Pcb和隔離pcb中高噪聲電源的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備，具體提供一種PCB和隔離PCB中的高噪聲電源的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路的電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計、文件編制和制造。印制板的設(shè)計和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。
[0003]多層PCB是將兩層或更多的電路層彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。在設(shè)計多層PCB電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層、6層、還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的多層PCB未注意到高噪聲電源層一例如12V高壓電源層的單獨處理，忽略了其對信號層的干擾。因此，本領(lǐng)域需要一種新的技術(shù)方案來解決高噪聲電源層對其他信號的干擾，以提高PCB電路的可用性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決前述問題，即為了解決現(xiàn)有技術(shù)的多層PCB不能有效抑制高噪聲電源層對信號層的干擾的問題，本發(fā)明提供一種多層PCB。該多層PCB包括彼此層疊在一起的至少一個信號層、至少一個地層和至少一個高噪聲電源層，其特征在于，設(shè)置在所述高噪聲電源層兩側(cè)的都是地層。
[0006]在上述多層PCB的優(yōu)選實施方式中，所述多層PCB包括從上到下依次層疊的第一信號層、第一地層、一個高噪聲電源層、第二地層和第二信號層。
[0007]在上述多層PCB的優(yōu)選實施方式中，所述多層PCB包括從上到下依次層疊的第一信號層、第一地層、一個非高噪聲電源層、第二信號層、附加地層、一個高噪聲電源層、第二地層和第三信號層。
[0008]在上述多層PCB的優(yōu)選實施方式中，所述地層和/或所述高噪聲電源層和/或所述非高噪聲電源層是敷銅層。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種隔離多層PCB中高噪聲電源的方法，其特征在于包括下列步驟:分析所述多層PCB中各信號層受到干擾的程度;基于上述分析的結(jié)果定位高噪聲電源層；以及將所述高噪聲電源層兩側(cè)的層設(shè)置為地層，以便完全覆蓋住所述高噪聲電源層。
[0010]在上述方法的優(yōu)選實施方式中，所述定位高噪聲電源層的步驟進一步包括基于各信號層受干擾的程度和它們距離特定電源層的距離來定位高噪聲電源層。
[0011]本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解的是，由于采用了上述結(jié)構(gòu)或操作步驟，本發(fā)明的裝置和方法能夠定位高噪聲電源層并對其進行有效的屏蔽，從而抑制或徹底消除其對信號層的影響，提高PCB的使用性能。
【附圖說明】
[0012]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的多層PCB的結(jié)構(gòu)圖；
[0013]圖2是根據(jù)本發(fā)明的多層PCB的結(jié)構(gòu)圖；
[0014]圖3是根據(jù)本發(fā)明的隔離PCB中高噪聲電源的方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0015]下面參照附圖來描述本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解的是，這些實施方式僅僅用于解釋本發(fā)明的技術(shù)原理，并非旨在限制本發(fā)明的保護范圍。例如，盡管本申請是結(jié)合七層PCB來描述的，但是這不應(yīng)該構(gòu)成對本發(fā)明的限制，本發(fā)明的技術(shù)方案顯然可以應(yīng)用于具有其他層數(shù)一例如四層或六層PCB。
[0016]首先參照圖1，該圖是現(xiàn)有技術(shù)的多層PCB的結(jié)構(gòu)圖。結(jié)合上文在【背景技術(shù)】中所述的，現(xiàn)有技術(shù)的多層PCB(具體是七層PCB)從上到下依次包括第一信號層1、第一地層10、第一電源層100、第二信號層2、第二電源層200、第二地層20以及第三信號層3。如上所述，現(xiàn)有技術(shù)的PCB僅僅遵循“一個電源層與地層緊密耦合”的原則，并沒有對第一電源層100和第二電源層200區(qū)別處理，當?shù)谝浑娫磳?00和第二電源層200中的一個是高噪聲電源層時，便會對附近的信號層產(chǎn)生強烈干擾。例如，如果第二電源層200是高噪聲電源層，則盡管其與第二地層20緊密耦合，但是仍舊會對第二信號層2產(chǎn)生強烈干擾。
[0017]下面參閱圖2，該圖是根據(jù)本發(fā)明的多層PCB的結(jié)構(gòu)圖。在圖2中，繼續(xù)假設(shè)第二電源層200是高噪聲電源層，則其會對附近的第二信號層2產(chǎn)生強烈干擾。如圖2所示，本發(fā)明在將第二電源層200確定為高噪聲電源層之后，在第二電源層200下方的第二地層20的基礎(chǔ)上額外設(shè)置附加地層30，以便完全覆蓋住高噪聲電源層，從而使其很少或者不會對鄰近的第二信號層2產(chǎn)生實質(zhì)性干擾。
[0018]接下來參閱圖3，該圖是根據(jù)本發(fā)明的隔離PCB中高噪聲電源的方法的流程圖。如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的隔離PCB中高噪聲電源的方法開始于S1。在步驟S1中，對受到干擾的信號進行分析。例如，可以檢測三個信號層受到干擾的水平。然后，在步驟S2中，根據(jù)檢測結(jié)果來定位高噪聲電壓源。例如，如果檢測到第二信號層2受到強烈干擾，則高噪聲電壓源可能是第二電壓源200，也可能是第一電壓源100。因此，接下來分析第一信號信號層1和第三信號層3受到的干擾，如果第一信號信號層1受到的干擾大于第三信號層3受到的干擾，則可以確定高噪聲電壓源是第一電壓源100。反之，如果第三信號信號層3受到的干擾大于第一信號層1受到的干擾，則可以確定高噪聲電壓源是第二電壓源200。這主要取決于特定信號層與具體電源層的靠近程度。最后，在步驟S3中，將高噪聲電源層層兩側(cè)的層設(shè)置為地層，完全覆蓋住高噪聲電源層，使其不會對附近的信號層產(chǎn)生實質(zhì)性影響。
[0019]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解的是，上述電源層100和200以及地層10、20和30可以是敷銅層，也可以是其他任何適當形式的導(dǎo)體層。并且，信號層1、2和3也可以采用包括錫層在內(nèi)的任何適當?shù)男问剑@些都不偏離本發(fā)明的保護范圍。
[0020]至此，已經(jīng)結(jié)合附圖所示的優(yōu)選實施方式描述了本發(fā)明的技術(shù)方案，但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解的是，本發(fā)明的保護范圍顯然不局限于這些【具體實施方式】。在不偏離本發(fā)明的原理的前提下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對相關(guān)技術(shù)特征作出等同的更改或替換，這些更改或替換之后的技術(shù)方案都將落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種多層PCB，包括彼此層疊在一起的至少一個信號層、至少一個地層和至少一個高噪聲電源層， 其特征在于，設(shè)置在所述高噪聲電源層兩側(cè)的都是地層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層PCB，其特征在于，所述多層PCB包括從上到下依次層疊的第一信號層、第一地層、一個高噪聲電源層、第二地層和第二信號層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層PCB，其特征在于，所述多層PCB包括從上到下依次層疊的第一信號層、第一地層、一個非高噪聲電源層、第二信號層、附加地層、一個高噪聲電源層、第二地層和第三信號層。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的多層PCB，其特征在于，所述地層和/或所述高噪聲電源層和/或所述非高噪聲電源層是敷銅層。5.—種隔離多層PCB中高噪聲電源的方法，其特征在于包括下列步驟: 分析所述多層PCB中各信號層受到干擾的程度； 基于上述分析的結(jié)果定位高噪聲電源層；以及 將所述高噪聲電源層兩側(cè)的層設(shè)置為地層，以便完全覆蓋住所述高噪聲電源層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述定位高噪聲電源層的步驟進一步包括基于各信號層受干擾的程度和它們距離特定電源層的距離來定位高噪聲電源層。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子設(shè)備，具體提供一種多層PCB，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的多層PCB不能有效抑制高噪聲電源層對信號層的干擾的問題。為此目的，本發(fā)明的多層PCB包括彼此層疊在一起的至少一個信號層、至少一個地層和至少一個高噪聲電源層，其特征在于，設(shè)置在所述高噪聲電源層兩側(cè)的都是地層。本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解的是，本發(fā)明的技術(shù)方案能夠定位PCB中的高噪聲電源層并對其進行有效的屏蔽，從而抑制或徹底消除其對信號層的影響，提高PCB的使用性能。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN105430871
【申請?zhí)枴緾N201510874818
【發(fā)明人】劉明華, 李璐, 黃少杰
【申請人】北京浩瀚深度信息技術(shù)股份有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年12月2日