙層板為例進(jìn)行說明。
[0025]如圖2所示，本步驟中首先對電路板進(jìn)行鉆孔操作，包括對電路板進(jìn)行控深鉆以加工盲孔，具體包括:從電路板20的第一面，對設(shè)計(jì)的散熱孔的位置進(jìn)行控深鉆，加工出第一盲孔21。優(yōu)選的，通過控制控深鉆的深度，使加工出的第一盲孔21的深度大于電路板20的厚度的一半。其它一些實(shí)施例中，鉆孔操作還可以包括:在電路板上鉆出所需要的通孔，以用于后續(xù)的層間導(dǎo)通。鉆孔操作結(jié)束后，控深鉆操作產(chǎn)生的膠渣、粉塵等一些鉆污可能還殘留在電路板20上，本實(shí)施例中，可進(jìn)行去鉆污處理，將膠渣、粉塵等去除。
[0026]如圖3所示，控深鉆鉆孔操作之后，可進(jìn)行填孔電鍍，將第一盲孔21電鍍填平，使得第一盲孔21成為實(shí)心導(dǎo)電盲孔，以便后續(xù)可作散熱使用。
[0027]120、從電路板的第二面，對設(shè)計(jì)的散熱孔的位置進(jìn)行激光鉆，加工出連通第一盲孔的第二盲孔，并將第二盲孔電鍍填平，形成所需要的散熱孔。
[0028]如圖4所示，本步驟中，繼續(xù)對電路板20進(jìn)行鉆孔操作，具體為:從電路板20的第二面，對設(shè)計(jì)的散熱孔的位置，也就是對應(yīng)于第一盲孔21的位置，進(jìn)行激光鉆，加工出連通第一盲孔21的第二盲孔22,使第二盲孔22的底部抵達(dá)第一盲孔21中的電鍛填平材料?？蛇x的，可以控制第二盲孔22的直徑小于或等于第一盲孔21的直徑。
[0029]激光鉆過程中，由于激光的燒蝕作用，第二盲孔22內(nèi)通常會(huì)產(chǎn)生一些碳化物殘?jiān)?，本?shí)施例中，可在激光鉆之后，采用高錳酸鉀藥水將碳化物去除，以方便后續(xù)電鍍。
[0030]如圖5所示，激光鉆孔操作之后，可再次進(jìn)行填孔電鍍，本次將第二盲孔22電鍍填平，使得第二盲孔22成為實(shí)心導(dǎo)電盲孔，以便后續(xù)可作散熱使用。
[0031]由上可見，經(jīng)控深鉆和激光鉆之后，加工出的第一盲孔21和第二盲孔22相連通，構(gòu)成貫穿電路板20的通孔；并且，分別經(jīng)過兩次電鍍填平之后，第一盲孔21和第二盲孔22都被電鍍填平，也就是說，通孔被電鍍填平，形成的被電鍍填平的實(shí)心通孔結(jié)構(gòu)，該通孔即是本發(fā)明實(shí)施例中所需要的散熱孔23。于是，本發(fā)明實(shí)施例完成了在電路板20上加工形成散熱孔23。
[0032]由上可見，本發(fā)明實(shí)施例公開一種電路板散熱孔的加工方法，采用將電路板上的散熱孔分解為兩個(gè)盲孔，分別在電路板的兩面進(jìn)行控深鉆和激光鉆，并在每一面鉆出盲孔后及時(shí)將盲孔電鍍填平的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:
[0033]適用的電路板較薄時(shí)，控深鉆和激光鉆鉆出的盲孔的厚徑比都比較小，很容易電鍍填平，不會(huì)產(chǎn)生因厚徑比太高而使盲孔電鍍厚度不均勻的問題；
[0034]利用兩次盲孔電鍍代替了通孔塞孔，避免了通孔塞孔會(huì)產(chǎn)生的問題；
[0035]綜上，本發(fā)明實(shí)施例特別適用于厚度不大于0.5毫米的較薄的電路板，這一類電路板的厚度較薄，采用通孔塞孔工藝或盲孔電鍍填平工藝會(huì)存在一些問題，而采用本發(fā)明實(shí)施例方法，則可以解決這些問題。
[0036]在上述實(shí)施例中，對各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒有詳細(xì)描述的部分，可以參見其它實(shí)施例的相關(guān)描述。
[0037]需要說明的是，對于前述的各方法實(shí)施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動(dòng)作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述動(dòng)作順序的限制，因?yàn)橐罁?jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其它順序或者同時(shí)進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說明書中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例，所涉及的動(dòng)作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。
[0038]以上對本發(fā)明實(shí)施例所提供的電路板散熱孔的加工方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板散熱孔的加工方法，其特征在于，包括: 從電路板的第一面，對設(shè)計(jì)的散熱孔的位置進(jìn)行控深鉆，加工出第一盲孔，并將所述第一盲孔電鍍填平； 從所述電路板的第二面，對設(shè)計(jì)的散熱孔的位置進(jìn)行激光鉆，加工出連通所述第一盲孔的第二盲孔，并將所述第二盲孔電鍍填平，形成所需要的散熱孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對設(shè)計(jì)的散熱孔的位置進(jìn)行控深鉆，加工出第一盲孔包括: 對設(shè)計(jì)的散熱孔的位置進(jìn)行控深鉆，加工出深度大于所述電路板厚度一半的第一盲孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述加工出第一盲孔之后，還包括:去除控深鉆過程中廣生的鉆污。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述加工出連通所述第一盲孔的第二盲孔包括: 加工出底部抵達(dá)所述第一盲孔中的電鍍填平材料的第二盲孔。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于， 所述第二盲孔的直徑小于所述第一盲孔的直徑。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述加工出連通所述第一盲孔的第二盲孔之后，還包括: 采用高錳酸鉀藥水去除激光鉆過程中所述第二盲孔內(nèi)產(chǎn)生的碳化物。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于， 所述電路板的厚度小于或等于0.5毫米。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電路板散熱孔的加工方法，以解決現(xiàn)有的通孔塞孔和盲孔電鍍填平工藝用于在較薄的電路板上加工散熱孔時(shí)存在的問題。本發(fā)明一些可行的實(shí)施方式中，電路板散熱孔的加工方法包括：從電路板的第一面，對設(shè)計(jì)的散熱孔的位置進(jìn)行控深鉆，加工出第一盲孔，并將所述第一盲孔電鍍填平；從所述電路板的第二面，對設(shè)計(jì)的散熱孔的位置進(jìn)行激光鉆，加工出連通所述第一盲孔的第二盲孔，并將所述第二盲孔電鍍填平，形成所需要的散熱孔。
【IPC分類】H05K1/02, H05K3/00
【公開號(hào)】CN105407623
【申請?zhí)枴緾N201410471539
【發(fā)明人】王蓓蕾, 謝占昊, 繆樺
【申請人】深南電路有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2014年9月16日