一種控制印制電路板組裝過程中應(yīng)力損傷的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板設(shè)計以及組裝加工領(lǐng)域，具體涉及一種控制印制電路板組裝過程中應(yīng)力損傷的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學技術(shù)的不斷發(fā)展，電子和通信產(chǎn)品集成度越來越高，功能越來越強大，體積卻越做越小，導致印制電路板尺寸越來越小，密度越來越高。特別是器件和走線距板邊越來越近，為滿足生產(chǎn)線要求需要進行拼板設(shè)計或添加工藝邊，而且需要在器件裝貼完成后的組裝加工過程中分割印制電路板或者去掉工藝邊，因而對可制造性的要求也越來越高。
[0003]絕大部分的可制造性問題可在設(shè)計階段避免，設(shè)計者需要考慮當前的工藝制造能力，在設(shè)計階段兼顧平衡設(shè)計與制造問題以提高可制造性。印制電路板在生產(chǎn)測試流程中，會受到不同程度的應(yīng)力影響，多種組裝和測試流程或大或小的應(yīng)力可能會導致印刷電路板的焊接失敗，主要體現(xiàn)在以下三個方面:
[0004]—是無鉛焊料的使用:在相同的拉伸和壓力強度之下相比傳統(tǒng)的錫鉛焊接，無鉛焊料更脆弱，在裝配或測試過程中受力時焊接點更加脆弱，因此無鉛焊料會更容易引起焊點開裂。
[0005]二是球形矩陣排列器件的廣泛使用:球形矩陣排列器件有很多優(yōu)于普通表面貼裝器件的優(yōu)勢，如更高密封裝、更低熱阻和更好的電器特性，但相對于更長導線的普通表面貼裝器件，在相同的拉伸和壓力強度之下，球形矩陣排列器件不能有效地分散壓力，而更容易導致焊接點開裂或內(nèi)部損傷。
[0006]三是陶瓷電容器的廣泛使用:由于其自身介質(zhì)的脆性，決定其抵抗彎曲能力很差，生產(chǎn)過程中任何可能產(chǎn)生印刷電路板彎曲變形的操作，都會使其直接承受來自于印制電路板的各種機械應(yīng)力，從而導致電容開裂失效。
[0007]以上三種趨勢均會降低直接作用于印制電路板上的最大機械壓力值的閾值，會在極大程度上增大焊接點開裂或者器件損傷的可能性，因此印制電路板生產(chǎn)流程中的分板產(chǎn)生的應(yīng)力必須重視。
[0008]目前對印制電路板分板主要有三種方式:手工、V-CUT刀和銑刀，這三種方式在分板時都存在著或大或小的機械應(yīng)力，手工分板機械應(yīng)力比較大，不可控因素也相對較多;V-CUT刀是印制電路線路板行業(yè)的專用術(shù)語，是指在印制電路板上通過在V槽機上安裝一組或多組特種刀具，用切割方式加工出按設(shè)計尺寸要求的V形槽，以方便單個電路板的加工成型。ν-CUT刀在印制電路板加工和印制電路板的分板操作上最為簡單，因此在印刷電路板上被廣泛使用，但是在印制電路板上分板過程中，ν-CUT刀產(chǎn)生的分板機械應(yīng)力約在600ustrain左右，會對印制電路板和印制電路板上的元器件造成損傷。
[0009]有鑒于此，急需提供一種在印制電路板的組裝過程中的分板環(huán)節(jié)，避免V-⑶T刀產(chǎn)生的分板機械應(yīng)力對印制電路板和印制電路板上的元器件造成損傷的方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種在印制電路板的組裝過程中的分板環(huán)節(jié)，避免ν-CUT刀產(chǎn)生的分板機械應(yīng)力對印制電路板和印制電路板上的元器件造成損傷的方法。
[0011]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是提供一種控制印制電路板組裝過程中應(yīng)力損傷的方法，包括以下步驟:
[0012]確定印制電路板上需要減少機械應(yīng)力損傷的局部位置；
[0013]將所述局部位置對應(yīng)的工藝邊上的相應(yīng)位置作為槽孔挖空區(qū)域；
[0014]對所述槽孔挖空區(qū)域進行挖空處理；
[0015]在印制電路板組裝過程中的分板環(huán)節(jié)，采用V-⑶T刀對所述工藝邊與所述印刷電路板進行分割處理。
[0016]在上述技術(shù)方案中，所述局部位置包括但不限于應(yīng)力敏感器件的位置、結(jié)構(gòu)具有精密度要求的位置、距所述印制電路板板邊較近走線的位置和所述印制電路板板邊的槽孔位置。
[0017]在上述技術(shù)方案中，所述應(yīng)力敏感器件包括但不限于晶振、球形陣列排列器件、陶瓷電容器和磁珠。
[0018]在上述技術(shù)方案中，所述結(jié)構(gòu)具有精密度要求的位置包括但不限于外部連接器和卡槽所處的位置。
[0019]在上述技術(shù)方案中，所述機械應(yīng)力損傷包括但不限于元器件損傷、焊點損傷、線路損傷和導通孔損傷。
[0020]本發(fā)明通過在印制電路板的設(shè)計環(huán)節(jié)，確定印制電路板上需要減少應(yīng)力的局部位置，將該局部位置對應(yīng)的工藝邊的相應(yīng)位置作為槽孔挖空區(qū)域，對槽孔挖空區(qū)域進行挖空處理，在印制電路板組裝過程中的分板環(huán)節(jié)，采用V-CUT刀對工藝邊和印制電路板進行分割處理，由于槽孔挖空區(qū)域與印制電路板是分離的，ν-CUT刀不直接作用于槽孔挖空區(qū)域處的印制電路板上，使槽孔挖空區(qū)域?qū)?yīng)的印制電路板上的局部位置不承受分板機械應(yīng)力，避免了組裝過程中的機械應(yīng)力帶來的印制電路板上元器件損傷、焊點損傷、印制電路板線路損傷和導通孔損傷等，從而保護距板邊較近的元件孔孔壁完整，保護抗機械應(yīng)力性能差的元器件不被損傷，保護焊點的連接可靠，保證有精密外形要求的局部位置無毛刺等。
【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明實施例提供的一種控制印制電路板組裝過程中應(yīng)力損傷的方法流程圖；
[0022]圖2為本發(fā)明實施例提供的控制應(yīng)力敏感器件應(yīng)力損傷的示意圖；
[0023]圖3為本發(fā)明實施例提供的控制結(jié)構(gòu)具有精密度要求的位置應(yīng)力損傷的示意圖；
[0024]圖4為本發(fā)明實施例提供的控制距印制電路板板邊較近走線的位置應(yīng)力損傷的示意圖；
[0025]圖5為本發(fā)明實施例提供的控制印制電路板板邊的槽孔位置應(yīng)力損傷的示意圖。
【具體實施方式】
[0026]本發(fā)明通過對印制電路板1的工藝邊2上局部位置實行V-⑶T刀加槽孔3的組合設(shè)計，在印制電路板1的設(shè)計環(huán)節(jié)，確定印制電路板1上需要減少應(yīng)力損傷的局部位置，在該局部位置對應(yīng)的工藝邊2的相應(yīng)位置上，進行槽孔3挖空，在印刷電路板組裝過程的分板環(huán)節(jié)，當V-CUT刀行進至槽孔3時，由于槽孔3與印制電路板是分離的，V-CUT刀不直接作用于印制電路板1上，使槽孔3對應(yīng)的印制電路板1上的局部位置不承受分板機械應(yīng)力，避免組裝過程中的分板環(huán)節(jié)由于機械應(yīng)力造成的印制電路板1和印制電路板1上元器件的損傷。
[0027]下面結(jié)合說明書附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明做出詳細的說明。
[0028]本發(fā)明實施例提供了一種控制印制電路板組裝過程中應(yīng)力損傷的方法，如圖1所示，該方法包括以下步驟:
[0029]步驟101、確定印制電路板上需要減少機械應(yīng)力損傷的局部位置。
[0030]其中，機械應(yīng)力損傷包括但不限于元器件損傷、焊點損傷、線路損傷和導通孔損傷；需要減少機械應(yīng)力損傷的局部位置包括但不限于:應(yīng)力敏感器件的位置4、結(jié)構(gòu)具有精密度要求的位置5、距印制電路板1板邊較近走線的位置6和印制電路板1板邊的槽孔位置7。
[0031]步驟102、將該局部位置對應(yīng)的工藝邊上的相應(yīng)位置作為槽孔挖空區(qū)域。
[0032]步驟103、對槽孔挖空區(qū)域進行挖空處理。
[0033]步驟104、在印制電路板組裝過程中的分板環(huán)節(jié)，采用V-⑶T刀對工藝邊與印制電路板進行分割處理。
[0034]如圖2所示，將應(yīng)力敏感器件的位置4所對應(yīng)的工藝邊2上的相應(yīng)位置作為槽孔3，對槽孔3進行挖空處理。應(yīng)力敏感器件主要有晶振、球形陣列排列器件、陶瓷電容器和磁珠等，應(yīng)力敏感器件受到機械應(yīng)力后，易導致其焊點龜裂以及內(nèi)部損傷，本方案可保護應(yīng)力敏感器件不被損傷或焊點不斷裂。
[0035]如圖3所示，將結(jié)構(gòu)具有精密度要求的位置5所對應(yīng)的工藝邊2上的相應(yīng)位置作為槽孔3，對槽孔3進行挖空處理。由于V-CUT刀對印制電路板1進行分割后，印制電路板1上會產(chǎn)生一定的毛刺，在結(jié)構(gòu)具有精密度要求的位置5會影響結(jié)構(gòu)裝配，例如在外部連接器或卡槽等處會影響美觀，本方案通過對工藝邊2的槽孔3進行挖空處理后，可滿足結(jié)構(gòu)精密度要求或者美觀要求。
[0036]如圖4所示，將距板邊較近走線的位置6所對應(yīng)的工藝邊2上的相應(yīng)位置作為槽孔3，對槽孔3進行挖空處理。在印制電路板1上，由于距印制電路板1板邊較近走線的位置6處走線易被V-CUT刀切割損壞，在工藝邊2的槽孔3進行挖空處理后，保護了距板邊較近的走線不被損壞，同時，距板邊較近的走線距印制電路板1的距離可按照板廠常規(guī)外形加工能力設(shè)計，而不必按照分板機要求能力設(shè)計，V-CUT刀通常要求走線距印制電路板1板邊的距離為1.0mmo
[0037]如圖5所示，將板邊的槽孔位置7所對應(yīng)的工藝邊2上的相應(yīng)位置作為槽孔3，對槽孔3進行挖空處理。由于印制電路板1板邊的槽孔位置7距離板邊較近，印制電路板1板邊的槽孔位置7存在窄帶板材，受到機械應(yīng)力后極易被撕裂，在工藝邊2的槽孔3進行槽孔挖空處理后，保護了距板邊較近的槽孔位置7處的印制電路板1本體板材不被撕裂。
[0038]本發(fā)明不局限于上述最佳實施方式，任何人應(yīng)該得知在本發(fā)明的啟示下作出的結(jié)構(gòu)變化，凡是與本發(fā)明具有相同或相近的技術(shù)方案，均落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種控制印制電路板組裝過程中應(yīng)力損傷的方法，其特征在于，包括以下步驟: 確定印制電路板上需要減少機械應(yīng)力損傷的局部位置； 將所述局部位置對應(yīng)的工藝邊上的相應(yīng)位置作為槽孔挖空區(qū)域； 對所述槽孔挖空區(qū)域進行挖空處理； 在印制電路板組裝過程中的分板環(huán)節(jié)，采用ν-CUT刀對所述工藝邊與所述印刷電路板進行分割處理。2.如權(quán)利要求1所述的一種控制印制電路板組裝過程中應(yīng)力損傷的方法，其特征在于，所述局部位置包括但不限于應(yīng)力敏感器件的位置、結(jié)構(gòu)具有精密度要求的位置、距所述印制電路板板邊較近走線的位置和所述印制電路板板邊的槽孔位置。3.如權(quán)利要求2所述的一種控制印制電路板組裝過程中應(yīng)力損傷的方法，其特征在于，所述應(yīng)力敏感器件包括但不限于晶振、球形陣列排列器件、陶瓷電容器和磁珠。4.如權(quán)利要求2所述的一種控制印制電路板組裝過程中應(yīng)力損傷的方法，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)具有精密度要求的位置包括但不限于外部連接器和卡槽所處的位置。5.如權(quán)利要求1所述的一種控制印制電路板組裝過程中應(yīng)力損傷的方法，其特征在于，所述機械應(yīng)力損傷包括但不限于元器件損傷、焊點損傷、線路損傷和導通孔損傷。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種控制印制電路板組裝過程中應(yīng)力損傷的方法，包括：將印制電路板上需要減少機械應(yīng)力損傷的局部位置對應(yīng)的工藝邊上的相應(yīng)位置作為槽孔挖空區(qū)域并進行挖空處理；采用V-CUT刀對工藝邊與印制電路板進行分割處理。本發(fā)明在印制電路板的組裝過程中的分板環(huán)節(jié)，采用V-CUT刀對工藝邊與印刷電路板進行分割處理，由于槽孔挖空區(qū)域與印制電路板是分離的，V-CUT刀不直接作用于槽孔挖空區(qū)域處的印制電路板上，使槽孔挖空區(qū)域?qū)?yīng)的印制電路板上的局部位置不承受分板機械應(yīng)力，從而保護距板邊較近的元件孔孔壁完整，保護抗機械應(yīng)力性能差的元器件不被損傷，保護焊點的連接可靠，保證有精密外形要求的局部位置無毛刺等。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105472893
【申請?zhí)枴緾N201610012300
【發(fā)明人】梅細燕
【申請人】烽火通信科技股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2016年1月8日