一種撓性區(qū)域帶焊盤(pán)的剛撓結(jié)合板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及剛撓結(jié)合印制電路板的制作技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種撓性區(qū)域帶焊盤(pán)的剛撓結(jié)合板。
【背景技術(shù)】
[0002]伴隨著電子產(chǎn)品小型化及三維組裝的發(fā)展需求，近幾年剛撓結(jié)合板得到了迅猛發(fā)展；同時(shí)為了應(yīng)對(duì)更嚴(yán)格的小型化發(fā)展趨勢(shì)，部分產(chǎn)品已嘗試在撓性彎折區(qū)域設(shè)計(jì)焊盤(pán)，以減輕剛性板貼裝壓力。對(duì)于這類(lèi)撓性板區(qū)域帶焊盤(pán)的剛撓結(jié)合板，撓性部位沉金的傳統(tǒng)做法是先完成前工序處理，即撓性板內(nèi)層的開(kāi)料、鉆孔、內(nèi)線等工序制作，撓性板線路制作完成后需快壓覆蓋膜，并在進(jìn)入總壓前完成局部?jī)?nèi)層撓性板沉金1次，此軟板沉金處理時(shí)，一方面沉金處理前還需貼干膜保護(hù)，此干膜在沉鎳、沉金時(shí)耐化性不足易溶出，而且對(duì)槽液有污染，影響槽液的使用壽命，另一方面，軟板剛性不足，在沉金時(shí)需貼保護(hù)邊框，此耗時(shí)費(fèi)力，再者，軟板通常在1C或金手指部位沉金，其負(fù)載面積較小，在沉鎳、沉金時(shí)容易出現(xiàn)漏鍍。在撓性板、半固化片及剛性板進(jìn)入總壓工序完成總壓后，還需表面處理再沉金1次，加上總壓前完成的局部沉金1次，共2次沉金，耗材多，成本高。該傳統(tǒng)做法軟板沉金流程繁瑣，過(guò)程中需貼牽引板、貼膠帶、貼保護(hù)邊框等諸多需手工作業(yè)工序，其整體效率低，且不利于批量生產(chǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種流程精簡(jiǎn)，生產(chǎn)效率高，成本低，實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層焊盤(pán)同步沉金處理的撓性區(qū)域帶焊盤(pán)的剛撓結(jié)合板加工方法。
[0004]本發(fā)明可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
一種撓性區(qū)域帶焊盤(pán)的剛撓結(jié)合板，包括撓性板、覆蓋膜、PP半固化片和剛性板，所述撓性板上中間區(qū)域設(shè)有焊盤(pán)，帶有焊盤(pán)的撓性板外表面包覆壓合有覆蓋膜，所述覆蓋膜上設(shè)有與焊盤(pán)相適應(yīng)的開(kāi)窗，包覆壓合有覆蓋膜的撓性板與PP半固化片和剛性板從上至下依次設(shè)置壓合成剛撓結(jié)合板。
[0005]進(jìn)一步地，所述開(kāi)窗按單邊加大0.1mm至0.2_進(jìn)行補(bǔ)償處理。
[0006]本發(fā)明還提供了一種流程精簡(jiǎn)，生產(chǎn)效率高，成本低，實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層焊盤(pán)同步沉金處理的撓性區(qū)域帶焊盤(pán)的剛撓結(jié)合板的制作方法。
[0007]—種撓性區(qū)域帶焊盤(pán)的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于:包括如下步驟: 第一步，前工序各種原料的制作，將帶有銅焊盤(pán)的撓性板制作完成至快壓覆蓋膜，并對(duì)覆蓋膜進(jìn)行覆蓋膜的激光開(kāi)窗處理和快壓阻膠處理，然后將帶有銅焊盤(pán)的撓性板與制作完成的PP半固化片和剛性板從上至下依次疊合在一起，然后轉(zhuǎn)移至疊板壓合工序；
第二步，總壓處理，上述覆蓋膜開(kāi)窗露出撓性區(qū)域的銅焊盤(pán)，覆蓋膜膠層固化處理后，啟動(dòng)總壓工序?qū)σ来委B板后的撓性板、PP半固化片和剛性板進(jìn)行總壓處理，總壓處理后按常規(guī)工藝流程處理至外層阻焊工序； 第三步，軟板區(qū)域揭蓋處理及軟板框架制作，主要包括控深V割和CNC預(yù)銑槽，首先在剛撓結(jié)合處預(yù)設(shè)銅線的部位進(jìn)行控深V割，然后優(yōu)化CNC文件為軟板預(yù)銑槽加硬板CNC，在控深V割后進(jìn)行軟板預(yù)銑槽，將撓性區(qū)域的硬板銑斷，其它硬板連接區(qū)域保留作為軟板框架;在控深V割和CNC預(yù)銑槽完成后，將軟板外部的硬板遮蓋層去除，露出內(nèi)層軟板需化金的銅焊盤(pán);
第四步，撓性區(qū)域焊盤(pán)與外層焊盤(pán)同步沉金處理，采用噴砂方式對(duì)銅面清潔，然后進(jìn)行內(nèi)外層焊盤(pán)同步沉金處理；
第五步，CNC硬板成型處理，沉金處理完成后進(jìn)行測(cè)試工序，測(cè)試工序完成后，對(duì)硬板外框進(jìn)行CNC硬板成型處理得到符合客戶外形尺寸的成品板。
[0008]本發(fā)明撓性區(qū)域帶焊盤(pán)的剛撓結(jié)合板的制作方法取消了傳統(tǒng)制作方法中撓性板在總壓前內(nèi)層撓性板沉金流程，直接與其它子部件疊板進(jìn)行總壓處理，使其在總壓后再揭蓋露出內(nèi)層銅焊盤(pán)，采用噴砂方式對(duì)銅面清潔，然后對(duì)撓性區(qū)域焊盤(pán)與外層焊盤(pán)一起進(jìn)行內(nèi)外層焊盤(pán)同步沉金處理，有效減少了沉金次數(shù)，提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)降低了生產(chǎn)成本；由于取消了總壓前內(nèi)層撓性板沉金流程，同步也取消了貼牽引板、貼干膜、貼膠帶、貼保護(hù)邊框等諸多手工作業(yè)工序，有效精簡(jiǎn)了流程，利于批量生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。同時(shí)軟板區(qū)域揭蓋處理及軟板框架制作步驟中的控深V割和CNC預(yù)銑槽后，保留的硬板連接區(qū)域形成軟板框架，使軟板在總壓后沉金工序處理過(guò)程時(shí)無(wú)需再貼保護(hù)邊框。
[0009]進(jìn)一地，第一步中所述覆蓋膜的激光開(kāi)窗處理，包括如下步驟，在撓性板內(nèi)線蝕刻完成后，首先制作覆蓋膜開(kāi)窗文件，焊盤(pán)開(kāi)窗按單邊大0.1_至ο.2mm進(jìn)行補(bǔ)償處理，然后將開(kāi)窗文件打散成孔，轉(zhuǎn)換為激光鉆孔文件，通過(guò)激光切割去不需要的覆蓋膜，使撓性板上露出撓性區(qū)域的銅焊盤(pán)。
[0010]進(jìn)一地，第一步中所述覆蓋膜的快壓阻膠處理，包括如下步驟:先調(diào)整好快壓機(jī)參數(shù)，使用具有阻膠作用的離型膜輔助快壓，快壓后放入烤板架上，然后放入烤箱進(jìn)行固化一段時(shí)間，使覆蓋膜膠層充分固化處理，有效避免后續(xù)總壓時(shí)形成二次溢膠。
[0011]進(jìn)一地，所述具有阻膠作用的離型膜在每使用2至3次必須進(jìn)行更換，有效確保阻膠效果。
[0012]進(jìn)一地，所述快壓機(jī)參數(shù)為:溫度180度至190度，快壓壓合力為90噸至100噸，快壓壓合時(shí)間為90秒至120秒，使覆蓋膜快速壓合至撓性板上，壓合時(shí)效快，效果好，較好的控制覆蓋膜在快壓過(guò)程中的溢膠，有效避免溢膠過(guò)大形成的品質(zhì)不良。
[0013]進(jìn)一地，所述烤箱內(nèi)溫度為150度，覆蓋膜膠層固化時(shí)間為60分鐘至120分鐘，膠層固化充分，有效避免后續(xù)總壓工序形成二次溢膠。
[0014]本發(fā)明一種撓性區(qū)域帶焊盤(pán)的剛撓結(jié)合板及其制作方法，具有如下的有益效果:第一、工藝流程精簡(jiǎn)，取消了現(xiàn)有技術(shù)中原內(nèi)層撓性板沉金流程、取消了貼牽引板、貼膠帶、貼保護(hù)邊框等需手工作業(yè)工序，工藝流程精簡(jiǎn)；
第二、生產(chǎn)效率高，由第一點(diǎn)可知，工藝流程精簡(jiǎn)，其中取消了諸多現(xiàn)有技術(shù)中需手工作業(yè)工序，其除了工序精簡(jiǎn)可提高生產(chǎn)效率外，使制作過(guò)程可以進(jìn)行批量生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率；
第三、有效節(jié)約成本，由第一點(diǎn)可知，工藝流程精簡(jiǎn)取消了現(xiàn)有技術(shù)中原內(nèi)層撓性板沉金流程，整個(gè)過(guò)程僅需要總壓后對(duì)撓性區(qū)域焊盤(pán)與外層焊盤(pán)一起進(jìn)行內(nèi)外層焊盤(pán)同步沉金處理，有效減少了沉金次數(shù)，提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)降低和節(jié)約了生產(chǎn)成本；
第四、軟板化金無(wú)需貼保護(hù)邊框，軟板區(qū)域揭蓋處理及軟板框架制作步驟中的控深V割和CNC預(yù)銑槽后，保留的硬板連接區(qū)域形成軟板框架，使軟板在總壓后沉金工序處理過(guò)程時(shí)無(wú)需貼保護(hù)邊框；
第五、實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層焊盤(pán)同步沉金處理，在總壓前對(duì)撓性板進(jìn)行覆蓋膜的開(kāi)窗文件制作以及覆蓋膜的快壓阻膠處理，快壓后使用烤箱進(jìn)行固化覆蓋膜膠層，實(shí)現(xiàn)了省略總壓前內(nèi)層撓性板沉金流程，實(shí)現(xiàn)了總壓后內(nèi)外層焊盤(pán)同步沉金處理，效率高，而且內(nèi)外層同步沉金負(fù)載面積足夠，不易出現(xiàn)漏鍍，沉金效果好。
【附圖說(shuō)明】
[0015]附圖1為本發(fā)明一種撓性區(qū)域帶焊盤(pán)的剛撓結(jié)合板的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖2為本發(fā)明一種撓性區(qū)域帶焊盤(pán)的剛撓結(jié)合板的制作方法的工藝流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明產(chǎn)品作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0017]實(shí)施例1
如圖1所示，一種撓性區(qū)域帶焊盤(pán)的剛撓結(jié)合板，包括撓性板1、覆蓋膜、PP半固化片2和剛性板3，所述撓性板1上中間設(shè)有焊盤(pán)，帶有焊盤(pán)的撓性板1外表面包覆壓合有覆蓋膜，所述覆蓋膜上設(shè)有與焊盤(pán)相適應(yīng)的開(kāi)窗，所述開(kāi)窗按單邊加大0.1mm進(jìn)行補(bǔ)償處理，包覆壓合有覆蓋膜的撓性板1與PP半固化片2和剛性板3從上至下依次設(shè)置壓合成剛撓結(jié)合板。
[0018]如圖1和圖2所示，一種撓性區(qū)域帶焊盤(pán)的剛撓結(jié)合板的制作方法，包括如下步驟:第一步，前工序各種原料的制作，將帶有銅焊盤(pán)的撓性板1制作完成至快壓覆蓋膜，并對(duì)覆蓋膜進(jìn)行覆蓋膜的激光開(kāi)窗處理和快壓阻膠處理，然后將帶有銅焊盤(pán)的撓性板1與制作完成的PP半固化片2和剛性板3從上至少依次疊合在一起，然后轉(zhuǎn)移至疊板壓合工序；第二步，總壓處理，上述覆蓋膜開(kāi)窗露出撓性區(qū)域的銅焊盤(pán)，覆蓋膜膠層固化處理后，啟動(dòng)總壓工序?qū)σ来委B板后的撓性板1、PP半固化片2和剛性板3進(jìn)行總壓處理，總壓處理后按常規(guī)工藝流程處理至外層阻焊工序；
第三步，軟板區(qū)域揭蓋處理及軟板框架制作，主要包括控深V割和CNC預(yù)銑槽，首先在剛撓結(jié)合處預(yù)設(shè)銅線的部位進(jìn)行控深V割，然后優(yōu)化CNC文件為軟板預(yù)銑槽加硬板CNC，在控深V割后進(jìn)行軟板預(yù)銑槽，將撓性區(qū)域的硬板銑斷，其它硬板連接區(qū)域保留作為軟板框架;在控深V割和CNC預(yù)銑槽完成后，將軟板外部的硬板遮蓋層去除，露出內(nèi)層軟板需化金的銅焊盤(pán);
第四步，撓性區(qū)域焊盤(pán)與外層焊盤(pán)同步沉金處理，采用噴砂方式對(duì)銅面清潔，然后進(jìn)行內(nèi)外層焊盤(pán)同步沉金處理；
第五步，CNC硬板成型處理，沉金處理完成后進(jìn)行測(cè)試工序，測(cè)試工序完成后，對(duì)硬板外框進(jìn)行CNC硬板成型處理得到符合客戶外形尺寸的成品板。
[0019]如圖1和圖2所示，本發(fā)明撓性區(qū)域帶焊盤(pán)的剛撓結(jié)合板的制作方法取消了傳統(tǒng)制作方法中撓性板1在總壓前內(nèi)層撓性板1沉金流程，直接與其它子部件疊板進(jìn)行總壓處理，使其在總壓后再揭蓋露出內(nèi)層銅焊盤(pán)，采用噴砂方式對(duì)銅面清潔，然后對(duì)撓性區(qū)域焊盤(pán)與外層焊盤(pán)一起進(jìn)行內(nèi)外層焊盤(pán)同步沉金處理，有效減少了沉金次數(shù)，提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)降低了生產(chǎn)成本；由于取消了總壓前內(nèi)層撓性板1沉金流程，同步也取消了貼牽引板、貼干膜、貼膠帶、貼保護(hù)邊框等諸多手工作業(yè)工序，有效精簡(jiǎn)了流程，利于批量生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。同時(shí)軟板區(qū)域揭蓋處理及軟板框架制作步驟中的控深V割和CNC預(yù)銑槽后，保留的硬板連接區(qū)域形成軟板框架，使軟板在總壓后沉金工序處理過(guò)程時(shí)無(wú)需貼保護(hù)邊框。