焊盤結(jié)構(gòu)及具有該焊盤結(jié)構(gòu)的印制電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印制電路板設(shè)計領(lǐng)域，尤其涉一種焊盤結(jié)構(gòu)及有該焊盤結(jié)構(gòu)的印制電 路板。
【背景技術(shù)】
[0002] 在消費性電子產(chǎn)品的制造過程中，印制電路板（Printed Circuit Board, PCB)設(shè) 計和電子元器件的組裝是兩個重要的環(huán)節(jié)，其直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能表現(xiàn)。在PCB的設(shè)計 中，需根據(jù)預(yù)先繪制的電路原理圖在PCB上設(shè)置與各元器件對應(yīng)的焊盤，W便于后續(xù)將各 元器件焊接到對應(yīng)的焊盤上完成組裝。焊盤的平面結(jié)構(gòu)必須與元器件連接端形狀一致，才 能保證元器件的連接端在焊接組裝時與焊盤之間形成穩(wěn)固的連接，避免因焊錫不足而使元 器件與PCB接觸不良。然而，在實際的生產(chǎn)中，常常因為物料供應(yīng)或生產(chǎn)成本的考量，需要 W不同供應(yīng)商同型號或相近型號的元器件來替代現(xiàn)有的元器件，從而導(dǎo)致PCB上預(yù)先設(shè)計 的焊盤與新的元器件不匹配。如果直接將新的元器件直接組裝到現(xiàn)有的焊盤上，則可能導(dǎo) 致元器件與PCB接觸不良或元器件移位，影響產(chǎn)品質(zhì)量；如果重新設(shè)計制作PCB又會增加額 外的生產(chǎn)成本，不利于生產(chǎn)成本的控制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于W上情況，有必要提供一種能夠兼容不同元器件的焊盤結(jié)構(gòu)。
[0004] -種焊盤結(jié)構(gòu)，用于焊接具有不同連接端的元器件，所述焊盤結(jié)構(gòu)包括多個焊接 區(qū)，每一所述焊接區(qū)包括第一焊盤、第二焊盤和第H焊盤，該第一焊盤和該第二焊盤的中必 連線與該第二焊盤和該第H焊盤的中必連線垂直。
[0005] -種印制電路板，包括至少一元器件和焊盤結(jié)構(gòu)，所述焊盤結(jié)構(gòu)包括多個焊接區(qū)， 每一所述焊接區(qū)包括第一焊盤、第二焊盤和第H焊盤，該第一焊盤和該第二焊盤的中必連 線與該第二焊盤和該第H焊盤的中必連線垂直，所述焊盤結(jié)構(gòu)用于焊接所述至少一元器 件。
[0006] 該焊盤結(jié)構(gòu)通過設(shè)置該第一焊盤、第二焊盤和第H焊盤，使其可W兼容具有不同 連接端的元器件，保證該印制電路板元器件焊接的可靠性。
【附圖說明】
[0007] 圖1為本發(fā)明焊盤結(jié)構(gòu)的平面示意圖。
[0008] 圖2為待焊接于圖1所示的焊盤結(jié)構(gòu)上的元器件的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009] 圖3為待焊接于圖1所示的焊盤結(jié)構(gòu)上的另一元器件的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010] 圖4為本發(fā)明已焊接圖2所示元器件的印制電路板的平面示意圖。
[0011] 圖5為本發(fā)明已焊接圖3所示元器件的印制電路板的平面示意圖。
[0012] 主要元件符號說明
如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。
【具體實施方式】
[0013] 請參閱圖1，本發(fā)明較佳實施例提供一種能夠兼容不同元器件的焊盤結(jié)構(gòu)10。本 實施例中，該焊盤結(jié)構(gòu)10呈矩形，其四個角落分別設(shè)置有一焊接區(qū)11，所述每一焊接區(qū)11 包括第一焊盤1、第二焊盤2和第H焊盤3。該第一焊盤1、第二焊盤2和第H焊盤3尺寸 相當(dāng)。該第一焊盤1和該第H焊盤3鄰近該第二焊盤2設(shè)置，且該第一焊盤1和該第二焊 盤2的中必連線與該第二焊盤2和該第H焊盤3的中必連線垂直。該第一焊盤1、第二焊盤 2和第H焊盤3之間均留有一間隙，W阻止焊接時焊錫在不同的焊盤間相互流通，并能防止 產(chǎn)生過大的寄生電容。在本實施例中，該第一焊盤1、第二焊盤2和第H焊盤3均呈矩形，該 第二焊盤2的一角與該焊盤結(jié)構(gòu)10的一角重疊，該第一焊盤1的一邊與該焊盤結(jié)構(gòu)10的 一邊重疊，該第H焊盤3的一邊與該焊盤結(jié)構(gòu)10的另一邊重疊。
[0014] 請參閱圖2和圖3,圖示分別為待焊接于本發(fā)明較佳實施例提供的焊盤結(jié)構(gòu)10上 的元器件20、30的平面結(jié)構(gòu)示意圖。其中，該元器件20的四個角落分別設(shè)置有一連接端 21，該連接端21呈長方形，且相對于該元器件20縱向設(shè)置。該元器件30的四個角落分別 設(shè)置有一連接端31，該連接端31呈長方形，且相對于該元器件30橫向設(shè)置。該元器件20 和該元器件30的尺寸與該焊盤結(jié)構(gòu)10的尺寸相當(dāng)，該連接端21和該連接端31的尺寸均 為該第一焊盤1尺寸的兩倍。
[0015] 本發(fā)明還提供一種具有該焊盤結(jié)構(gòu)10的印制電路板50,圖4和圖5所示為本發(fā)明 印制電路板50的平面TK意圖。
[0016] 請參閱圖4,當(dāng)該元器件20被焊接到該焊盤結(jié)構(gòu)10上時，其連接端21與該第二焊 盤2和第H焊盤3重疊，即該元器件20的四個連接端21分別與該焊盤結(jié)構(gòu)10四個角落由 該第二焊盤2和第H焊盤3形成的區(qū)域達到完全匹配，從而保證該元器件20與該焊盤區(qū)域 之間的穩(wěn)固連接。
[0017] 請參閱圖5,當(dāng)該元器件30被焊接到該焊盤結(jié)構(gòu)10上時，其連接端31與該第一焊 盤1和第二焊盤2重疊，即該元器件30的四個連接端31分別與該焊盤結(jié)構(gòu)10四個角落由 該第一焊盤1和第二焊盤2形成的區(qū)域完全匹配，從而保證該元器件30與該焊盤區(qū)域之間 的穩(wěn)固連接。
[0018] 可W理解，所述焊盤結(jié)構(gòu)10及該第一焊盤1、第二焊盤2和第H焊盤3的尺寸形狀 可W根據(jù)元器件連接端的形狀來設(shè)定，如圓角矩形、楠圓、圓形等。
[0019] 所述焊盤結(jié)構(gòu)10通過設(shè)置分立的第一焊盤1、第二焊盤2和第H焊盤3,使其可W 兼容具有不同連接端的元器件20、30,保證元器件20和元器件30在焊接到該焊盤結(jié)構(gòu)10 上時，連接端21、31均能與第一焊盤1、第二焊盤2和第H焊盤3中的兩者重疊或H者重疊， 實現(xiàn)焊接尺寸的完全匹配。從而保證即使需要臨時更換具有不同連接端的元器件，也無需 重新制作印制電路板，在保證該印刷電路板上元器件的焊接質(zhì)量的同時，實現(xiàn)對生產(chǎn)成本 的有效控制。
[0020] W上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非是對本發(fā)明作任何形式上的限定。另 夕F，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，送些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變 化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1. 一種焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述焊盤結(jié)構(gòu)包括多個焊接區(qū)，每一所述焊接區(qū)包括 第一焊盤、第二焊盤和第三焊盤，該第一焊盤和該第二焊盤的中心連線與該第二焊盤和該 第三焊盤的中心連線垂直。2. 如權(quán)利要求1所述的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二焊盤與第一焊盤及第三焊盤 之間均設(shè)有一間隙。3. 如權(quán)利要求1所述的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述元器件被焊接到該焊盤結(jié)構(gòu)上時， 該元器件的連接端與該第一焊盤和該第二焊盤形成的區(qū)域重疊。4. 如權(quán)利要求3所述的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接端的尺寸與該第一焊盤和該 第二焊盤的尺寸之和一致。5. 如權(quán)利要求1所述的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述元器件被焊接到該焊盤結(jié)構(gòu)上時， 該元器件的連接端與該第二焊盤和該第三焊盤形成的區(qū)域重疊。6. 如權(quán)利要求5所述的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接端的尺寸與該第二焊盤和該 第三焊盤的尺寸之和一致。7. -種印制電路板，包括至少一元器件，其特征在于：所述印制電路板還包括如權(quán)利 要求1-6任一項所述的焊盤結(jié)構(gòu)，所述焊盤結(jié)構(gòu)用于焊接所述至少一元器件。8. 如權(quán)利要求7所述的印制電路板，其特征在于：所述至少一元器件可選擇地與所述 第一焊盤和第二焊盤焊形成的區(qū)域焊接，或與所述第二焊盤和第三焊盤形成的區(qū)域焊接。9. 一種焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述焊盤結(jié)構(gòu)包括多個焊接區(qū)，其中至少一所述焊接 區(qū)包括第一焊盤、第二焊盤和第三焊盤，該第一焊盤和該第二焊盤的中心連線與該第二焊 盤和該第三焊盤的中心連線垂直。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種焊盤結(jié)構(gòu)，用于焊接具有不同連接端的元器件，所述焊盤結(jié)構(gòu)包括多個焊接區(qū)，每一所述焊接區(qū)包括第一焊盤、第二焊盤和第三焊盤，該第一焊盤和該第二焊盤的中心連線與該第二焊盤和該第三焊盤的中心連線垂直。另，本發(fā)明還提供一種具有該焊盤結(jié)構(gòu)的印制電路板。該焊盤結(jié)構(gòu)可以兼容具有不同連接端的元器件，保證元器件焊接可靠性。
【IPC分類】H05K1/11, H05K1/18
【公開號】CN105472882
【申請?zhí)枴緾N201410420398
【發(fā)明人】陳亞男, 王曉冬
【申請人】深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司, 群邁通訊股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2014年8月25日