一種電路板的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著混合動力和純電動汽車的發(fā)展，應(yīng)用在汽車控制系統(tǒng)中的電流和信號集成的技術(shù)越來越普及，因此涉及到需要走大電流(例如30-100A)并同時要兼顧走信號的電路板的加工問題。
[0003]針對需要同時承載電流和信號的電路板，目前的工藝方案多采用埋銅技術(shù)實(shí)現(xiàn)，例如，在電路板內(nèi)層埋入銅塊，用來承載電流；在電路板表層或其它層加工細(xì)密線路，用來承載信號；從而避免走大電流的部分影響其他層次細(xì)密線路的制作及功能。但是，埋銅技術(shù)對銅塊制作的要求比較高，包括:要求尺寸精度高，無毛刺，平整光滑以及圓角設(shè)計(jì)等，這就導(dǎo)致制作成本比非埋銅電路板產(chǎn)品高100-300%。
[0004]另外，現(xiàn)有技術(shù)中還可以采用局部電鍍+微蝕工藝，將電路板表面銅箔層的不同區(qū)域分別電鍍加厚和微蝕減薄，從而在不同區(qū)域加工出厚度不同的線路，分別用于承載信號和電流。但是，這種技術(shù)會在電路板表面形成局部厚銅區(qū)域，當(dāng)局部厚銅與其它區(qū)域的厚度落差在3盎司(0Z，10Z約等于35微米)以上時，會導(dǎo)致嚴(yán)重的夾膜問題，進(jìn)而導(dǎo)致不能加工出滿足要求的電路板產(chǎn)品；并且，該種技術(shù)采用微蝕工藝進(jìn)行的微蝕減薄，會使電路板表面銅箔層的厚度變得非常不均勻，從而在后續(xù)蝕刻線路圖形時容易出現(xiàn)過腐蝕或欠腐蝕的問題，進(jìn)而難以加工出滿足要求的細(xì)密線路。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板的加工方法，以提供一種成本更低，效果更好的加工方案，來加工需要同時承載電流和信號的電路板，解決現(xiàn)有的埋銅技術(shù)和局部電鍍+微蝕工藝存在的上述缺陷。
[0006]本發(fā)明第一方面提供一種電路板的加工方法，包括:
[0007]外層圖形步驟:在層壓板的表面加工出外層圖形，所述外層圖形包括信號承載線路和電流承載線路；
[0008]電鍍增厚步驟:進(jìn)行沉銅電鍍，在所述層壓板的表面形成金屬導(dǎo)電層；以所述金屬導(dǎo)電層為電鍍引線，將所述電流承載線路電鍍增厚1-30Z ;微蝕去除金屬導(dǎo)電層；
[0009]層壓步驟:在所述電路板表面的電流承載線路以外的區(qū)域，層壓與所述電流承載線路厚度相當(dāng)?shù)慕^緣層；以及，
[0010]重復(fù)所述電鍍增厚步驟，或者，重復(fù)所述電鍍增厚步驟和層壓步驟，直到將所述電流承載線路增厚到所需要的厚度。
[0011]由上可見，本發(fā)明實(shí)施例采用分多次對電流承載線路進(jìn)行電鍍增厚的差分電鍍等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了以下技術(shù)效果:
[0012]首先，本方案先進(jìn)行外層圖形加工，然后再進(jìn)行對電流承載線路的電鍍增厚等操作，因而，外層圖形加工時，層壓板表面的金屬層的厚度是非常均勻的，幾乎不會出現(xiàn)過腐蝕或欠腐蝕的問題，因而，可以加工出精度很高的外層圖形；
[0013]其次，本方案于每一次電鍍增厚之后，在其它區(qū)域?qū)訅航^緣層，從而降低了電流承載線路與其它區(qū)域的厚度落差，并且，每一次電鍍增厚的厚度不大于30Z，因而，可以一定程度上避免夾膜問題；
[0014]再次，本方案可通過多次重復(fù)電鍍增厚步驟和層壓步驟，可加工出任意厚度的電流承載線路，滿足各種范圍的電流承載需求，例如30-100A的電流或者更大的電流承載需求；
[0015]最后，本方案相對于埋銅技術(shù)，精度等要求較低，因而制作成本更低。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0017]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板的加工方法的流程示意圖；
[0018]圖2a_2e是采用本發(fā)明實(shí)施例方法加工電路板在各個階段的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板的加工方法，以提供一種成本更低，效果更好的加工方案，來加工需要同時承載電流和信號的電路板，解決現(xiàn)有的埋銅技術(shù)和局部電鍍+微蝕工藝存在的上述缺陷。
[0020]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0021 ] 下面通過具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0022]實(shí)施例一、
[0023]請參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板的加工方法，可包括:
[0024]110、外層圖形步驟:在層壓板的表面加工出外層圖形，外層圖形包括信號承載線路和電流承載線路。
[0025]本實(shí)施例中，可以按照常規(guī)技術(shù)下料或加工層壓板，所說的層壓板可以是單面覆銅板或雙面覆銅板或者基于雙面覆銅板層壓而成多層板。本文中以雙面覆銅板為例，可根據(jù)所需要的外層圖形的厚度要求下料具有相應(yīng)銅箔層厚度的雙面覆銅板，作為層壓板。層壓板的表層金屬層的厚度可小于或等于10Z。
[0026]本步驟中，如圖2a所示，對層壓板20進(jìn)行外層圖形加工:經(jīng)貼膜，曝光，顯影工藝步驟，在層壓板20上需要形成外層圖形的區(qū)域覆蓋抗蝕膜(例如干膜)；然后進(jìn)行蝕刻，在層壓板20的表層金屬層上加工出外層圖形，外層圖形可包括:用于承載信號的信號承載線路21，和用于承載電流的電流承載線路22 ;并在蝕刻完畢，去除抗蝕膜。
[0027]其中，電流承載線路22的線寬依據(jù)實(shí)際載流需要和布線空間設(shè)計(jì)要求確定，通常寬于信號承載線路21。在線寬確定后，進(jìn)一步根據(jù)載流需要，確定電流承載線路22所需要的厚度。本步驟中電流承載線路22的初始厚度假設(shè)為10Z，如需要載30-100A甚至更高的電流，則所需要的厚度可能超過60Z甚至更高，本文中以電流承載線路22所需要的厚度為60Z為例。
[0028]本發(fā)明后續(xù)步驟中，采用差分電鍍技術(shù)對電流承載線路22電鍍增厚。
[0029]120、電鍍增厚步驟:進(jìn)行沉銅電鍍，在層壓板的表面形成金屬導(dǎo)電層；以金屬導(dǎo)電層為電鍍引線，將電流承載線路電鍍增厚1-30Z ;微蝕去除金屬導(dǎo)電層。
[0030]本發(fā)明的電鍍增厚步驟中，對電流承載線路22進(jìn)行局部電鍍，可以包括:
[0031]a、沉銅電鍍:如圖2b所示，對層壓板20進(jìn)行沉銅，并在沉銅層上電鍍，形成銅厚為3-4um的金屬導(dǎo)電層23,作為后續(xù)電鍛的導(dǎo)電層。
[0032]b、內(nèi)層圖形:如圖2b所示，在層壓板20的表面貼抗鍍膜(例如干膜)24，并進(jìn)行曝光和顯影，完成內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，實(shí)現(xiàn)在層壓板20的電流承載線路22以外的區(qū)域覆蓋抗鍍膜24，使電流承載線路22被顯露出來，以便后續(xù)蝕刻。
[0033]c、電鍍增厚:以金屬導(dǎo)電層23為電鍍引線，對電流承載線路22進(jìn)行電鍍，將電流承載線路22電鍍增厚1-30Z。
[0034]d、去除抗鍍膜24。
[0035]e、米用微蝕工藝去除金屬導(dǎo)電層23。
[0036]本步驟加工完成后的層壓板20如圖2c所示。
[0037]綜上，由于銅厚落差在30Z以上時，會導(dǎo)致嚴(yán)重的夾膜問題，因此，本發(fā)明實(shí)施例中，限定每次電鍍增