多層軟式印刷電路板局部開(kāi)銅窗方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在多層軟式印刷電路上開(kāi)設(shè)銅窗的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]多層軟式印刷電路板由多層結(jié)構(gòu)組合而成，其中，形成其頂面或底面的銅箔基材由銅層和PI層構(gòu)成。在多層軟式印刷電路板的局部雙面板設(shè)計(jì)中，需要將多層板局部區(qū)域中形成其頂面或底面的銅箔基材去除而形成銅窗。目前采用的開(kāi)設(shè)銅窗的方法主要為以下兩種:1、在組合形成多層軟式印刷電路板后，即電路板線(xiàn)路成型后，采用鐳射切割技術(shù)將形成頂面或底面的銅箔基材移除;2、采用刀模預(yù)動(dòng)切割線(xiàn)預(yù)先切割形成銅窗邊緣后組合成多層軟式印刷電路板。上述第一種方法，在切割時(shí)需要嚴(yán)格管控鐳射切割參數(shù)，并存在切割到電路板中間層線(xiàn)路的風(fēng)險(xiǎn);而第二種方法則存在濕制程中藥水從切割線(xiàn)滲入的風(fēng)險(xiǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種能夠全面避免線(xiàn)路板損傷的多層軟式印刷電路板局部開(kāi)銅窗方法。
[0004]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種多層軟式印刷電路板局部開(kāi)銅窗方法，用于在由多層結(jié)構(gòu)組合構(gòu)成的軟式印刷電路板上形成銅窗結(jié)構(gòu)，所述方法為:在組合多層結(jié)構(gòu)前，對(duì)用于形成所述軟式印刷電路板的頂面或底面的銅箔基材的PI層，沿所需形成銅窗的邊緣進(jìn)行切割而保留其銅層;組合形成所述軟式印刷電路板后，刻蝕掉在所述銅窗處形成所述軟式印刷電路板的頂面或底面的銅箔基材的銅層，并去除所述銅窗位置的PI層。
[0005]采用鐳射方法切割所述銅箔基材的PI層。
[0006]由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明采用組合前切割PI層、組合后刻蝕銅層的方法來(lái)形成多層軟式印刷電路板局部的銅窗，既可以避免損傷線(xiàn)路，也可以避免濕制程中藥水滲入，從而降低產(chǎn)品報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0007]附圖1為本發(fā)明的多層軟式印刷電路板局部開(kāi)銅窗方法的流程示意圖。
[0008]以上附圖中:1、銅箔基材;2、切割線(xiàn)。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。
[0010]實(shí)施例一:多層軟式印刷電路板由多層結(jié)構(gòu)組合疊加構(gòu)成，構(gòu)成其頂面或底面的銅箔基材1由銅層和PI層構(gòu)成。根據(jù)設(shè)計(jì)需要，需在這兩層銅箔基材1上開(kāi)設(shè)銅窗。
[0011]參見(jiàn)附圖1所示。一種多層軟式印刷電路板局部開(kāi)銅窗方法，包括兩部分。
[0012]1、在組合多層結(jié)構(gòu)前，對(duì)用于形成軟式印刷電路板的頂面或底面的銅箔基材1的PI層，采用鐳射方法沿所需形成銅窗的邊緣進(jìn)行切割形成切割線(xiàn)而保留其銅層。
[0013]在切割PI層后，將其與其他疊構(gòu)組合貼合形成多層軟式印刷電路板，接著制作外層線(xiàn)路。進(jìn)行濕制程時(shí)，由于銅層的完整存在，可以避免藥水等滲入。
[0014]2、切割組合形成軟式印刷電路板后，即線(xiàn)路成型后，刻蝕掉在銅窗處形成軟式印刷電路板的頂面或底面的銅箔基材1的銅層，并去除銅窗位置的PI層。
[0015]通過(guò)上述方法，避免了傳統(tǒng)鐳射方法容易切割到內(nèi)層線(xiàn)路的風(fēng)險(xiǎn)，也避免了濕制程藥水滲入電路板的風(fēng)險(xiǎn)。
[0016]上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多層軟式印刷電路板局部開(kāi)銅窗方法，用于在由多層結(jié)構(gòu)組合構(gòu)成的軟式印刷電路板上形成銅窗結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述方法為:在組合多層結(jié)構(gòu)前，對(duì)用于形成所述軟式印刷電路板的頂面或底面的銅箔基材的PI層，沿所需形成銅窗的邊緣進(jìn)行切割而保留其銅層;組合形成所述軟式印刷電路板后，刻蝕掉在所述銅窗處形成所述軟式印刷電路板的頂面或底面的銅箔基材的銅層，并去除所述銅窗位置的PI層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層軟式印刷電路板局部開(kāi)銅窗方法，其特征在于:采用鐳射方法切割所述銅箔基材的PI層。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種多層軟式印刷電路板局部開(kāi)銅窗方法，用于在由多層結(jié)構(gòu)組合構(gòu)成的軟式印刷電路板上形成銅窗結(jié)構(gòu)，該方法為：在組合多層結(jié)構(gòu)前，對(duì)用于形成軟式印刷電路板的頂面或底面的銅箔基材的PI層，沿所需形成銅窗的邊緣采用鐳射方法進(jìn)行切割而保留其銅層；組合形成軟式印刷電路板后，刻蝕掉在銅窗處形成軟式印刷電路板的頂面或底面的銅箔基材的銅層，并去除銅窗位置的PI層。本發(fā)明采用組合前切割PI層、組合后刻蝕銅層的方法來(lái)形成多層軟式印刷電路板局部的銅窗，既可以避免損傷線(xiàn)路，也可以避免濕制程中藥水滲入，從而降低產(chǎn)品報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)。
【IPC分類(lèi)】H05K3/06
【公開(kāi)號(hào)】CN105472897
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201511013522
【發(fā)明人】馬睿駿, 邱文炳, 莫衛(wèi)龔, 鄧?yán)?
【申請(qǐng)人】淳華科技(昆山)有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年12月31日